Gaming PC Moncton D

Der AMD Ryzen 5 9600X läutet als Teil der „Granite Ridge“-Serie die nächste Ära der Desktop-Performance auf Basis der hocheffizienten Zen 5-Architektur ein. Mit 6 Kernen und 12 Threads bietet dieser Prozessor eine beeindruckende Rechenleistung für Gaming und produktive Anwendungen. Ein zentrales Highlight der Zen 5-Generation ist die massive Steigerung der IPC-Leistung (Instruktionen pro Takt), die eine spürbar schnellere Datenverarbeitung und höhere Effizienz im Vergleich zu den Vorgängern ermöglicht. Die CPU arbeitet mit einem Basistakt von 3,90 GHz und erreicht eine beeindruckende Boost-Frequenz von bis zu 5,40 GHz. Gefertigt im fortschrittlichen 4nm-Prozess bei TSMC, setzt der 9600X neue Maßstäbe in Sachen Energieeffizienz und liefert eine überragende Performance bei einer moderaten TDP von nur 65 Watt. Eine kleine integrierte Grafikeinheit auf Basis der RDNA 2-Architektur ist ebenfalls vorhanden, die für grundlegende Office-Aufgaben und die Bildausgabe ohne dedizierte Grafikkarte ausreicht. Zudem verfügt der Prozessor über dedizierte AVX-512-Befehlssatzerweiterungen, was ihn besonders leistungsstark bei modernen KI-Berechnungen und wissenschaftlichen Simulationen macht.

Als moderner Prozessor für den Sockel AM5 setzt der Ryzen 5 9600X zwingend auf den schnellen DDR5-Arbeitsspeicherstandard mit einer nativen Unterstützung von bis zu 5600 MT/s. Durch das optimierte Cache-Layout mit insgesamt 32 MB L3-Cache werden Latenzen minimiert, was besonders in CPU-limitierten Gaming-Szenarien für stabilere und höhere Bildraten sorgt. Die Plattform bietet zudem volle Unterstützung für PCIe 5.0, wodurch sowohl modernste Grafikkarten als auch ultraschnelle NVMe-SSDs mit maximaler Bandbreite angebunden werden können. Dank des freien Multiplikators haben Nutzer die Möglichkeit, die Leistung durch Übertaktung auf entsprechenden Mainboards weiter zu individualisieren. Da dieses Modell als „WOF“-Variante (Without Fan) ausgeliefert wird, befindet sich kein Kühler im Lieferumfang, weshalb eine hochwertige Luft- oder Wasserkühlung für den optimalen Betrieb empfohlen wird. Der Ryzen 5 9600X ist die ideale Wahl für Nutzer, die eine zukunftssichere, hocheffiziente und leistungsstarke Basis für ihren modernen Gaming-PC aufbauen möchten.

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Technische Details
Produkttyp : Desktop-Prozessor (CPU)
Serie : AMD Ryzen 5 (Zen 5, Granite Ridge)
Kerne / Threads : 6 / 12
Basistakt : 3,90 GHz
Turbo-Takt : 5,40 GHz
L3-Cache : 32 MB
TDP : 65 W
Sockel : AM5
Speicherunterstützung : DDR5-5600
Integrierte Grafik : AMD Radeon Graphics (2 Kerne, 2200 MHz)
PCIe-Lanes : 28 (PCIe 5.0 & 4.0)
Besonderheiten : Freier Multiplikator (übertaktbar)
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Der AMD Ryzen 7 9700X markiert als Teil der „Granite Ridge“-Serie den nächsten großen Evolutionsschritt auf Basis der hocheffizienten Zen 5-Architektur. Mit 8 Kernen und 16 Threads bietet dieser Prozessor eine erstklassige Performance für anspruchsvolles Gaming, professionelles Multitasking und kreative Workflows. Ein zentrales Highlight der Zen 5-Generation ist die signifikante Steigerung der IPC-Leistung (Instruktionen pro Takt), die eine spürbar schnellere Datenverarbeitung im Vergleich zur Vorgängergeneration ermöglicht. Die CPU arbeitet mit einem Basistakt von 3,80 GHz und erreicht eine beeindruckende Boost-Frequenz von bis zu 5,50 GHz. Gefertigt im fortschrittlichen 4nm-Prozess bei TSMC, setzt der 9700X neue Maßstäbe in Sachen Energieeffizienz und liefert eine überragende Rechenleistung bei einer bemerkenswert niedrigen TDP von nur 65 Watt. Eine integrierte Grafikeinheit auf Basis der RDNA 2-Architektur ist ebenfalls vorhanden, die für grundlegende Office-Aufgaben und die Bildausgabe ohne dedizierte Grafikkarte völlig ausreicht. Zudem ist der Prozessor durch optimierte AVX-512-Einheiten hervorragend für moderne KI-Berechnungen und wissenschaftliche Simulationen gerüstet.

Als moderner Prozessor für den zukunftssicheren Sockel AM5 setzt der Ryzen 7 9700X konsequent auf den schnellen DDR5-Arbeitsspeicherstandard mit einer nativen Unterstützung von bis zu 5600 MT/s. Durch das optimierte Cache-Layout mit insgesamt 32 MB L3-Cache werden Datenlatenzen minimiert, was besonders in CPU-limitierten Gaming-Szenarien für extrem stabile und hohe Bildraten sorgt. Die Plattform bietet zudem volle Unterstützung für PCIe 5.0, wodurch sowohl modernste Grafikkarten als auch ultraschnelle NVMe-SSDs mit ihrer maximalen Bandbreite angebunden werden können. Dank des freien Multiplikators haben Enthusiasten die Möglichkeit, die Leistung durch Übertaktung auf kompatiblen Mainboards weiter zu steigern. Da dieses Modell als „WOF“-Variante (Without Fan) ausgeliefert wird, befindet sich kein Kühler im Lieferumfang, weshalb der Einsatz einer hochwertigen Luft- oder Wasserkühlung für den optimalen Betrieb empfohlen wird. Der Ryzen 7 9700X ist die ideale Wahl für Nutzer, die eine hocheffiziente, zukunftssichere und leistungsstarke High-End-Basis für ihr System suchen.

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Technische Details
Produkttyp : Desktop-Prozessor (CPU)
Serie : AMD Ryzen 7 (Zen 5, Granite Ridge)
Kerne / Threads : 8 / 16
Basistakt : 3,80 GHz
Turbo-Takt : 5,50 GHz
L3-Cache : 32 MB
TDP : 65 W
Sockel : AM5
Speicherunterstützung : DDR5-5600
Integrierte Grafik : AMD Radeon Graphics (2 Kerne, 2200 MHz)
PCIe-Lanes : 28 (PCIe 5.0 & 4.0)
Besonderheiten : Freier Multiplikator (übertaktbar)
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Der AMD Ryzen 7 7800X3D gilt seit seinem Erscheinen als der „heilige Gral“ für PC-Spieler und bietet ein unschlagbares Paket für High-End-Gaming. Basierend auf der Zen 4-Architektur („Raphael“) verfügt der Prozessor über 8 Kerne und 16 Threads, die durch den revolutionären AMD 3D V-Cache auf eine völlig neue Leistungsstufe gehoben werden. Mit einem massiven L3-Cache von insgesamt 96 MB werden Datenzugriffe extrem beschleunigt, was insbesondere in CPU-limitierten Spielen für außergewöhnlich hohe und stabile Bildraten sorgt. Trotz seiner Ausrichtung auf maximale Performance überzeugt der Chip durch eine enorme Energieeffizienz und lässt in Gaming-Benchmarks oft deutlich teurere Konkurrenzmodelle hinter sich.

Gefertigt im modernen 5nm-Verfahren (CCD), arbeitet der Prozessor mit einem Basistakt von 4,20 GHz und erreicht im Boost bis zu 5,00 GHz. Er nutzt den aktuellen Sockel AM5, der modernste Standards wie DDR5-Speicher und PCIe 5.0 unterstützt, wodurch das System langfristig zukunftssicher bleibt. Die integrierte Radeon-Grafikeinheit auf RDNA 2-Basis ermöglicht eine einfache Bildausgabe ohne dedizierte Grafikkarte. Da der 7800X3D in der „WOF“-Variante ohne eigenen Kühler ausgeliefert wird, ist eine leistungsstarke Kühllösung – idealerweise eine hochwertige Luftkühlung oder AIO-Wasserkühlung – notwendig, um die maximale Leistung bei einer TDP von 120 Watt dauerhaft abzurufen und die Betriebstemperaturen im optimalen Bereich zu halten.

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Technische Details
Produkttyp: Desktop-Prozessor (CPU)
Serie: AMD Ryzen 7 (Zen 4, Raphael)
Kerne / Threads: 8 / 16
Basistakt: 4,20 GHz
Turbo-Takt: 5,00 GHz
L3-Cache: 96 MB (3D V-Cache)
TDP: 120 W
Sockel: AM5
Speicherunterstützung: DDR5-5200
Integrierte Grafik: AMD Radeon Graphics (2 Kerne, 2200 MHz)
PCIe-Lanes: 28 (PCIe 5.0)
Besonderheiten: AMD 3D V-Cache, AVX-512 Unterstützung
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Der AMD Ryzen 7 9800X3D ist die derzeit ultimative Gaming-CPU und setzt neue Maßstäbe für flüssiges Gameplay. Basierend auf der effizienten Zen 5-Architektur („Granite Ridge“) verfügt der Prozessor über 8 physische Kerne und 16 Threads, die speziell auf maximale Spieleleistung optimiert wurden. Das Herzstück ist die revolutionäre AMD 3D V-Cache Technologie der zweiten Generation, die einen gigantischen L3-Cache von insgesamt 96 MB ermöglicht. Durch die Platzierung des Cache-Moduls unter dem Processor Die (CCD) wird eine deutlich bessere Wärmeableitung erreicht, was höhere Taktraten und eine unerreichte Effizienz in CPU-intensiven Titeln ermöglicht und lästige Ruckler effektiv eliminiert.

Dank modernster 4nm-Fertigung bietet der Ryzen 7 9800X3D eine beeindruckende Performance bei einer moderaten TDP von 120 Watt. Mit einem hohen Basistakt von 4,70 GHz und einem Boost-Takt von bis zu 5,20 GHz glänzt er nicht nur in Spielen, sondern auch bei anspruchsvollen Produktivitätsanwendungen. Die moderne AM5-Plattform garantiert volle Unterstützung für schnellen DDR5-Speicher und PCIe 5.0, wodurch das System bestens für kommende Hardware-Generationen gerüstet ist. Eine integrierte Radeon-Grafikeinheit sorgt zudem für eine unkomplizierte Bildausgabe. Da die CPU als „WOF“-Version ohne Kühler geliefert wird, ist eine hochwertige Kühllösung essenziell, um das volle Potenzial der innovativen 3D-V-Cache-Architektur auch bei langen Gaming-Sessions dauerhaft stabil und kühl abrufen zu können.

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Technische Details
Produkttyp : Desktop-Prozessor (CPU)
Serie : AMD Ryzen 7 (Zen 5, Granite Ridge)
Kerne / Threads : 8 / 16
Basistakt : 4,70 GHz
Turbo-Takt : 5,20 GHz
L3-Cache : 96 MB (3D V-Cache)
TDP : 120 W
Sockel : AM5
Speicherunterstützung : DDR5-5600
Integrierte Grafik : AMD Radeon Graphics (2 Kerne, 2200 MHz)
PCIe-Lanes : 28 (PCIe 5.0 & 4.0)
Besonderheiten : 3D V-Cache (2. Gen), freier Multiplikator
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Der AMD Ryzen 7 9850X3D ist das ultimative Performance-Flaggschiff für Gamer und basiert auf der zukunftsweisenden Zen 5-Architektur („Granite Ridge“). Das Herzstück dieses Achtkern-Prozessors ist die revolutionäre AMD 3D V-Cache Technologie der nächsten Generation, die einen gewaltigen L3-Cache von insgesamt 96 MB ermöglicht. Durch diesen massiven Zwischenspeicher werden Datenlatenzen in modernen Spieletiteln drastisch reduziert, was zu extrem hohen Bildraten und einer unvergleichlich flüssigen Darstellung führt. Mit einem Basistakt von 4,70 GHz und einer beeindruckenden Boost-Frequenz von bis zu 5,60 GHz bietet die CPU eine brachiale Rechenkraft. Gefertigt im fortschrittlichen 4nm-Prozess bei TSMC, vereint der Chip höchste IPC-Leistung mit einer hervorragenden Energieeffizienz. Dank der 8 physischen Kerne und 16 Threads bewältigt er zudem anspruchsvolles Multitasking und kreative Workloads mühelos. Eine integrierte Radeon-Grafikeinheit auf RDNA 2-Basis sorgt zudem für eine zuverlässige Bildausgabe ohne dedizierte Grafikkarte.

Für die zukunftssichere AM5-Plattform konzipiert, unterstützt der Ryzen 7 9850X3D ausschließlich den schnellen DDR5-Standard sowie PCIe 5.0 für modernste Grafikkarten und NVMe-Speicherlösungen. Der freie Multiplikator bietet Enthusiasten zudem die Freiheit, das System durch Übertaktung weiter zu optimieren. Da das Modell in der „WOF“-Variante ohne Kühler geliefert wird, ist für den stabilen Betrieb unter Volllast eine leistungsstarke Kühlung erforderlich.

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Technische Details
Produkttyp : Desktop-Prozessor (CPU)
Serie : AMD Ryzen 7 (Zen 5, Granite Ridge)
Kerne / Threads : 8 / 16
Basistakt : 4,70 GHz
Turbo-Takt : 5,60 GHz
L3-Cache : 96 MB (32MB + 64MB 3D-Cache)
TDP : 120 W
Sockel : AM5
Speicherunterstützung : DDR5-5600
Integrierte Grafik : AMD Radeon Graphics (2 Kerne)
PCIe-Lanes : 28 (PCIe 5.0)
Besonderheiten : AMD 3D V-Cache, freier Multiplikator
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Der AMD Ryzen 9 9900X ist ein brachiales Rechenkraftwerk der neuesten „Granite Ridge“-Generation, das auf der zukunftsweisenden Zen 5-Architektur basiert. Mit 12 physischen Kernen und 24 Threads ist dieser High-End-Prozessor speziell für Enthusiasten und Profis konzipiert, die maximale Leistung für anspruchsvolles Multitasking, 3D-Rendering und komplexen Videoschnitt benötigen. Ein technologischer Meilenstein der Zen 5-Architektur ist die massive Steigerung der IPC-Leistung (Instruktionen pro Takt), die eine spürbar schnellere Datenverarbeitung im Vergleich zu früheren Generationen ermöglicht. Die CPU arbeitet mit einem Basistakt von 4,40 GHz und erreicht eine beeindruckende Boost-Frequenz von bis zu 5,60 GHz. Gefertigt im fortschrittlichen 4nm-Prozess bei TSMC, bietet der 9900X eine überragende Energieeffizienz und liefert eine enorme Performance bei einer TDP von 120 Watt. Wie bei dieser Serie üblich, ist eine integrierte Grafikeinheit auf RDNA 2-Basis für die Bildausgabe vorhanden, was für Diagnosezwecke oder einfache Office-Arbeiten ohne dedizierte Grafikkarte sehr nützlich ist. Zudem ist der Prozessor dank optimierter AVX-512-Einheiten hervorragend für moderne KI-Anwendungen gerüstet.

Als Prozessor für den zukunftssicheren Sockel AM5 setzt der Ryzen 9 9900X konsequent auf den schnellen DDR5-Arbeitsspeicherstandard mit nativer Unterstützung von bis zu 5600 MT/s. Ein massiver L3-Cache von insgesamt 64 MB sorgt für minimale Latenzen und einen extrem flüssigen Workflow bei datenintensiven Anwendungen. Die Plattform bietet zudem volle Unterstützung für PCIe 5.0, wodurch modernste Grafikkarten und ultraschnelle NVMe-Speicherlösungen mit ihrer maximalen Bandbreite angebunden werden können. Dank des freien Multiplikators haben Nutzer die Möglichkeit, die Leistung durch Übertaktung auf entsprechenden Mainboards weiter zu optimieren. Da dieses Modell als „WOF“-Variante (Without Fan) ausgeliefert wird, ist kein Kühler im Lieferumfang enthalten. Für den stabilen Betrieb unter Volllast wird daher der Einsatz einer leistungsstarken Luftkühlung oder einer All-in-One-Wasserkühlung empfohlen. Der Ryzen 9 9900X ist die ideale Wahl für Anwender, die eine hocheffiziente und extrem leistungsstarke Basis für ein modernes High-End-System suchen, das sowohl in produktiven Workflows als auch im High-End-Gaming Maßstäbe setzt.

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Technische Details
Produkttyp : Desktop-Prozessor (CPU)
Serie : AMD Ryzen 9 (Zen 5, Granite Ridge)
Kerne / Threads : 12 / 24
Basistakt : 4,40 GHz
Turbo-Takt : 5,60 GHz
L3-Cache : 64 MB
TDP : 120 W
Sockel : AM5
Speicherunterstützung : DDR5-5600
Integrierte Grafik : AMD Radeon Graphics (2 Kerne, 2200 MHz)
PCIe-Lanes : 28 (PCIe 5.0 & 4.0)
Besonderheiten : Freier Multiplikator (übertaktbar)
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Der AMD Ryzen 9 9950X bildet die absolute Speerspitze der „Granite Ridge“-Serie und ist das aktuelle Flaggschiff für die AM5-Plattform. Basierend auf der hochmodernen Zen 5-Architektur, bietet dieser Prozessor mit 16 physischen Kernen und 32 Threads eine brachiale Rechenleistung, die speziell für professionelle Anwender in den Bereichen 3D-Rendering, Software-Kompilierung und hochauflösender Videoschnitt entwickelt wurde. Ein technologischer Meilenstein ist die drastisch gesteigerte IPC-Leistung (Instruktionen pro Takt), die in Kombination mit einem Basistakt von 4,30 GHz und einer Boost-Frequenz von bis zu 5,70 GHz neue Performance-Dimensionen eröffnet. Dank der fortschrittlichen 4nm-Fertigung bei TSMC liefert der Chip eine beeindruckende Effizienz und Rechenkraft bei einer TDP von 170 Watt. Wie alle CPUs der 9000er-Serie verfügt er über eine integrierte AMD Radeon Grafikeinheit auf RDNA 2-Basis, die für die Bildausgabe und einfache Office-Tätigkeiten ohne dedizierte Grafikkarte völlig ausreicht. Zudem ist der Prozessor durch optimierte AVX-512-Einheiten hervorragend für moderne KI-Berechnungen und wissenschaftliche Simulationen gerüstet.

Als Herzstück eines High-End-Systems nutzt der Ryzen 9 9950X den zukunftssicheren Sockel AM5 und unterstützt ausschließlich den schnellen DDR5-Arbeitsspeicherstandard mit nativer Unterstützung von bis zu 5600 MT/s. Ein massiver L3-Cache von insgesamt 64 MB sorgt für minimale Datenlatenzen und eine extrem schnelle Verarbeitung komplexer Workloads, was auch im High-End-Gaming für stabilste Bildraten sorgt. Die Plattform bietet volle Unterstützung für PCIe 5.0, wodurch sowohl modernste Grafikkarten als auch ultraschnelle NVMe-SSDs ihre maximale Bandbreite ausschöpfen können. Dank des freien Multiplikators können Enthusiasten die Leistung durch gezielte Übertaktung auf entsprechenden Mainboards weiter individualisieren. Da dieses Modell als „WOF“-Variante (Without Fan) ausgeliefert wird, ist kein Kühler im Lieferumfang enthalten. Für einen stabilen Betrieb unter Dauerlast ist der Einsatz einer leistungsstarken High-End-Luftkühlung oder einer 360mm-Wasserkühlung zwingend erforderlich. Der Ryzen 9 9950X ist die ultimative Wahl für Nutzer, die keine Kompromisse bei der Multicore-Leistung und Zukunftssicherheit eingehen wollen.

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Technische Details
Produkttyp : Desktop-Prozessor (CPU)
Serie : AMD Ryzen 9 (Zen 5, Granite Ridge)
Kerne / Threads : 16 / 32
Basistakt : 4,30 GHz
Turbo-Takt : 5,70 GHz
L3-Cache : 64 MB
TDP : 170 W
Sockel : AM5
Speicherunterstützung : DDR5-5600
Integrierte Grafik : AMD Radeon Graphics (2 Kerne, 2200 MHz)
PCIe-Lanes : 28 (PCIe 5.0 & 4.0)
Besonderheiten : Freier Multiplikator (übertaktbar)
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Der AMD Ryzen 9 9950X3D stellt die absolute Speerspitze der aktuellen Prozessor-Technologie dar und ist die ultimative Wahl für Nutzer, die keine Kompromisse eingehen wollen. Mit beeindruckenden 16 physischen Kernen und 32 Threads, basierend auf der hocheffizienten Zen 5-Architektur („Granite Ridge“), bietet diese CPU eine brachiale Rechenleistung für anspruchsvollste Multitasking-Szenarien. Das technologische Glanzstück ist der massive 128 MB L3-Cache mit AMD 3D V-Cache Technologie, der speziell in CPU-limitierten Spielen und professionellen Simulationsanwendungen für einen massiven Performance-Schub sorgt und Latenzen auf ein absolutes Minimum reduziert, um maximale Bildraten zu gewährleisten.

Dank des modernen 4nm-Fertigungsverfahrens erzielt der Prozessor eine herausragende Energieeffizienz bei einer TDP von 170 Watt. Mit einem Basistakt von 4,30 GHz und einem enormen Boost-Takt von bis zu 5,70 GHz meistert er selbst intensivste Render-Aufgaben, Videobearbeitung in 8K oder komplexe CAD-Berechnungen mühelos. Die AM5-Plattform sorgt für Zukunftssicherheit durch die Unterstützung von DDR5-Speicher und PCIe 5.0 für schnellste Grafikkarten und Datenträger. Eine integrierte Radeon-Grafikeinheit auf RDNA 2-Basis ermöglicht zudem eine unkomplizierte Bildausgabe ohne Zusatzhardware. Da der Prozessor in der „WOF“-Edition ohne Kühler geliefert wird, empfehlen wir für einen stabilen Betrieb unter Volllast den Einsatz einer High-End-Wasserkühlung.

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Technische Details
Designation: Value
Produkttyp: Desktop-Prozessor (CPU)
Serie: AMD Ryzen 9 (Zen 5, Granite Ridge)
Kerne / Threads: 16 / 32
Basistakt: 4,30 GHz
Turbo-Takt: 5,70 GHz
L3-Cache: 128 MB (32MB + 32MB + 64MB 3D-Cache)
TDP: 170 W
Sockel: AM5
Speicherunterstützung: DDR5-5600
Integrierte Grafik: AMD Radeon Graphics (2 Kerne, 2200 MHz)
PCIe-Lanes: 28 (PCIe 5.0)
Besonderheiten: AMD 3D V-Cache, freier Multiplikator
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Die MSI GeForce RTX 5050 8G Shadow 2X OC ist eine kompakte Einstiegs-Gaming-Grafikkarte auf Basis der modernen NVIDIA-Blackwell-Architektur und richtet sich an Gamer und Kreative, die maximale Leistung im erschwinglichen Preissegment suchen. Mit 2.560 CUDA-Kernen, 8 GB GDDR6-Speicher und einem Boost-Takt von bis zu 2.617 MHz im Extreme-Performance-Modus bietet sie flüssiges Gaming in 1080p und solide Leistung in höheren Auflösungen. Die PCIe-5.0-x16-Schnittstelle (x8 elektrisch) sorgt für eine zukunftssichere Systemanbindung bei einem Gesamtverbrauch von lediglich 130 Watt.

Die Tensor Cores der fünften Generation beschleunigen KI-gestützte Features wie DLSS 4 Multi Frame Generation für deutlich höhere Frameraten ohne spürbaren Qualitätsverlust, während die RT Cores der vierten Generation fotorealistisches Echtzeit-Raytracing in kompatiblen Spielen ermöglichen. Das bewährte MSI TORX Fan 5.0-Kühlsystem mit zwei Lüftern und miteinander verbundenen Flügelblättern steigert den Luftdurchsatz um bis zu 23 % gegenüber konventionellen Axiallüftern und sorgt für leisen Betrieb. Die Zero-Frozr-Technologie schaltet die Lüfter bei niedrigen Temperaturen vollständig ab und eliminiert so störende Laufgeräusche im Alltag. Eine verstärkte Metallrückplatte mit Belüftungsöffnung schützt die Platine und verbessert die Wärmeabgabe zusätzlich. Über drei DisplayPort-2.1b- und einen HDMI-2.1b-Anschluss lassen sich bis zu vier Displays mit einer Auflösung von bis zu 7.680 × 4.320 Pixeln ansteuern. Die Karte benötigt lediglich einen Standard-8-Pin-PCIe-Stromstecker und passt in nahezu jedes Gehäuse dank ihres kompakten Dual-Slot-Designs.

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Technische Details
Chip-Architektur: NVIDIA Blackwell (GB207)
CUDA-Kerne: 2.560
Tensor Cores: 80 (5. Generation)
RT Cores: 20 (4. Generation)
Speichergröße: 8 GB
Speichertyp: GDDR6
Speicherinterface: 128-bit
Speicherbandbreite: 320 GB/s
Boost-Takt: 2.602 MHz (Standard) / 2.617 MHz (Extreme Performance)
Schnittstelle: PCIe 5.0 x16 (x8 elektrisch)
Anschlüsse: 3x DisplayPort 2.1b, 1x HDMI 2.1b
Max. Auflösung: 7.680 x 4.320 (8K)
Unterstützte Monitore: bis zu 4
Max. Leistungsaufnahme: 130 W
Stromversorgung: 1x 8-pin PCIe
Empfohlenes Netzteil: 550 W
Kühlung: Aktiv (TORX Fan 5.0, Dual Slot, Zero Frozr)
Abmessungen: 197 x 120 x 40 mm
Gewicht: 478 g
DirectX: 12 Ultimate
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Die MSI GeForce RTX 5060 8G Shadow 2X OC ist eine leistungsstarke Mittelklasse-Gaming-Grafikkarte auf Basis der NVIDIA-Blackwell-Architektur und richtet sich an Gamer, die flüssiges 1080p- und Einstiegs-1440p-Gaming zu einem attraktiven Preis-Leistungs-Verhältnis suchen. Mit 3.840 CUDA-Kernen, 8 GB schnellem GDDR7-Speicher mit 448 GB/s Bandbreite und einem Boost-Takt von bis zu 2.535 MHz bietet sie spürbar mehr Durchsatz als die Vorgängergeneration. Die PCIe-5.0-Schnittstelle sorgt für eine zukunftssichere Systemanbindung bei einer Leistungsaufnahme von lediglich 115 Watt.

Die Tensor Cores der fünften Generation beschleunigen KI-gestützte Features wie DLSS 4 Multi Frame Generation, das bis zu dreifach mehr Frames generieren kann und so die Frameraten in unterstützten Spielen erheblich steigert. Die RT Cores der vierten Generation ermöglichen fotorealistisches Echtzeit-Raytracing für cineastische Bildqualität in über 700 kompatiblen Spielen und Anwendungen. Das MSI TORX Fan 5.0-Kühlsystem mit zwei Lüftern und durch Ringbögen verbundenen Flügelblättern steigert den Luftdurchsatz um bis zu 23 % gegenüber herkömmlichen Axiallüftern und sorgt für leisen, stabilen Betrieb. Die Zero-Frozr-Technologie schaltet die Lüfter bei geringer Last vollständig ab und eliminiert störende Nebengeräusche im Alltag. NVENC-Engines der neunten Generation unterstützen 4:2:2-Videokodierung in H.264, HEVC und AV1. Eine verstärkte Metallrückplatte mit Lüftungsöffnung schützt die Platine und verbessert die Wärmeabgabe zusätzlich. Über drei DisplayPort-2.1b- und einen HDMI-2.1b-Ausgang lassen sich bis zu vier Displays mit bis zu 8K-Auflösung betreiben.

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Technische Details
Chip-Architektur: NVIDIA Blackwell (GB206)
CUDA-Kerne: 3.840
Tensor Cores: 120 (5. Generation)
RT Cores: 30 (4. Generation)
Speichergröße: 8 GB
Speichertyp: GDDR7
Speicherinterface: 128-bit
Speicherbandbreite: 448 GB/s
Boost-Takt: 2.535 MHz
Schnittstelle: PCIe 5.0 x16 (x8 elektrisch)
Anschlüsse: 3x DisplayPort 2.1b, 1x HDMI 2.1b
Max. Auflösung: 7.680 x 4.320 (8K)
Unterstützte Monitore: bis zu 4
Max. Leistungsaufnahme: 115 W
Kühlung: Aktiv, TORX Fan 5.0, Zero Frozr
Bauform: Dual Slot
DirectX: 12 Ultimate
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Die MSI GeForce RTX 5060 8G Ventus 2X OC ist eine kompakte und effiziente Gaming-Grafikkarte auf Basis der NVIDIA-Blackwell-Architektur und richtet sich an Gamer, die zuverlässige 1080p-Leistung in einem schlanken, unauffälligen Design suchen. Mit 3.840 CUDA-Kernen, 8 GB schnellem GDDR7-Speicher mit 28 Gbps Speichertakt und 448 GB/s Bandbreite sowie einem Boost-Takt von bis zu 2.535 MHz liefert sie flüssiges Gaming und solide Leistung für alltägliche Kreativanwendungen. Die PCIe-5.0-x16-Schnittstelle (x8 elektrisch) gewährleistet eine zukunftssichere Systemanbindung bei einer Leistungsaufnahme von 145 Watt.

Die Tensor Cores der fünften Generation beschleunigen KI-gestützte Features wie DLSS 4 Multi Frame Generation, das in unterstützten Spielen die Bildrate durch KI-generierte Zwischenframes erheblich steigert und dabei die Latenz durch NVIDIA Reflex 2 mit Frame Warp weiter senkt. Die RT Cores der vierten Generation ermöglichen fotorealistisches Echtzeit-Raytracing für cineastische Bildqualität in über 700 kompatiblen Spielen und Anwendungen. Das MSI TORX Fan 5.0-Kühlsystem mit zwei Lüftern und ringbogenverbundenen Flügelblättern sorgt für stabilen und druckstarken Luftstrom, während effiziente Heatpipes die Wärme zuverlässig vom GPU-Die ableiten. Eine verstärkte Metallrückplatte mit Lüftungsöffnung schützt die Platine und verbessert die passive Wärmeabgabe. Zero Frozr schaltet die Lüfter bei geringen Temperaturen vollständig ab und sorgt so für absolut geräuschlosen Betrieb im Alltag. Mit kompakten Abmessungen von 197 × 120 × 41 mm und lediglich 511 g Gewicht eignet sich die Karte auch für kleine Midi-Tower und SFF-Gehäuse. Über drei DisplayPort-2.1b- und einen HDMI-2.1b-Anschluss lassen sich bis zu vier Displays mit bis zu 8K-Auflösung betreiben.

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Technische Details
Chip-Architektur: NVIDIA Blackwell (GB206)
CUDA-Kerne: 3.840
Tensor Cores: 120 (5. Generation)
RT Cores: 30 (4. Generation)
Speichergröße: 8 GB
Speichertyp: GDDR7
Speichertakt: 28 Gbps
Speicherinterface: 128-bit
Speicherbandbreite: 448 GB/s
Boost-Takt: 2.527 MHz (Standard) / 2.535 MHz (Extreme Performance)
Schnittstelle: PCIe 5.0 x16 (x8 elektrisch)
Anschlüsse: 3x DisplayPort 2.1b, 1x HDMI 2.1b
Max. Auflösung: 7.680 x 4.320 (8K)
Unterstützte Monitore: bis zu 4
Max. Leistungsaufnahme: 145 W
Stromversorgung: 1x 8-pin PCIe
Empfohlenes Netzteil: 550 W
Kühlung: Aktiv, TORX Fan 5.0, Zero Frozr, Dual Slot
Abmessungen: 197 x 120 x 41 mm
Gewicht: 511 g
DirectX: 12 Ultimate
OpenGL: 4.6
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Die ASUS Dual GeForce RTX 5060 OC Edition (DUAL-RTX5060-O8G) ist eine leistungsstarke Mittelklasse-Gaming-Grafikkarte auf Basis der NVIDIA-Blackwell-Architektur und überzeugt durch ein kompaktes 2,5-Slot-Design für breite Gehäusekompatibilität. Mit 3.840 CUDA-Kernen, 8 GB schnellem GDDR7-Speicher mit 28 Gbps und einem OC-Boost-Takt von 2.565 MHz bietet sie flüssiges 1080p- und Einstiegs-1440p-Gaming sowie 614 AI TOPS für KI-beschleunigte Workflows. Die PCIe-5.0-Schnittstelle sorgt für eine zukunftssichere Anbindung bei einem empfohlenen Netzteil von lediglich 550 Watt.

Die Tensor Cores der fünften Generation beschleunigen KI-gestützte Features wie DLSS 4 Multi Frame Generation für deutlich höhere Frameraten in unterstützten Spielen, während die RT Cores der vierten Generation fotorealistisches Echtzeit-Raytracing mit neuraler Renderingunterstützung ermöglichen. Das bewährte Axial-Tech-Lüfterdesign mit zwei Lüftern, kleinerer Nabe und längeren Flügelblättern sowie einem Sperrring für erhöhten Luftdruck nach unten sorgt für hervorragende Kühlung in kompakten Gehäusen. Die 0dB-Technologie schaltet die Lüfter bei geringer Last vollständig ab und gewährleistet so absolut geräuschfreien Betrieb im Alltag. Ein Dual-BIOS-Schalter erlaubt das manuelle Umschalten zwischen den Profilen „Leistung" und „Leise" ohne Software. Eine verstärkte Rückplatte schützt die Platine vor Durchbiegung und mechanischen Belastungen. Über drei native DisplayPort-2.1b- und einen HDMI-2.1b-Ausgang lassen sich bis zu vier Displays mit bis zu 8K-Auflösung betreiben. Die Karte ist SFF-Ready-zertifiziert und eignet sich besonders für kleine Formfaktor-Builds.

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Technische Details
Modell: DUAL-RTX5060-O8G
Chip-Architektur: NVIDIA Blackwell
CUDA-Kerne: 3.840
KI-Leistung: 614 AI TOPS
Speichergröße: 8 GB
Speichertyp: GDDR7
Speichertakt: 28 Gbps
Speicherinterface: 128-bit
Boost-Takt: 2.565 MHz (OC) / 2.535 MHz (Standard)
Schnittstelle: PCIe 5.0
Anschlüsse: 3x DisplayPort 2.1b, 1x HDMI 2.1b
Max. Auflösung: 7.680 x 4.320 (8K)
Unterstützte Monitore: bis zu 4
Empfohlenes Netzteil: 550 W
Kühlung: Aktiv, Axial-Tech Dual Fan, 0dB, 2,5 Slot
Dual BIOS: Ja (Performance / Quiet)
SFF-Ready: Ja
Abmessungen: 228 x 123 x 50 mm
OpenGL: 4.6
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Die Palit GeForce RTX 5060 Ti Infinity 3 ist eine leistungsstarke Gaming-Grafikkarte auf Basis der NVIDIA-Blackwell-Architektur und richtet sich an Gamer sowie Content Creator, die maximale Leistung in einem kompakten SFF-tauglichen Format suchen. Mit 4.608 CUDA-Kernen, 16 GB schnellem GDDR7-Speicher mit 28 Gbps und einem Boost-Takt von 2.572 MHz meistert sie flüssiges 1080p- und 1440p-Gaming sowie anspruchsvolle Kreativaufgaben souverän. Die PCIe-5.0-Schnittstelle garantiert eine zukunftssichere Systemanbindung bei einer Leistungsaufnahme von 180 Watt.

Die Tensor Cores der fünften Generation ermöglichen KI-beschleunigte Features wie DLSS 4 Multi Frame Generation für erheblich höhere Frameraten in unterstützten Spielen, während NVIDIA Reflex 2 mit Frame Warp die Eingabelatenz auf ein Minimum reduziert und so schnellere Reaktionen im Wettkampfgaming ermöglicht. Die RT Cores der vierten Generation liefern fotorealistisches Echtzeit-Raytracing mit neuraler Renderingunterstützung für lebensechte Beleuchtung, Schatten und Spiegelungen in über 700 kompatiblen Titeln. Das INFINITY-3-Kühlsystem setzt auf einen Verbund-Heatpipe-Aufbau mit gesinterter Kupferpulverstruktur, der die Wärmeabgabe um bis zu 32 % gegenüber herkömmlichen Systemen steigert. Die 0dB-Technologie schaltet alle drei Lüfter bei Temperaturen unter 60 °C vollständig ab und sorgt so für absolut geräuschlosen Betrieb im Alltag. NVENC-Engines der neunten Generation beschleunigen die Videokodierung in H.264, HEVC und AV1. Die Karte trägt das SFF-Ready-Enthusiast-Zertifikat und passt dank ihres 2-Slot-Designs und einer Länge von 292 mm problemlos in kompakte Gehäuse. Über drei DisplayPort-2.1b- und einen HDMI-2.1b-Anschluss lassen sich bis zu vier Displays mit bis zu 8K-Auflösung betreiben.

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Technische Details
Chip-Architektur: NVIDIA Blackwell
CUDA-Kerne: 4.608
Tensor Cores: 144 (5. Generation)
RT Cores: 36 (4. Generation)
Speichergröße: 16 GB
Speichertyp: GDDR7
Speichertakt: 28 Gbps
Speicherinterface: 128-bit
Base-Takt: 2.407 MHz
Boost-Takt: 2.572 MHz
Schnittstelle: PCIe 5.0 x16
Anschlüsse: 3x DisplayPort 2.1b, 1x HDMI 2.1b
Max. Auflösung: 7.680 x 4.320 (8K)
Unterstützte Monitore: bis zu 4
Max. Leistungsaufnahme: 180 W
Stromversorgung: 1x 8-pin PCIe
Kühlung: Aktiv, Triple Fan, 0dB, Infinity 3
Bauform: Dual Slot, SFF-Ready Enthusiast
Abmessungen: 291,9 x 116,6 x 41,3 mm
RGB-Beleuchtung: Nein
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Die MSI GeForce RTX 5060 Ti 16G Shadow 2X OC Plus ist eine leistungsstarke Mainstream-Gaming-Grafikkarte auf Basis der NVIDIA-Blackwell-Architektur und richtet sich an Gamer, die flüssiges 1080p- und anspruchsvolles 1440p-Gaming in einem kompakten, unauffälligen Design suchen. Mit 4.608 CUDA-Kernen, 16 GB schnellem GDDR7-Speicher mit 28 Gbps und einem OC-Boost-Takt von bis zu 2.617 MHz bietet sie spürbar mehr Leistung als die Vorgängergeneration. Die PCIe-5.0-x16-Schnittstelle (x8 elektrisch) sorgt für eine zukunftssichere Systemanbindung bei einer Leistungsaufnahme von 180 Watt.

Die Tensor Cores der fünften Generation beschleunigen KI-gestützte Features wie DLSS 4 Multi Frame Generation, das bis zu drei zusätzliche Frames pro gerendertem Bild generiert und so die Frameraten in unterstützten Spielen drastisch steigert. Die RT Cores der vierten Generation ermöglichen fotorealistisches Echtzeit-Raytracing für cineastische Bildqualität in über 700 kompatiblen Spielen und Anwendungen. Das MSI STORMFORCE-Kühlsystem mit zwei Lüftern und sieben krallenstrukturierten Flügelblättern, die von einem Kreisbogen zusammengehalten werden, maximiert den Luftdruck und reduziert gleichzeitig die Geräuschentwicklung. Effizient ausgelegte Heatpipes leiten Wärme zuverlässig vom GPU-Die ab und sorgen gemeinsam mit der nickelplattierten Kupfer-Bodenplatte für stabile Temperaturen unter Last. Ein Dual-BIOS-Schalter ermöglicht das manuelle Umschalten zwischen Gaming- und Silent-Profil ohne Software. Eine verstärkte Metallrückplatte mit Lüftungsöffnungen schützt die Platine und verbessert die passive Wärmeabgabe. Über drei DisplayPort-2.1b- und einen HDMI-2.1b-Anschluss lassen sich bis zu vier Displays mit bis zu 8K-Auflösung betreiben.

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Technische Details
Chip-Architektur: NVIDIA Blackwell (GB206, 5 nm)
CUDA-Kerne: 4.608
Tensor Cores: 144 (5. Generation)
RT Cores: 36 (4. Generation)
Speichergröße: 16 GB
Speichertyp: GDDR7
Speichertakt: 28 Gbps
Speicherinterface: 128-bit
Speicherbandbreite: 448 GB/s
Boost-Takt: 2.602 MHz / 2.617 MHz (Extreme Performance)
Schnittstelle: PCIe 5.0 x16 (x8 elektrisch)
Anschlüsse: 3x DisplayPort 2.1b, 1x HDMI 2.1b
Max. Auflösung: 7.680 x 4.320 (8K)
Unterstützte Monitore: bis zu 4
Max. Leistungsaufnahme: 180 W
Stromversorgung: 1x 8-pin PCIe
Kühlung: Aktiv, STORMFORCE Dual Fan, Dual Slot
Dual BIOS: Ja (Gaming / Silent)
DirectX: 12 Ultimate
OpenGL: 4.6
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Die MSI GeForce RTX 5060 Ti 16G Gaming OC ist eine leistungsstarke Mainstream-Gaming-Grafikkarte auf Basis der NVIDIA-Blackwell-Architektur und verbindet werkseitige Übertaktung mit einem eleganten, dezent beleuchteten Design für anspruchsvolle Gamer und Content Creator. Mit 4.608 CUDA-Kernen, 16 GB schnellem GDDR7-Speicher mit 28 Gbps, einer Speicherbandbreite von 448 GB/s und einem OC-Boost-Takt von bis zu 2.662 MHz meistert sie flüssiges 1080p- sowie solides 1440p-Gaming mit deutlichem Vorsprung gegenüber der Vorgängergeneration. Die PCIe-5.0-x16-Schnittstelle (x8 elektrisch) sorgt für eine zukunftssichere Systemanbindung.

Die Tensor Cores der fünften Generation beschleunigen KI-gestützte Features wie DLSS 4 Multi Frame Generation für erheblich höhere Frameraten in unterstützten Spielen, während die RT Cores der vierten Generation fotorealistisches Echtzeit-Raytracing für cineastische Bildqualität ermöglichen. Das bewährte MSI TWIN FROZR 10-Kühlsystem setzt auf zwei STORMFORCE-Lüfter mit je sieben krallenstrukturierten Flügelblättern und einem Kreisbogen für maximierten Luftdruck bei minimalem Geräuschpegel. Eine vernickelte Kupfer-Bodenplatte nimmt die Wärme von GPU und Speicher blitzschnell auf und leitet sie über quadratische Core Pipes in den Kühlkörper weiter. Wave Curved 4.0-Kühlrippen mit hochniederiger Wellenform sowie Air Antegrade Fins 2.0 reduzieren Turbulenzen und verbessern die Wärmeabfuhr zusätzlich. Die Zero-Frozr-Technologie schaltet die Lüfter bei niedrigen Temperaturen vollständig ab und sorgt so für absolut geräuschlosen Betrieb im Alltag. ARGB-Beleuchtungsstreifen und das MSI Center erlauben eine vollständige Anpassung von Lichtzonen und Taktprofilen in Echtzeit. Mit kompakten Abmessungen von 247 × 119 × 66 mm und 780 g passt die Karte problemlos in gängige Midi-Tower-Gehäuse.

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Technische Details
Chip-Architektur: NVIDIA Blackwell (GB206)
CUDA-Kerne: 4.608
Tensor Cores: 144 (5. Generation)
RT Cores: 36 (4. Generation)
Speichergröße: 16 GB
Speichertyp: GDDR7
Speichertakt: 28 Gbps
Speicherinterface: 128-bit
Speicherbandbreite: 448 GB/s
Base-Takt: 2.407 MHz
Boost-Takt: 2.647 MHz (Gaming) / 2.662 MHz (Extreme Performance)
Schnittstelle: PCIe 5.0 x16 (x8 elektrisch)
Anschlüsse: 3x DisplayPort 2.1b, 1x HDMI 2.1b
Max. Auflösung: 7.680 x 4.320 (8K)
Unterstützte Monitore: bis zu 4
Max. Leistungsaufnahme: 180 W
Stromversorgung: 1x 12V-2x6 (Adapter auf 2x 8-pin inklusive)
Empfohlenes Netzteil: 600 W
Kühlung: Aktiv, TWIN FROZR 10, Dual Slot (2,5 Slot), Zero Frozr
RGB-Beleuchtung: ARGB (MSI Mystic Light)
Abmessungen: 247 x 119 x 66 mm
Gewicht: 780 g
DirectX: 12 Ultimate
OpenGL: 4.6
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Die ASUS TUF Gaming GeForce RTX 5060 Ti OC ist eine robuste und leistungsstarke Gaming-Grafikkarte auf Basis der NVIDIA-Blackwell-Architektur, die durch Komponenten in Militärqualität und eine besonders langlebige Verarbeitung besticht. Mit 4.608 CUDA-Kernen, 16 GB schnellem GDDR7-Speicher mit 28 Gbps, 759 AI TOPS KI-Leistung und einem OC-Boost-Takt von 2.692 MHz liefert sie flüssiges 1080p- und souveränes 1440p-Gaming auf höchstem Niveau. Die PCIe-5.0-Schnittstelle sorgt für eine zukunftssichere Systemanbindung.

Die Tensor Cores der fünften Generation ermöglichen KI-beschleunigte Features wie DLSS 4 Multi Frame Generation für drastisch höhere Frameraten in unterstützten Spielen, während die RT Cores der vierten Generation fotorealistisches Echtzeit-Raytracing mit neuraler Renderingunterstützung liefern. Drei Axial-Tech-Lüfter mit kleiner Nabe, längeren Flügelblättern und Sperring maximieren den Luftdruck auf den Kühlkörper und sorgen gemeinsam mit einem massiven Lamellengitter für stabile Temperaturen unter Dauerlast. Ein Dual-BIOS-Schalter erlaubt das manuelle Umschalten zwischen OC- und Standardprofil ohne Software-Eingriff. Die PCB-Schutzbeschichtung schützt die Platine zuverlässig vor Feuchtigkeit, Staub und Schmutz und verlängert so die Lebensdauer erheblich. Ein integrierter ASUS GPU Guard verhindert mechanische Schäden durch das Eigengewicht der Karte im Slot. ARGB-Beleuchtung lässt sich über ASUS Aura Sync vollständig anpassen, während GPU Tweak III Taktprofile, Lüfterkurven und Systemüberwachung in einer Oberfläche bündelt. Im Lieferumfang ist ein TUF Graphics Card Holder enthalten. Über drei native DisplayPort-2.1b- und einen HDMI-2.1b-Anschluss lassen sich bis zu vier Displays mit bis zu 8K-Auflösung betreiben.

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Technische Details
Modell: TUF-RTX5060TI-O16G-GAMING
Chip-Architektur: NVIDIA Blackwell
CUDA-Kerne: 4.608
KI-Leistung: 759 AI TOPS
Speichergröße: 16 GB
Speichertyp: GDDR7
Speichertakt: 28 Gbps
Speicherinterface: 128-bit
Boost-Takt: 2.692 MHz (OC) / 2.662 MHz (Standard)
Schnittstelle: PCIe 5.0
Anschlüsse: 3x DisplayPort 2.1b, 1x HDMI 2.1b
Max. Auflösung: 7.680 x 4.320 (8K)
Unterstützte Monitore: bis zu 4
Empfohlenes Netzteil: 550 W
Stromversorgung: 1x 16-pin (Adapter 1x auf 2x inklusive)
Kühlung: Aktiv, Triple Axial-Tech Fan, 3,1 Slot
RGB-Beleuchtung: ARGB (ASUS Aura Sync)
Dual BIOS: Ja (OC / Standard)
Abmessungen: 302 x 133,5 x 62 mm
OpenGL: 4.6
DirectX: 12 Ultimate
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Die MSI GeForce RTX 5070 12G Shadow 2X OC ist eine leistungsstarke Gaming-Grafikkarte auf Basis der NVIDIA-Blackwell-Architektur und richtet sich an Gamer und Content Creator, die souveränes 1440p-Gaming mit exzellenter Preis-Leistung suchen. Mit 6.144 CUDA-Kernen, 12 GB schnellem GDDR7-Speicher mit 28 Gbps, einer Speicherbandbreite von 672 GB/s und einem OC-Boost-Takt von 2.557 MHz bietet sie eine erhebliche Leistungssteigerung gegenüber der Vorgängergeneration. Die PCIe-5.0-x16-Schnittstelle sorgt für eine zukunftssichere Systemanbindung bei einer Leistungsaufnahme von 250 Watt.

Die Tensor Cores der fünften Generation beschleunigen KI-gestützte Features wie DLSS 4 Multi Frame Generation für drastisch höhere Frameraten in unterstützten Spielen, während NVIDIA Reflex 2 mit Frame Warp die Eingabelatenz auf ein Minimum reduziert. Die RT Cores der vierten Generation ermöglichen fotorealistisches Echtzeit-Raytracing für cineastische Bildqualität bei hohen Auflösungen. Das MSI TORX Fan 5.0-Kühlsystem mit zwei 22-Grad-geneigten Lüfterblattpaaren, die durch Ringbögen miteinander verbunden sind, steigert den Luftdurchsatz um bis zu 23 % gegenüber herkömmlichen Axiallüftern. Eine vernickelte Kupfer-Bodenplatte nimmt Wärme von GPU und Speicher blitzschnell auf und leitet sie über quadratische Core Pipes effizient in den Kühlkörper weiter. Die Zero-Frozr-Technologie schaltet die Lüfter bei niedrigen Temperaturen vollständig ab und sorgt für absolut geräuschlosen Betrieb im Alltag. Eine verstärkte Metallrückplatte mit Lüftungsöffnung verbessert die passive Wärmeabgabe und schützt die Platine mechanisch. Mit kompakten Abmessungen von 231 mm Länge und 722 g Gewicht im SFF-Ready-Enthusiast-zertifizierten 2,5-Slot-Format passt die Karte problemlos in die meisten Midi-Tower- und SFF-Gehäuse.

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Technische Details
Chip-Architektur: NVIDIA Blackwell (GB205, 5 nm)
CUDA-Kerne: 6.144
Tensor Cores: 192 (5. Generation)
RT Cores: 48 (4. Generation)
Speichergröße: 12 GB
Speichertyp: GDDR7
Speichertakt: 28 Gbps
Speicherinterface: 192-bit
Speicherbandbreite: 672 GB/s
Boost-Takt: 2.542 MHz (Standard) / 2.557 MHz (OC)
Schnittstelle: PCIe 5.0 x16
Anschlüsse: 3x DisplayPort 2.1b, 1x HDMI 2.1b
Max. Auflösung: 7.680 x 4.320 (8K)
Unterstützte Monitore: bis zu 4
Max. Leistungsaufnahme: 250 W
Stromversorgung: 1x 16-pin
Empfohlenes Netzteil: 650 W
Kühlung: Aktiv, TORX Fan 5.0, Zero Frozr, 2,5 Slot
SFF-Ready: Ja (Enthusiast)
Abmessungen: 231 x 124 x 50 mm
Gewicht: 722 g
DirectX: 12 Ultimate
OpenGL: 4.6
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Die MSI GeForce RTX 5070 12G Gaming Trio OC ist eine leistungsstarke High-End-Gaming-Grafikkarte auf Basis der NVIDIA-Blackwell-Architektur und verbindet werkseitige Übertaktung mit einem markanten, dreilüftigen Design für anspruchsvolle Gamer und Content Creator. Mit 6.144 CUDA-Kernen, 12 GB schnellem GDDR7-Speicher mit 28 Gbps, einer Speicherbandbreite von 672 GB/s und einem OC-Boost-Takt von 2.610 MHz – erweiterbar auf 2.625 MHz via MSI Center – bietet sie eine deutliche Leistungssteigerung gegenüber der Vorgängergeneration für flüssiges 1440p- und anspruchsvolles 4K-Gaming. Die PCIe-5.0-x16-Schnittstelle sorgt für eine zukunftssichere Systemanbindung.

Die Tensor Cores der fünften Generation beschleunigen KI-gestützte Features wie DLSS 4 Multi Frame Generation für drastisch höhere Frameraten in unterstützten Spielen, während NVIDIA Reflex 2 mit Frame Warp die Eingabelatenz weiter reduziert und präziseres Reagieren in kompetitiven Titeln ermöglicht. Die RT Cores der vierten Generation liefern fotorealistisches Echtzeit-Raytracing für cineastische Bildqualität in über 700 kompatiblen Spielen und Anwendungen. Das bewährte MSI TRI FROZR 4-Kühlsystem setzt auf drei STORMFORCE-Lüfter mit je sieben krallenstrukturierten Flügelblättern und einem Kreisbogen für maximalen Luftdurchsatz bei minimalem Geräuschpegel. Eine vernickelte Kupfer-Bodenplatte nimmt die Abwärme von GPU und Speicher blitzschnell auf und leitet sie über quadratische Core Pipes effizient in den Lamellenkühler weiter. Wave Curved 4.0 und Air Antegrade Fins 2.0 optimieren die Luftströmung im Kühlkörper zusätzlich. Ein Dual-BIOS-Schalter ermöglicht das Umschalten zwischen Gaming- und Silent-Profil ohne Software. RGB-Beleuchtungsstreifen und ein drachenförmiges Emblem auf der Rückplatte lassen sich vollständig über MSI Center steuern.

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Technische Details
Chip-Architektur: NVIDIA Blackwell (GB205, 5 nm)
CUDA-Kerne: 6.144
Tensor Cores: 192 (5. Generation)
RT Cores: 48 (4. Generation)
Speichergröße: 12 GB
Speichertyp: GDDR7
Speichertakt: 28 Gbps
Speicherinterface: 192-bit
Speicherbandbreite: 672 GB/s
Boost-Takt: 2.610 MHz / 2.625 MHz (Extreme Performance)
Schnittstelle: PCIe 5.0 x16
Anschlüsse: 3x DisplayPort 2.1b, 1x HDMI 2.1b
Max. Auflösung: 7.680 x 4.320 (8K)
Unterstützte Monitore: bis zu 4
Max. Leistungsaufnahme: 250 W
Stromversorgung: 1x 16-pin (Adapter auf 2x 8-pin inklusive)
Empfohlenes Netzteil: 650 W
Kühlung: Aktiv, TRI FROZR 4, Triple STORMFORCE Fan, 2,5 Slot
Dual BIOS: Ja (Gaming / Silent)
RGB-Beleuchtung: Ja (MSI Center)
Abmessungen: 337 x 124 x 51 mm
Gewicht: ca. 1.162 g
DirectX: 12 Ultimate
OpenGL: 4.6
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Die ASUS TUF Gaming GeForce RTX 5070 OC ist eine leistungsstarke 1440p-Gaming-Grafikkarte auf Basis der NVIDIA-Blackwell-Architektur und überzeugt durch Komponenten in Militärqualität, eine besonders robuste Fertigung und werkseitige Übertaktung. Mit 6.144 CUDA-Kernen, 12 GB schnellem GDDR7-Speicher mit 28 Gbps, 988 AI TOPS KI-Leistung und einem OC-Boost-Takt von 2.640 MHz bietet sie spürbar mehr Leistung als die Vorgängergeneration. Die PCIe-5.0-Schnittstelle garantiert eine zukunftssichere Systemanbindung bei einer Leistungsaufnahme von 250 Watt.

Die Tensor Cores der fünften Generation beschleunigen KI-gestützte Features wie DLSS 4 Multi Frame Generation für erheblich höhere Frameraten in unterstützten Spielen, während NVIDIA Reflex 2 mit Frame Warp die Eingabelatenz weiter senkt und präziseres Reagieren in kompetitiven Titeln ermöglicht. Die RT Cores der vierten Generation liefern fotorealistisches Echtzeit-Raytracing für cineastische Bildqualität in über 700 kompatiblen Spielen und Anwendungen. Drei Axial-Tech-Lüfter mit kleinerer Nabe, längeren Flügelblättern und Sperrring maximieren den Luftdruck auf den Kühlkörper und sorgen für stabile Temperaturen auch unter Dauerlast. TUF-zertifizierte Drosseln, MOSFETs und 5K-Metallkondensatoren mit 52 % breiterer Temperaturtoleranz und 2,5-facher Lebensdauer gegenüber Standardkondensatoren gewährleisten zuverlässige Spannungsversorgung. Eine spezielle Phasenwechsel-Wärmeleitfolie zwischen GPU und Kühler verbessert die Wärmeableitung unter Last erheblich. Die PCB-Schutzbeschichtung bewahrt die Platine vor Feuchtigkeit und Verschmutzung. ARGB-Beleuchtung lässt sich über ASUS Aura Sync synchronisieren, während GPU Tweak III Overclocking und Systemüberwachung vereint. Über drei native DisplayPort-2.1b- und zwei HDMI-2.1b-Anschlüsse lassen sich bis zu vier Displays mit bis zu 8K-Auflösung betreiben.

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Technische Details
Modell: TUF-RTX5070-O12G-GAMING
Chip-Architektur: NVIDIA Blackwell
CUDA-Kerne: 6.144
Tensor Cores: 192 (5. Generation)
RT Cores: 48 (4. Generation)
KI-Leistung: 988 AI TOPS
Speichergröße: 12 GB
Speichertyp: GDDR7
Speichertakt: 28 Gbps
Speicherinterface: 192-bit
Boost-Takt: 2.640 MHz (OC) / 2.610 MHz (Standard)
Schnittstelle: PCIe 5.0 x16
Anschlüsse: 3x DisplayPort 2.1b, 2x HDMI 2.1b
Max. Auflösung: 7.680 x 4.320 (8K)
Unterstützte Monitore: bis zu 4
Max. Leistungsaufnahme: 250 W
Stromversorgung: 1x 16-pin (Adapter 1x auf 2x inklusive)
Empfohlenes Netzteil: 750 W
Kühlung: Aktiv, Triple Axial-Tech Fan, 3,125 Slot
RGB-Beleuchtung: ARGB (ASUS Aura Sync)
Abmessungen: 329 x 140 x 62,5 mm
OpenGL: 4.6
DirectX: 12 Ultimate
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Die ASUS PRIME GeForce RTX 5070 OC ist eine leistungsstarke Mittelklasse-Gaming-Grafikkarte auf Basis der NVIDIA-Blackwell-Architektur und richtet sich an Gamer sowie Content Creator, die souveränes 1440p-Gaming in einem SFF-Ready-Design mit breiter Gehäusekompatibilität suchen. Mit 6.144 CUDA-Kernen, 12 GB schnellem GDDR7-Speicher mit 28 Gbps, 988 AI TOPS KI-Leistung und einem OC-Boost-Takt von 2.587 MHz bietet sie eine spürbare Leistungssteigerung gegenüber der Vorgängergeneration. Die PCIe-5.0-Schnittstelle garantiert eine zukunftssichere Systemanbindung bei einer empfohlenen Netzteilleistung von 750 Watt.

Die Tensor Cores der fünften Generation beschleunigen KI-gestützte Features wie DLSS 4 Multi Frame Generation für drastisch höhere Frameraten in unterstützten Spielen, während die RT Cores der vierten Generation fotorealistisches Echtzeit-Raytracing für cineastische Bildqualität ermöglichen. Drei Axial-Tech-Lüfter mit kleinerer Nabe, längeren Flügelblättern und Sperrring maximieren den Luftdruck auf den Kühlkörper, während die 0dB-Technologie die Lüfter bei niedrigen Temperaturen vollständig abschaltet und so geräuschlosen Betrieb im Alltag sicherstellt. Ein Phasenwechsel-Wärmeleitpad zwischen GPU und Kühler verbessert die Wärmeableitung unter Last spürbar. Der Dual-BIOS-Schalter erlaubt das manuelle Umschalten zwischen Performance- und Silent-Profil ohne Software. Die ASUS Auto-Extreme-Fertigungstechnologie reduziert die thermische Belastung der Komponenten und sorgt für erhöhte Langlebigkeit. GPU Tweak III ermöglicht Echtzeit-Überwachung und Anpassung von Taktfrequenz, Speichertakt und Spannungseinstellungen. Die SFF-Ready-Enthusiast-Zertifizierung gewährleistet Kompatibilität mit kompakten Gehäusen. Über drei native DisplayPort-2.1b- und einen HDMI-2.1b-Anschluss lassen sich bis zu vier Displays mit bis zu 8K-Auflösung betreiben.

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Technische Details
Modell: PRIME-RTX5070-O12G
Chip-Architektur: NVIDIA Blackwell (GB205, 5 nm)
CUDA-Kerne: 6.144
KI-Leistung: 988 AI TOPS
Speichergröße: 12 GB
Speichertyp: GDDR7
Speichertakt: 28 Gbps
Speicherinterface: 192-bit
Speicherbandbreite: 672 GB/s
Boost-Takt: 2.587 MHz (OC) / 2.557 MHz (Standard)
Schnittstelle: PCIe 5.0 x16
Anschlüsse: 3x DisplayPort 2.1b, 1x HDMI 2.1b
Max. Auflösung: 7.680 x 4.320 (8K)
Unterstützte Monitore: bis zu 4
Max. Leistungsaufnahme: 250 W
Stromversorgung: 1x 16-pin (Adapter 1x auf 2x inklusive)
Empfohlenes Netzteil: 750 W
Kühlung: Aktiv, Triple Axial-Tech Fan, 0dB, 2,5 Slot
Dual BIOS: Ja (Performance / Silent)
SFF-Ready: Ja (Enthusiast)
Abmessungen: 304 x 126 x 50 mm
Gewicht: 1.020 g
OpenGL: 4.6
DirectX: 12 Ultimate
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Die Gainward GeForce RTX 5070 Ti Phantom GS ist eine leistungsstarke High-End-Gaming-Grafikkarte auf Basis der NVIDIA-Blackwell-Architektur und überzeugt durch ein durchgängig schwarzes, elegantes Design mit einem auf maximale Kühlleistung ausgelegten 3,5-Slot-Kühler. Mit 8.960 CUDA-Kernen, 16 GB schnellem GDDR7-Speicher mit 28 Gbps, einer Speicherbandbreite von 896 GB/s und einem GS-OC-Boost-Takt von 2.512 MHz bietet sie exzellente Leistung für souveränes 1440p- und anspruchsvolles 4K-Gaming. Die PCIe-5.0-x16-Schnittstelle garantiert eine zukunftssichere Systemanbindung.

Die Tensor Cores der fünften Generation beschleunigen KI-gestützte Features wie DLSS 4 Multi Frame Generation für drastisch höhere Frameraten in unterstützten Spielen, während NVIDIA Reflex 2 mit Frame Warp die Eingabelatenz weiter senkt und präziseres Reagieren in kompetitiven Titeln ermöglicht. Die RT Cores der vierten Generation liefern fotorealistisches Echtzeit-Raytracing mit neuraler Renderingunterstützung, das lebensechte Beleuchtung und Reflexionen in über 700 kompatiblen Spielen und Anwendungen ermöglicht. Der massive 3,5-Slot-Kühler mit drei Lüftern sorgt für optimale Wärmeabfuhr auch bei dauerhafter Volllast und hält die GPU-Temperaturen stets im grünen Bereich. Ein integrierter Dual-BIOS-Schalter ermöglicht das manuelle Umschalten zwischen Performance- und Silent-Profil ohne Software-Eingriff. NVIDIA ACE ermöglicht darüber hinaus realistische digitale Charaktere und KI-Assistenten in unterstützten Anwendungen. NVENC-Engines der neunten Generation beschleunigen professionelle Videokodierung in H.264, HEVC und AV1. Über drei native DisplayPort-2.1b- und einen HDMI-2.1b-Anschluss lassen sich bis zu vier Displays mit bis zu 8K-Auflösung betreiben.

#
Technische Details
Chip-Architektur: NVIDIA Blackwell (GB203)
CUDA-Kerne: 8.960
Tensor Cores: 280 (5. Generation)
RT Cores: 70 (4. Generation)
Speichergröße: 16 GB
Speichertyp: GDDR7
Speichertakt: 28 Gbps (14.000 MHz)
Speicherinterface: 256-bit
Speicherbandbreite: 896 GB/s
Boost-Takt: 2.512 MHz (GS OC)
Schnittstelle: PCIe 5.0 x16
Anschlüsse: 3x DisplayPort 2.1b, 1x HDMI 2.1b
Max. Auflösung: 7.680 x 4.320 (8K)
Unterstützte Monitore: bis zu 4
Stromversorgung: 1x 16-pin
Kühlung: Aktiv, Triple Fan, 3,5 Slot
Dual BIOS: Ja
Abmessungen: 331,9 x 145,6 x 69,9 mm
DirectX: 12 Ultimate
OpenGL: 4.6
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Die MSI GeForce RTX 5070 Ti 16G Shadow 3X OC ist eine leistungsstarke High-End-Gaming-Grafikkarte auf Basis der NVIDIA-Blackwell-Architektur und richtet sich an Gamer, die souveränes 1440p- und anspruchsvolles 4K-Gaming in einem SFF-Ready-tauglichen, kompakten Design suchen. Mit 8.960 CUDA-Kernen, 16 GB schnellem GDDR7-Speicher mit 28 Gbps, einer Speicherbandbreite von 896 GB/s und einem OC-Boost-Takt von 2.497 MHz via MSI Center bietet sie eine erhebliche Leistungssteigerung gegenüber der Vorgängergeneration. Die PCIe-5.0-x16-Schnittstelle garantiert eine zukunftssichere Systemanbindung bei einer Leistungsaufnahme von 300 Watt.

Die Tensor Cores der fünften Generation beschleunigen KI-gestützte Features wie DLSS 4 Multi Frame Generation für drastisch höhere Frameraten in unterstützten Spielen, während NVIDIA Reflex 2 mit Frame Warp die Eingabelatenz auf ein Minimum reduziert und präziseres Reagieren in kompetitiven Titeln ermöglicht. Die RT Cores der vierten Generation liefern fotorealistisches Echtzeit-Raytracing mit neuraler Renderingunterstützung für lebensechte Beleuchtung und Reflexionen in über 700 kompatiblen Spielen. Das MSI TORX Fan 5.0-Kühlsystem mit drei 90-mm-Lüftern und durch Ringbögen verbundenen Flügelblättern steigert den Luftdurchsatz um bis zu 23 % gegenüber herkömmlichen Axiallüftern. Eine vernickelte Kupfer-Bodenplatte nimmt Wärme von GPU und Speicher blitzschnell auf und leitet sie über quadratische Core Pipes effizient in den Kühlkörper weiter. Die Zero-Frozr-Technologie schaltet alle drei Lüfter bei niedrigen Temperaturen vollständig ab und sorgt für absolut geräuschlosen Betrieb im Alltag. Ein Dual-BIOS-Schalter ermöglicht das manuelle Umschalten zwischen Gaming- und Silent-Profil ohne Software. Die SFF-Ready-Enthusiast-Zertifizierung gewährleistet Kompatibilität mit kompakten Gehäusen. Über drei native DisplayPort-2.1b- und einen HDMI-2.1b-Anschluss lassen sich bis zu vier Displays mit bis zu 8K-Auflösung betreiben.

#
Technische Details
Chip-Architektur: NVIDIA Blackwell (GB203)
CUDA-Kerne: 8.960
Tensor Cores: 280 (5. Generation)
RT Cores: 70 (4. Generation)
Speichergröße: 16 GB
Speichertyp: GDDR7
Speichertakt: 28 Gbps
Speicherinterface: 256-bit
Speicherbandbreite: 896 GB/s
Base-Takt: 2.300 MHz
Boost-Takt: 2.482 MHz (Standard) / 2.497 MHz (Extreme Performance)
Schnittstelle: PCIe 5.0 x16
Anschlüsse: 3x DisplayPort 2.1b, 1x HDMI 2.1b
Max. Auflösung: 7.680 x 4.320 (8K)
Unterstützte Monitore: bis zu 4
Max. Leistungsaufnahme: 300 W
Stromversorgung: 1x 16-pin (Adapter auf 2x 8-pin inklusive)
Empfohlenes Netzteil: 800 W
Kühlung: Aktiv, TORX Fan 5.0, Triple Fan (3x 90 mm), Zero Frozr, 2,5 Slot
Dual BIOS: Ja (Gaming / Silent)
SFF-Ready: Ja (Enthusiast)
Abmessungen: 303 x 121 x 49 mm
DirectX: 12 Ultimate
OpenGL: 4.6
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Die MSI GeForce RTX 5070 Ti 16G Ventus 3X OC Plus ist eine leistungsstarke High-End-Gaming-Grafikkarte auf Basis der NVIDIA-Blackwell-Architektur und richtet sich an Gamer sowie Content Creator, die souveränes 1440p- und solides 4K-Gaming in einem neutralen, eleganten Design suchen. Mit 8.960 CUDA-Kernen, 16 GB schnellem GDDR7-Speicher mit 28 Gbps, einer Speicherbandbreite von 896 GB/s und einem OC-Boost-Takt von 2.497 MHz bietet sie erhebliche Leistungsvorteile gegenüber der Vorgängergeneration. Die PCIe-5.0-x16-Schnittstelle garantiert eine zukunftssichere Systemanbindung.

Die Tensor Cores der fünften Generation beschleunigen KI-gestützte Features wie DLSS 4 Multi Frame Generation für drastisch höhere Frameraten in unterstützten Spielen, während NVIDIA Reflex 2 mit Frame Warp die Eingabelatenz weiter reduziert und präziseres Reagieren in kompetitiven Titeln ermöglicht. Die RT Cores der vierten Generation liefern fotorealistisches Echtzeit-Raytracing für cineastische Bildqualität in über 700 kompatiblen Spielen und Anwendungen. Das MSI TORX Fan 5.0-Kühlsystem mit drei Lüftern und durch Ringbögen verbundenen Flügelblättern steigert den Luftdurchsatz spürbar gegenüber herkömmlichen Axiallüftern und sorgt für stabile Temperaturen unter Dauerlast. Wave Curved 3.0-Kühlrippen optimieren den Luftstrom in Bereichen mit geringem Durchsatz zusätzlich. Eine vernickelte Kupfer-Bodenplatte nimmt Wärme von GPU und Speicher blitzschnell auf und leitet sie über quadratische Core Pipes effizient in den Kühlkörper weiter. Eine Metallrückplatte mit Lüftungsöffnungen und Wärmeleitpads verbessert die Kühlung passiv. Die SFF-Ready-Zertifizierung gewährleistet Kompatibilität mit kompakten Gehäusen. Eine integrierte Grafikkarten-Halterung verhindert Durchbiegung im Slot.

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Technische Details
Modell: G507T-16V3C
Chip-Architektur: NVIDIA Blackwell (GB203)
CUDA-Kerne: 8.960
Speichergröße: 16 GB
Speichertyp: GDDR7
Speichertakt: 28 Gbps
Speicherinterface: 256-bit
Speicherbandbreite: 896 GB/s
Base-Takt: 2.300 MHz
Boost-Takt: 2.482 MHz / 2.497 MHz (Extreme Performance)
Schnittstelle: PCIe 5.0 x16
Anschlüsse: 3x DisplayPort 2.1b, 1x HDMI 2.1b
Max. Auflösung: 7.680 x 4.320 (8K)
Unterstützte Monitore: bis zu 4
Max. Leistungsaufnahme: 300 W
Stromversorgung: 1x 16-pin
Empfohlenes Netzteil: 750 W
Kühlung: Aktiv, TORX Fan 5.0, Triple Fan, 2,5 Slot
SFF-Ready: Ja
Abmessungen: 303 x 121 x 49 mm
Gewicht: 1.073 g
DirectX: 12 Ultimate
OpenGL: 4.6
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Die MSI GeForce RTX 5070 Ti 16G Gaming Trio OC ist eine leistungsstarke High-End-Gaming-Grafikkarte auf Basis der NVIDIA-Blackwell-Architektur und vereint werkseitige Übertaktung mit einem markanten, dreilüftigen Design für anspruchsvolle Gamer und Content Creator. Mit 8.960 CUDA-Kernen, 16 GB schnellem GDDR7-Speicher mit 28 Gbps, einer Speicherbandbreite von 896 GB/s und einem OC-Boost-Takt von 2.572 MHz – erweiterbar auf 2.580 MHz via MSI Center – bietet sie souveränes 1440p- und solides 4K-Gaming auf höchstem Niveau. Die PCIe-5.0-x16-Schnittstelle garantiert eine zukunftssichere Systemanbindung.

Die Tensor Cores der fünften Generation beschleunigen KI-gestützte Features wie DLSS 4 Multi Frame Generation für drastisch höhere Frameraten in unterstützten Spielen, während NVIDIA Reflex 2 mit Frame Warp die Eingabelatenz auf ein Minimum reduziert und präziseres Reagieren in kompetitiven Titeln ermöglicht. Die RT Cores der vierten Generation liefern fotorealistisches Echtzeit-Raytracing mit neuraler Renderingunterstützung in über 700 kompatiblen Spielen und Anwendungen. Das bewährte MSI TRI FROZR 4-Kühlsystem setzt auf drei STORMFORCE-Lüfter mit je sieben krallenstrukturierten Flügelblättern und einem Kreisbogen für maximalen Luftdurchsatz bei minimalem Geräuschpegel. Eine vernickelte Kupfer-Bodenplatte nimmt die Wärme von GPU und Speicher blitzschnell auf und leitet sie über quadratische Core Pipes in den Kühlkörper weiter. Wave Curved 4.0-Kühlrippen und Air Antegrade Fins 2.0 optimieren die Luftströmung im Kühlkörper zusätzlich. Ein Dual-BIOS-Schalter ermöglicht das Umschalten zwischen Gaming- und Silent-Profil ohne Software-Eingriff. RGB-Beleuchtungsstreifen sowie ein Drachensymbol auf der Rückplatte lassen sich vollständig über MSI Center steuern. Im Lieferumfang ist eine integrierte Grafikkarten-Halterung gegen Durchbiegung enthalten.

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Technische Details
Modell: V531-240R
Chip-Architektur: NVIDIA Blackwell (GB203)
CUDA-Kerne: 8.960
Tensor Cores: 280 (5. Generation)
RT Cores: 70 (4. Generation)
Speichergröße: 16 GB
Speichertyp: GDDR7
Speichertakt: 28 Gbps
Speicherinterface: 256-bit
Speicherbandbreite: 896 GB/s
Base-Takt: 2.295 MHz
Boost-Takt: 2.572 MHz / 2.580 MHz (Extreme Performance)
Schnittstelle: PCIe 5.0 x16
Anschlüsse: 3x DisplayPort 2.1b, 1x HDMI 2.1b
Max. Auflösung: 7.680 x 4.320 (8K)
Unterstützte Monitore: bis zu 4
Max. Leistungsaufnahme: 300 W
Stromversorgung: 1x 16-pin (ATX 3.1 empfohlen)
Empfohlenes Netzteil: 750 W
Kühlung: Aktiv, TRI FROZR 4, Triple STORMFORCE Fan, 2,5 Slot
Dual BIOS: Ja (Gaming / Silent)
RGB-Beleuchtung: Ja (MSI Center)
Abmessungen: 338 x 140 x 50 mm
Gewicht: 1.296 g
DirectX: 12 Ultimate
OpenGL: 4.6
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Die Gigabyte GeForce RTX 5070 Ti Eagle OC Ice SFF 16G ist eine leistungsstarke High-End-Gaming-Grafikkarte auf Basis der NVIDIA-Blackwell-Architektur, die durch ihr weißes ICE-Design und die NVIDIA-SFF-Ready-Zertifizierung für kompakte und optisch ansprechende Builds überzeugt. Mit 8.960 CUDA-Kernen, 16 GB schnellem GDDR7-Speicher mit 28 Gbps, einer Speicherbandbreite von 896 GB/s und einem OC-Boost-Takt von 2.542 MHz bietet sie souveränes 1440p- und anspruchsvolles 4K-Gaming. Die PCIe-5.0-x16-Schnittstelle garantiert eine zukunftssichere Systemanbindung.

Die Tensor Cores der fünften Generation beschleunigen KI-gestützte Features wie DLSS 4 Multi Frame Generation für drastisch höhere Frameraten in unterstützten Spielen, während NVIDIA Reflex 2 mit Frame Warp die Eingabelatenz weiter senkt und präziseres Reagieren in kompetitiven Titeln ermöglicht. Die RT Cores der vierten Generation liefern fotorealistisches Echtzeit-Raytracing mit neuraler Renderingunterstützung für lebensechte Beleuchtung und Reflexionen in über 700 kompatiblen Spielen. Das GIGABYTE WINDFORCE-Kühlsystem setzt auf drei innovative Hawk-Lüfter mit gegenläufigem mittleren Lüfter, um Turbulenzen zu reduzieren und den Luftdruck zu maximieren – mit bis zu 53,6 % mehr Luftdruck und 12,5 % mehr Luftvolumen gegenüber herkömmlichen Lüftern. Server-grade Wärmeleitgel zwischen GPU und Kühler verbessert die Wärmeübertragung spürbar. Die 3D-Active-Fan-Technologie schaltet alle Lüfter bei geringer Last vollständig ab und sorgt so für geräuschlosen Betrieb im Alltag. Ein Dual-BIOS-Schalter ermöglicht das manuelle Umschalten zwischen Performance- und Silent-Profil. RGB-Beleuchtung lässt sich über GIGABYTE Control Center individuell anpassen. Mit kompakten Abmessungen von 304 × 126 × 50 mm und einer verstärkten Halterung gegen Durchbiegung fügt sich die Karte ideal in SFF- und Midi-Tower-Gehäuse ein.

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Technische Details
Modell: GV-N507TEAGLEOC ICE-16GD
Chip-Architektur: NVIDIA Blackwell (GB203)
CUDA-Kerne: 8.960
Tensor Cores: 280 (5. Generation)
RT Cores: 70 (4. Generation)
Speichergröße: 16 GB
Speichertyp: GDDR7
Speichertakt: 28 Gbps
Speicherinterface: 256-bit
Speicherbandbreite: 896 GB/s
Boost-Takt: 2.542 MHz (OC / Referenz: 2.452 MHz)
Schnittstelle: PCIe 5.0 x16
Anschlüsse: 3x DisplayPort 2.1b, 1x HDMI 2.1b
Max. Auflösung: 7.680 x 4.320 (8K)
Unterstützte Monitore: bis zu 4
Max. Leistungsaufnahme: 300 W
Stromversorgung: 1x 16-pin
Kühlung: Aktiv, WINDFORCE Triple Hawk Fan, 3D Active Fan, 2,5 Slot
Dual BIOS: Ja (Performance / Silent)
RGB-Beleuchtung: Ja (GIGABYTE Control Center)
SFF-Ready: Ja
Abmessungen: 304 x 126 x 50 mm
DirectX: 12 Ultimate
OpenGL: 4.6
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Die ASUS TUF Gaming GeForce RTX 5070 Ti OC ist eine leistungsstarke High-End-Gaming-Grafikkarte auf Basis der NVIDIA-Blackwell-Architektur und überzeugt durch Komponenten in Militärqualität, ein robustes 3,125-Slot-Design und werkseitige Übertaktung für anspruchsvolle Gamer. Mit 8.960 CUDA-Kernen, 16 GB schnellem GDDR7-Speicher mit 28 Gbps, 1.406 AI TOPS KI-Leistung und einem OC-Boost-Takt von 2.610 MHz bietet sie exzellente Leistung für souveränes 1440p- und solides 4K-Gaming. Die PCIe-5.0-Schnittstelle garantiert eine zukunftssichere Systemanbindung bei einem empfohlenen Netzteil von 850 Watt.

Die Tensor Cores der fünften Generation beschleunigen KI-gestützte Features wie DLSS 4 Multi Frame Generation für drastisch höhere Frameraten in unterstützten Spielen, während NVIDIA Reflex 2 mit Frame Warp die Eingabelatenz auf ein Minimum reduziert und präziseres Reagieren in kompetitiven Titeln ermöglicht. Die RT Cores der vierten Generation liefern fotorealistisches Echtzeit-Raytracing mit neuraler Renderingunterstützung für lebensechte Beleuchtung und Reflexionen in über 700 kompatiblen Spielen. Drei gegenläufige 100-mm-Axial-Tech-Lüfter mit verlängerten Flügelblättern und Sperrring maximieren den Luftdruck bei minimalem Geräuschpegel – die 0dB-Technologie schaltet alle Lüfter bei niedrigen Temperaturen vollständig ab. TUF-zertifizierte Drosseln und MOSFETs sowie 5K-Metallkondensatoren mit 52 % höherer Temperaturtoleranz und 2,5-facher Lebensdauer gegenüber Standardkondensatoren gewährleisten zuverlässige Langzeitstabilität. Das Phasenwechsel-Wärmeleitpad zwischen GPU und Kühler übertrifft herkömmliche Wärmeleitpaste bei hoher Last spürbar. ASUS GPU Guard sichert alle vier Ecken der Platine und verhindert Durchbiegung im Slot. ARGB-Beleuchtung lässt sich vollständig über ASUS Aura Sync synchronisieren, während GPU Tweak III Overclocking und Systemüberwachung in einer Oberfläche bündelt. Im Lieferumfang ist ein TUF Graphics Card Holder enthalten.

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Technische Details
Modell: TUF-RTX5070TI-O16G-GAMING
Chip-Architektur: NVIDIA Blackwell (GB203)
CUDA-Kerne: 8.960
KI-Leistung: 1.406 AI TOPS
Speichergröße: 16 GB
Speichertyp: GDDR7
Speichertakt: 28 Gbps
Speicherinterface: 256-bit
Speicherbandbreite: 896 GB/s
Base-Takt: 2.300 MHz
Boost-Takt: 2.610 MHz (OC) / 2.588 MHz (Standard)
Schnittstelle: PCIe 5.0 x16
Anschlüsse: 3x DisplayPort 2.1b, 2x HDMI 2.1b
Max. Auflösung: 7.680 x 4.320 (8K)
Unterstützte Monitore: bis zu 4
Max. Leistungsaufnahme: 300 W
Stromversorgung: 1x 16-pin (Adapter 1x auf 3x inklusive)
Empfohlenes Netzteil: 850 W
Kühlung: Aktiv, Triple Axial-Tech Fan (3x 100 mm), 0dB, 3,125 Slot
RGB-Beleuchtung: ARGB (ASUS Aura Sync)
Abmessungen: 329 x 140 x 62,5 mm
Gewicht: 1.670 g
OpenGL: 4.6
DirectX: 12 Ultimate
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Die NVIDIA GeForce RTX 5080 ist eine leistungsstarke High-End-Gaming-Grafikkarte auf Basis der modernen Blackwell-Architektur und richtet sich an Gamer sowie Content Creator, die anspruchsvolles 4K-Gaming und KI-beschleunigte Workflows auf einem außergewöhnlichen Niveau erleben möchten. Mit 10.752 CUDA-Kernen, 16 GB ultraschnellem GDDR7-Speicher mit 30 Gbps, einer Speicherbandbreite von 960 GB/s und einem Boost-Takt von 2.617 MHz setzt sie neue Maßstäbe in der Mittelklasse der High-End-Grafikkarten. Die PCIe-5.0-x16-Schnittstelle garantiert eine zukunftssichere Systemanbindung.

Die Tensor Cores der fünften Generation beschleunigen KI-gestützte Features wie DLSS 4 Multi Frame Generation, das bis zu drei KI-generierte Frames pro gerendertem Bild produziert und so die Frameraten in unterstützten Spielen drastisch steigert. NVIDIA Reflex 2 mit Frame Warp reduziert die Eingabelatenz auf ein absolutes Minimum und ermöglicht präziseres Reagieren in kompetitiven Titeln. Die RT Cores der vierten Generation liefern fotorealistisches Echtzeit-Raytracing mit neuraler Renderingunterstützung für lebensechte Beleuchtung, Schatten und Reflexionen in über 700 kompatiblen Spielen. NVENC-Engines der neunten Generation beschleunigen die professionelle Videokodierung in H.264, HEVC und AV1 mit 4:2:2-Unterstützung, während NVIDIA Broadcast mit KI-gestützter Rauschunterdrückung für professionelle Streaming- und Aufnahmequalität sorgt. Ein integrierter Dual-BIOS-Schalter ermöglicht das manuelle Umschalten zwischen Performance- und Silent-Profil ohne Software-Eingriff, während die 0dB-Technologie bei geringer Last für absolut geräuschlosen Betrieb sorgt. Über drei native DisplayPort-2.1b- und einen HDMI-2.1b-Anschluss lassen sich bis zu vier Displays mit bis zu 8K-Auflösung betreiben.

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Technische Details
Chip-Architektur: NVIDIA Blackwell (GB203, 5 nm)
CUDA-Kerne: 10.752
Tensor Cores: 336 (5. Generation)
RT Cores: 84 (4. Generation)
Speichergröße: 16 GB
Speichertyp: GDDR7
Speichertakt: 30 Gbps
Speicherinterface: 256-bit
Speicherbandbreite: 960 GB/s
Base-Takt: 2.295 MHz
Boost-Takt: 2.617 MHz
Schnittstelle: PCIe 5.0 x16
Anschlüsse: 3x DisplayPort 2.1b, 1x HDMI 2.1b
Max. Auflösung: 7.680 x 4.320 (8K)
Unterstützte Monitore: bis zu 4
Max. Leistungsaufnahme: 360 W
Dual BIOS: Ja (Performance / Silent)
0dB-Technologie: Ja
DirectX: 12 Ultimate
Vulkan: 1.3
OpenGL: 4.6
OpenCL: 3.0
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Die MSI GeForce RTX 5080 16G Shadow 3X OC ist eine leistungsstarke High-End-Gaming-Grafikkarte auf Basis der NVIDIA-Blackwell-Architektur und überzeugt durch ein schlankes, neutrales Design ohne RGB für eine nahtlose Integration in jedes System. Mit 10.752 CUDA-Kernen, 16 GB ultraschnellem GDDR7-Speicher mit 30 Gbps, einer Speicherbandbreite von 960 GB/s und einem OC-Boost-Takt von 2.655 MHz bietet sie exzellente Leistung für souveränes 4K-Gaming und anspruchsvolle Content-Creation-Workflows. Die PCIe-5.0-x16-Schnittstelle garantiert eine zukunftssichere Systemanbindung.

Die Tensor Cores der fünften Generation beschleunigen KI-gestützte Features wie DLSS 4 Multi Frame Generation für drastisch höhere Frameraten in unterstützten Spielen, während NVIDIA Reflex 2 mit Frame Warp die Eingabelatenz auf ein Minimum reduziert und präziseres Reagieren in kompetitiven Titeln ermöglicht. Die RT Cores der vierten Generation liefern fotorealistisches Echtzeit-Raytracing mit neuraler Renderingunterstützung für lebensechte Beleuchtung und Reflexionen in über 700 kompatiblen Spielen und Anwendungen. Das MSI TORX Fan 5.0-Kühlsystem mit drei Lüftern und durch Ringbögen verbundenen Flügelblättern steigert den Luftdurchsatz spürbar gegenüber herkömmlichen Axiallüftern. Eine vernickelte Kupfer-Bodenplatte nimmt die Wärme von GPU und Speicher blitzschnell auf und leitet sie über quadratische Core Pipes effizient in den Kühlkörper weiter. Die Zero-Frozr-Technologie schaltet alle Lüfter bei niedrigen Temperaturen vollständig ab und sorgt für absolut geräuschlosen Betrieb im Alltag. Ein Dual-BIOS-Schalter mit Standard- und Extreme-Performance-Profil erlaubt das manuelle Umschalten ohne Software. Die SFF-Ready-Enthusiast-Zertifizierung gewährleistet Kompatibilität mit kompakten Gehäusen. NVENC-Engines der neunten Generation beschleunigen die Videokodierung in H.264, HEVC und AV1 mit 4:2:2-Unterstützung.

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Technische Details
Modell: V531-003R
Chip-Architektur: NVIDIA Blackwell (GB203, 5 nm)
CUDA-Kerne: 10.752
Tensor Cores: 336 (5. Generation)
RT Cores: 84 (4. Generation)
Speichergröße: 16 GB
Speichertyp: GDDR7
Speichertakt: 30 Gbps
Speicherinterface: 256-bit
Speicherbandbreite: 960 GB/s
Base-Takt: 2.295 MHz
Boost-Takt: 2.617 MHz (Standard) / 2.655 MHz (Extreme Performance)
Schnittstelle: PCIe 5.0 x16
Anschlüsse: 3x DisplayPort 2.1b, 1x HDMI 2.1b
Max. Auflösung: 7.680 x 4.320 (8K)
Unterstützte Monitore: bis zu 4
Max. Leistungsaufnahme: 360 W
Stromversorgung: 1x 16-pin (Adapter auf 3x 8-pin inklusive)
Empfohlenes Netzteil: 850 W
Kühlung: Aktiv, TORX Fan 5.0, Triple Fan, Zero Frozr, 2,5 Slot
Dual BIOS: Ja (Standard / Extreme Performance)
SFF-Ready: Ja (Enthusiast)
RGB-Beleuchtung: Nein
DirectX: 12 Ultimate
Vulkan: 1.3
OpenGL: 4.6
OpenCL: 3.0
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Die MSI GeForce RTX 5080 16G Ventus 3X OC Plus ist eine leistungsstarke High-End-Gaming-Grafikkarte auf Basis der NVIDIA-Blackwell-Architektur und richtet sich an Gamer sowie Content Creator, die souveränes 4K-Gaming in einem schlanken, neutralen Design ohne RGB-Ablenkung suchen. Mit 10.752 CUDA-Kernen, 16 GB ultraschnellem GDDR7-Speicher mit 30 Gbps, einer Speicherbandbreite von 960 GB/s und einem OC-Boost-Takt von 2.655 MHz bietet sie exzellente Leistung für anspruchsvollste Gaming- und Kreativaufgaben. Die PCIe-5.0-x16-Schnittstelle garantiert eine zukunftssichere Systemanbindung bei einer Leistungsaufnahme von 360 Watt.

Die Tensor Cores der fünften Generation beschleunigen KI-gestützte Features wie DLSS 4 Multi Frame Generation für drastisch höhere Frameraten in unterstützten Spielen, während NVIDIA Reflex 2 mit Frame Warp die Eingabelatenz auf ein Minimum reduziert und präziseres Reagieren in kompetitiven Titeln ermöglicht. Die RT Cores der vierten Generation liefern fotorealistisches Echtzeit-Raytracing mit neuraler Renderingunterstützung für lebensechte Beleuchtung und Reflexionen in über 700 kompatiblen Spielen. Das MSI TORX Fan 5.0-Kühlsystem mit drei Lüftern und durch Ringbögen verbundenen Flügelblättern steigert den Luftdurchsatz spürbar gegenüber herkömmlichen Axiallüftern und sorgt für stabile Temperaturen unter Dauerlast. Eine vernickelte Kupfer-Bodenplatte nimmt die Wärme von GPU und Speicher blitzschnell auf und leitet sie über quadratische Core Pipes effizient in den Kühlkörper weiter. Wave Curved 4.0-Kühlrippen und Air Antegrade Fins 2.0 optimieren die Luftströmung im Kühlkörper zusätzlich. Ein Dual-BIOS-Schalter ermöglicht das Umschalten zwischen Gaming- und Silent-Profil ohne Software-Eingriff. Die SFF-Ready-Enthusiast-Zertifizierung gewährleistet Kompatibilität mit kompakten Gehäusen, und das kompakte 2,5-Slot-Format mit nur 303 mm Länge passt in nahezu jedes Midi-Tower-Gehäuse.

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Technische Details
Modell: V531-001R
Chip-Architektur: NVIDIA Blackwell (GB203-400, 5 nm)
CUDA-Kerne: 10.752
Tensor Cores: 336 (5. Generation)
RT Cores: 84 (4. Generation)
Speichergröße: 16 GB
Speichertyp: GDDR7
Speichertakt: 30 Gbps
Speicherinterface: 256-bit
Speicherbandbreite: 960 GB/s
Base-Takt: 2.295 MHz
Boost-Takt: 2.640 MHz / 2.655 MHz (Extreme Performance)
Schnittstelle: PCIe 5.0 x16
Anschlüsse: 3x DisplayPort 2.1b, 1x HDMI 2.1b
Max. Auflösung: 7.680 x 4.320 (8K)
Unterstützte Monitore: bis zu 4
Max. Leistungsaufnahme: 360 W
Stromversorgung: 1x 16-pin (Adapter auf 3x 8-pin inklusive)
Empfohlenes Netzteil: 850 W
Kühlung: Aktiv, TORX Fan 5.0, Triple Fan, 2,5 Slot
Dual BIOS: Ja (Gaming / Silent)
SFF-Ready: Ja (Enthusiast)
RGB-Beleuchtung: Nein
Abmessungen: 303 x 121 x 49 mm
Gewicht: 1.105 g
DirectX: 12 Ultimate
Vulkan: 1.3
OpenGL: 4.6
OpenCL: 3.0
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Die ASUS TUF Gaming GeForce RTX 5080 OC ist eine leistungsstarke High-End-Gaming-Grafikkarte auf Basis der NVIDIA-Blackwell-Architektur und überzeugt durch Komponenten in Militärqualität, ein massives 3,6-Slot-Kühlsystem und werkseitige Übertaktung für anspruchsvolle Gamer. Mit 10.752 CUDA-Kernen, 16 GB ultraschnellem GDDR7-Speicher mit 30 Gbps, 1.801 AI TOPS KI-Leistung und einem OC-Boost-Takt von 2.730 MHz setzt sie neue Maßstäbe für souveränes 4K-Gaming und KI-beschleunigte Workflows. Die PCIe-5.0-Schnittstelle garantiert eine zukunftssichere Systemanbindung bei einem empfohlenen Netzteil von 850 Watt.

Die Tensor Cores der fünften Generation beschleunigen KI-gestützte Features wie DLSS 4 Multi Frame Generation für drastisch höhere Frameraten in unterstützten Spielen, während NVIDIA Reflex 2 mit Frame Warp die Eingabelatenz auf ein Minimum reduziert und präziseres Reagieren in kompetitiven Titeln ermöglicht. Die RT Cores der vierten Generation liefern fotorealistisches Echtzeit-Raytracing mit neuraler Renderingunterstützung für lebensechte Beleuchtung und Reflexionen in über 700 kompatiblen Spielen. Ein großflächiger Vapor Chamber-Kühler nimmt die Abwärme des GPU-Dies blitzschnell auf und verteilt sie gleichmäßig über den massiven Lamellenkühlkörper, der von drei Axial-Tech-Lüftern mit Kugellagern und gegenläufigem äußerem Lüfterpaar optimal durchströmt wird. TUF-zertifizierte Drosseln, MOSFETs und 5K-Metallkondensatoren mit 52 % höherer Temperaturtoleranz und 2,5-facher Lebensdauer sorgen für langzeitstabile Spannungsversorgung. Das Phasenwechsel-Wärmeleitpad zwischen GPU und Kühler überträgt Wärme effizienter als herkömmliche Wärmeleitpaste. Die 0dB-Technologie schaltet alle Lüfter bei GPU-Temperaturen unter 50 °C vollständig ab. ASUS GPU Guard sichert die Platine an allen Ecken gegen Durchbiegung. ARGB-Beleuchtung lässt sich über ASUS Aura Sync synchronisieren.

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Technische Details
Modell: TUF-RTX5080-O16G-GAMING
Chip-Architektur: NVIDIA Blackwell (GB203)
CUDA-Kerne: 10.752
KI-Leistung: 1.801 AI TOPS
Speichergröße: 16 GB
Speichertyp: GDDR7
Speichertakt: 30 Gbps
Speicherinterface: 256-bit
Speicherbandbreite: 960 GB/s
Boost-Takt: 2.730 MHz (OC) / 2.700 MHz (Standard)
Schnittstelle: PCIe 5.0 x16
Anschlüsse: 3x DisplayPort 2.1b, 2x HDMI 2.1b
Max. Auflösung: 7.680 x 4.320 (8K)
Unterstützte Monitore: bis zu 4
Max. Leistungsaufnahme: 360 W
Stromversorgung: 1x 16-pin (Adapter 1x auf 3x inklusive)
Empfohlenes Netzteil: 850 W
Kühlung: Aktiv, Triple Axial-Tech Fan, Vapor Chamber, 0dB, 3,6 Slot
RGB-Beleuchtung: ARGB (ASUS Aura Sync)
Dual BIOS: Ja (OC / Standard)
Abmessungen: 348 x 146 x 72 mm
API-Unterstützung: DirectX 12 Ultimate, Vulkan 1.3, OpenCL 3.0, OpenGL 4.6
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Die NVIDIA GeForce RTX 5090 ist die leistungsstärkste Consumer-Grafikkarte der Welt und basiert auf der bahnbrechenden Blackwell-Architektur für die ultimative Gaming- und KI-Erfahrung. Mit 21.760 CUDA-Kernen, 32 GB ultraschnellem GDDR7-Speicher mit 28 Gbps, einer Speicherbandbreite von 1.792 GB/s und einem Boost-Takt von 2.407 MHz setzt sie in jeder Disziplin neue Maßstäbe. Die PCIe-5.0-x16-Schnittstelle garantiert eine zukunftssichere Systemanbindung bei einer Leistungsaufnahme von 575 Watt.

Die 680 Tensor Cores der fünften Generation liefern bis zu 3.352 AI TOPS und beschleunigen KI-gestützte Features wie DLSS 4 Multi Frame Generation, das bis zu drei zusätzliche Frames pro gerendertem Bild generiert und die Frameraten in unterstützten Spielen drastisch steigert. NVIDIA Reflex 2 mit Frame Warp reduziert die Eingabelatenz auf ein absolutes Minimum. Die 170 RT Cores der vierten Generation ermöglichen fotorealistisches Echtzeit-Raytracing mit neuraler Renderingunterstützung für lebensechte Beleuchtung und Reflexionen in über 700 kompatiblen Spielen und Anwendungen. NVENC-Engines der neunten Generation beschleunigen die professionelle Videokodierung in H.264, HEVC und AV1 mit vollständiger 4:4:4- und 4:2:2-Unterstützung, während NVDEC-Engines der sechsten Generation modernste Hardware-Dekodierung für nahezu alle gängigen Videoformate bieten. Ein integrierter Dual-BIOS-Schalter erlaubt das manuelle Umschalten zwischen Performance- und Silent-Profil. Über drei native DisplayPort-2.1b- und einen HDMI-2.1b-Anschluss lassen sich bis zu vier Displays mit bis zu 8K-Auflösung betreiben.

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Technische Details
Chip-Architektur: NVIDIA Blackwell (GB202, 5 nm)
CUDA-Kerne: 21.760
Tensor Cores: 680 (5. Generation)
RT Cores: 170 (4. Generation)
KI-Leistung: 3.352 AI TOPS
Speichergröße: 32 GB
Speichertyp: GDDR7
Speichertakt: 28 Gbps
Speicherinterface: 512-bit
Speicherbandbreite: 1.792 GB/s
Base-Takt: 2.017 MHz
Boost-Takt: 2.407 MHz
Schnittstelle: PCIe 5.0 x16
Anschlüsse: 3x DisplayPort 2.1b, 1x HDMI 2.1b
Max. Auflösung: 7.680 x 4.320 (8K)
Unterstützte Monitore: bis zu 4
Max. Leistungsaufnahme: 575 W
Stromversorgung: 1x 16-pin (ATX 3.1)
Empfohlenes Netzteil: 1.000 W
Dual BIOS: Ja
RGB-Beleuchtung: Ja (ARGB Sync)
Grafikkarten-Halterung: im Lieferumfang
DirectX: 12 Ultimate (12_2)
Vulkan: 1.3
OpenGL: 4.6
OpenCL: 3.0
Shader Model: 6.8
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Die NVIDIA GeForce RTX 5090 ist die leistungsstärkste Consumer-Grafikkarte der Welt auf Basis der NVIDIA-Blackwell-Architektur und richtet sich an Enthusiasten sowie professionelle Content Creator, die bei 4K und 8K keinerlei Kompromisse eingehen. Mit 21.760 CUDA-Kernen, 32 GB ultraschnellem GDDR7-Speicher mit 28 Gbps, einer Speicherbandbreite von 1.792 GB/s und einem OC-Boost-Takt von 2.580 MHz setzt sie in jeder Disziplin absolute Maßstäbe. Die PCIe-5.0-Schnittstelle garantiert eine zukunftssichere Systemanbindung bei einem empfohlenen Netzteil von 1.000 Watt.

Die 680 Tensor Cores der fünften Generation liefern 3.352 AI TOPS und beschleunigen KI-gestützte Features wie DLSS 4 Multi Frame Generation, das bis zu drei zusätzliche Frames pro gerendertem Bild generiert und die Frameraten in unterstützten Spielen drastisch steigert. NVIDIA Reflex 2 mit Frame Warp reduziert die Eingabelatenz auf ein absolutes Minimum und ermöglicht präziseres Reagieren in kompetitiven Titeln. Die 170 RT Cores der vierten Generation liefern fotorealistisches Echtzeit-Raytracing mit neuraler Renderingunterstützung für lebensechte Beleuchtung und Reflexionen in über 700 kompatiblen Spielen. Ein massiver Vapor-Chamber-Kühler mit 12 Heatpipes nimmt die Abwärme des GB202-Dies blitzschnell auf und verteilt sie gleichmäßig über den großflächigen Lamellenkühler, der von drei Axial-Tech-Lüftern mit Doppelkugellagern optimal durchströmt wird. Dabei drehen sich die beiden äußeren Lüfter gegenläufig zum mittleren, um Turbulenzen zu minimieren. Die 0dB-Technologie schaltet alle Lüfter bei GPU-Temperaturen unter 50 °C vollständig ab und sorgt für geräuschlosen Betrieb bei leichten Aufgaben. NVENC-Engines der neunten Generation beschleunigen die Videokodierung in H.264, HEVC und AV1 mit 4:2:2- und 4:4:4-Unterstützung. Über drei native DisplayPort-2.1b- und zwei HDMI-2.1b-Anschlüsse lassen sich bis zu vier Displays mit bis zu 8K-Auflösung betreiben.

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Technische Details
Chip-Architektur: NVIDIA Blackwell (GB202, 5 nm)
CUDA-Kerne: 21.760
Tensor Cores: 680 (5. Generation)
RT Cores: 170 (4. Generation)
KI-Leistung: 3.352 AI TOPS
Speichergröße: 32 GB
Speichertyp: GDDR7
Speichertakt: 28 Gbps
Speicherinterface: 512-bit
Speicherbandbreite: 1.792 GB/s
Base-Takt: 2.017 MHz
Boost-Takt: 2.580 MHz (OC) / 2.550 MHz (Standard)
Schnittstelle: PCIe 5.0 x16
Anschlüsse: 3x DisplayPort 2.1b, 2x HDMI 2.1b
Max. Auflösung: 7.680 x 4.320 (8K)
Unterstützte Monitore: bis zu 4
Max. Leistungsaufnahme: 575 W
Stromversorgung: 1x 16-pin (Adapter 1x auf 4x inklusive)
Empfohlenes Netzteil: 1.000 W
Kühlung: Aktiv, Triple Axial-Tech Fan, Vapor Chamber, 12 Heatpipes, 0dB, 3,6 Slot
RGB-Beleuchtung: ARGB
Grafikkarten-Halterung: im Lieferumfang
Abmessungen: 348 x 146 x 72 mm
DirectX: 12 Ultimate (12_2)
Vulkan: 1.3
OpenGL: 4.6
OpenCL: 3.0
Shader Model: 6.8
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Die Sapphire Pulse Radeon RX 9060 XT basiert auf der neuesten RDNA-Architektur und bietet eine beeindruckende Performance für anspruchsvolles Gaming in Full-HD und QHD. Mit einem großzügigen 16 GB Grafikspeicher ist diese Karte bestens für aktuelle Blockbuster-Titel gerüstet, die hohe Texturauflösungen erfordern. Das kompakte Design der Pulse-Serie sorgt für eine hervorragende Kompatibilität mit einer Vielzahl von Gehäusen, ohne dabei Kompromisse bei der Kühlleistung einzugehen. Dank der hocheffizienten Fertigung liefert die Karte eine erstklassige Bildwiederholrate bei gleichzeitig optimierter Leistungsaufnahme, was sie zu einer attraktiven Wahl für Gamer macht, die Wert auf ein ausgewogenes Preis-Leistungs-Verhältnis legen.

Die bewährte Dual-X Kühltechnologie von Sapphire nutzt zwei leistungsstarke Lüfter mit Doppelkugellager, die für einen konstanten Luftstrom und eine lange Lebensdauer sorgen. Dank der intelligenten Fan-Steuerung bleiben die Lüfter bei geringer Last vollständig stehen, was einen absolut lautlosen Betrieb im Desktop-Modus ermöglicht. Die robuste Metall-Backplate verbessert nicht nur die Stabilität der Karte, sondern unterstützt durch ihre Wärmeleitfähigkeit auch die passive Kühlung der rückseitigen Komponenten. Mit modernen Anschlüssen wie DisplayPort und HDMI lassen sich problemlos mehrere Monitore mit hohen Bildwiederholraten ansteuern. Zudem profitieren Nutzer von Sapphire-exklusiven Features wie der TriXX-Software, mit der sich die Leistung und die Kühlung individuell anpassen lassen, um das Maximum aus der Hardware herauszuholen.

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Technische Details
Modell: Sapphire Pulse Radeon RX 9060 XT
Chipsatz: AMD Radeon RX 9060 XT
Speicherkapazität: 16GB GDDR6
Speicheranbindung: 128-Bit
Speichergeschwindigkeit: 18 Gbps
Chiptakt (Boost): 2539 MHz
Schnittstelle: PCIe 4.0 x16 (x8 Lanes)
Video-Ausgänge: 1x HDMI, 3x DisplayPort
Stromversorgung: 1x 8-Pin PCIe
Kühlung: Dual-Lüfter (Dual-X)
Bauhöhe: Dual-Slot
Besonderheiten: Metall-Backplate, 0dB-Modus, RDNA-Architektur
Abmessungen: 240 x 116 x 41 mm
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Die Gigabyte Radeon RX 9060 XT Gaming OC 16G ist eine hochperformante Grafikkarte der neuesten Generation, die speziell für anspruchsvolles Gaming und kreative Anwendungen entwickelt wurde. Mit ihrem beeindruckenden 16 GB GDDR6-Videospeicher bietet sie enorme Reserven für hochauflösende Texturen und zukunftssicheres Gaming in Full-HD und QHD. Die werksseitige Übertaktung sorgt für ein spürbares Leistungsplus gegenüber dem Referenzmodell, während die moderne RDNA-Architektur eine effiziente Berechnung komplexer Grafikeffekte ermöglicht. Dank der massiven Speicherausstattung ist die Karte zudem hervorragend für Aufgaben im Bereich der KI-Berechnung und professionellen Videobearbeitung geeignet, bei denen große Datenmengen schnell verarbeitet werden müssen.

Das Herzstück der Kühlung ist das renommierte Windforce-Kühlsystem, das mit drei leistungsstarken Lüftern ausgestattet ist, die sich für einen optimierten Luftstrom in entgegengesetzte Richtungen drehen. Die integrierte Screen-Cooling-Technologie ermöglicht es der Luft, durch den Kühlkörper zu strömen, was die Wärmeableitung signifikant verbessert. Dank der 3D-Active-Fan-Funktion bleibt das System bei geringer Last absolut lautlos, da die Lüfter erst bei steigender Temperatur aktiv werden. Eine hochwertige Metall-Backplate sorgt für zusätzliche Stabilität und schützt die Platine, während die dezente RGB Fusion Beleuchtung eine individuelle optische Anpassung an Ihr System erlaubt. Mit drei DisplayPort- und einem HDMI-Anschluss bietet die Karte volle Flexibilität für moderne Multi-Monitor-Setups und High-End-Displays.

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Technische Details
Modell: Gigabyte Radeon RX 9060 XT Gaming OC 16G
Chipsatz: AMD Radeon RX 9060 XT
Speicherkapazität: 16GB GDDR6
Speicheranbindung: 128-Bit
Speichergeschwindigkeit: 18 Gbps
Chiptakt (Boost): 2580 MHz
Schnittstelle: PCIe 4.0 x16 (x8 Lanes)
Video-Ausgänge: 1x HDMI 2.1, 3x DisplayPort 2.1
Stromversorgung: 1x 8-Pin PCIe
Kühlung: Triple-Lüfter (Windforce 3X)
Bauhöhe: Dual-Slot
Besonderheiten: RGB Fusion, Metall-Backplate, Übertaktet
Abmessungen: 281 x 114 x 48 mm
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Die ASRock Radeon RX 9070 XT Challenger 16GB OC ist eine leistungsstarke Grafikkarte der neuesten Generation, die auf der innovativen AMD RDNA-Architektur basiert. Ausgestattet mit einem massiven 16 GB GDDR6-Videospeicher bietet sie überragende Reserven für flüssiges Gaming in 4K-Auflösung und anspruchsvolle Raytracing-Effekte. Dank der werksseitigen Übertaktung liefert dieses Modell eine gesteigerte Performance ab der ersten Sekunde, was sie zur idealen Wahl für Enthusiasten macht. Die moderne Schnittstellenanbindung über PCIe 4.0 garantiert dabei einen schnellen Datentransfer, während die großzügige Speicherausstattung auch bei zukünftigen Spiele-Blockbustern mit extrem hohen Texturdetails für absolute Stabilität und zukunftssichere Bildraten sorgt.

Das hocheffiziente Challenger-Kühlsystem setzt auf zwei groß dimensionierte Axial-Lüfter, die durch ihr spezielles Streifendesign den Luftstrom optimieren und die Abwärme effektiv vom hochwertigen Kühlkörper ableiten. Die integrierte 0dB Silent Cooling Technologie sorgt für eine lautlose Arbeitsumgebung bei geringer Auslastung, da die Lüfter erst bei steigender Temperatur rotieren. Eine stilvolle Metall-Backplate verstärkt nicht nur die strukturelle Integrität der Karte, sondern verbessert durch ihre thermische Leitfähigkeit auch die Kühlung der rückseitigen Komponenten. Mit zukunftssicheren DisplayPort 2.1- und HDMI 2.1-Ausgängen lassen sich modernste Monitore mit extrem hohen Bildwiederholraten problemlos ansteuern. Das kompakte Dual-Slot-Design gewährleistet zudem eine hohe Kompatibilität mit den meisten Gaming-Gehäusen.

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Technische Details
Modell: ASRock Radeon RX 9070 XT Challenger 16GB OC
Chipsatz: AMD Radeon RX 9070 XT
Speicherkapazität: 16GB GDDR6
Speicheranbindung: 256-Bit
Speichergeschwindigkeit: 20 Gbps
Chiptakt (Boost): 2570 MHz
Schnittstelle: PCIe 4.0 x16
Video-Ausgänge: 3x DisplayPort 2.1, 1x HDMI 2.1
Stromversorgung: 2x 8-Pin PCIe
Kühlung: Dual-Lüfter (0dB-Technologie)
Bauhöhe: Dual-Slot
Besonderheiten: Metall-Backplate, Übertaktet, RDNA-Architektur
Abmessungen: 267 x 130 x 51 mm
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Die PowerColor Reaper Radeon RX 9070 XT repräsentiert die Speerspitze der aktuellen Grafikkartengeneration und ist für kompromissloses 4K-Gaming sowie professionelle Anwendungen konzipiert. Basierend auf der hocheffizienten AMD RDNA-Architektur verfügt sie über beeindruckende 16 GB GDDR6-Speicher, die über ein 256-Bit-Interface angebunden sind. Diese Konfiguration garantiert flüssige Bildraten bei maximalen Details und bietet enorme Reserven für zukünftige Spiele-Blockbuster. Dank modernster Fertigungstechnologien liefert die Reaper-Serie eine brachiale Rechenleistung, die insbesondere bei Raytracing und KI-gestützten Upscaling-Verfahren ihre Stärken voll ausspielt und ein visuell beeindruckendes Erlebnis auf den Monitor zaubert.

Das innovative Kühldesign der Reaper-Serie wurde speziell für eine maximale Wärmeabfuhr bei minimaler Geräuschentwicklung entwickelt. Drei leistungsstarke Lüfter mit optimierten Lüfterblättern sorgen für einen massiven Luftstrom, während die großflächigen Heatpipes die Abwärme effizient vom Grafikchip wegführen. Ein integrierter BIOS-Switch ermöglicht es dem Nutzer, zwischen einem Silent-Modus für flüsterleisen Betrieb und einem Performance-Modus für maximale Taktraten zu wählen. Die hochwertige Verarbeitung wird durch eine massive Backplate unterstrichen, die der Karte zusätzliche Stabilität verleiht. Mit Unterstützung für DisplayPort 2.1 ist die Karte bestens für die nächste Generation von High-Refresh-Rate-Monitoren gerüstet und bietet volle Konnektivität für modernste Multimedia-Setups.

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Technische Details
Modell: PowerColor Reaper Radeon RX 9070 XT
Chipsatz: AMD Radeon RX 9070 XT
Speicherkapazität: 16GB GDDR6
Speicheranbindung: 256-Bit
Speichertakt: 20 Gbps
Chiptakt (Boost): 2545 MHz
Schnittstelle: PCIe 4.0 x16
Video-Ausgänge: 3x DisplayPort 2.1, 1x HDMI 2.1
Stromversorgung: 2x 8-Pin PCIe
Kühlung: Triple-Lüfter (Reaper Cooling)
Bauhöhe: 2.5-Slot
Besonderheiten: Dual-BIOS, Metall-Backplate, Raytracing
Abmessungen: 322 x 134 x 50 mm
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Die PowerColor Red Devil Radeon RX 9070 XT ist das ultimative Flaggschiff für Enthusiasten, die keine Kompromisse bei Leistung und Design eingehen wollen. Basierend auf der neuesten AMD RDNA-Architektur und ausgestattet mit 16 GB schnellem GDDR6-Speicher, bewältigt diese Karte selbst anspruchsvollste 4K-Spiele mit maximalen Details und Raytracing-Effekten. Die Red Devil Serie ist bekannt für ihre extreme werksseitige Übertaktung und eine massive Spannungsversorgung, die eine absolut stabile Performance unter Volllast garantiert. Mit ihrer beeindruckenden Rechenleistung und zukunftssicheren Speicherausstattung ist sie die perfekte Wahl für Gamer, die eine High-End-Lösung für die kommenden Jahre suchen.

Das brachiale Kühlsystem der Red Devil besteht aus drei hocheffizienten Lüftern und einem massiven Kühlkörper, der von vernickelten Kupfer-Heatpipes durchzogen ist. Diese Konstruktion gewährleistet niedrigste Temperaturen bei gleichzeitig minimaler Geräuschentwicklung, unterstützt durch die Mute Fan Technologie, die im Leerlauf für lautlosen Betrieb sorgt. Ein besonderes Highlight ist das Dual-BIOS, welches den Wechsel zwischen einem "OC-Modus" für maximale Leistung und einem "Silent-Modus" für leises Gaming ermöglicht. Die markante ARGB-Beleuchtung lässt sich vollständig personalisieren und verleiht jedem PC-System eine aggressive Optik. Eine verstärkte Metall-Backplate schützt die hochwertigen Komponenten und sorgt für die nötige Stabilität dieser massiven High-End-Grafikkarte.

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Technische Details
Modell: PowerColor Red Devil Radeon RX 9070 XT
Chipsatz: AMD Radeon RX 9070 XT
Speicherkapazität: 16GB GDDR6
Speicheranbindung: 256-Bit
Speichergeschwindigkeit: 20 Gbps
Chiptakt (Boost): 2605 MHz
Schnittstelle: PCIe 4.0 x16
Video-Ausgänge: 3x DisplayPort 2.1, 1x HDMI 2.1
Stromversorgung: 2x 8-Pin PCIe
Kühlung: Triple-Lüfter (Red Devil Cooling)
Bauhöhe: 3-Slot
Besonderheiten: ARGB-Beleuchtung, Dual-BIOS, Metall-Backplate
Abmessungen: 332 x 135 x 62 mm
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Die Sparkle Intel Arc A310 ECO bietet eine hocheffiziente Grafiklösung im ultrakompakten Single-Slot-Design, die speziell für Low-Profile-Systeme und Workstations entwickelt wurde. Mit einer extrem niedrigen Leistungsaufnahme von nur 50 Watt benötigt diese Grafikkarte keinen zusätzlichen externen Stromanschluss, was die Installation in kompakten Gehäusen erheblich vereinfacht. Ausgestattet mit 4 GB GDDR6-Speicher und der modernen Intel Xe-HPG Architektur, liefert sie eine solide Performance für Multitasking, Office-Anwendungen und hardwarebeschleunigtes Video-Encoding. Die aktive Kühlung sorgt dabei stets für stabile Betriebstemperaturen bei minimalem Platzbedarf, während die volle DirectX 12 Ultimate Unterstützung moderne Grafikfeatures ermöglicht.

Ein besonderes Highlight dieser Karte ist die Unterstützung des zukunftsweisenden AV1-Video-Codecs, der sowohl hardwarebasiertes Encoding als auch Decoding ermöglicht. Dies macht die Sparkle Arc A310 ECO zu einer exzellenten Wahl für Content Creator und Home-Theater-PCs (HTPC), da sie hochauflösende Videostreams extrem effizient verarbeitet. Trotz ihrer geringen Abmessungen bietet sie vielseitige Anschlussmöglichkeiten über zwei Mini-DisplayPort 2.0 Ausgänge und einen HDMI 2.0b Port, wodurch Multi-Monitor-Setups problemlos realisiert werden können. Im Lieferumfang sind sowohl Full-Height- als auch Low-Profile-Blenden enthalten, um maximale Flexibilität bei der Gehäusewahl zu gewährleisten. Dank Intel Deep Link Technologien arbeitet die GPU zudem nahtlos mit Intel CPUs zusammen, um die Systemleistung bei spezifischen Workloads weiter zu optimieren.

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Technische Details
Modell : Sparkle Arc A310 ECO
Speicherkapazität : 4 GB
Speichertyp : GDDR6
Speicherinterface : 64-bit
Schnittstelle : PCIe 4.0 x16 (x8 angebunden)
Taktfrequenz : 1000 MHz (Base)
Kühlung : Aktiv (Single-Fan)
Leistungsaufnahme : 50W (TBP)
Stromanschluss : Keiner
Anschlüsse : 1x HDMI 2.0b, 2x Mini DisplayPort 2.0
Bauform : Single-Slot / Low Profile
Abmessungen : 156 x 69 x 15 mm
Features : AV1 Encoding/Decoding, Raytracing, XeSS
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Die ASRock Intel Arc A380 Challenger ITX 6GB OC ist eine kompakte Grafikkarte, die speziell für Small-Form-Factor-Systeme und HTPCs entwickelt wurde. Basierend auf der modernen Intel Xe-HPG-Architektur bietet sie mit 6 GB GDDR6-Speicher und einer 96-Bit-Anbindung eine solide Grundlage für Gaming in Full HD sowie beschleunigte Inhaltserstellung. Ein besonderes Highlight ist die branchenweit erste Hardware-Unterstützung für AV1-Encoding, was die Karte ideal für Streamer und Video-Editoren macht. Dank des Single-Fan-Designs und der Übertaktung ab Werk liefert sie zuverlässige Leistung bei minimalem Platzbedarf in Ihrem Gehäuse.

Für eine optimale Betriebstemperatur sorgt der Striped Axial Fan, der durch seine strukturierte Oberfläche den Luftstrom maximiert. Die innovative 0dB Silent Cooling Technologie garantiert einen lautlosen Betrieb bei geringer Last, da der Lüfter erst bei steigender Temperatur rotiert. Hochwertige Komponenten wie die Super Alloy Bauweise und Dr. MOS sorgen für eine stabile Stromversorgung und Langlebigkeit. Mit drei DisplayPort 2.0 Anschlüssen und einem HDMI 2.0b Port unterstützt die Karte moderne Monitor-Setups und Auflösungen bis zu 8K. Die Installation ist dank der kurzen Bauform und des einfachen 8-Pin-Stromanschlusses selbst in sehr engen ITX-Gehäusen problemlos möglich.

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Technische Details
Chipsatz: Intel Arc A380
Speicher: 6GB GDDR6
Speicheranbindung: 96-Bit
Basistakt: 2000 MHz
Boost-Takt: 2250 MHz
Speichertakt: 15.5 Gbps
Schnittstelle: PCIe 4.0 x16 (x8 Lanes)
Anschlüsse: 3x DisplayPort 2.0 (DSC), 1x HDMI 2.0b
Max. Auflösung: 7680 x 4320 (8K)
Kühlung: 1x Axial-Lüfter (100mm) mit 0dB-Modus
Stromanschluss: 1x 8-Pin PCIe
Leistungsaufnahme (TDP): 75W
Bauform: Dual-Slot (ITX)
Abmessungen: 190 x 124 x 39 mm
Features: AV1 Hardware Encoding, Raytracing, DirectX 12 Ultimate
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Die ASRock Intel Arc A750 Challenger SE 8GB OC stellt eine kraftvolle Lösung für preisbewusste Gamer und Kreative dar, die Wert auf moderne Technologien legen. Ausgestattet mit der Intel Xe-HPG-Architektur und 8 GB schnellem GDDR6-Speicher, bewältigt die Karte mühelos aktuelle Spieletitel in hohen Auflösungen. Ein besonderes Merkmal ist das hardwarebasierte AV1-Encoding, das Videobearbeitung und Streaming auf ein neues Effizienzniveau hebt. Die Challenger-Serie setzt hierbei auf ein ausgewogenes Verhältnis zwischen hoher Taktrate und effektiver Wärmeableitung, um auch bei anspruchsvollen Workloads eine konsistente Bildrate ohne Leistungseinbrüche zu garantieren.

Das Kühldesign der Karte basiert auf zwei optimierten Axial-Lüftern, die durch ihre spezielle Lamellenstruktur für einen fokussierten Luftstrom sorgen. Dank der intelligenten 0dB-Technologie schalten sich die Lüfter bei geringer Systemlast komplett ab, was einen absolut lautlosen Betrieb im Office-Modus ermöglicht. Die robuste Backplate schützt nicht nur die empfindlichen Bauteile auf der Rückseite, sondern verbessert durch ihre Wärmeleitfähigkeit auch die allgemeine Kühlleistung. Mit Unterstützung für modernste Schnittstellen wie DisplayPort 2.0 und HDMI 2.1 ist die Karte bestens für die nächste Generation von Gaming-Monitoren gerüstet und bietet volle Kompatibilität zu DirectX 12 Ultimate.

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Technische Details
Modell: ASRock Intel Arc A750 Challenger SE 8GB OC
Chipsatz: Intel Arc A750
Speicherkapazität: 8GB GDDR6
Speicheranbindung: 256-Bit
Speichergeschwindigkeit: 16 Gbps
Chiptakt (Boost): 2200 MHz
Schnittstelle: PCIe 4.0 x16
Video-Ausgänge: 3x DisplayPort 2.0, 1x HDMI 2.1
Stromversorgung: 2x 8-Pin PCIe
Kühlung: Dual-Lüfter (Active/Passive)
Bauhöhe: Dual-Slot
Besonderheiten: AV1 Encoding, Raytracing, XeSS
Abmessungen: 267 x 130 x 48 mm
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Die ASRock Intel Arc B570 Challenger 10GB OC markiert den Einzug der neuen Battlemage-Architektur in den Gaming-Markt und bietet eine beeindruckende Performance für anspruchsvolle Full-HD- und QHD-Szenarien. Mit großzügigen 10 GB GDDR6-Videospeicher und einer schnellen Speicheranbindung ist diese Karte bestens gerüstet für moderne Spieletitel mit hohen Texturdetails. Ein technologisches Highlight ist die deutlich verbesserte Intel Xe2-HPG-Architektur, die eine effizientere Strahlberechnung für Raytracing und eine optimierte KI-Beschleunigung ermöglicht. Dank der werksseitigen Übertaktung liefert dieses Modell zusätzliche Leistungsreserven, während das kompakte Design die Installation in einer Vielzahl von Gehäusegrößen erleichtert.

Das Dual-Fan-Kühlsystem der Challenger-Serie setzt auf zwei optimierte Axial-Lüfter, die durch ihre spezielle Oberflächenstruktur einen besonders hohen statischen Druck erzeugen. Die integrierte 0dB-Technologie sorgt dafür, dass die Lüfter bei niedriger Systemlast, wie beim Surfen oder im Office-Betrieb, komplett stillstehen, was für eine absolut geräuschlose Arbeitsumgebung sorgt. Eine solide Metall-Backplate verstärkt die strukturelle Integrität der Karte und schützt die empfindlichen Komponenten auf der Rückseite vor Beschädigungen. Mit zukunftssicheren Anschlüssen wie DisplayPort 2.1 und HDMI 2.1 unterstützt die Karte modernste Monitore mit hohen Bildwiederholraten. Zudem ermöglicht die dedizierte Media-Engine ein hocheffizientes AV1-Encoding für Streamer und Content-Creator auf professionellem Niveau.

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Technische Details
Modell: ASRock Intel Arc B570 Challenger 10GB OC
Chipsatz: Intel Arc B570 (Battlemage)
Speicherkapazität: 10GB GDDR6
Speicheranbindung: 160-Bit
Speichergeschwindigkeit: 19 Gbps
Chiptakt (Boost): 2600 MHz
Schnittstelle: PCIe 4.0 x16 (x8 Lanes)
Video-Ausgänge: 3x DisplayPort 2.1, 1x HDMI 2.1
Stromversorgung: 1x 8-Pin PCIe
Kühlung: Dual-Lüfter (0dB-Technologie)
Bauhöhe: Dual-Slot
Besonderheiten: Xe2-Architektur, AV1 Encoding, Raytracing
Abmessungen: 247 x 130 x 41 mm
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Die ASRock Intel Arc B580 Challenger 12GB OC basiert auf der fortschrittlichen Battlemage-Architektur und bietet eine beeindruckende Grafikleistung für moderne Gaming-Ansprüche im QHD-Bereich. Ausgestattet mit einem großzügigen 12 GB GDDR6-Videospeicher und einer schnellen 192-Bit-Anbindung, bewältigt die Karte mühelos komplexe Texturen und anspruchsvolle Grafikberechnungen. Die neue Xe2-HPG-Mikroarchitektur sorgt dabei für eine signifikante Effizienzsteigerung bei Raytracing-Effekten und KI-gestützten Upscaling-Technologien wie XeSS. Dank der werksseitigen Übertaktung liefert dieses Modell zusätzliche Leistungsreserven, die es zu einer idealen Wahl für Gamer machen, die eine zukunftssichere Hardware-Lösung suchen.

Das Kühlsystem der Challenger-Serie überzeugt durch zwei spezialisierte Axial-Lüfter, die durch ihre strukturierte Oberflächenbeschichtung einen optimierten Luftstrom direkt auf die großflächigen Kühlrippen leiten. Ein besonderes Merkmal ist die 0dB Silent Cooling Technologie, welche die Lüfter bei geringer Systemlast vollständig abschaltet und so einen lautlosen Betrieb beim Arbeiten oder Surfen ermöglicht. Die hochwertige Metall-Backplate verleiht der Karte nicht nur eine edle Optik, sondern schützt zudem die Platine vor Verbiegungen und unterstützt die Wärmeableitung. Mit zukunftssicheren DisplayPort 2.1- und HDMI 2.1-Ausgängen ist die Karte bestens für High-End-Monitore gerüstet. Zudem bietet die integrierte Media-Engine eine erstklassige Unterstützung für AV1-Encoding, was sie besonders attraktiv für Content-Creator macht.

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Technische Details
Modell: ASRock Intel Arc B580 Challenger 12GB OC
Chipsatz: Intel Arc B580 (Battlemage)
Speicherkapazität: 12GB GDDR6
Speicheranbindung: 192-Bit
Speichergeschwindigkeit: 19 Gbps
Chiptakt (Boost): 2700 MHz
Schnittstelle: PCIe 4.0 x16 (x8 Lanes)
Video-Ausgänge: 3x DisplayPort 2.1, 1x HDMI 2.1
Stromversorgung: 1x 8-Pin PCIe
Kühlung: Dual-Lüfter (Active/Passive)
Bauhöhe: Dual-Slot
Besonderheiten: Xe2-Architektur, AV1 Encoding, Raytracing
Abmessungen: 247 x 130 x 41 mm
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Die ASRock Intel Arc A770 Phantom Gaming 16GB OC ist das Flaggschiff der Alchemist-Serie und bietet eine beeindruckende Ausstattung für anspruchsvolles Gaming und kreative Workflows. Mit einem massiven 16 GB GDDR6-Videospeicher und einer schnellen 256-Bit-Anbindung ist sie hervorragend für Spiele in 1440p-Auflösung sowie für speicherintensive Anwendungen wie Videobearbeitung und KI-Berechnungen gerüstet. Die moderne Xe-HPG-Architektur unterstützt DirectX 12 Ultimate und bietet dedizierte Hardware für Raytracing. Ein besonderes Highlight ist die erstklassige Media-Engine mit nativer AV1-Unterstützung, die Streamern und Content-Creators eine hocheffiziente Videoverarbeitung auf professionellem Niveau ermöglicht.

Für eine exzellente Kühlleistung sorgt das Phantom Gaming 3X Kühlsystem mit drei optimierten Striped Axial Fans, die für einen maximalen Luftstrom und eine effiziente Wärmeableitung sorgen. Dank der intelligenten 0dB Silent Cooling Technologie schalten sich die Lüfter bei geringer Last vollständig ab, was einen lautlosen Betrieb im Desktop-Modus garantiert. Die Grafikkarte besticht zudem durch ihre integrierte Polychrome SYNC ARGB-Beleuchtung, die sich individuell anpassen und mit anderen Komponenten synchronisieren lässt. Eine elegante Metall-Backplate verstärkt die Struktur der Karte und schützt die Bauteile. Mit drei DisplayPort 2.0 Anschlüssen und einem HDMI 2.1 Port bietet sie modernste Konnektivität für hochauflösende Monitore und flüssige Bildwiederholraten.

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Technische Details
Modell: ASRock Intel Arc A770 Phantom Gaming 16GB OC
Chipsatz: Intel Arc A770 (ACM-G10)
Speicherkapazität: 16GB GDDR6
Speicheranbindung: 256-Bit
Speichertakt: 17.5 Gbps
Chiptakt (Boost): 2200 MHz
Schnittstelle: PCIe 4.0 x16
Video-Ausgänge: 3x DisplayPort 2.0, 1x HDMI 2.1
Stromversorgung: 2x 8-Pin PCIe
Kühlung: Triple-Lüfter (Phantom Gaming 3X)
Bauhöhe: 2.8-Slot
Besonderheiten: ARGB Beleuchtung, AV1 Encoding, Raytracing
Abmessungen: 305 x 131 x 56 mm
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Die ASUS GeForce GT 730 Silent ist eine dedizierte Grafiklösung, die speziell für den Einsatz in geräuschsensiblen Arbeitsumgebungen und kompakten Office-Rechnern entwickelt wurde. Ausgestattet mit einem NVIDIA GK208-Chipsatz und 2 GB DDR3-Speicher, bietet sie eine zuverlässige Basis für tägliche Computeraufgaben, Multimedia-Anwendungen und die Wiedergabe von hochauflösenden Inhalten. Ein entscheidender Vorteil ist die passive Kühlung, die ohne mechanische Lüfter auskommt und somit einen absolut lautlosen Betrieb ermöglicht. Dies macht die Karte zur idealen Wahl für Home-Theater-PCs (HTPCs) oder ruhige Büroarbeitsplätze, an denen jegliche Geräuschemission vermieden werden soll.

Das flache Low-Profile-Design der Grafikkarte ermöglicht eine problemlose Integration in besonders kleine Gehäuse, wobei ASUS hochwertige Komponenten für eine erhöhte Lebensdauer verbaut. Dank der exklusiven Super Alloy Power Technologie wird die Effizienz gesteigert und die Wärmeentwicklung minimiert, was die Stabilität des gesamten Systems verbessert. Mit den verfügbaren Anschlüssen für HDMI, DVI und VGA bietet die Karte eine hohe Flexibilität beim Anschluss verschiedenster Monitore und Projektoren. Die Hardware-Beschleunigung sorgt zudem für eine flüssige Darstellung beim Surfen im Internet oder bei der Nutzung von Standard-Bürosoftware. Durch den Verzicht auf einen zusätzlichen Stromanschluss ist die Installation denkbar einfach und schont zudem die Energieressourcen Ihres Systems.

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Technische Details
Modell: ASUS GeForce GT 730 (GK208) Silent
Chipsatz: NVIDIA GeForce GT 730
Speicherkapazität: 2GB DDR3
Speicheranbindung: 64-Bit
Speichertakt: 900 MHz (1800 MHz effektiv)
Chiptakt (Base): 902 MHz
Schnittstelle: PCIe 2.0 x16 (x8 Lanes)
Video-Ausgänge: 1x HDMI, 1x DVI-D, 1x VGA
Stromversorgung: Über PCIe Slot (kein extra Stecker)
Kühlung: Passiv (Lautlos)
Bauhöhe: Single-Slot (Low Profile fähig)
Besonderheiten: Super Alloy Power, staubgeschützte Bauteile
Abmessungen: 137 x 69 x 30 mm
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Die MSI GeForce GT 1030 2GHD4 LP OC ist eine hocheffiziente Grafikkarte im Low-Profile-Design, die speziell für lautlose Kompaktsysteme und Media-Center-PCs entwickelt wurde. Basierend auf der NVIDIA Pascal-Architektur bietet sie eine solide Grafikleistung für alltägliche Anwendungen, 4K-Videowiedergabe und einfache Gaming-Aufgaben. Das herausragende Merkmal ist die passive Kühllösung, die durch einen großflächigen Kühlkörper realisiert wird und einen absolut geräuschlosen Betrieb garantiert. Dank der werksseitigen Übertaktung liefert dieses Modell eine optimierte Performance gegenüber dem Referenzdesign, während die kompakte Bauweise eine problemlose Integration in Gehäuse mit geringem Platzangebot ermöglicht.

Die Grafikkarte ist mit langlebigen Military Class 4 Komponenten ausgestattet, die unter extremen Bedingungen auf Stabilität und Zuverlässigkeit geprüft wurden. Durch den Einsatz von Solid Caps wird eine hohe Lebensdauer und eine verbesserte Effizienz erreicht, was besonders in kleinen Gehäusen mit begrenztem Luftstrom von Vorteil ist. Mit ihren Ausgängen für HDMI und DisplayPort unterstützt die Karte moderne hochauflösende Monitore und ermöglicht eine flüssige Darstellung von Multimedia-Inhalten. Da die Karte ihre Energie vollständig über den PCIe-Slot bezieht, ist kein zusätzlicher Stromanschluss vom Netzteil erforderlich. Dies vereinfacht die Installation erheblich und macht sie zur perfekten Upgrade-Option für bestehende Office-Rechner und HTPCs.

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Technische Details
Modell: MSI GeForce GT 1030 2GHD4 LP OC
Chipsatz: NVIDIA GeForce GT 1030
Speicherkapazität: 2GB DDR4
Speicheranbindung: 64-Bit
Speichergeschwindigkeit: 2100 MHz
Chiptakt (Boost): 1430 MHz
Schnittstelle: PCIe 3.0 x16 (x4 Lanes)
Video-Ausgänge: 1x HDMI 2.0b, 1x DisplayPort 1.4
Stromversorgung: Über PCIe Slot (30W TDP)
Kühlung: Passiv (Heatsink)
Bauhöhe: Single-Slot (Low Profile)
Besonderheiten: Military Class 4, OC-Edition, Lautlos
Abmessungen: 150 x 69 x 19 mm
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Die Intel Arc Pro A40 ist eine professionelle Workstation-Grafikkarte im extrem kompakten Single-Slot-Design, die speziell für den Einsatz in Small-Form-Factor-Systemen (SFF) optimiert wurde. Ausgestattet mit 6 GB GDDR6-Speicher und zertifizierten Treibern für führende CAD- und Design-Anwendungen, bietet sie eine zuverlässige Leistung für Architekten, Ingenieure und Content-Creator. Dank der modernen Xe-HPG-Architektur verfügt die Karte über dedizierte Hardware für Raytracing und maschinelles Lernen, was die Visualisierung komplexer Projekte beschleunigt. Ein herausragendes Merkmal ist die integrierte Unterstützung für AV1-Hardware-Encoding, wodurch sie auch für moderne Videobearbeitung und professionelles Streaming bestens gerüstet ist.

Trotz ihrer geringen Baugröße überzeugt die Grafikkarte durch eine hohe Energieeffizienz mit einer maximalen Leistungsaufnahme von nur 50 Watt, wodurch kein zusätzlicher Stromanschluss vom Netzteil erforderlich ist. Die Kühlung erfolgt über einen robusten Radial-Lüfter (Blower), der die warme Luft direkt aus dem Gehäuse befördert und so für stabile Betriebstemperaturen in engen Umgebungen sorgt. Mit vier Mini-DisplayPort 1.4 Anschlüssen ermöglicht die Intel Arc Pro A40 den Aufbau von produktiven Multi-Monitor-Setups mit bis zu vier 4K-Bildschirmen oder zwei 8K-Displays. Die ISV-Zertifizierungen garantieren dabei eine maximale Stabilität und Kompatibilität mit professioneller Software wie Autodesk Revit, SOLIDWORKS und Adobe Creative Cloud.

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Technische Details
Modell: Intel Arc Pro A40
Chipsatz: Intel Arc Graphics (Alchemist)
Speicherkapazität: 6GB GDDR6
Speicheranbindung: 96-Bit
Speicherbandbreite: 192 GB/s
Chiptakt (Basis): 1700 MHz
Schnittstelle: PCIe 4.0 x8
Video-Ausgänge: 4x Mini-DisplayPort 1.4
Stromversorgung: Über PCIe Slot (50W TDP)
Kühlung: Single-Fan Blower (Aktiv)
Bauhöhe: Single-Slot (Low Profile)
Besonderheiten: AV1 Encoding, Raytracing, ISV-Zertifiziert
Abmessungen: 168 x 69 mm (Länge x Höhe)
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Die Intel Arc Pro A50 ist eine dedizierte Workstation-Grafikkarte, die speziell für professionelle Anwender in den Bereichen CAD, Design und Inhaltserstellung konzipiert wurde. Trotz ihrer kompakten Dual-Slot-Bauweise im Low-Profile-Format bietet sie mit 6 GB GDDR6-Speicher eine beachtliche Leistung für komplexe Modellierungen und grafische Berechnungen. Basierend auf der Intel Xe-HPG-Architektur verfügt sie über integrierte Hardware-Beschleunigung für Raytracing sowie dedizierte KI-Einheiten. Ein besonderes Merkmal ist die Unterstützung für den modernen AV1-Video-Codec, der eine hocheffiziente Videoverarbeitung ermöglicht. Dank der ISV-Zertifizierungen für führende Softwareanwendungen ist eine maximale Stabilität und Zuverlässigkeit im professionellen Arbeitsalltag garantiert.

Die Grafikkarte ist für den Einsatz in Small-Form-Factor-Gehäusen optimiert und benötigt aufgrund ihrer effizienten Energieverwaltung von maximal 75 Watt keinen zusätzlichen Stromanschluss. Die aktive Kühlung erfolgt über einen zuverlässigen Radiallüfter, der die Wärme effizient aus dem System abführt und so auch bei längeren Rendering-Prozessen für konstante Leistung sorgt. Mit vier Mini-DisplayPort 2.0 Anschlüssen bietet die Karte eine enorme Flexibilität für Multi-Monitor-Setups und unterstützt extrem hohe Auflösungen bis hin zu 8K. Die moderne PCIe 4.0 Schnittstelle sorgt dabei für einen schnellen Datenaustausch mit dem restlichen System. Diese Kombination aus kompakter Bauform, professionellen Features und modernster Technologie macht sie zur idealen Wahl für moderne Business-Workstations.

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Technische Details
Modell: Intel Arc Pro A50
Chipsatz: Intel Arc Graphics (Alchemist)
Speicherkapazität: 6GB GDDR6
Speicheranbindung: 96-Bit
Speicherbandbreite: 192 GB/s
Chiptakt (Basis): 2050 MHz
Schnittstelle: PCIe 4.0 x8
Video-Ausgänge: 4x Mini-DisplayPort 2.0
Stromversorgung: Über PCIe Slot (75W TDP)
Kühlung: Radial-Lüfter (Aktiv)
Bauhöhe: Dual-Slot (Low Profile)
Besonderheiten: AV1 Encoding, Raytracing, ISV-Zertifiziert
Abmessungen: 168 x 69 mm (Länge x Höhe)
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Die Intel Arc Pro A60 ist eine leistungsstarke Workstation-Grafikkarte im Single-Slot-Format, die gezielt für professionelle Workflows in den Bereichen Ingenieurwesen, Architektur und Medienproduktion entwickelt wurde. Mit einem verdoppelten Grafikspeicher von 12 GB GDDR6 bietet sie signifikante Reserven für die Bearbeitung großer Datensätze und komplexer 3D-Modelle. Basierend auf der modernen Xe-HPG-Architektur verfügt sie über 16 Raytracing-Einheiten und dedizierte KI-Beschleuniger, die Renderzeiten verkürzen und die Produktivität steigern. Ein technologisches Highlight ist die integrierte Hardware-Unterstützung für AV1-Encoding, was sie zu einem zukunftssicheren Werkzeug für die moderne Videobearbeitung macht. Dank umfassender ISV-Zertifizierungen ist eine reibungslose Zusammenarbeit mit branchenüblicher Software wie SOLIDWORKS oder Autodesk garantiert.

Das schlanke Design der Karte erlaubt eine platzsparende Integration in moderne Workstations, wobei die aktive Kühlung durch einen leistungsfähigen Radial-Lüfter erfolgt. Dieser befördert die Wärme direkt über das Slotblech aus dem Gehäuse, was besonders in kompakten Systemen für thermische Stabilität sorgt. Die Karte ist für den Dauerbetrieb ausgelegt und bietet mit einer Leistungsaufnahme von maximal 130 Watt ein hervorragendes Verhältnis von Performance zu Energieverbrauch. Über die vier DisplayPort 2.0 Anschlüsse lassen sich hochauflösende Multi-Monitor-Umgebungen realisieren, die bis zu zwei 8K-Displays bei 60Hz unterstützen. Mit der Unterstützung von PCIe 4.0 x16 wird zudem eine maximale Bandbreite für den Datentransfer gewährleistet, was die Intel Arc Pro A60 zur perfekten Wahl für anspruchsvolle Desktop-Workstations macht.

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Technische Details
Modell: Intel Arc Pro A60
Chipsatz: Intel Arc Graphics (Alchemist)
Speicherkapazität: 12GB GDDR6
Speicheranbindung: 192-Bit
Speicherbandbreite: 384 GB/s
Chiptakt (Basis): 900 MHz (Boost bis 2400 MHz)
Schnittstelle: PCIe 4.0 x16
Video-Ausgänge: 4x DisplayPort 2.0
Stromversorgung: 1x 6-Pin PCIe (130W TDP)
Kühlung: Single-Fan Blower (Aktiv)
Bauhöhe: Single-Slot (Full Height)
Besonderheiten: AV1 Encoding, Raytracing, ISV-Zertifiziert, 16 Xe-Cores
Abmessungen: 241 x 111 mm (Länge x Höhe)
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Die Intel Arc Pro B50 markiert den Einzug der innovativen Battlemage-Architektur in das professionelle Segment und wurde speziell für moderne Workstation-Workflows konzipiert. Mit 6 GB GDDR6-Speicher bietet diese kompakte Single-Slot-Grafikkarte eine dedizierte Lösung für Architekten, Designer und Ingenieure, die Wert auf Präzision und Effizienz legen. Die integrierte Xe2-HPG-Mikroarchitektur liefert eine signifikante Leistungssteigerung bei Raytracing-Berechnungen und KI-gestützten Aufgaben im Vergleich zur Vorgängergeneration. Ein entscheidender Vorteil für professionelle Anwender sind die umfassenden ISV-Zertifizierungen, welche die Stabilität und optimale Performance in führenden Anwendungen wie AutoCAD, SOLIDWORKS und der Adobe Creative Cloud garantieren, während die Hardware-Beschleunigung für AV1-Encoding modernste Video-Workflows unterstützt.

Das schlanke Design im Low-Profile-Format ermöglicht die Integration in besonders kompakte Small-Form-Factor-Gehäuse, ohne dabei Kompromisse bei der Funktionalität einzugehen. Dank der hocheffizienten Bauweise kommt die Karte ohne zusätzlichen Stromanschluss aus und bezieht ihre gesamte Energie direkt über den PCIe-Slot, was die Systemkomplexität und Wärmeentwicklung minimiert. Die aktive Kühlung durch einen leistungsstarken Radiallüfter sorgt dafür, dass die Abwärme gezielt aus dem Gehäuse geleitet wird, um auch bei langen Rendering-Sessions eine konstante Arbeitsleistung zu gewährleisten. Mit vier modernen DisplayPort-Ausgängen lassen sich komplexe Multi-Monitor-Setups mit hohen Auflösungen realisieren. Damit stellt die Intel Arc Pro B50 eine zukunftssichere und platzsparende Investition für professionelle Desktop-Arbeitsplätze dar, die modernste Grafiktechnologie in kleinstem Format benötigen.

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Technische Details
Modell: Intel Arc Pro B50
Chipsatz: Intel Arc Graphics (Battlemage)
Speicherkapazität: 6GB GDDR6
Speicheranbindung: 96-Bit
Speicherbandbreite: 192 GB/s
Schnittstelle: PCIe 4.0 x8
Video-Ausgänge: 4x DisplayPort (Mini-DP/DP je nach Ausführung)
Stromversorgung: Über PCIe Slot (max. 50W TDP)
Kühlung: Single-Fan Blower (Aktiv)
Bauhöhe: Single-Slot (Low Profile)
Besonderheiten: Xe2-Architektur, AV1 Encoding, Raytracing, ISV-Zertifiziert
Abmessungen: 168 x 69 mm (Low Profile Design)
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Die NVIDIA RTX PRO 2000 Blackwell ist eine professionelle Workstation-Grafikkarte der neuesten Generation und basiert auf der hocheffizienten Blackwell-Architektur im kompakten Low-Profile-Format. Mit 4.352 CUDA-Kernen, 16 GB schnellem GDDR7-Speicher mit ECC-Fehlerkorrektur und einer maximalen Leistungsaufnahme von nur 70 Watt liefert sie beeindruckende Rechenleistung für CAD, 3D-Visualisierung und KI-gestützte Workflows. Die PCIe-5.0-Schnittstelle garantiert eine zukunftssichere Anbindung für leistungsintensive Desktop-Workstations im kleinen Formfaktor.

Die Tensor Cores der fünften Generation beschleunigen KI-Aufgaben um bis zu dreifache Leistung gegenüber der Vorgängergeneration und unterstützen FP4-Präzision sowie DLSS 4 Multi Frame Generation. Die RT Cores der vierten Generation ermöglichen fotorealistisches Echtzeit-Raytracing für anspruchsvolle Medien- und Designprojekte. Über vier Mini-DisplayPort-2.1-Anschlüsse lassen sich bis zu vier Monitore mit einer Auflösung von bis zu 7.680 × 4.320 Pixeln betreiben, was komplexe Multi-Monitor-Arbeitsumgebungen problemlos unterstützt. Die NVENC-Engines der neunten Generation beschleunigen professionelle Videokodierung mit Unterstützung für H.264, HEVC und AV1, während die NVDEC-Engines der sechsten Generation den Videodekodierungsdurchsatz spürbar steigern. Dank des schlanken Dual-Slot-Designs und des aktiven Kühlsystems arbeitet die Karte zuverlässig auch unter dauerhafter Last – ohne zusätzlichen Stromstecker.

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Technische Details
Chip-Architektur: Blackwell (TSMC 5 nm)
CUDA-Kerne: 4.352
Tensor Cores: 136 (5. Generation)
RT Cores: 34 (4. Generation)
Speichergröße: 16 GB
Speichertyp: GDDR7 mit ECC
Speicherinterface: 128-bit
Speicherbandbreite: 288 GB/s
Schnittstelle: PCIe 5.0 x16 (x8 Lanes)
Anschlüsse: 4x Mini-DisplayPort 2.1
Max. Auflösung: 7.680 x 4.320 (8K)
Unterstützte Monitore: bis zu 4
Max. Leistungsaufnahme: 70 W
Stromversorgung: Kein zusätzlicher Stecker erforderlich
Kühlung: Aktiv (Dual-Slot)
Bauform: Low Profile
API-Unterstützung: DirectX 12, OpenGL 4.6, Vulkan 1.3, OpenCL 3.0
Kartenbreite: 167 mm
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Die NVIDIA RTX Pro 4000 Blackwell definiert die Effizienz für professionelle Workstations neu und basiert auf der zukunftsweisenden Blackwell-Architektur. Mit beeindruckenden 24 GB ultra-schnellem GDDR7-Speicher inklusive ECC-Unterstützung bewältigt diese Grafikkarte komplexe Datensätze und anspruchsvollste KI-Workflows mühelos. Ausgestattet mit 7.680 CUDA-Kernen und Tensor-Kernen der fünften Generation bietet sie eine beispiellose Rechenpower für neuronales Rendering und Deep Learning in einem kompakten Formfaktor. Die Integration von PCIe 5.0 garantiert dabei maximale Bandbreite für eine verzögerungsfreie Datenübertragung, während die Single-Slot-Bauweise eine außergewöhnliche Flexibilität für den Einbau in platzkritische Gehäuse oder spezialisierte Multi-GPU-Systeme ermöglicht.

Dank der vierten Generation von RT-Cores setzt diese GPU neue Maßstäbe im Echtzeit-Raytracing und ermöglicht fotorealistische Visualisierungen mit höchster Effizienz. Die RTX Pro 4000 Blackwell ist speziell für Profis in den Bereichen Architektur, Ingenieurwesen und Data Science konzipiert, die keine Kompromisse bei Zuverlässigkeit und Leistung eingehen wollen. Durch die Unterstützung von DisplayPort 2.1b können hochauflösende Multi-Monitor-Setups mit bis zu 16K-Auflösung realisiert werden, was die Produktivität in kreativen Prozessen massiv steigert. Mit einer Leistungsaufnahme von lediglich 130 Watt bietet sie ein hervorragendes Verhältnis von Performance zu Energieeffizienz. Die aktive Kühlung durch einen Radial-Lüfter sorgt auch bei intensiven Berechnungen für stabile Betriebstemperaturen und eine lange Lebensdauer der Hardwarekomponenten im täglichen Dauereinsatz.

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Technische Details
Chip-Architektur: Blackwell
CUDA-Kerne: 7.680
Speichergröße: 24 GB
Speichertyp: GDDR7 mit ECC
Speicherinterface: 192-bit
Speicherbandbreite: 672 GB/s
Schnittstelle: PCIe 5.0 x16
Anschlüsse: 4x DisplayPort 2.1b
Max. Leistungsaufnahme: 130 W
Kühlung: Aktiv (Radial-Lüfter)
Bauform: Single Slot
RT-Kerne: 60 (4. Generation)
Tensor-Kerne: 240 (5. Generation)
Abmessungen: 267 x 111 x 20 mm
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Die NVIDIA RTX PRO 4500 Blackwell ist eine leistungsstarke professionelle Workstation-Grafikkarte auf Basis der modernen Blackwell-Architektur und richtet sich an anspruchsvolle Anwender aus den Bereichen 3D-Design, KI-Entwicklung, Datenwissenschaft und technische Visualisierung. Mit 10.496 CUDA-Kernen, 32 GB schnellem GDDR7-Speicher mit ECC-Fehlerkorrektur und einer Speicherbandbreite von 896 GB/s bewältigt sie komplexe Multi-Applikations-Workflows und große Datensätze mit hoher Zuverlässigkeit. Die PCIe-5.0-x16-Schnittstelle garantiert eine zukunftssichere Systemanbindung.

Die 328 Tensor Cores der fünften Generation liefern bis zu dreifache KI-Leistung gegenüber der Vorgängergeneration und unterstützen FP4-Präzision sowie DLSS 4 Multi Frame Generation – ideal für die lokale Entwicklung und Ausführung großer Sprachmodelle und generativer KI-Anwendungen. Die 82 RT Cores der vierten Generation verdoppeln die Ray-Triangle-Intersektionsrate und ermöglichen fotorealistische Echtzeit-Visualisierungen sowie immersive 3D-Designs mit RTX Mega Geometry für bis zu 100-mal mehr gerenderte Dreiecke. NVENC-Engines der neunten Generation beschleunigen die professionelle Videokodierung inklusive 4:2:2-Unterstützung für H.264, HEVC und AV1, während NVDEC-Engines der sechsten Generation den H.264-Dekodierungsdurchsatz verdoppeln. Über vier DisplayPort-2.1b-Anschlüsse lassen sich bis zu vier Monitore mit bis zu 8K-Auflösung betreiben. Mit einer Leistungsaufnahme von 200 Watt und einem einzelnen 16-Pin-Stromstecker integriert sich die Karte problemlos in professionelle Desktop-Workstations im Full-Height-Dual-Slot-Format.

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Technische Details
Chip-Architektur: Blackwell
CUDA-Kerne: 10.496
Tensor Cores: 328 (5. Generation)
RT Cores: 82 (4. Generation)
Speichergröße: 32 GB
Speichertyp: GDDR7 mit ECC
Speicherinterface: 256-bit
Speicherbandbreite: 896 GB/s
Schnittstelle: PCIe 5.0 x16
Anschlüsse: 4x DisplayPort 2.1b
Max. Auflösung: 7.680 x 4.320 (8K)
Unterstützte Monitore: bis zu 4
Max. Leistungsaufnahme: 200 W
Stromversorgung: 1x 16-pin PCIe CEM5
Kühlung: Aktiv (Dual Slot, Blower)
Bauform: Full Height, Full Length
API-Unterstützung: DirectX 12, OpenGL 4.6, Vulkan 1.3, OpenCL 3.0
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Die NVIDIA RTX PRO 5000 Blackwell ist eine leistungsstarke Profi-Workstation-Grafikkarte der neuesten Blackwell-Generation und richtet sich an Fachleute aus den Bereichen 3D-Design, Datenwissenschaft, KI-Entwicklung und wissenschaftliche Simulation. Mit 14.080 CUDA-Kernen, 48 GB schnellem GDDR7-Speicher mit ECC-Fehlerkorrektur und einer Speicherbandbreite von 1.344 GB/s bewältigt sie auch größte Datensätze und komplexe Multi-Applikations-Workflows mit höchster Präzision. Die PCIe-5.0-x16-Schnittstelle sorgt für eine zukunftssichere Systemanbindung.

Die 440 Tensor Cores der fünften Generation liefern maximale KI-Beschleunigung mit Unterstützung für FP4-Präzision und DLSS 4 Multi Frame Generation – ideal für lokale KI-Assistenten, generative Modelle und inferenzbasierte Anwendungen direkt am Desktop. Die 110 RT Cores der vierten Generation ermöglichen fotorealistisches Echtzeit-Raytracing und unterstützen RTX Mega Geometry für außergewöhnlich detailreiche 3D-Szenen. NVENC-Engines der neunten Generation beschleunigen professionelle Videokodierung mit 4:2:2-Unterstützung für H.264, HEVC und AV1, während NVDEC-Engines der sechsten Generation den Dekodierungsdurchsatz nahezu verdoppeln. Über vier DisplayPort-2.1-Anschlüsse lassen sich bis zu vier Monitore mit 8K-Auflösung betreiben. Mit einer Leistungsaufnahme von 300 Watt und einem 16-Pin-Stromstecker fügt sich die Karte unkompliziert in professionelle Desktop-Workstations ein und bietet durch ihr Full-Height-Full-Length-Dual-Slot-Design optimale Kühlreserven für dauerhaften Betrieb unter Volllast.

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Technische Details
Chip-Architektur: Blackwell
CUDA-Kerne: 14.080
Tensor Cores: 440 (5. Generation)
RT Cores: 110 (4. Generation)
Speichergröße: 48 GB
Speichertyp: GDDR7 mit ECC
Speicherinterface: 384-bit
Speicherbandbreite: 1.344 GB/s
Schnittstelle: PCIe 5.0 x16
Anschlüsse: 4x DisplayPort 2.1
Max. Auflösung: 7.680 x 4.320 (8K)
Unterstützte Monitore: bis zu 4
Max. Leistungsaufnahme: 300 W
Stromversorgung: 1x 16-pin PCIe CEM5
Kühlung: Aktiv (Dual Slot)
Bauform: Full Height, Full Length
API-Unterstützung: DirectX 12, OpenGL 4.6, Vulkan 1.3, OpenCL 3.0
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Die NVIDIA RTX PRO 6000 Blackwell Workstation Edition ist die leistungsstärkste Desktop-Workstation-GPU, die je entwickelt wurde, und basiert auf der wegweisenden Blackwell-Architektur. Mit 24.064 CUDA-Kernen, 96 GB ultraschnellem GDDR7-Speicher mit ECC-Fehlerkorrektur und einer Speicherbandbreite von 1.792 GB/s setzt sie neue Maßstäbe für KI-Entwicklung, 3D-Rendering, Echtzeitsimulation und datenintensive Workloads. Die PCIe-5.0-x16-Schnittstelle verdoppelt die Datentransferrate gegenüber der Vorgängergeneration und sorgt für maximale Systemanbindung.

Die Tensor Cores der fünften Generation liefern bis zu dreifache KI-Leistung gegenüber der Vorgeneration und unterstützen FP4-Präzision sowie DLSS 4 Multi Frame Generation für beschleunigte generative KI-Anwendungen und lokale LLM-Verarbeitung. Die RT Cores der vierten Generation verdoppeln die Ray-Triangle-Intersektionsrate und ermöglichen fotorealistische Echtzeit-Szenen sowie immersive 3D-Designs dank RTX Mega Geometry mit bis zu 100-mal mehr gerenderten Dreiecken. Die Multi-Instance-GPU-Funktion (MIG) erlaubt die Aufteilung der Karte in bis zu vier vollständig isolierte Instanzen mit jeweils eigenem Speicher und eigenen Rechenkernen. NVENC-Engines der neunten Generation beschleunigen professionelle Videokodierung inklusive 4:2:2 H.264, HEVC und AV1, während NVDEC-Engines der sechsten Generation den Dekodierungsdurchsatz deutlich steigern. Das aktive Double-Flow-Through-Kühlsystem leitet den Luftstrom über zwei Achsen und gewährleistet stabilen Betrieb unter voller 600-Watt-Last.

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Technische Details
Chip-Architektur: Blackwell
CUDA-Kerne: 24.064
Tensor Cores: 752 (5. Generation)
RT Cores: 188 (4. Generation)
Rechenleistung (FP32): 125 TFLOPS
KI-Leistung: 4.000 AI TOPS
Speichergröße: 96 GB
Speichertyp: GDDR7 mit ECC
Speicherinterface: 512-bit
Speicherbandbreite: 1.792 GB/s
Schnittstelle: PCIe 5.0 x16
Anschlüsse: 4x DisplayPort 2.1b
Max. Auflösung: 7.680 x 4.320 (8K)
Unterstützte Monitore: bis zu 4
Max. Leistungsaufnahme: 600 W
Stromversorgung: 1x 16-pin
Kühlung: Aktiv (Double-Flow-Through)
Bauform: Dual Slot, Full Height Full Length
MIG-Instanzen: bis zu 4
API-Unterstützung: DirectX 12, OpenGL 4.6, Vulkan 1.3, OpenCL 3.0
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Integrierte Grafiklösungen (iGPU) sind direkt im Hauptprozessor eingebettete Recheneinheiten, die einen dedizierten Grafikbeschleuniger für Basisanwendungen überflüssig machen. Diese On-Chip-Grafik nutzt im Gegensatz zu separaten Grafikkarten keinen eigenen Grafikspeicher (VRAM), sondern greift über das System auf einen Teil des Arbeitsspeichers (Shared Memory) zu. Die Leistungsfähigkeit dieser Lösungen hat sich in den letzten Jahren massiv gesteigert, sodass sie heute nicht nur für Office-Anwendungen und 4K-Videostreaming ausreichen, sondern in höheren Ausbaustufen sogar Gelegenheitsspiele und hardwarebeschleunigte Videobearbeitung ermöglichen.

Die konkrete Performance und die unterstützten Features wie maximale Auflösung oder Anzahl der ansteuerbaren Monitore sind dabei strikt vom jeweiligen Prozessormodell abhängig. Während Einsteiger-CPUs oft nur einfache Bildausgabeeinheiten besitzen, verfügen High-End-Consumer-Prozessoren über komplexe Grafikkerne mit moderner Architektur. Wichtig zu beachten ist jedoch, dass viele Enthusiasten- und Workstation-Plattformen – wie beispielsweise die AMD Threadripper PRO Serie – häufig keine integrierte Grafikeinheit besitzen. In diesen Fällen bleibt die „On-Chip“-Fläche den Rechenkernen vorbehalten, und der Betrieb des Systems erfordert zwingend eine externe Grafiklösung zur Bildausgabe.

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Technische Details
Bezeichnung : Integrierte Grafiklösung (iGPU)
Speichertyp : Shared Memory (vom System-RAM)
Schnittstellen : Modellabhängig (HDMI, DisplayPort, USB-C)
Features : Hardware-Dekodierung (AV1, HEVC), Multi-Monitor-Support
Leistungsklasse : Abhängig vom Prozessormodell
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Diese Option richtet sich an professionelle Anwender und Enthusiasten, die bereits über eine leistungsstarke dedizierte Grafiklösung verfügen oder eine spezifische Grafikkarte für ihre Workflows einsetzen möchten. Da der Prozessor in dieser Konfiguration auf eine integrierte Grafikeinheit verzichtet, steht die maximale Chipfläche und Energieaufnahme für die reinen Rechenkerne zur Verfügung. Dies optimiert die thermische Effizienz des Gesamtsystems und erlaubt es, die volle Leistung der CPU für rechenintensive Prozesse wie Rendering, KI-Berechnungen oder wissenschaftliche Analysen abzurufen. Der Verzicht auf On-Chip-Grafik ist bei High-End-Workstation-Prozessoren üblich, um Kompromisse bei der Core-Performance zu vermeiden.

Durch den Einsatz einer eigenen Grafikkarte behalten Sie die volle Kontrolle über die benötigte GPU-Beschleunigung und die verfügbaren Videoausgänge. Ob spezialisierte Workstation-Karten für CAD-Anwendungen oder High-End-Gaming-GPUs für GPU-basiertes Rendering – die Kommunikation erfolgt direkt über die schnellen PCIe-Lanes des Mainboards. Dies garantiert eine verlustfreie Bildausgabe und maximale Kompatibilität mit professionellen Monitorkonfigurationen. Bitte beachten Sie, dass für den Betrieb dieses Systems zwingend eine externe Grafikkarte installiert sein muss, da über die Mainboard-Anschlüsse allein kein Bildsignal ausgegeben werden kann. Diese Flexibilität ermöglicht eine maßgeschneiderte Hardware-Zusammenstellung, die exakt auf Ihre individuellen Anforderungen im Grafik- und Videobereich zugeschnitten ist.

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Technische Details
Anforderungen : Vorhandene Grafikkarte zwingend notwendig
Strombedarf : Auf ausreichend starkes Netzteil achten!
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Diese Option richtet sich an professionelle Anwender und Enthusiasten, die bereits über eine leistungsstarke dedizierte Grafiklösung verfügen oder eine spezifische Grafikkarte für ihre Workflows einsetzen möchten. Da der Prozessor in dieser Konfiguration auf eine integrierte Grafikeinheit verzichtet, steht die maximale Chipfläche und Energieaufnahme für die reinen Rechenkerne zur Verfügung. Dies optimiert die thermische Effizienz des Gesamtsystems und erlaubt es, die volle Leistung der CPU für rechenintensive Prozesse wie Rendering, KI-Berechnungen oder wissenschaftliche Analysen abzurufen. Der Verzicht auf On-Chip-Grafik ist bei High-End-Workstation-Prozessoren üblich, um Kompromisse bei der Core-Performance zu vermeiden.

Durch den Einsatz einer eigenen Grafikkarte behalten Sie die volle Kontrolle über die benötigte GPU-Beschleunigung und die verfügbaren Videoausgänge. Ob spezialisierte Workstation-Karten für CAD-Anwendungen oder High-End-Gaming-GPUs für GPU-basiertes Rendering – die Kommunikation erfolgt direkt über die schnellen PCIe-Lanes des Mainboards. Dies garantiert eine verlustfreie Bildausgabe und maximale Kompatibilität mit professionellen Monitorkonfigurationen. Bitte beachten Sie, dass für den Betrieb dieses Systems zwingend eine externe Grafikkarte installiert sein muss, da über die Mainboard-Anschlüsse allein kein Bildsignal ausgegeben werden kann. Diese Flexibilität ermöglicht eine maßgeschneiderte Hardware-Zusammenstellung, die exakt auf Ihre individuellen Anforderungen im Grafik- und Videobereich zugeschnitten ist.

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Technische Details
Anforderungen : Vorhandene Grafikkarte zwingend notwendig
Strombedarf : Auf ausreichend starkes Netzteil achten!
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Diese Option richtet sich an professionelle Anwender und Enthusiasten, die bereits über eine leistungsstarke dedizierte Grafiklösung verfügen oder eine spezifische Grafikkarte für ihre Workflows einsetzen möchten. Da der Prozessor in dieser Konfiguration auf eine integrierte Grafikeinheit verzichtet, steht die maximale Chipfläche und Energieaufnahme für die reinen Rechenkerne zur Verfügung. Dies optimiert die thermische Effizienz des Gesamtsystems und erlaubt es, die volle Leistung der CPU für rechenintensive Prozesse wie Rendering, KI-Berechnungen oder wissenschaftliche Analysen abzurufen. Der Verzicht auf On-Chip-Grafik ist bei High-End-Workstation-Prozessoren üblich, um Kompromisse bei der Core-Performance zu vermeiden.

Durch den Einsatz einer eigenen Grafikkarte behalten Sie die volle Kontrolle über die benötigte GPU-Beschleunigung und die verfügbaren Videoausgänge. Ob spezialisierte Workstation-Karten für CAD-Anwendungen oder High-End-Gaming-GPUs für GPU-basiertes Rendering – die Kommunikation erfolgt direkt über die schnellen PCIe-Lanes des Mainboards. Dies garantiert eine verlustfreie Bildausgabe und maximale Kompatibilität mit professionellen Monitorkonfigurationen. Bitte beachten Sie, dass für den Betrieb dieses Systems zwingend eine externe Grafikkarte installiert sein muss, da über die Mainboard-Anschlüsse allein kein Bildsignal ausgegeben werden kann. Diese Flexibilität ermöglicht eine maßgeschneiderte Hardware-Zusammenstellung, die exakt auf Ihre individuellen Anforderungen im Grafik- und Videobereich zugeschnitten ist.

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Technische Details
Anforderungen : Vorhandene Grafikkarte zwingend notwendig
Strombedarf : Auf ausreichend starkes Netzteil achten!
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Für den Fall, dass Sie eine bereits vorhandene Grafikkarte in Ihrem neuen PC verwenden möchten, beachten Sie bitte, dass das Netzteil die entsprechende Leistung bereitstellen kann und die Grafikkarte in das gewählte Gehäuse passt! Sollten Sie Fragen hierzu haben, können Sie uns gern kontaktieren!

Bitte beachten Sie, dass Sie für den Betrieb zwingend eine Grafikkarte hinzufügen müssen, sofern der Prozessor nicht über eine integrierte Grafikeinheit verfügt.

Diese Option können Sie auswählen, wenn Sie selbst DDR5 RAM zur Verfügung haben. Prüfen Sie vorher unbedingt die Kompatibilität und vermeiden Sie in jedem Fall mechanische Beschädigungen! Beachten Sie bitte, dass das PC-System NUR MIT RAM betrieben werden kann!

Dieses 16-GB-DDR5-Desktop-Arbeitsspeichermodul bietet mit einer Taktrate von 5.600 MHz und dem PC5-44800-Standard eine deutlich höhere Speicherbandbreite als die Vorgängergeneration DDR4 für moderne Desktop-Systeme mit Intel- und AMD-Plattformen. Als ungepuffertes Non-ECC-UDIMM mit 288 Pins und zwei unabhängigen 32-Bit-Kanälen pro Modul liefert DDR5 gegenüber DDR4 einen höheren internen Datendurchsatz bei gleichzeitig reduzierter Betriebsspannung von lediglich 1,1 Volt. Die integrierte On-Die-ECC-Funktion erkennt und korrigiert Einzelbit-Fehler auf Chipebene und erhöht so die Langzeitstabilität des Systems.

Die CL46-Latenz bei 5.600 MHz mit einem vollständigen Timing von 46-45-45 gewährleistet stabile Zugriffszeiten für alltägliche Anwendungen, anspruchsvolles Multitasking, Videobearbeitung und moderne Spieletitel. Die Unterstützung für Intel XMP 3.0 und AMD EXPO ermöglicht die einfache Aktivierung des maximalen Takts über das BIOS ohne manuelle Konfiguration. Mit 16 GB Kapazität als Einzelriegel eignet sich dieses Modul ideal für die Aufrüstung bestehender DDR5-Systeme oder als Basis für einen Dual-Channel-Ausbau mit einem zweiten identischen Modul auf 32 GB Gesamtkapazität. Das schlanke Design ohne Heatspreader ermöglicht den problemlosen Einbau auch in beengte Gehäuse und neben großen CPU-Kühlern. Dank Abwärtskompatibilität ist der Betrieb auch mit 5.200 MHz oder 4.800 MHz auf entsprechenden Plattformen möglich.

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Technische Details
Typ: DDR5 UDIMM
Kapazität: 16 GB
Taktrate: 5.600 MHz (PC5-44800)
CAS-Latenz: CL46
Timings: 46-45-45
Spannung: 1,1 V
Formfaktor: 288-pin DIMM
On-Die ECC: Ja (ODECC)
ECC (System): Nein
Gepuffert: Nein (Unbuffered)
XMP-Unterstützung: Intel XMP 3.0
EXPO-Unterstützung: AMD EXPO
Abwärtskompatibilität: 5.200 MHz, 4.800 MHz
Kompatibilität: Intel Core (13. Gen+), AMD Ryzen 7000+
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Dieses DDR5-Dual-Channel-Kit mit zwei 8-GB-Modulen bietet eine Gesamtkapazität von 16 GB bei 5.600 MHz und dem PC5-44800-Standard für moderne Gaming- und Desktop-Systeme der nächsten Generation. Mit einem niedrigen CL40-Timing bei 1,25 Volt XMP-Spannung liefert das Kit spürbar höhere Speicherbandbreite gegenüber DDR4 und eignet sich ideal für Intel- und AMD-Plattformen der aktuellen Generation. Die integrierte On-Die-ECC-Funktion erkennt und korrigiert Einzelbit-Fehler auf Chipebene und erhöht so die Langzeitstabilität auch beim Übertakten.

Der Dual-Channel-Betrieb beider identischer 8-GB-Module mit je zwei unabhängigen 32-Bit-Subkanälen pro Riegel maximiert die interne Datenparallelität und sorgt für deutlich höheren Datendurchsatz gegenüber einem Einzelriegel. Die Unterstützung für Intel XMP 3.0 ermöglicht die einfache Aktivierung der vollen 5.600-MHz-Taktrate mit vordefinierten Timings direkt über das BIOS ohne manuelle Konfiguration. Der integrierte PMIC-Schaltkreis übernimmt die Energieverwaltung direkt auf dem Modul und liefert präzise Spannungsversorgung für stabile Übertaktung. Im JEDEC-Standard-Betrieb laufen die Module bei 4.800 MHz und 1,1 Volt, was eine breite Kompatibilität mit aktuellen Mainboards gewährleistet. Die Installation beider Module in den jeweils gleichfarbigen DIMM-Slots aktiviert den Dual-Channel-Modus vollautomatisch ohne zusätzliche Software oder BIOS-Konfiguration.

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Technische Details
Konfiguration: 2x 8 GB Dual-Channel-Kit
Gesamtkapazität: 16 GB
Typ: DDR5 UDIMM
Taktrate (XMP): 5.600 MHz (PC5-44800)
Taktrate (JEDEC): 4.800 MHz
CAS-Latenz: CL40
Timings (XMP): 40-40-40
Timings (JEDEC): 40-39-39
Spannung (XMP): 1,25 V
Spannung (JEDEC): 1,1 V
Formfaktor: 288-pin DIMM
Rank-Konfiguration: 1Rx16 (Single Rank)
On-Die ECC: Ja (ODECC)
Gepuffert: Nein (Unbuffered)
Betrieb: Dual Channel
XMP-Unterstützung: Intel XMP 3.0
Kompatibilität: Intel Core (12. Gen+), AMD Ryzen 7000+
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Dieses 16-GB-DDR5-Desktop-Arbeitsspeichermodul ermöglicht im Dual-Channel-Betrieb mit zwei identischen Riegeln eine effektive Gesamtkapazität von 32 GB bei 5.600 MHz und dem PC5-44800-Standard für moderne Desktop-Systeme mit Intel- und AMD-Plattformen der aktuellen Generation. Als ungepuffertes Non-ECC-UDIMM mit 288 Pins liefert DDR5 gegenüber DDR4 einen deutlich höheren internen Datendurchsatz bei gleichzeitig reduzierter Betriebsspannung von lediglich 1,1 Volt. Die integrierte On-Die-ECC-Funktion beider Module erkennt und korrigiert Einzelbit-Fehler auf Chipebene und erhöht so die Langzeitstabilität des Systems.

Der Dual-Channel-Betrieb zweier identischer 16-GB-Module mit je zwei unabhängigen 32-Bit-Subkanälen pro Riegel maximiert die interne Datenparallelität und verdoppelt die effektive Speicherbandbreite gegenüber einem Einzelriegel für spürbar flüssigeres Multitasking, Videobearbeitung und moderne Spieletitel. Die CL46-Latenz bei 5.600 MHz mit einem vollständigen Timing von 46-45-45 gewährleistet stabile und vorhersehbare Zugriffszeiten unter allen Lastbedingungen. Die Unterstützung für Intel XMP 3.0 und AMD EXPO ermöglicht die einfache Aktivierung des maximalen Takts direkt über das BIOS ohne manuelle Konfiguration. Das schlanke Design ohne Heatspreader ermöglicht den problemlosen Einbau beider Module auch in beengte Gehäuse und neben großen CPU-Kühlern. Die Installation beider Module in den jeweils gleichfarbigen DIMM-Slots des Mainboards aktiviert den Dual-Channel-Modus vollautomatisch ohne zusätzliche Software oder BIOS-Konfiguration.

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Technische Details
Konfiguration: 2x 16 GB Dual-Channel-Kit
Gesamtkapazität: 32 GB
Typ: DDR5 UDIMM
Taktrate: 5.600 MHz (PC5-44800)
CAS-Latenz: CL46
Timings: 46-45-45
Spannung: 1,1 V
Formfaktor: 288-pin DIMM
On-Die ECC: Ja (ODECC)
ECC (System): Nein
Gepuffert: Nein (Unbuffered)
Betrieb: Dual Channel
XMP-Unterstützung: Intel XMP 3.0
EXPO-Unterstützung: AMD EXPO
Abwärtskompatibilität: 5.200 MHz, 4.800 MHz
Kompatibilität: Intel Core (13. Gen+), AMD Ryzen 7000+
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Dieses 32-GB-DDR5-Desktop-Arbeitsspeichermodul bietet mit einer Taktrate von 5.600 MHz und dem PC5-44800-Standard eine deutlich höhere Speicherbandbreite als die Vorgängergeneration DDR4 für moderne High-End-Desktop-Systeme. Als ungepuffertes Non-ECC-UDIMM mit 288 Pins und zwei unabhängigen 32-Bit-Subkanälen pro Modul liefert DDR5 gegenüber DDR4 einen höheren internen Datendurchsatz bei gleichzeitig reduzierter Betriebsspannung von lediglich 1,1 Volt. Die integrierte On-Die-ECC-Funktion erkennt und korrigiert Einzelbit-Fehler auf Chipebene und erhöht so die Langzeitstabilität des Systems.

Mit 32 GB Kapazität als Einzelriegel eignet sich dieses Modul ideal für speicherintensive Anwendungen wie 4K-Videobearbeitung, 3D-Rendering, Virtualisierung und umfangreiches Multitasking auf modernen Plattformen. Die CL46-Latenz bei 5.600 MHz mit einem vollständigen Timing von 46-45-45 gewährleistet stabile und vorhersehbare Zugriffszeiten unter allen Lastbedingungen. Die Unterstützung für Intel XMP 3.0 und AMD EXPO ermöglicht die einfache Aktivierung des maximalen Takts direkt über das BIOS ohne manuelle Konfiguration. Als Einzelriegel lässt sich das Modul jederzeit durch ein zweites identisches Modul im Dual-Channel-Betrieb auf 64 GB Gesamtkapazität erweitern, ohne die bestehende Konfiguration zu verändern. Dank Abwärtskompatibilität ist der Betrieb auch mit 5.200 MHz oder 4.800 MHz auf entsprechenden Plattformen problemlos möglich.

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Technische Details
Typ: DDR5 UDIMM
Kapazität: 32 GB
Taktrate: 5.600 MHz (PC5-44800)
CAS-Latenz: CL46
Timings: 46-45-45
Spannung: 1,1 V
Formfaktor: 288-pin DIMM
On-Die ECC: Ja (ODECC)
ECC (System): Nein
Gepuffert: Nein (Unbuffered)
XMP-Unterstützung: Intel XMP 3.0
EXPO-Unterstützung: AMD EXPO
Abwärtskompatibilität: 5.200 MHz, 4.800 MHz
Kompatibilität: Intel Core (13. Gen+), AMD Ryzen 7000+
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Dieses DDR5-Dual-Channel-Kit mit zwei 16-GB-Modulen bietet eine Gesamtkapazität von 32 GB bei 5.600 MHz und dem PC5-44800-Standard für moderne Gaming- und High-End-Desktop-Systeme der aktuellen Intel- und AMD-Generation. Mit einem aggressiven CL36-Timing bei 1,25 Volt XMP-Spannung, einem schwarzen Aluminium-Heatspreader und dynamischer RGB-Beleuchtung verbindet das Kit maximale Leistung mit optisch ansprechender Ästhetik. Die integrierte On-Die-ECC-Funktion beider Module erkennt und korrigiert Einzelbit-Fehler auf Chipebene für verbesserte Stabilität auch beim Übertakten.

Der Dual-Channel-Betrieb zweier identischer 16-GB-Module mit je zwei unabhängigen 32-Bit-Subkanälen pro Riegel maximiert die interne Datenparallelität und verdoppelt die effektive Speicherbandbreite gegenüber einem Einzelriegel für spürbar höhere Leistung bei Gaming, 4K-Streaming, Videobearbeitung und 3D-Rendering. Die patentierte Infrared Sync Technology synchronisiert die RGB-Beleuchtungseffekte beider Module präzise und vollautomatisch ohne aufwendige Kabelverbindungen, während 18 wählbare Lichteffekte über Kingston FURY CTRL oder die Mainboard-Herstellersoftware individuell angepasst werden können. Der integrierte PMIC-Schaltkreis übernimmt die Energieverwaltung direkt auf dem Modul und liefert präzise Spannungsversorgung für stabile Übertaktungsprofile. Die Plug-and-Play-Funktion übertaktet die Module im JEDEC-Betrieb automatisch auf 4.800 MHz, während Intel XMP 3.0 und AMD EXPO die volle 5.600-MHz-Taktrate mit einem Klick im BIOS aktivieren. Die Installation beider Module in den jeweils gleichfarbigen DIMM-Slots aktiviert den Dual-Channel-Modus vollautomatisch.

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Technische Details
Konfiguration: 2x 16 GB Dual-Channel-Kit
Gesamtkapazität: 32 GB
Typ: DDR5 UDIMM
Taktrate (XMP/EXPO): 5.600 MHz (PC5-44800)
Taktrate (JEDEC): 4.800 MHz
CAS-Latenz: CL36
Timings (XMP): 36-38-38
Timings (JEDEC): 40-39-39
Spannung (XMP): 1,25 V
Spannung (JEDEC): 1,1 V
Formfaktor: 288-pin DIMM (Goldkontakte)
Rank-Konfiguration: 1Rx8 (Single Rank)
On-Die ECC: Ja (ODECC)
Gepuffert: Nein (Unbuffered)
Betrieb: Dual Channel
Heatspreader: Ja (Aluminium, Schwarz)
RGB-Beleuchtung: Ja (Infrared Sync Technology, 18 Effekte)
XMP-Unterstützung: Intel XMP 3.0
EXPO-Unterstützung: AMD EXPO v1.0
Kompatibilität: Intel Core (12. Gen+), AMD Ryzen 7000+
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Dieses 32-GB-DDR5-Desktop-Arbeitsspeichermodul ermöglicht im Dual-Channel-Betrieb mit zwei identischen Riegeln eine effektive Gesamtkapazität von 64 GB bei 5.600 MHz und dem PC5-44800-Standard für leistungsstarke High-End-Desktop-Systeme mit Intel- und AMD-Plattformen der aktuellen Generation. Als ungepuffertes Non-ECC-UDIMM mit 288 Pins liefert DDR5 gegenüber DDR4 einen deutlich höheren internen Datendurchsatz bei gleichzeitig reduzierter Betriebsspannung von lediglich 1,1 Volt. Die integrierte On-Die-ECC-Funktion beider Module erkennt und korrigiert Einzelbit-Fehler auf Chipebene und erhöht so die Langzeitstabilität des Systems.

Der Dual-Channel-Betrieb zweier identischer 32-GB-Module mit je zwei unabhängigen 32-Bit-Subkanälen pro Riegel maximiert die interne Datenparallelität und verdoppelt die effektive Speicherbandbreite gegenüber einem Einzelriegel für spürbar flüssigeres Arbeiten bei 4K-Videobearbeitung, 3D-Rendering, Virtualisierung und anspruchsvollen KI-gestützten Desktop-Anwendungen. Die CL46-Latenz bei 5.600 MHz mit einem vollständigen Timing von 46-45-45 gewährleistet stabile und vorhersehbare Zugriffszeiten unter allen Lastbedingungen. Die Unterstützung für Intel XMP 3.0 und AMD EXPO ermöglicht die einfache Aktivierung des maximalen Takts direkt über das BIOS ohne manuelle Konfiguration. Das schlanke Design ohne Heatspreader ermöglicht den problemlosen Einbau beider Module auch in beengte Gehäuse und neben großen CPU-Kühlern. Die Installation beider Module in den jeweils gleichfarbigen DIMM-Slots des Mainboards aktiviert den Dual-Channel-Modus vollautomatisch ohne zusätzliche Software oder BIOS-Konfiguration.

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Technische Details
Konfiguration: 2x 32 GB Dual-Channel-Kit
Gesamtkapazität: 64 GB
Typ: DDR5 UDIMM
Taktrate: 5.600 MHz (PC5-44800)
CAS-Latenz: CL46
Timings: 46-45-45
Spannung: 1,1 V
Formfaktor: 288-pin DIMM
On-Die ECC: Ja (ODECC)
ECC (System): Nein
Gepuffert: Nein (Unbuffered)
Betrieb: Dual Channel
XMP-Unterstützung: Intel XMP 3.0
EXPO-Unterstützung: AMD EXPO
Abwärtskompatibilität: 5.200 MHz, 4.800 MHz
Kompatibilität: Intel Core (13. Gen+), AMD Ryzen 7000+
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Dieses DDR5-Dual-Channel-Kit mit zwei 32-GB-Modulen bietet eine Gesamtkapazität von 64 GB bei 6.000 MHz und dem PC5-48000-Standard für leistungsstarke Gaming- und High-End-Desktop-Systeme der aktuellen Intel- und AMD-Generation. Mit einem aggressiven CL36-Timing bei 1,35 Volt XMP-Spannung und einem schwarzen Low-Profile-Aluminium-Heatspreader liefert das Kit deutlich höhere Speicherbandbreite und Kapazität für anspruchsvollste Workloads. Die integrierte On-Die-ECC-Funktion beider Module erkennt und korrigiert Einzelbit-Fehler auf Chipebene für verbesserte Stabilität auch beim Übertakten.

Der Dual-Channel-Betrieb zweier identischer 32-GB-Module mit je zwei unabhängigen 32-Bit-Subkanälen pro Riegel maximiert die interne Datenparallelität und verdoppelt die effektive Speicherbandbreite gegenüber einem Einzelriegel für spürbar höhere Leistung bei Gaming, 4K-Videobearbeitung, 3D-Rendering und umfangreichen Virtualisierungsumgebungen. Der integrierte PMIC-Schaltkreis übernimmt die Energieverwaltung direkt auf dem Modul und liefert präzise Spannungsversorgung für stabile Übertaktungsprofile. Die Unterstützung für Intel XMP 3.0 und AMD EXPO ermöglicht die einfache Aktivierung der vollen 6.000-MHz-Taktrate mit vordefinierten Timings direkt über das BIOS ohne manuelle Konfiguration. Im JEDEC-Standard-Betrieb laufen die Module bei 4.800 MHz und 1,1 Volt, was breite Mainboard-Kompatibilität gewährleistet. Der kompakte Low-Profile-Heatspreader mit einer Höhe von nur 34,9 mm ermöglicht den problemlosen Einbau auch neben großen Tower-CPU-Kühlern.

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Technische Details
Konfiguration: 2x 32 GB Dual-Channel-Kit
Gesamtkapazität: 64 GB
Typ: DDR5 UDIMM
Taktrate (XMP/EXPO): 6.000 MHz (PC5-48000)
Taktrate (JEDEC): 4.800 MHz
CAS-Latenz: CL36
Timings (XMP): 36-38-38
Spannung (XMP): 1,35 V
Spannung (JEDEC): 1,1 V
Formfaktor: 288-pin DIMM (Goldkontakte)
On-Die ECC: Ja (ODECC)
Gepuffert: Nein (Unbuffered)
Betrieb: Dual Channel
Heatspreader: Ja (Low-Profile Aluminium, Schwarz, 34,9 mm)
RGB-Beleuchtung: Nein
XMP-Unterstützung: Intel XMP 3.0
EXPO-Unterstützung: AMD EXPO
Kompatibilität: Intel Core (12. Gen+), AMD Ryzen 7000+
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Dieses DDR5-Dual-Channel-Kit mit zwei 32-GB-Modulen bietet eine Gesamtkapazität von 64 GB bei 6.400 MHz und dem PC5-51200-Standard für leistungsstarke Gaming- und High-End-Desktop-Systeme der aktuellen Intel- und AMD-Generation. Mit einem aggressiven CL32-Timing bei 1,4 Volt XMP-Spannung, einem schwarzen Aluminium-Heatspreader und dynamischer RGB-Beleuchtung verbindet das Kit maximale Leistung mit optisch ansprechender Ästhetik für jeden Build. Die integrierte On-Die-ECC-Funktion beider Module erkennt und korrigiert Einzelbit-Fehler auf Chipebene für verbesserte Stabilität auch beim Übertakten.

Der Dual-Channel-Betrieb zweier identischer 32-GB-Module mit je zwei unabhängigen 32-Bit-Subkanälen pro Riegel maximiert die interne Datenparallelität und verdoppelt die effektive Speicherbandbreite gegenüber einem Einzelriegel für spürbar höhere Leistung bei Gaming, 4K-Videobearbeitung, 3D-Rendering und umfangreichen Virtualisierungsumgebungen. Die patentierte Infrared Sync Technology synchronisiert die RGB-Beleuchtungseffekte beider Module präzise und vollautomatisch ohne aufwendige Kabelverbindungen, während 18 wählbare Lichteffekte über Kingston FURY CTRL oder die Mainboard-Herstellersoftware individuell angepasst werden können. Der integrierte PMIC-Schaltkreis übernimmt die Energieverwaltung direkt auf dem Modul und liefert präzise Spannungsversorgung für stabile Übertaktungsprofile. Die Unterstützung für Intel XMP 3.0 und AMD EXPO ermöglicht die einfache Aktivierung der vollen 6.400-MHz-Taktrate direkt über das BIOS. Die Plug-and-Play-Funktion übertaktet die Module im JEDEC-Betrieb automatisch auf 4.800 MHz und gewährleistet so breite Mainboard-Kompatibilität.

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Technische Details
Konfiguration: 2x 32 GB Dual-Channel-Kit
Gesamtkapazität: 64 GB
Typ: DDR5 UDIMM
Taktrate (XMP/EXPO): 6.400 MHz (PC5-51200)
Taktrate (JEDEC): 4.800 MHz
CAS-Latenz: CL32
Timings (XMP): 32-39-39
Spannung (XMP): 1,4 V
Spannung (JEDEC): 1,1 V
Formfaktor: 288-pin DIMM (Goldkontakte)
On-Die ECC: Ja (ODECC)
Gepuffert: Nein (Unbuffered)
Betrieb: Dual Channel
Heatspreader: Ja (Aluminium, Schwarz)
RGB-Beleuchtung: Ja (Infrared Sync Technology, 18 Effekte)
XMP-Unterstützung: Intel XMP 3.0
EXPO-Unterstützung: AMD EXPO
Kompatibilität: Intel Core (12. Gen+), AMD Ryzen 7000+
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Das MSI B650 Gaming Plus WIFI ist ein ATX-Gaming-Mainboard auf Basis des AMD-B650-Chipsatzes für den AM5-Sockel und unterstützt AMD Ryzen der 7000-, 8000- und 9000-Serie. Das 12+2+1-Duet-Rail-VRM-Design mit digitalem PWM und zwei 8-Pin-EPS-Anschlüssen sowie 7W/mK-MOSFET-Wärmeleitpads versorgt die CPU zuverlässig auch unter Volllast. Vier DDR5-DIMM-Slots nehmen bis zu 192 GB Arbeitsspeicher mit bis zu 7.200 MHz im OC-Betrieb auf und profitieren von Memory Boost für saubere Hochfrequenzsignale. Wi-Fi 6E, Bluetooth 5.3 und 2,5-Gigabit-LAN bieten schnelle kabelgebundene und drahtlose Netzwerkverbindungen.

Zwei M.2-PCIe-4.0-x4-Slots (bis 22110 bzw. 2280) werden jeweils vom M.2 Shield Frozr thermisch abgedeckt und liefern maximale NVMe-Durchsatzraten. Vier SATA-600-Ports ergänzen die Speicheroptionen. Ein PCIe-4.0-x16-Slot (CPU-direkt) nimmt die Grafikkarte auf, ein weiterer PCIe-4.0-x16-Slot (Chipsatz, x4-Modus) und ein PCIe-3.0-x1-Slot bieten zusätzliche Erweiterungsoptionen. Am Backpanel stehen ein USB-C-3.2-Gen2x2-Port (20 Gbps), drei USB-A-3.2-Gen2-Ports (10 Gbps) und vier USB-A-3.2-Gen1-Ports (5 Gbps) bereit. Intern ermöglichen ein USB-C-3.2-Gen2-Header und zwei USB-3.2-Gen1-Header sowie zwei USB-2.0-Header flexible Frontpanel-Anbindung. ARGB-Gen-2- und RGB-Header erlauben Mystic-Light-Sync-kompatible Beleuchtung, sechs Lüfter-Header inklusive dediziertem Pumpen-Header und Frozr-AI-Cooling-Automatik kümmern sich um das Wärmemanagement.

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Technische Details
Formfaktor: ATX
Chipsatz: AMD B650
CPU-Sockel: AMD AM5
CPU-Kompatibilität: AMD Ryzen 7000, 8000, 9000 Serie
VRM: 12+2+1 Duet Rail (Digital PWM, 7W/mK Thermal Pads)
Speicher-Slots: 4x DDR5 DIMM (Dual Channel)
Max. Speicher: 192 GB
Speichertakt: bis zu 5.600 MHz (JEDEC) / bis zu 7.200 MHz (OC)
PCIe-Slots: 1x PCIe 4.0 x16 (CPU), 1x PCIe 4.0 x16 (Chipset, x4), 1x PCIe 3.0 x1
M.2-Slots: 2x M.2 PCIe 4.0 x4 (M.2_1: bis 22110, M.2_2: bis 2280), M.2 Shield Frozr
SATA-Anschlüsse: 4x SATA 600
Grafikausgänge: 1x HDMI, 1x DisplayPort
USB (extern): 1x USB-C 3.2 Gen2x2 (20 Gbps), 3x USB-A 3.2 Gen2 (10 Gbps), 4x USB-A 3.2 Gen1 (5 Gbps)
USB (intern): 1x USB-C 3.2 Gen2 Header, 1x USB 3.2 Gen1 Header (2 Ports), 2x USB 2.0 Header (4 Ports)
Netzwerk: 2,5G LAN, Wi-Fi 6E, Bluetooth 5.3
Audio: 7.1-Kanal HD, 5x Audio-Klinke (Backpanel)
RGB: 2x ARGB Gen2 Header (5V), 1x RGB Header (12V)
Lüfter-Header: 1x CPU (4-Pin), 1x Pump (4-Pin), 4x System (4-Pin)
Stromversorgung: 1x 24-pin ATX, 2x 8-pin EPS
BIOS: Click BIOS 5, Core Boost, Memory Boost, Flash BIOS Button
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Das MSI MAG B650 Tomahawk WIFI ist ein ATX-Gaming-Mainboard auf Basis des AMD-B650-Chipsatzes für den AM5-Sockel und unterstützt AMD Ryzen der 7000-, 8000- und 9000-Serie. Das 14+2+1-Duet-Rail-VRM mit 80A-Power-Stages, digitalem PWM, 7W/mK-MOSFET-Wärmeleitpads, erweitertem Heatpipe-Kühlkörper und zwei 8-Pin-EPS-Anschlüssen versorgt auch Hochleistungs-CPUs dauerhaft stabil. Vier DDR4-DIMM-Slots nehmen bis zu 256 GB DDR5-Arbeitsspeicher mit bis zu 7.600 MHz im OC-Betrieb auf, AMD-EXPO-Profile werden unterstützt. Wi-Fi 6E, Bluetooth 5.3 und 2,5-Gigabit-LAN liefern schnelle kabelgebundene und kabellose Netzwerkverbindungen.

Drei M.2-PCIe-4.0-x4-Slots decken alle Speicherbedürfnisse ab: M.2_1 (CPU-direkt, bis 22110) und M.2_2 (CPU-direkt, bis 2280) werden je von einem M.2 Shield Frozr thermisch entkoppelt, M.2_3 (Chipsatz, bis 2280) ergänzt das Trio. Sechs SATA-600-Ports mit RAID-0/1/10-Unterstützung komplettieren die Speicheranbindung. Zwei PCIe-4.0-x16-Slots (Steel-Armor-gesicherter Primärslot CPU-direkt, Sekundärslot Chipsatz x2) nehmen Grafikkarten auf. Das Backpanel bietet einen USB-C-3.2-Gen2x2-Port (20 Gbps), drei USB-A-3.2-Gen2-Ports (10 Gbps) und vier USB-A-3.2-Gen1-Ports (5 Gbps) sowie optischen S/PDIF-Ausgang. Intern stehen ein USB-C-3.2-Gen2-, ein USB-3.2-Gen1- und zwei USB-2.0-Header bereit. Audio Boost 5 mit Realtek-ALC4080-Codec (32-Bit/384 kHz), zwei ARGB-Gen2- und zwei RGB-Header sowie sechs Lüfter-Header inklusive dediziertem Pumpen-Header und EZ-Debug-LEDs runden die Ausstattung ab.

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Technische Details
Formfaktor: ATX (243,84 x 304,8 mm)
Chipsatz: AMD B650
CPU-Sockel: AMD AM5
CPU-Kompatibilität: AMD Ryzen 7000, 8000, 9000 Serie
VRM: 14+2+1 Duet Rail (80A Power Stage, 7W/mK Thermal Pads, Heatpipe-Kühlkörper)
Speicher-Slots: 4x DDR5 DIMM (Dual Channel, SMT)
Max. Speicher: 256 GB
Speichertakt: bis zu 4.800 MHz (JEDEC) / bis zu 7.600 MHz (OC), AMD EXPO
PCIe-Slots: 1x PCIe 4.0 x16 (CPU, Steel Armor), 1x PCIe 4.0 x16 (Chipset, x2), 1x PCIe 3.0 x1
M.2-Slots: 2x M.2 PCIe 4.0 x4 CPU (M.2_1 bis 22110, M.2_2 bis 2280, je M.2 Shield Frozr), 1x M.2 PCIe 4.0 x4 Chipset (bis 2280)
SATA-Anschlüsse: 6x SATA 600
RAID: 0, 1, 10 (SATA), 0, 1 (NVMe)
Grafikausgänge: 1x HDMI 2.1 (4K@60Hz), 1x DisplayPort 1.4 (8K@60Hz)
USB (extern): 1x USB-C 3.2 Gen2x2 (20 Gbps), 3x USB-A 3.2 Gen2 (10 Gbps), 4x USB-A 3.2 Gen1 (5 Gbps), 2x USB-A 2.0
USB (intern): 1x USB-C 3.2 Gen2 Header, 1x USB 3.2 Gen1 Header (2 Ports), 2x USB 2.0 Header (4 Ports)
Netzwerk: 2,5G LAN (Realtek RTL8125BG), Wi-Fi 6E, Bluetooth 5.3
Audio: 7.1-Kanal HD (Realtek ALC4080, 32-Bit/384 kHz), S/PDIF optisch (Backpanel)
RGB: 2x ARGB Gen2 Header (5V), 2x RGB Header (12V)
Lüfter-Header: 1x CPU (4-Pin), 1x Pump (4-Pin), 6x System (4-Pin)
Diagnoseanzeige: 4x EZ Debug LED (CPU, DRAM, VGA, Boot)
Stromversorgung: 1x 24-pin ATX, 2x 8-pin EPS
BIOS: Click BIOS 5, Core Boost, Memory Boost, Flash BIOS Button
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Das ASUS TUF Gaming B650-Plus WIFI ist ein ATX-Gaming-Mainboard auf Basis des AMD-B650-Chipsatzes für den AM5-Sockel mit Unterstützung für AMD Ryzen der 7000-, 8000- und 9000-Serie. Das 12+2+2-DrMOS-VRM-Design mit DIGI+-VRM-Digitalsteuerung, militärgrade TUF-Chokes, TUF-5K-Kondensatoren, ProCool-Stromanschlüssen und kombiniertem 8+4-Pin-EPS-Eingang versorgt auch Hochleistungs-CPUs dauerhaft stabil. Vier DDR5-DIMM-Slots nehmen bis zu 256 GB Arbeitsspeicher mit bis zu 7.600 MHz im OC-Betrieb auf; AMD-EXPO- und ASUS-AEMP-Profile sowie OptiMem-II-Signaloptimierung sorgen für stabilen Hochfrequenzbetrieb. Wi-Fi 6, Bluetooth 5.2 und 2,5-Gigabit-LAN mit TUF-LANGuard-Überspannungsschutz gewährleisten zuverlässige Netzwerkverbindungen.

Drei M.2-Slots decken alle Speicherbedürfnisse ab: M.2_1 (CPU-direkt, PCIe 5.0 x4, bis 2280) ermöglicht maximale NVMe-Transferraten, M.2_2 (CPU-direkt, PCIe 4.0 x4, bis 22110) und M.2_3 (Chipsatz, PCIe 4.0 x4, bis 2280) ergänzen das Trio; alle drei Slots werden von M.2-Heatsinks thermisch entkoppelt. Vier SATA-600-Ports mit RAID-0/1/10-Unterstützung runden die Speicheranbindung ab. Am Backpanel stehen ein USB-C-3.2-Gen2x2-Port (20 Gbps), drei USB-3.2-Gen2-Ports (2x Typ-A, 1x Typ-C, je 10 Gbps) und vier USB-A-2.0-Ports bereit; ein Thunderbolt-4-/USB4-Header am internen Anschluss ermöglicht TB4-Frontpanel-Erweiterungen. Intern bieten ein USB-C-3.2-Gen1-, ein USB-3.2-Gen1- und zwei USB-2.0-Header flexible Frontpanel-Konfigurationen. Drei ARGB-Gen2- und ein RGB-Header erlauben Aura-Sync-Beleuchtung; sechs Lüfter-Header inklusive CPU-OPT und dediziertem AIO-Pumpen-Header sowie Q-LED-Diagnoseanzeigen (CPU, DRAM, VGA, Boot) und BIOS-FlashBack-Taste komplettieren die Ausstattung.

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Technische Details
Formfaktor: ATX
Chipsatz: AMD B650
CPU-Sockel: AMD AM5
CPU-Kompatibilität: AMD Ryzen 7000, 8000, 9000 Serie
VRM: 12+2+2 DrMOS (DIGI+ VRM, TUF Chokes, TUF 5K Kondensatoren, ProCool)
Speicher-Slots: 4x DDR5 DIMM (Dual Channel, OptiMem II)
Max. Speicher: 256 GB
Speichertakt: bis zu 4.800 MHz (JEDEC) / bis zu 7.600 MHz (OC), AMD EXPO, AEMP
PCIe-Slots: 1x PCIe 4.0 x16 (CPU, SafeSlot Core+), 1x PCIe 4.0 x16 (Chipset, x4), 2x PCIe 4.0 x1
M.2-Slots: 1x M.2 PCIe 5.0 x4 CPU (bis 2280, Heatsink), 1x M.2 PCIe 4.0 x4 CPU (bis 22110, Heatsink), 1x M.2 PCIe 4.0 x4 Chipset (bis 2280, Heatsink)
SATA-Anschlüsse: 4x SATA 600
RAID: 0, 1, 10 (SATA & NVMe PCIe)
Grafikausgänge: 1x HDMI 2.1 (4K@60Hz), 1x DisplayPort 1.4 (8K@60Hz)
USB (extern): 1x USB-C 3.2 Gen2x2 (20 Gbps), 2x USB-A 3.2 Gen2 (10 Gbps), 1x USB-C 3.2 Gen2 (10 Gbps), 4x USB-A 2.0
USB (intern): 1x USB-C 3.2 Gen1 Header, 1x USB 3.2 Gen1 Header (2 Ports), 2x USB 2.0 Header (4 Ports)
Thunderbolt: 1x TB4/USB4 Header (intern)
Netzwerk: 2,5G LAN (Realtek, TUF LANGuard), Wi-Fi 6 (802.11ax, 2,4/5 GHz), Bluetooth 5.2
Audio: 7.1-Kanal HD (Realtek, 24-Bit/192 kHz), 5x Klinke (Backpanel), Audio Shielding, Premium-Kondensatoren
RGB: 3x ARGB Gen2 Header (5V), 1x RGB Header (12V)
Lüfter-Header: 1x CPU (4-Pin), 1x CPU OPT (4-Pin), 1x AIO Pump (4-Pin), 4x Chassis (4-Pin)
Diagnoseanzeige: 4x Q-LED (CPU, DRAM, VGA, Boot)
Stromversorgung: 1x 24-pin ATX, 1x 8-pin EPS, 1x 4-pin EPS
BIOS: UEFI BIOS, BIOS FlashBack™, CrashFree BIOS 3, EZ Flash 3
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Das ASUS ROG Strix B650E-F Gaming WIFI ist ein ATX-Gaming-Mainboard auf Basis des AMD-B650E-Chipsatzes für den AM5-Sockel mit Unterstützung für AMD Ryzen der 7000-, 8000- und 9000-Serie. Das 12+2-Power-Stage-VRM mit 80A-DrMOS-MOSFETs (Vishay SiC659), DIGI+-VRM-Digitalsteuerung, 5K-Black-Metallic-Kondensatoren, ProCool-Stromanschlüssen, zwei massiven Kühlkörpern mit Airflow-Kanälen, Hochleistungs-Wärmeleitpads und kombiniertem 8+4-Pin-EPS-Eingang versorgt AMD-Ryzen-CPUs der höchsten Leistungsklasse dauerhaft stabil. Vier DDR5-DIMM-Slots nehmen bis zu 192 GB Arbeitsspeicher mit bis zu 8.000 MHz im OC-Betrieb auf; AMD-EXPO- und ASUS-AEMP-Profile sowie OptiMem-II-Signaloptimierung sorgen für stabilen Hochfrequenzbetrieb. Wi-Fi 6E, Bluetooth 5.2 und Intel-2,5-Gigabit-LAN mit ASUS-LANGuard-Überspannungsschutz sichern zuverlässige Netzwerkverbindungen.

Drei M.2-Slots werden jeweils von Heatsinks thermisch entkoppelt: M.2_1 (CPU-direkt, PCIe 5.0 x4, bis 2280) erschließt maximale NVMe-Transferraten, M.2_2 (CPU-direkt, PCIe 4.0 x4, bis 22110) und M.2_3 (Chipsatz, PCIe 4.0 x4, bis 22110) ergänzen das Trio. Vier SATA-600-Ports mit RAID-0/1/10 für SATA und NVMe runden die Speicheranbindung ab. Der PCIe-5.0-x16-SafeSlot nimmt die Grafikkarte auf, Q-Release-Taste am Slot erlaubt werkzeuglose GPU-Demontage; zwei weitere PCIe-4.0-Slots bieten zusätzliche Erweiterungsoptionen. Das Backpanel bietet zwölf USB-Ports: ein USB-C-3.2-Gen2x2 (20 Gbps), drei USB-3.2-Gen2-Ports (2x Typ-A, 1x Typ-C), vier USB-A-3.2-Gen1 und vier USB-A-2.0. Intern ermöglichen ein USB-C-3.2-Gen2-Header, ein USB-3.2-Gen1- und zwei USB-2.0-Header flexible Frontpanel-Konfigurationen; ein Thunderbolt-Header sowie ein S/PDIF-out-Header ergänzen das interne Anschlussangebot. ROG-SupremeFX-Audio mit ALC4080-Codec, Savitech-SV3H712-Verstärker (32-Bit/384 kHz, 120 dB SNR), drei ARGB-Gen2- und einem RGB-Header sowie sechs Lüfter-Header inklusive CPU-OPT und AIO-Pumpen-Header komplettieren die Ausstattung.

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Technische Details
Formfaktor: ATX
Chipsatz: AMD B650E
CPU-Sockel: AMD AM5
CPU-Kompatibilität: AMD Ryzen 7000, 8000, 9000 Serie
VRM: 12+2 Power Stages (80A DrMOS Vishay SiC659, DIGI+ VRM, 5K Metallic Caps, ProCool, Doppel-Heatsink mit Airflow-Kanälen)
Speicher-Slots: 4x DDR5 DIMM (Dual Channel, OptiMem II)
Max. Speicher: 192 GB
Speichertakt: bis zu 4.800 MHz (JEDEC) / bis zu 8.000 MHz (OC), AMD EXPO, AEMP
PCIe-Slots: 1x PCIe 5.0 x16 (CPU, SafeSlot, Q-Release), 1x PCIe 4.0 x16 (Chipset, x4), 2x PCIe 4.0 x1
M.2-Slots: 1x M.2 PCIe 5.0 x4 CPU (bis 2280, Heatsink), 1x M.2 PCIe 4.0 x4 CPU (bis 22110, Heatsink), 1x M.2 PCIe 4.0 x4 Chipset (bis 22110, Heatsink)
SATA-Anschlüsse: 4x SATA 600
RAID: 0, 1, 10 (SATA & NVMe PCIe)
Grafikausgänge: 1x HDMI 2.1 (4K@60Hz), 1x DisplayPort 1.4 (8K@60Hz)
USB (extern): 1x USB-C 3.2 Gen2x2 (20 Gbps), 2x USB-A 3.2 Gen2 (10 Gbps), 1x USB-C 3.2 Gen2 (10 Gbps), 4x USB-A 3.2 Gen1 (5 Gbps), 4x USB-A 2.0
USB (intern): 1x USB-C 3.2 Gen2 Header, 1x USB 3.2 Gen1 Header (2 Ports), 2x USB 2.0 Header (4 Ports)
Thunderbolt: 1x TB-Header (intern)
Netzwerk: 2,5G LAN (Intel I225-V, LANGuard), Wi-Fi 6E (802.11ax, 2,4/5/6 GHz), Bluetooth 5.2
Audio: ROG SupremeFX 7.1 HD (ALC4080 + Savitech SV3H712, 32-Bit/384 kHz, 120 dB SNR), S/PDIF Header, SupremeFX Shielding
RGB: 3x ARGB Gen2 Header (5V), 1x RGB Header (12V)
Lüfter-Header: 1x CPU (4-Pin), 1x CPU OPT (4-Pin), 1x AIO Pump (4-Pin), 4x Chassis (4-Pin)
Diagnoseanzeige: 4x Q-LED (CPU, DRAM, VGA, Boot)
Stromversorgung: 1x 24-pin ATX, 1x 8-pin EPS, 1x 4-pin EPS
BIOS: UEFI AMI, 256 Mbit, BIOS FlashBack™, CrashFree BIOS 3, EZ Flash 3, FlexKey
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Das MSI PRO B840M-B ist ein kompaktes Micro-ATX-Mainboard auf Basis des AMD-B840-Chipsatzes für den AM5-Sockel und unterstützt AMD Ryzen der 7000-, 8000- und 9000-Serie (Zen 4, Zen 5). Das direkte 7+2+1-Power-Design mit P-PAK-MOSFETs, MSI-Core-Boost-Technologie, 6-lagiger PCB mit 2 oz verstärktem Kupfer und einem 8-Pin-EPS-Anschluss liefert stabile CPU-Versorgung für Alltagsanwendungen und Office-Workloads. Zwei DDR5-DIMM-Slots nehmen bis zu 128 GB Arbeitsspeicher mit bis zu 8.000 MT/s im OC-Betrieb auf; Memory Boost mit isoliertem DDR5-Schaltkreis sorgt für saubere Datensignale und stabilen Hochfrequenzbetrieb. Der PCIe-4.0-x16-Slot mit Steel-Armor-Verstärkung und EZ-PCIe-Clip-II für werkzeuglose GPU-Demontage sowie 2,5-Gigabit-LAN runden die Konnektivität ab.

Zwei M.2-PCIe-4.0-x4-Slots (beide CPU-direkt, bis 2280) ermöglichen schnelle NVMe-SSDs; vier SATA-600-Ports mit RAID-0/1/10-Unterstützung ergänzen die Speicheroptionen. Am Backpanel stehen vier USB-A-3.2-Gen1-Ports (5 Gbps) und zwei USB-A-2.0-Ports bereit; intern bieten ein USB-C-3.2-Gen1-Header, zwei USB-A-3.2-Gen1-Ports und vier USB-2.0-Ports über Header flexible Frontpanel-Konfigurationen. Grafikausgänge mit HDMI und VGA ermöglichen den Monitorbetrieb bei APUs. Audio Boost mit Realtek-ALC897-Codec liefert 7.1-Kanal-HD-Audio. Frozr-AI-Cooling passt die Lüfterdrehzahlen automatisch anhand von CPU- und GPU-Temperaturen an; ein Flash-BIOS-Button und Clear-CMOS-Button sowie EZ-Debug-LEDs und EZ-Memory-Detection-LED vereinfachen Erstinbetriebnahme und Fehlersuche. EZ-M.2-Clip-II ermöglicht werkzeuglose M.2-Montage und -Demontage.

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Technische Details
Formfaktor: Micro-ATX
Chipsatz: AMD B840
CPU-Sockel: AMD AM5
CPU-Kompatibilität: AMD Ryzen 7000, 8000, 9000 Serie
VRM: 7+2+1 Direct Power Stages (P-PAK, Core Boost, 6-Layer PCB, 2oz Kupfer)
Speicher-Slots: 2x DDR5 DIMM (Dual Channel, Memory Boost)
Max. Speicher: 128 GB
Speichertakt: bis zu 4.800 MHz (JEDEC) / bis zu 8.000 MT/s (OC)
PCIe-Slots: 1x PCIe 4.0 x16 (CPU, Steel Armor, EZ PCIe Clip II), 1x PCIe 3.0 x1
M.2-Slots: 2x M.2 PCIe 4.0 x4 CPU (bis 2280, EZ M.2 Clip II)
SATA-Anschlüsse: 4x SATA 600
RAID: 0, 1, 10 (SATA), 0, 1 (NVMe)
Grafikausgänge: 1x HDMI, 1x VGA (D-Sub)
USB (extern): 4x USB-A 3.2 Gen1 (5 Gbps), 2x USB-A 2.0
USB (intern): 1x USB-C 3.2 Gen1 Header, 1x USB 3.2 Gen1 Header (2 Ports), 2x USB 2.0 Header (4 Ports)
Netzwerk: 2,5G LAN (Realtek)
Audio: 7.1-Kanal HD (Realtek ALC897, Audio Boost)
Lüfter-Header: 1x CPU (4-Pin), 3x System (4-Pin), Frozr AI Cooling
Diagnoseanzeige: EZ Debug LED, EZ Memory Detection LED
Stromversorgung: 1x 24-pin ATX, 1x 8-pin EPS
BIOS: Click BIOS 5, Core Boost, Memory Boost, Flash BIOS Button, Clear CMOS Button
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Das MSI PRO B840-P WIFI ist ein ATX-Mainboard auf Basis des AMD-B840-Chipsatzes für den AM5-Sockel und unterstützt AMD Ryzen der 7000-, 8000- und 9000-Serie. Vier DDR5-UDIMM-Slots nehmen bis zu 256 GB Arbeitsspeicher mit bis zu 8.000 MT/s im OC-Betrieb auf; CUDIMM-Support (Clock-Driver-Bypass-Modus), AMD-EXPO-Profile und MSI-Memory-Boost für optimierte DDR5-Signalintegrität werden unterstützt. Wi-Fi 7 (802.11be, 2,4/5/6 GHz, 320 MHz, bis 5,8 Gbps, MLO, 4K-QAM), Bluetooth 5.4 und 2,5-Gigabit-LAN (Realtek 8125D) bieten schnelle kabelgebundene und drahtlose Netzwerkverbindungen. Der PCIe-4.0-x16-Primärslot mit EZ-PCIe-Clip-II und drei weitere PCIe-3.0-Slots (x4, x1, x1) sowie ein PCIe-3.0-x1-Slot bieten vielfältige Erweiterungsoptionen.

Zwei M.2-PCIe-4.0-x4-Slots (beide CPU-direkt, M.2_1 bis 2280, M.2_2 bis 22110) erschließen maximale NVMe-Transferraten; vier SATA-600-Ports mit RAID-0/1/10-Unterstützung ergänzen die Speicheranbindung. Am Backpanel stehen ein USB-C-3.2-Gen2 (10 Gbps), ein USB-A-3.2-Gen2 (10 Gbps) und zwei USB-A-3.2-Gen1-Ports (5 Gbps) sowie vier USB-A-2.0-Ports bereit; Flash-BIOS-Button und Clear-CMOS-Button ermöglichen Firmware-Updates und BIOS-Reset ohne laufendes System. Intern bieten ein USB-C-3.2-Gen1-Header, zwei USB-A-3.2-Gen1-Ports und vier USB-2.0-Ports über Header flexible Frontpanel-Konfigurationen. Zwei ARGB-Gen2- und ein RGB-Header ermöglichen synchronisierte Beleuchtung; sechs Lüfter-Header inklusive dediziertem Combo-Pump-Header und Frozr-AI-Cooling sowie vier EZ-Debug-LEDs und eine EZ-Memory-Detection-LED vereinfachen Inbetriebnahme und Fehlersuche.

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Technische Details
Formfaktor: ATX (243,84 x 304,8 mm)
Chipsatz: AMD B840
CPU-Sockel: AMD AM5
CPU-Kompatibilität: AMD Ryzen 7000, 8000, 9000 Serie
Speicher-Slots: 4x DDR5 UDIMM (Dual Channel, einseitige Verriegelung, Memory Boost)
Max. Speicher: 256 GB
Speichertakt: bis zu 4.800 MHz (JEDEC) / bis zu 8.000 MT/s (OC), AMD EXPO, CUDIMM
PCIe-Slots: 1x PCIe 4.0 x16 (CPU, EZ PCIe Clip II), 1x PCIe 3.0 x4 (Chipset), 3x PCIe 3.0 x1 (Chipset)
M.2-Slots: 1x M.2 PCIe 4.0 x4 CPU (bis 2280), 1x M.2 PCIe 4.0 x4 CPU (bis 22110)
SATA-Anschlüsse: 4x SATA 600
RAID: 0, 1, 10 (SATA), 0, 1 (NVMe)
Grafikausgang: 1x HDMI 2.1 (4K@60Hz)
USB (extern): 1x USB-C 3.2 Gen2 (10 Gbps), 1x USB-A 3.2 Gen2 (10 Gbps), 2x USB-A 3.2 Gen1 (5 Gbps), 4x USB-A 2.0
USB (intern): 1x USB-C 3.2 Gen1 Header, 1x USB 3.2 Gen1 Header (2 Ports), 2x USB 2.0 Header (4 Ports)
Netzwerk: 2,5G LAN (Realtek 8125D), Wi-Fi 7 (802.11be, 2,4/5/6 GHz, bis 5,8 Gbps, MLO), Bluetooth 5.4
Audio: 7.1-Kanal HD (Realtek ALC897)
RGB: 2x ARGB Gen2 Header (5V), 1x RGB Header (12V)
Lüfter-Header: 1x CPU (4-Pin), 1x Combo Pump/System (4-Pin), 4x System (4-Pin), Frozr AI Cooling
TPM: Ja (Pin-Header, TPM 2.0)
Diagnoseanzeige: 4x EZ Debug LED, 1x EZ Memory Detection LED
Stromversorgung: 1x 24-pin ATX, 1x 8-pin EPS
BIOS: Click BIOS 5, Memory Boost, Flash BIOS Button, Clear CMOS Button
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Das ASRock B850M Pro-A ist ein kompaktes Micro-ATX-Mainboard auf Basis des AMD-B850-Chipsatzes für den AM5-Sockel und unterstützt AMD Ryzen der 7000-, 8000- und 9000-Serie. Das 8+2+1-Power-Design mit Dr.MOS für VCore, SOC und MISC, zwei Aluminium-VRM-Kühlkörpern und einem 8-Pin-EPS-Anschluss liefert stabile Spannungsversorgung für alle Ryzen-AM5-Prozessoren bis hin zur Ryzen-9000-X3D-Serie. Vier DDR5-DIMM-Slots nehmen bis zu 256 GB Arbeitsspeicher mit bis zu 8.000 MT/s im OC-Betrieb auf; XMP- und AMD-EXPO-Profile werden unterstützt. Ein PCIe-5.0-x16-Slot (CPU-direkt) und ein PCIe-4.0-x4-Slot (Chipsatz) bieten Anschluss für Grafikkarte und Erweiterungskarten, 2,5-Gigabit-LAN sichert schnelle Netzwerkkonnektivität.

Drei M.2-Slots decken alle Speicherbedürfnisse ab: Der Blazing-M.2-Slot (M2_1, CPU-direkt, PCIe 5.0 x4, bis 2280) liefert bis zu 128 Gb/s Transfergeschwindigkeit, zwei Hyper-M.2-Slots (M2_2 Chipsatz und M2_3 CPU, je PCIe 4.0 x4, bis 2280) ergänzen das Trio. Vier SATA-600-Ports mit RAID-0/1/10-Unterstützung für SATA und NVMe runden die Speicheranbindung ab. Am Backpanel stehen ein USB-C-3.2-Gen2 (10 Gbps), ein USB-A-3.2-Gen2 (10 Gbps), zwei USB-A-3.2-Gen1 (5 Gbps) und vier USB-A-2.0-Ports bereit; ein BIOS-Flashback-Button ermöglicht Firmware-Updates ohne CPU und RAM. Intern bieten ein USB-C-3.2-Gen1-Header, vier USB-A-3.2-Gen1-Ports und acht USB-2.0-Ports über Header flexible Frontpanel-Konfigurationen. Grafikausgänge mit HDMI 2.1 (4K@120Hz) und DisplayPort 1.4, Nahimic-Audio mit 7.1-Kanal-HD-Codec, zwei ARGB- und ein RGB-Header sowie sechs Lüfter-Header mit PWM/DC-Automatik und Fan-Tastic-Tuning-Funktion sowie Polychrome-Sync-RGB-Steuerung runden die Ausstattung ab.

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Technische Details
Formfaktor: Micro-ATX
Chipsatz: AMD B850
CPU-Sockel: AMD AM5
CPU-Kompatibilität: AMD Ryzen 7000, 8000, 9000 Serie
VRM: 8+2+1 Power Stages (Dr.MOS VCore+SOC+MISC, Doppel-Heatsink)
Speicher-Slots: 4x DDR5 DIMM (Dual Channel)
Max. Speicher: 256 GB
Speichertakt: bis zu 4.800 MHz (JEDEC) / bis zu 8.000 MT/s (OC), XMP, AMD EXPO
PCIe-Slots: 1x PCIe 5.0 x16 (CPU), 1x PCIe 4.0 x4 (Chipset)
M.2-Slots: 1x Blazing M.2 PCIe 5.0 x4 CPU (bis 2280), 1x Hyper M.2 PCIe 4.0 x4 CPU (bis 2280), 1x Hyper M.2 PCIe 4.0 x4 Chipset (bis 2280)
SATA-Anschlüsse: 4x SATA 600
RAID: 0, 1, 10 (SATA & NVMe)
Grafikausgänge: 1x HDMI 2.1 (4K@120Hz), 1x DisplayPort 1.4 (4K@120Hz)
USB (extern): 1x USB-C 3.2 Gen2 (10 Gbps), 1x USB-A 3.2 Gen2 (10 Gbps), 2x USB-A 3.2 Gen1 (5 Gbps), 4x USB-A 2.0
USB (intern): 1x USB-C 3.2 Gen1 Header, 1x USB 3.2 Gen1 Header (4 Ports), 2x USB 2.0 Header (4 Ports)
Netzwerk: 2,5G LAN (Realtek)
Audio: 7.1-Kanal HD (Nahimic Audio)
RGB: 2x ARGB Header (5V), 1x RGB Header (12V), Polychrome Sync
Lüfter-Header: 2x CPU (4-Pin), 1x AIO Pump (4-Pin), 3x Chassis (4-Pin), PWM/DC Auto-Erkennung
Stromversorgung: 1x 24-pin ATX, 1x 8-pin EPS
BIOS: UEFI, BIOS Flashback, Instant Flash, A-Tuning
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Das MSI PRO B850-S WIFI6E ist ein ATX-Mainboard auf Basis des AMD-B850-Chipsatzes für den AM5-Sockel und unterstützt AMD Ryzen der 7000-, 8000- und 9000-Serie. Das 12+2+1-Duet-Rail-VRM mit P-PAK-Power-Stages, 7W/mK-MOSFET-Wärmeleitpads, verlängertem Heatsink, 6-lagigem Server-Grade-PCB mit 2 oz verstärktem Kupfer und zwei 8-Pin-EPS-Anschlüssen versorgt auch Hochleistungs-CPUs dauerhaft stabil. Vier DDR5-DIMM-Slots nehmen bis zu 256 GB Arbeitsspeicher mit bis zu 8.200 MT/s im OC-Betrieb auf; Memory Boost mit SMT-Schweißprozess, Memory-Try-It!-, EXPO/A-XMP-Profile, High-Efficiency-Mode und Latency-Killer-BIOS-Funktion optimieren DDR5-Bandbreite und Latenz. Wi-Fi 6E (Tri-Band, MU-MIMO, bis 2,4 Gbps), Bluetooth 5.3 und 2,5-Gigabit-LAN bieten schnelle Netzwerkverbindungen.

Der primäre PCIe-4.0-x16-Slot (CPU-direkt) mit Steel-Armor-Verstärkung und EZ-PCIe-Clip-II für werkzeuglose GPU-Demontage nimmt aktuelle Grafikkarten auf; ein weiterer PCIe-4.0-x16-Slot (Chipsatz, x4) und ein PCIe-3.0-x1-Slot bieten weitere Erweiterungsoptionen. Zwei M.2-Slots (beide bis 2280) erschließen maximale Speichertransferraten: M.2_1 (CPU-direkt, PCIe 5.0 x4, 128 Gbps) mit M.2 Shield Frozr II für thermische Entkopplung, M.2_2 (CPU-direkt, PCIe 4.0 x4, 64 Gbps). Vier SATA-600-Ports mit RAID-0/1/10-Unterstützung ergänzen die Speicheranbindung. Am Backpanel stehen ein USB-C-3.2-Gen2 (10 Gbps), vier USB-A-3.2-Gen1 (5 Gbps) und zwei USB-A-2.0-Ports bereit; Flash-BIOS-Button und Clear-CMOS-Button vereinfachen Inbetriebnahme und Wartung. Audio Boost mit 7.1-Kanal-HD-Codec, vier EZ-Debug-LEDs und eine EZ-Memory-Detection-LED sowie sechs Lüfter-Header inklusive Combo-Pump-Header mit Frozr-AI-Cooling-Automatik runden die Ausstattung ab.

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Technische Details
Formfaktor: ATX (243,84 x 304,8 mm)
Chipsatz: AMD B850
CPU-Sockel: AMD AM5
CPU-Kompatibilität: AMD Ryzen 7000, 8000, 9000 Serie
VRM: 12+2+1 Duet Rail (P-PAK, 7W/mK Thermal Pads, Server-Grade 6-Layer PCB, 2oz Kupfer)
Speicher-Slots: 4x DDR5 DIMM (Dual Channel, Memory Boost, SMT)
Max. Speicher: 256 GB
Speichertakt: bis zu 4.800 MHz (JEDEC) / bis zu 8.200 MT/s (OC), AMD EXPO, A-XMP
PCIe-Slots: 1x PCIe 4.0 x16 (CPU, Steel Armor, EZ PCIe Clip II), 1x PCIe 4.0 x16 (Chipset, x4), 1x PCIe 3.0 x1
M.2-Slots: 1x M.2 PCIe 5.0 x4 CPU (bis 2280, M.2 Shield Frozr II, EZ M.2 Clip II), 1x M.2 PCIe 4.0 x4 CPU (bis 2280, EZ M.2 Clip II)
SATA-Anschlüsse: 4x SATA 600
RAID: 0, 1, 10 (SATA), 0, 1 (NVMe)
Grafikausgänge: 1x HDMI 2.1 (4K@60Hz), 1x DisplayPort 1.4
USB (extern): 1x USB-C 3.2 Gen2 (10 Gbps), 1x USB-A 3.2 Gen2 (10 Gbps), 4x USB-A 3.2 Gen1 (5 Gbps), 2x USB-A 2.0
USB (intern): 1x USB-C 3.2 Gen2 Header, 1x USB 3.2 Gen1 Header (2 Ports), 2x USB 2.0 Header (4 Ports)
Netzwerk: 2,5G LAN (Realtek), Wi-Fi 6E (802.11ax, Tri-Band, bis 2,4 Gbps, MU-MIMO), Bluetooth 5.3
Audio: 7.1-Kanal HD (Audio Boost)
Lüfter-Header: 1x CPU (4-Pin), 1x Combo Pump/System (4-Pin), 4x System (4-Pin), Frozr AI Cooling
Diagnoseanzeige: 4x EZ Debug LED, 1x EZ Memory Detection LED
Stromversorgung: 1x 24-pin ATX, 2x 8-pin EPS
BIOS: Click BIOS 5, Core Boost, Memory Boost, Flash BIOS Button, Clear CMOS Button
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Das MSI B850M GAMING PLUS WIFI ist ein Micro-ATX-Mainboard auf AMD-B850-Chipsatz für den Sockel AM5, das AMD Ryzen-Prozessoren der Serien 7000, 8000 und 9000 unterstützt. Es kombiniert ein umfangreiches Konnektivitätspaket mit praktischen EZ-DIY-Features und ist damit für Gamer konzipiert, die Wert auf ein ausgewogenes Verhältnis aus Leistung und Montagekomfort legen. Das 8+2+1-Phasen-Spannungsversorgungssystem mit 60-A-SPS-MOSFETs, zwei 8-Pin-CPU-Stromanschlüssen und MSIs Core-Boost-Technologie sorgt für stabile Spannungsversorgung auch bei dauerhafter Volllast. Ein erweiterter Kühlkörper mit 7 W/mK-Wärmepads sowie der EZ M.2 Shield Frozr II halten Spannungswandler und NVMe-Laufwerke selbst unter anhaltender Hochlast thermisch im grünen Bereich. Das 6-lagige PCB aus 2-oz-Kupfer rundet den Qualitätsanspruch des Boards ab.

Das Board bietet vier DDR5-DIMM-Slots für bis zu 256 GB Arbeitsspeicher mit OC-Unterstützung bis 8.200+ MT/s sowie EXPO- und A-XMP-Kompatibilität; die Latency-Killer-Funktion im BIOS reduziert die Speicherlatenz bei hohen Frequenzen um bis zu 12 %. Ein PCIe-5.0-x16-Slot nimmt die Grafikkarte auf; für Massenspeicher stehen zwei M.2-Slots bereit, davon einer mit PCIe-5.0-x4-Anbindung (Lightning Gen 5) und einer mit PCIe-4.0-x4, ergänzt durch vier SATA-6G-Ports. Das Netzwerk-Setup umfasst einen Realtek-RTL8126-5G-LAN-Controller sowie Wi-Fi 7 (802.11be) mit Bluetooth 5.4 und EZ-Antenne mit Magnetfuß. Am I/O-Panel befinden sich Flash-BIOS- und Clear-CMOS-Tasten; intern steht ein USB-20-Gbps-Typ-C-Frontpanel-Header bereit. EZ M.2 Clip II, EZ PCIe Clip II und EZ Conn Design erleichtern den werkzeugarmen Zusammenbau.

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Technische Details
Modell : B850M GAMING PLUS WIFI
Formfaktor : Micro-ATX
Sockel : AM5
Chipsatz : AMD B850
CPU-Unterstützung : AMD Ryzen 7000 / 8000 / 9000 Series (AM5)
Speicherslots : 4x DDR5 DIMM (max. 256 GB)
Speichertakt (OC) : bis 8.200+ MT/s
Speicher-OC : EXPO, A-XMP, Latency Killer, High-Efficiency Mode
Stromversorgung CPU : 2x 8-Pin (8+4-Pin)
VRM : 8+2+1 Phasen, 60A SPS
PCIe-Slot : 1x PCIe 5.0 x16 (CPU) + weitere Slots
M.2-Slots : 2x (1x PCIe 5.0 x4 Lightning Gen 5 + 1x PCIe 4.0 x4)
SATA-Ports : 4x SATA 6G
RAID : RAID 0/1/10
LAN : Realtek RTL8126 (5 GbE)
WLAN : Wi-Fi 7 (802.11be), alle Bänder
Bluetooth : 5.4
Audio : 7.1-Kanal HD Audio, Audio Boost
USB Front intern : 1x USB 20 Gbps Typ-C, weitere USB 2.0 / 5 Gbps
PCIe Zusatzstrom : Supplemental PCIe Power Connector (enthalten)
EZ DIY : EZ M.2 Clip II, EZ M.2 Shield Frozr II, EZ PCIe Clip II, EZ Antenna, Flash BIOS Button, Clear CMOS Button
Beleuchtung : ARGB Gen2 Header, Mystic Light
Betriebssystem : Windows 11 64-Bit
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Das MSI B850 Gaming Plus WIFI ist ein ATX-Gaming-Mainboard auf Basis des AMD-B850-Chipsatzes für den AM5-Sockel und unterstützt AMD Ryzen der 7000-, 8000- und 9000-Serie. Das 12-Duet-Rail-P-PAK-VRM mit 7W/mK-MOSFET-Wärmeleitpads, verlängertem Heatsink, 6-lagigem Server-Grade-PCB mit 2 oz verstärktem Kupfer, SMT-Schweißprozess und zwei 8-Pin-EPS-Anschlüssen sowie einem zusätzlichen 8-Pin-PCIe-Supplemental-Power-Connector versorgt auch Hochleistungs-CPUs dauerhaft stabil. Vier DDR5-UDIMM-Slots nehmen bis zu 256 GB Arbeitsspeicher mit bis zu 8.200 MT/s im OC-Betrieb auf; CUDIMM-Support, EXPO/A-XMP-Profile, Memory-Try-It!-, High-Efficiency-Mode und Latency-Killer-BIOS-Funktion (bis zu 12 % weniger Latenz) optimieren DDR5-Leistung. Wi-Fi 7 (802.11be, Tri-Band 2,4/5/6 GHz, 320 MHz, bis 5,8 Gbps, MLO, 4K-QAM), Bluetooth 5.4 und 5-Gigabit-LAN (Realtek 8126VB) bieten erstklassige Netzwerkanbindung.

Drei M.2-Slots decken alle Speicherbedürfnisse ab: M.2_1 (CPU-direkt, PCIe 5.0 x4, bis 2280) und M.2_2 (CPU-direkt, PCIe 4.0 x4, bis 22110) werden je von einem M.2 Shield Frozr II mit EZ-M.2-Clip-II thermisch entkoppelt und werkzeuglos gesichert; M.2_3 (Chipsatz, PCIe 4.0 x2, bis 2280) ergänzt das Trio. Vier SATA-600-Ports mit RAID-0/1-Unterstützung runden die Speicheranbindung ab. Der PCIe-5.0-x16-Primärslot mit Steel-Armor-Verstärkung und EZ-PCIe-Clip-II nimmt die Grafikkarte auf; ein weiterer PCIe-4.0-x16-Slot (Chipsatz, x4) und zwei PCIe-3.0-x1-Slots bieten weitere Erweiterungsoptionen. Am Backpanel stehen zwei USB-C-3.2-Gen2-Ports (10 Gbps), ein USB-A-3.2-Gen2-Port (10 Gbps) und ein USB-A-3.2-Gen1-Port (5 Gbps) sowie vier USB-A-2.0-Ports sowie S/PDIF-Ausgang bereit; Flash-BIOS-Button und Clear-CMOS-Button am I/O-Shield vereinfachen Inbetriebnahme. Intern bieten ein USB-C-3.2-Gen1-Header, zwei USB-A-3.2-Gen1-Header und zwei USB-2.0-Header flexible Frontpanel-Konfigurationen. Drei ARGB-Gen2- und ein RGB-Header mit Mystic-Light-Sync sowie sechs Lüfter-Header inklusive Combo-Pump-Header und Frozr-AI-Cooling, EZ-Conn-Header (JAF_1) und vier EZ-Debug-LEDs runden die Ausstattung ab.

#
Technische Details
Formfaktor: ATX (243,84 x 304,8 mm)
Chipsatz: AMD B850
CPU-Sockel: AMD AM5
CPU-Kompatibilität: AMD Ryzen 7000, 8000, 9000 Serie
VRM: 12 Duet Rail P-PAK (7W/mK Thermal Pads, Server-Grade 6-Layer PCB, 2oz Kupfer, SMT)
Speicher-Slots: 4x DDR5 UDIMM (Dual Channel, Memory Boost, SMT)
Max. Speicher: 256 GB
Speichertakt: bis zu 4.800 MHz (JEDEC) / bis zu 8.200 MT/s (OC), AMD EXPO, A-XMP, CUDIMM
PCIe-Slots: 1x PCIe 5.0 x16 (CPU, Steel Armor, EZ PCIe Clip II), 1x PCIe 4.0 x16 (Chipset, x4), 2x PCIe 3.0 x1
M.2-Slots: 1x M.2 PCIe 5.0 x4 CPU (bis 2280, M.2 Shield Frozr II, EZ M.2 Clip II), 1x M.2 PCIe 4.0 x4 CPU (bis 22110, M.2 Shield Frozr II, EZ M.2 Clip II), 1x M.2 PCIe 4.0 x2 Chipset (bis 2280)
SATA-Anschlüsse: 4x SATA 600
RAID: 0, 1 (SATA & NVMe)
Grafikausgang: 1x DisplayPort 1.2 (4K@60Hz)
USB (extern): 2x USB-C 3.2 Gen2 (10 Gbps), 1x USB-A 3.2 Gen2 (10 Gbps), 1x USB-A 3.2 Gen1 (5 Gbps), 4x USB-A 2.0, S/PDIF optisch
USB (intern): 1x USB-C 3.2 Gen1 Header, 2x USB 3.2 Gen1 Header (4 Ports), 2x USB 2.0 Header (4 Ports)
Netzwerk: 5G LAN (Realtek 8126VB), Wi-Fi 7 (802.11be, Tri-Band, bis 5,8 Gbps, MLO, 4KQAM), Bluetooth 5.4
Audio: 7.1-Kanal HD (Realtek ALC897)
RGB: 3x ARGB Gen2 Header (5V), 1x RGB Header (12V)
Lüfter-Header: 1x CPU (4-Pin), 1x Combo Pump/System (4-Pin), 4x System (4-Pin), Frozr AI Cooling
TPM: Ja (Pin-Header, TPM 2.0)
Diagnoseanzeige: 4x EZ Debug LED
Stromversorgung: 1x 24-pin ATX, 2x 8-pin EPS, 1x 8-pin PCIe Supplemental Power
BIOS: Click BIOS 5, Core Boost, Memory Boost, Flash BIOS Button, Clear CMOS Button
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Das ASUS PRIME X870-P WIFI ist ein ATX-Mainboard auf Basis des AMD-X870-Chipsatzes für den AM5-Sockel und unterstützt AMD Ryzen der 7000-, 8000- und 9000-Serie. Das 14+2+1-Power-Stage-VRM mit 80A-DrMOS-MOSFETs, DIGI+-VRM-Digitalsteuerung, zwei massiven Kühlkörpern mit Wärmeleitpads und zwei 8-Pin-ProCool-EPS-Anschlüssen versorgt auch Hochleistungs-CPUs dauerhaft stabil. Vier DDR5-DIMM-Slots nehmen bis zu 256 GB Arbeitsspeicher mit bis zu 8.000 MT/s im OC-Betrieb auf; AMD-EXPO- und ASUS-AEMP-Profile sowie AI-Cache-Boost (bis zu 29 % schnellere lokale LLM-Performance mit Ryzen 9000) optimieren DDR5-Potenzial. Wi-Fi 7 (802.11be, Tri-Band 2,4/5/6 GHz, MLO, 4096-QAM) mit WiFi-Q-Antenna, Bluetooth 5.4 und Realtek-2,5-Gigabit-LAN mit ASUS-LANGuard bieten erstklassige Netzwerkanbindung.

Vier M.2-Slots mit zwei M.2-Heatsinks decken umfassend alle Speicheranforderungen ab: M.2_1 (CPU-direkt, PCIe 5.0 x4, bis 2280) erschließt bis zu 128 Gbps, M.2_2 und M.2_3 (Chipsatz, PCIe 4.0 x4, bis 2280) je 64 Gbps, M.2_4 (Chipsatz, PCIe 3.0 x2, bis 2280) ergänzt das Quartett; zwei SATA-600-Ports mit RAID-0/1/5/10-Unterstützung (Ryzen 9000) runden die Speicheranbindung ab. Der PCIe-5.0-x16-Primärslot mit PCIe-Slot-Q-Release für werkzeuglose GPU-Demontage nimmt aktuelle Grafikkarten auf; drei weitere PCIe-4.0-x16-Slots (Chipsatz, x1-Modus) bieten Erweiterungsoptionen. Zwei USB4-Typ-C-Ports (40 Gbps, DisplayPort 4K@60Hz), ein USB-A-3.2-Gen2-Port (10 Gbps) und drei USB-A-3.2-Gen1-Ports (5 Gbps) sowie vier USB-A-2.0-Ports am Backpanel sichern umfangreiche Gerätekonnektivität; BIOS-FlashBack-Button und ASUS WiFi Q-Antenna vereinfachen Inbetriebnahme. Intern bieten ein USB-C-3.2-Gen2-Header (10 Gbps), ein USB-3.2-Gen1-Header (2 Ports) und zwei USB-2.0-Header (4 Ports) flexible Frontpanel-Optionen. Drei ARGB-Gen2-Header mit Aura-Sync, sechs Lüfter-Header inklusive CPU-OPT und AIO-Pumpen-Header mit Fan-Xpert-4-AI-Cooling-II-Automatik sowie Q-LED-Core-Diagnoseanzeigen runden die Ausstattung ab.

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Technische Details
Formfaktor: ATX
Chipsatz: AMD X870
CPU-Sockel: AMD AM5
CPU-Kompatibilität: AMD Ryzen 7000, 8000, 9000 Serie
VRM: 14+2+1 Power Stages (80A DrMOS, DIGI+ VRM, Doppel-Heatsink, Wärmeleitpads, ProCool)
Speicher-Slots: 4x DDR5 DIMM (Dual Channel)
Max. Speicher: 256 GB
Speichertakt: bis zu 4.800 MHz (JEDEC) / bis zu 8.000 MT/s (OC), AMD EXPO, AEMP
PCIe-Slots: 1x PCIe 5.0 x16 (CPU, Q-Release), 3x PCIe 4.0 x16 (Chipset, x1)
M.2-Slots: 1x M.2 PCIe 5.0 x4 CPU (bis 2280, Heatsink), 1x M.2 PCIe 4.0 x4 Chipset (bis 2280, flex. Heatsink), 1x M.2 PCIe 4.0 x4 Chipset (bis 2280), 1x M.2 PCIe 3.0 x2 Chipset (bis 2280)
SATA-Anschlüsse: 2x SATA 600
RAID: 0, 1, 5, 10 (Ryzen 9000 / SATA & NVMe)
Grafikausgänge: 1x HDMI 2.1 (4K@60Hz), 2x USB4 Typ-C (4K@60Hz via DP 1.4a)
USB (extern): 2x USB4 Typ-C (40 Gbps), 1x USB-A 3.2 Gen2 (10 Gbps), 3x USB-A 3.2 Gen1 (5 Gbps), 4x USB-A 2.0
USB (intern): 1x USB-C 3.2 Gen2 Header (10 Gbps), 1x USB 3.2 Gen1 Header (2 Ports), 2x USB 2.0 Header (4 Ports)
Netzwerk: 2,5G LAN (Realtek, LANGuard), Wi-Fi 7 (802.11be, Tri-Band, MLO, 4096-QAM), Bluetooth 5.4
Audio: 7.1-Kanal HD (Realtek, 24-Bit/192 kHz), S/PDIF Header, Audio Shielding, Premium-Kondensatoren
RGB: 3x ARGB Gen2 Header (5V), Aura Sync
Lüfter-Header: 1x CPU (4-Pin), 1x CPU OPT (4-Pin), 1x AIO Pump (4-Pin), 4x Chassis (4-Pin), Fan Xpert 4 AI Cooling II
Diagnoseanzeige: Q-LED Core (CPU, DRAM, VGA, Boot)
Stromversorgung: 1x 24-pin ATX, 2x 8-pin EPS (ProCool)
BIOS: UEFI, BIOS FlashBack™, CrashFree BIOS 3, EZ Flash 3, AI Overclocking
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Das ASUS ROG Crosshair X870E Hero ist ein Premium-ATX-Gaming-Mainboard auf Basis des AMD-X870E-Chipsatzes für den AM5-Sockel und unterstützt AMD Ryzen der 7000-, 8000- und 9000-Serie. Das 16+2+2-Power-Stage-VRM mit 18 Vishay-SiC850A-110A-SPS-MOSFETs im Teamed-Betrieb, DIGI+-ASP2205-PWM-Controller, 10K-Black-Metallic-Kondensatoren, MicroFine-Alloy-Chokes, zwei massiven über Heatpipe verbundenen Aluminium-VRM-Kühlkörpern, zwei 8-Pin-ProCool-II-EPS-Anschlüssen und einem zusätzlichen 8-Pin-PCIe-Supplemental-Power-Connector mit bis zu 60W-PD/QC4+ am Frontpanel stellt 1.980 Ampere Gesamtleistung für extreme Overclocking-Szenarien bereit. Vier DDR5-DIMM-Slots nehmen bis zu 256 GB Arbeitsspeicher mit bis zu 8.200 MT/s im OC-Betrieb auf; NitroPath-DRAM-Technologie, AMD-EXPO- und AEMP-Profile sowie Dynamic-OC-Switcher und Core-Flex-Technologie für individuell einstellbare Takt-Breakpoints auf Basis von Temperatur und Stromstärke optimieren die Ryzen-Leistung dynamisch. Dual-LAN mit Intel-2,5G und Realtek-5G, Wi-Fi 7 (WiFi-Q-Antenna), Bluetooth 5.4 und zwei USB4-Ports (40 Gbps) sichern erstklassige Konnektivität.

Fünf M.2-Slots mit Heatsinks und Backplates sowie ein SlimSAS-PCIe-4.0-x4-Connector bieten maximale Speicherflexibilität: Drei CPU-direkte PCIe-5.0-x4-Slots (M.2_1–3, je bis 2280) mit je eigenem M.2-Shield-Heatsink und M.2-Q-Slide-werkzeugloser Montage erschließen bis zu 128 Gbps pro Slot; M.2_4 und M.2_5 (Chipsatz, PCIe 4.0 x4, bis 2280 bzw. 2280) ergänzen das Quintett. Vier SATA-600-Ports mit RAID-0/1/5/10-Unterstützung (Ryzen 9000) runden die Speicheranbindung ab. Zwei PCIe-5.0-x16-SafeSlots mit Q-Release-Slim für werkzeuglose GPU-Demontage (x16/x8 je nach M.2-Belegung) nehmen bis zu zwei Grafikkarten auf. Zehn Backpanel-USB-Ports bestehend aus zwei USB4 (40 Gbps, Typ-C), sechs USB-A-3.2-Gen2 (10 Gbps) und zwei USB-C-3.2-Gen2 (10 Gbps) bieten umfangreiche externe Konnektivität; intern stehen zwei USB-C-3.2-Gen2x2-Header (20 Gbps, einer davon mit PD/QC4+ bis 60W), zwei USB-3.2-Gen1-Header (4 Ports) und zwei USB-2.0-Header (4 Ports) bereit. ROG-SupremeFX-Audio mit ALC4082-Codec, ESS-ES9219-Quad-DAC (32-Bit/384 kHz, 120 dB SNR), vergoldeten Klinkenbuchsen, optischem S/PDIF-Ausgang sowie Polymo-Lighting-II-RGB im I/O-Cover, drei ARGB-Gen2-Header, sechs Lüfter-Header inklusive W_PUMP+ und AIO-Pumpen-Header, Q-Code-Anzeige, Q-LED-Diagnoseanzeigen, FlexKey, Retry- und Start-Button sowie BIOS-FlashBack-Button komplettieren das Enthusiasten-Paket.

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Technische Details
Formfaktor: ATX
Chipsatz: AMD X870E
CPU-Sockel: AMD AM5
CPU-Kompatibilität: AMD Ryzen 7000, 8000, 9000 Serie
VRM: 16+2+2 Power Stages (18x Vishay SiC850A 110A SPS, DIGI+ ASP2205, 10K Metallic Caps, MicroFine Chokes, Heatpipe-Doppel-Heatsink, ProCool II)
Speicher-Slots: 4x DDR5 DIMM (Dual Channel, NitroPath DRAM, AEMP, EXPO)
Max. Speicher: 256 GB
Speichertakt: bis zu 4.800 MHz (JEDEC) / bis zu 8.200 MT/s (OC), AMD EXPO, AEMP, Dynamic OC Switcher, Core Flex
PCIe-Slots: 2x PCIe 5.0 x16 (CPU, SafeSlot, Q-Release Slim, x16/x8/x8/x4), (keine weiteren Slots)
M.2-Slots: 3x M.2 PCIe 5.0 x4 CPU (bis 2280, Heatsink+Backplate, M.2 Q-Slide), 1x M.2 PCIe 4.0 x4 Chipset (bis 2280, Heatsink), 1x M.2 PCIe 4.0 x4 Chipset (bis 2280, Heatsink), 1x SlimSAS PCIe 4.0 x4
SATA-Anschlüsse: 4x SATA 600
RAID: 0, 1, 5, 10 (Ryzen 9000 SATA & NVMe), 0, 1 (Ryzen 8000), 0, 1, 10 (Ryzen 7000)
Grafikausgänge: 1x HDMI 2.1 (4K@60Hz), 2x USB4 Typ-C (4K@60Hz via DP 1.4a)
USB (extern): 2x USB4 Typ-C (40 Gbps), 6x USB-A 3.2 Gen2 (10 Gbps), 2x USB-C 3.2 Gen2 (10 Gbps)
USB (intern): 2x USB-C 3.2 Gen2x2 Header (20 Gbps, einer mit PD/QC4+ 60W), 2x USB 3.2 Gen1 Header (4 Ports), 2x USB 2.0 Header (4 Ports)
Netzwerk: 2,5G LAN (Intel), 5G LAN (Realtek), LANGuard, Wi-Fi 7 (802.11be, Tri-Band, 320 MHz), Bluetooth 5.4
Audio: ROG SupremeFX 7.1 HD (ALC4082 + ESS ES9219 Quad-DAC, 32-Bit/384 kHz, 120 dB SNR, vergoldete Buchsen), S/PDIF optisch (Backpanel)
RGB: 3x ARGB Gen2 Header (5V), Polymo Lighting II (I/O-Cover), Aura Sync
Lüfter-Header: 1x CPU (4-Pin), 1x CPU OPT (4-Pin), 1x AIO Pump (4-Pin), 4x Chassis (4-Pin), 1x W_PUMP+
Diagnoseanzeige: Q-Code (2-stellig), 4x Q-LED (CPU, DRAM, VGA, Boot)
Sonderfunktionen: FlexKey, Retry Button, Start Button, LN2-Mode, Dynamic OC Switcher, Core Flex, AI Cache Boost, AI Overclocking, AI Cooling II, AI Networking II
Stromversorgung: 1x 24-pin ATX, 2x 8-pin EPS (ProCool II), 1x 8-pin PCIe Supplemental Power
BIOS: UEFI ROG, BIOS FlashBack™, CrashFree BIOS 3, AI Overclocking, TurboV Core
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Das LC-Power LC420-12 V2.31 ist ein ATX-Office-Netzteil der LC-Power-Office-Serie mit 300 W Dauerleistung (350 W Peak) nach dem ATX-12V-2.31-Standard. Die 80-PLUS-Bronze-Zertifizierung (230V EU) bescheinigt eine Effizienz von bis zu 89,48 % bei typischer Last und einen Standby-Verbrauch von nur 0,21 W gemäß ErP-Lot-6-Anforderung. Der temperaturgeregelte 120-mm-Lüfter sorgt für einen ruhigen und gleichzeitig effizienten Luftstrom im Gehäuse. Aktiv-PFC (Power Factor Correction) optimiert die Netzstromaufnahme und erhöht die Stabilität der Ausgangsleistung. Alle relevanten Schutzschaltkreise (OVP, UVP, OCP, SCP) sind integriert.

Das Kabelset umfasst alle für einen typischen Office- oder Heimrechner notwendigen Anschlüsse: ein 20+4-Pin-ATX-Mainboardkabel (40 cm), ein 4+4-Pin-CPU-EPS-Kabel (40 cm), ein PCIe-6-Pin-Kabel (40 cm) für eine dedizierte Grafikkarte, drei 15-Pin-SATA-Stromkabel (2x 40 cm, 1x 55 cm), ein 4-Pin-Molex-PATA-Kabel (70 cm) und ein 4-Pin-FDD-Kabel (55 cm). Die fest verdrahteten Kabel sind grau und für Mini- bis Midi-Tower-Gehäuse ausgelegt. Das Netzteil liefert auf der +12-V-Schiene 11 A (+12V1) und 8 A (+12V2), auf der +3,3-V-Schiene 21 A und auf der +5-V-Schiene 15 A.

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Technische Details
Formfaktor: ATX PS/2
ATX-Standard: ATX 12V V2.31
Leistung: 300 W (Dauerbetrieb) / 350 W (Peak)
Effizienz: bis zu 89,48 % (80 PLUS Bronze, 230V EU)
PFC: Aktiv
Lüfter: 120 mm (temperaturgeregelt)
+3,3 V: 21 A
+5 V: 15 A
+12 V1: 11 A
+12 V2: 8 A
-12 V: 0,5 A
+5 V Standby: 2,5 A
Standby-Verbrauch: 0,21 W (ErP Lot 6)
Mainboard: 1x 20+4-Pin ATX (40 cm)
CPU: 1x 4+4-Pin EPS 12V (40 cm)
PCIe: 1x 6-Pin (40 cm)
SATA: 3x 15-Pin (2x 40 cm, 1x 55 cm)
Molex: 1x 4-Pin PATA (70 cm)
FDD: 1x 4-Pin Mini (55 cm)
Kabelmanagement: fest (non-modular)
Abmessungen: 150 x 86 x 140 mm
Gewicht: ca. 1,26 kg
Zertifizierungen: 80 PLUS Bronze, TÜV, CE
Farbe: Grau
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Das Inter-Tech SL-500 Plus ist ein ATX-Office-Netzteil der SL-Serie mit 500 W Dauerleistung nach dem ATX-2.4-Standard, konzipiert für Office-PCs, Heimrechner und einfache Gaming-Systeme mit einer dedizierten Grafikkarte. Eine Effizienz von mindestens 82 % bei typischer Last reduziert den Energieverbrauch spürbar gegenüber nicht-zertifizierten Netzteilen. Der temperaturgeregelte 120-mm-Lüfter passt seinen Drehzahl automatisch der Systemlast an und hält den Geräuschpegel im Leerlauf mit 19 dB besonders niedrig; unter Last steigt er auf maximal 25 dB an. Aktiv-PFC (Power Factor Correction) optimiert die Netzstromaufnahme und gewährleistet stabile Ausgangsspannungen. Integrierte Schutzschaltkreise (OVP, SCP, OCP, OS) schützen alle angeschlossenen Komponenten zuverlässig.

Das fest verdrahtete Kabelset bietet alle für einen typischen Desktop-PC benötigten Anschlüsse: ein 20+4-Pin-ATX-Mainboardkabel (45 cm), ein 4+4-Pin-CPU-Kabel (45 cm), ein PCIe-6+2-Pin-Kabel (45 cm) für eine dedizierte Grafikkarte, vier 15-Pin-SATA-Stromkabel (mit je 15 cm Abstand auf einer gemeinsamen Leitung), drei 4-Pin-IDE-Molex-Kabel (mit 35 und 15 cm Abständen) und ein 4-Pin-FDD-Kabel. Die +12-V-Schiene liefert 30 A (360 W), die +3,3-V-Schiene 15 A und die +5-V-Schiene 16 A. Mit 86 x 150 x 140 mm passt das Netzteil in alle Standard-ATX-Gehäuse.

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Technische Details
Formfaktor: ATX PS/2
ATX-Standard: ATX 2.4
Leistung: 500 W
Effizienz: mind. 82 %
PFC: Aktiv
Eingangsspannung: 230 V / 3 A / 50–60 Hz
+3,3 V: 15 A
+5 V: 16 A / Max. 120 W (kombiniert +3,3V/+5V)
+12 V1: 30 A / Max. 360 W
-12 V: 0,8 A / Max. 9,6 W
+5 V Standby: 2,5 A / Max. 12,5 W
Lüfter: 120 mm (temperaturgeregelt, Auto)
Geräuschpegel: 19–25 dB
Mainboard: 1x 20+4-Pin ATX (45 cm)
CPU: 1x 4+4-Pin EPS 12V (45 cm)
PCIe: 1x 6+2-Pin (45 cm)
SATA: 4x 15-Pin (auf gemeinsamer Leitung)
IDE/Molex: 3x 4-Pin PATA
FDD: 1x 4-Pin Mini
Kabelmanagement: fest (non-modular)
Schutzschaltungen: OVP, SCP, OCP, OS
Abmessungen: 86 x 150 x 140 mm
Gewicht (netto): 1,08 kg
EAN: 4260133129108
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Das be quiet! System Power 11 450W ist ein ATX-3.1-Netzteil der System-Power-11-Serie, das bewährte be-quiet!-Zuverlässigkeit und leisen Betrieb in den Einstiegsbereich bringt. Die 80-PLUS-Bronze-Zertifizierung (bis zu 89 % Effizienz bei 230 V) und der Standby-Verbrauch von unter 0,15 Watt reduzieren den Energieverbrauch dauerhaft. Als ATX-3.1-Netzteil verarbeitet es Lastspitzen bis zum Doppelten der Nennleistung (900 W transient) ohne Probleme und ist damit für aktuelle und künftige Komponenten einschließlich PCIe-5.1-GPUs mit 6+2-Pin-Anschlüssen vollständig vorbereitet. DC/DC-Wandler-Technologie gewährleistet präzise Spannungsregulierung auch unter wechselnden Cross-Load-Bedingungen für stabile CPU- und GPU-Versorgung.

Der temperaturgesteuerte 120-mm-be-quiet!-Lüfter mit Rifle-Lager passt seine Drehzahl automatisch der Systemlast an und bleibt im Normalbetrieb für be quiet! typisch leise. Das einteilige +12-V-Rail liefert 37,5 A (450 W) für stabile GPU-Versorgung. Das fest verdrahtete Flachkabelset umfasst alle typischerweise benötigten Anschlüsse: ein 20+4-Pin-ATX-Mainboardkabel (60 cm), ein 4+4-Pin-EPS-CPU-Kabel, zwei PCIe-6+2-Pin-Kabel für Grafikkarten, fünf 15-Pin-SATA-Stromkabel, ein 4-Pin-Molex-PATA-Kabel und Montageschrauben sowie Kabelbinder. Integrierte Schutzschaltkreise (OCP, OVP, UVP, OPP, OTP, SCP) schützen alle angeschlossenen Komponenten. be quiet! gewährt fünf Jahre Herstellergarantie.

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Technische Details
Formfaktor: ATX PS/2
ATX-Standard: ATX 3.1 / EPS 12V V2.92
Leistung: 450 W
Effizienz: bis zu 89 % (80 PLUS Bronze, 230 V)
Peak-Leistung: 900 W (transient, ATX 3.1)
PFC: Aktiv
Spannungsregulierung: DC/DC-Wandler
+3,3 V / +5 V: Max. 110 W (kombiniert)
+12 V: 37,5 A / 450 W (Single Rail)
-12 V: Max. 3,6 W
+5 V Standby: Max. 15 W
Standby-Verbrauch: unter 0,15 W
Lüfter: 120 mm (temperaturgeregelt, Rifle Bearing)
Mainboard: 1x 20+4-Pin ATX (60 cm)
CPU: 1x 4+4-Pin EPS 12V
PCIe: 2x 6+2-Pin (PCIe 5.1 kompatibel)
SATA: 5x 15-Pin
IDE/Molex: 1x 4-Pin PATA
Kabelmanagement: fest (non-modular, Flachkabel)
Schutzschaltungen: OCP, OVP, UVP, OPP, OTP, SCP, Surge, Inrush
Abmessungen: 150 x 140 x 86 mm (B x T x H)
Farbe: Schwarz
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Das be quiet! System Power 11 550W ist ein ATX-3.1-Netzteil der System-Power-11-Serie, das bewährte be-quiet!-Zuverlässigkeit und leisen Betrieb in den Einstiegsbereich bringt. Die 80-PLUS-Bronze-Zertifizierung (bis zu 89,7 % Effizienz bei 230 V) und der Standby-Verbrauch von unter 0,15 Watt reduzieren den Energieverbrauch dauerhaft. Als ATX-3.1-Netzteil verarbeitet es Lastspitzen weit oberhalb der Nennleistung ohne Probleme und ist damit für aktuelle und künftige Komponenten einschließlich PCIe-5.1-GPUs vollständig vorbereitet. DC/DC-Wandler-Technologie gewährleistet präzise Spannungsregulierung auch bei starken Cross-Load-Schwankungen für stabile CPU- und GPU-Versorgung.

Der temperaturgesteuerte 120-mm-be-quiet!-Lüfter passt seine Drehzahl automatisch der Systemlast an und bleibt im Normalbetrieb für be quiet! typisch geräuscharm. Das Single-Rail-+12-V-Design liefert 45,8 A für stabile GPU-Versorgung auch unter Last. Das fest verdrahtete Flachkabelset (ATX- und PCIe-5.1-Kabel mit schwarzem Nylongeflecht) umfasst: ein 20+4-Pin-ATX-Mainboardkabel (60 cm), ein 4+4-Pin-EPS-CPU-Kabel, ein natives 12V-2x6-PCIe-5.1-Kabel (300 W max.), zwei PCIe-6+2-Pin-Kabel für aktuelle Grafikkarten, fünf 15-Pin-SATA-Stromkabel, ein 4-Pin-Molex-PATA-Kabel und ein 4-Pin-FDD-Kabel. Integrierte Schutzschaltkreise (OCP, OVP, UVP, OPP, OTP, SCP) schützen alle angeschlossenen Komponenten.

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Technische Details
Formfaktor: ATX PS/2
ATX-Standard: ATX 3.1 / EPS 12V V2.92
Leistung: 550 W
Effizienz: bis zu 89,7 % (80 PLUS Bronze, 230 V)
PFC: Aktiv
Spannungsregulierung: DC/DC-Wandler
+12 V: 45,8 A (Single Rail)
Standby-Verbrauch: unter 0,15 W
Lüfter: 120 mm (temperaturgeregelt)
Mainboard: 1x 20+4-Pin ATX (60 cm)
CPU: 1x 4+4-Pin EPS 12V
PCIe 5.1: 1x 12V-2x6 (16-Pin, 300 W max.)
PCIe: 2x 6+2-Pin
SATA: 5x 15-Pin
IDE/Molex: 1x 4-Pin PATA
FDD: 1x 4-Pin Mini
Kabelmanagement: fest (non-modular, Flachkabel)
Schutzschaltungen: OCP, OVP, UVP, OPP, OTP, SCP
Abmessungen: 150 x 140 x 86 mm (B x T x H)
Farbe: Schwarz
Artikelnummer: BP010EU
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Das be quiet! System Power 11 650W ist ein ATX-3.1-Netzteil der System-Power-11-Serie, das bewährte be-quiet!-Zuverlässigkeit und leisen Betrieb im Einstiegsbereich bietet. Die 80-PLUS-Bronze-Zertifizierung (bis zu 89,7 % Effizienz bei 230 V) und ein Standby-Verbrauch von unter 0,15 Watt sorgen für energieeffizienten Dauerbetrieb. Als ATX-3.1-Netzteil verarbeitet es kurzzeitige Lastspitzen weit über der Nennleistung ohne Probleme und ist damit für aktuelle und künftige Komponenten einschließlich PCIe-5.1-GPUs vollständig vorbereitet. DC/DC-Wandler-Technologie gewährleistet präzise Spannungsregulierung auch bei starken Cross-Load-Schwankungen.

Der temperaturgesteuerte 120-mm-be-quiet!-Lüfter passt seine Drehzahl automatisch der Last an und bleibt im Normalbetrieb geräuscharm. Das Single-Rail-+12-V-Design liefert 54,2 A (650 W) für stabile GPU-Versorgung auch unter Volllast. Das fest verdrahtete Flachkabelset umfasst ein 20+4-Pin-ATX-Mainboardkabel (60 cm), ein 4+4-Pin-EPS-CPU-Kabel, ein natives 12V-2x6-PCIe-5.1-Kabel (450 W max.) und zwei PCIe-6+2-Pin-Kabel für aktuelle Grafikkarten, fünf 15-Pin-SATA-Stromkabel, ein 4-Pin-Molex-PATA-Kabel sowie Montageschrauben und Kabelbinder. Integrierte Schutzschaltkreise (OCP, OVP, UVP, OPP, OTP, SCP) schützen alle angeschlossenen Komponenten.

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Technische Details
Formfaktor: ATX PS/2
ATX-Standard: ATX 3.1 / EPS 12V V2.92
Leistung: 650 W
Effizienz: bis zu 89,7 % (80 PLUS Bronze, 230 V)
PFC: Aktiv
Spannungsregulierung: DC/DC-Wandler
+12 V: 54,2 A (Single Rail)
Standby-Verbrauch: unter 0,15 W
Lüfter: 120 mm (temperaturgeregelt)
Mainboard: 1x 20+4-Pin ATX (60 cm)
CPU: 1x 4+4-Pin EPS 12V
PCIe 5.1: 1x 12V-2x6 (16-Pin, 450 W max.)
PCIe: 2x 6+2-Pin
SATA: 5x 15-Pin
IDE/Molex: 1x 4-Pin PATA
Kabelmanagement: fest (non-modular, Flachkabel)
Schutzschaltungen: OCP, OVP, UVP, OPP, OTP, SCP
Abmessungen: 150 x 140 x 86 mm (B x T x H)
Gewicht: 1,97 kg
Farbe: Schwarz
Artikelnummer: BP011EU
EAN: 4260052191873
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Das be quiet! System Power 11 750W ist ein ATX-3.1-Netzteil der System-Power-11-Serie und bietet bewährte be-quiet!-Zuverlässigkeit mit leisem Betrieb im Einstiegsbereich. Die 80-PLUS-Bronze-Zertifizierung (bis zu 90,0 % Effizienz bei 230 V) und ein Standby-Verbrauch von unter 0,15 Watt sorgen für energieeffizienten Dauerbetrieb. Als ATX-3.1-Netzteil verarbeitet es kurzzeitige Lastspitzen bis zum Doppelten der Nennleistung problemlos und ist damit für aktuelle und künftige Komponenten einschließlich PCIe-5.1-GPUs vollständig vorbereitet. DC/DC-Wandler-Technologie (Double Forward + DC/DC) gewährleistet präzise Spannungsregulierung auch bei starken Cross-Load-Schwankungen.

Der temperaturgesteuerte, geräuschoptimierte 120-mm-be-quiet!-Lüfter (Rifle-Lager, max. 2.100 U/min) passt seine Drehzahl automatisch der Last an und bleibt im Normalbetrieb mit ab 10,5 dB(A) sehr geräuscharm. Das Single-Rail-+12-V-Design liefert 62,5 A (750 W) für stabile Versorgung auch anspruchsvoller Konfigurationen. Das fest verdrahtete Flachkabelset umfasst ein 20+4-Pin-ATX-Mainboardkabel, ein 4+4-Pin- und ein 8-Pin-EPS-CPU-Kabel, ein natives 12V-2x6-PCIe-5.1-Kabel (600 W max.) sowie drei PCIe-6+2-Pin-Kabel auf zwei Kabeln für aktuelle Grafikkarten, sechs 15-Pin-SATA-Stromkabel und ein 4-Pin-Molex-PATA-Kabel. Integrierte Schutzschaltkreise (OCP, OVP, UVP, OPP, OTP, SCP) schützen alle angeschlossenen Komponenten.

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Technische Details
Formfaktor: ATX PS/2
ATX-Standard: ATX 3.1 / EPS 12V V2.92
Leistung: 750 W
Effizienz: bis zu 90,0 % (80 PLUS Bronze, 230 V)
PFC: Aktiv
Topologie: Double Forward + DC/DC-Wandler
+12 V: 62,5 A (Single Rail, 750 W)
+3,3 V / +5 V kombiniert: max. 120 W
Standby-Verbrauch: unter 0,15 W
Lüfter: 120 mm, Rifle-Lager, temperaturgeregelt, max. 2.100 U/min
Geräuschpegel: ab 10,5 dB(A)
Mainboard: 1x 20+4-Pin ATX
CPU: 1x 4+4-Pin EPS 12V, 1x 8-Pin EPS 12V
PCIe 5.1: 1x 12V-2x6 (16-Pin, 600 W max.)
PCIe: 3x 6+2-Pin (2 Kabel)
SATA: 6x 15-Pin
IDE/Molex: 1x 4-Pin PATA
Kabelmanagement: fest (non-modular, Flachkabel)
Schutzschaltungen: OCP, OVP, UVP, OPP, OTP, SCP
Abmessungen: 150 x 140 x 86 mm (B x T x H)
Gewicht: 2,04 kg
Farbe: Schwarz
Artikelnummer: BP012EU
EAN: 4260052191880
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Das be quiet! Pure Power 13 M 550W ist ein vollmodulares ATX-3.1-Netzteil der Pure-Power-13-M-Serie und vereint 80-PLUS-Gold-Effizienz (bis zu 93,8 % bei 230 V) mit semi-passiver Kühlung und LLC-Topologie für erstklassige Spannungsregulierung. Als ATX-3.1-Netzteil verarbeitet es kurzzeitige Lastspitzen bis zum Doppelten der Nennleistung problemlos und ist damit für aktuelle und künftige Komponenten einschließlich PCIe-5.1-GPUs vollständig vorbereitet. Der semi-passive 120-mm-be-quiet!-Lüfter bleibt bei Teillast vollständig still und nimmt erst bei höherer Last seinen Betrieb auf; eine Nachlüftungsphase von 2–5 Minuten nach Lastabbau verhindert häufige Starts und Stopps.

Das vollmodulare Kabelsystem erlaubt den Einsatz ausschließlich benötigter Kabel und sorgt so für optimalen Luftstrom im Gehäuse. Das Single-Rail-+12-V-Design liefert 45,8 A (550 W) für stabile GPU-Versorgung auch unter Volllast. Das Kabelset umfasst ein 20+4-Pin-ATX-Mainboardkabel (ca. 55 cm, vollummantelt), ein 4+4-Pin-EPS-CPU-Kabel, ein natives 12V-2x6-PCIe-5.1-Kabel sowie zwei PCIe-6+2-Pin-Kabel für aktuelle Grafikkarten, fünf 15-Pin-SATA-Stromkabel und zwei 4-Pin-Molex-PATA-Kabel. Alle Kabel sind vollständig gesleevt. Integrierte Schutzschaltkreise (OCP, OVP, UVP, OPP, OTP, SCP, SIP) schützen alle angeschlossenen Komponenten zuverlässig.

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Technische Details
Formfaktor: ATX PS/2
ATX-Standard: ATX 3.1 / EPS 12V V2.92
Leistung: 550 W
Effizienz: bis zu 93,8 % (80 PLUS Gold, 230 V)
Topologie: LLC
PFC: Aktiv
+12 V: 45,8 A (Single Rail, 550 W)
Standby-Verbrauch: unter 0,15 W
Lüfter: 120 mm, semi-passiv (Zero-RPM-Modus)
Mainboard: 1x 20+4-Pin ATX (ca. 55 cm, vollummantelt)
CPU: 1x 4+4-Pin EPS 12V
PCIe 5.1: 1x 12V-2x6 (16-Pin)
PCIe: 2x 6+2-Pin
SATA: 5x 15-Pin
IDE/Molex: 2x 4-Pin PATA
Kabelmanagement: vollmodular (gesleevte Kabel)
Schutzschaltungen: OCP, OVP, UVP, OPP, OTP, SCP, SIP
Abmessungen: 150 x 160 x 86 mm (B x T x H)
Gewicht: 2,23 kg
Farbe: Schwarz
Artikelnummer: BP024EU
EAN: 4260052197073
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Das be quiet! Pure Power 13 M 650W ist ein vollmodulares ATX-3.1-Netzteil der Pure-Power-13-M-Serie und vereint 80-PLUS-Gold-Effizienz (bis zu 94,2 % bei 230 V) mit semi-passiver Kühlung und LLC-Topologie für erstklassige Spannungsregulierung. Als ATX-3.1-Netzteil verarbeitet es kurzzeitige Lastspitzen bis zum Doppelten der Nennleistung problemlos und ist damit für aktuelle und künftige Komponenten einschließlich PCIe-5.1-GPUs vollständig vorbereitet. Der semi-passive 120-mm-be-quiet!-Lüfter bleibt bei Teillast vollständig still und nimmt erst bei höherer Last seinen Betrieb auf; eine Nachlüftungsphase von 2–5 Minuten nach Lastabbau verhindert häufige Starts und Stopps. Alle modularen Kabel sind vollständig in langlebigem Schwarzgeflecht gesleevt.

Das vollmodulare Kabelsystem erlaubt den Einsatz ausschließlich benötigter Kabel für optimalen Luftstrom im Gehäuse. Das Single-Rail-+12-V-Design liefert 54,2 A (650 W) für stabile Versorgung auch anspruchsvoller Konfigurationen. Das Kabelset umfasst ein 20+4-Pin-ATX-Mainboardkabel (ca. 55 cm), ein 4+4-Pin-EPS-CPU-Kabel, ein 4-Pin-CPU-Kabel, ein natives 12V-2x6-PCIe-5.1-Kabel (450 W max.) sowie zwei PCIe-6+2-Pin-Kabel für aktuelle Grafikkarten, fünf 15-Pin-SATA-Stromkabel und zwei 4-Pin-Molex-PATA-Kabel. Der Geräuschpegel liegt bei 12,9 dB(A) bei 20 % Last, 13,2 dB(A) bei 50 % Last. Integrierte Schutzschaltkreise (OCP, OVP, UVP, OPP, OTP, SCP, SIP) schützen alle angeschlossenen Komponenten zuverlässig.

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Technische Details
Formfaktor: ATX PS/2
ATX-Standard: ATX 3.1 / EPS 12V V2.92
Leistung: 650 W
Effizienz: bis zu 94,2 % (80 PLUS Gold, 230 V)
Topologie: LLC
PFC: Aktiv
+12 V: 54,2 A (Single Rail, 650 W)
Standby-Verbrauch: unter 0,15 W
Lüfter: 120 mm, semi-passiv (Zero-RPM-Modus)
Geräuschpegel: 12,9 dB(A) (20 % Last) / 13,2 dB(A) (50 % Last)
Mainboard: 1x 20+4-Pin ATX (ca. 55 cm)
CPU: 1x 4+4-Pin EPS 12V, 1x 4-Pin EPS 12V
PCIe 5.1: 1x 12V-2x6 (16-Pin, 450 W max.)
PCIe: 2x 6+2-Pin
SATA: 5x 15-Pin
IDE/Molex: 2x 4-Pin PATA
Kabelmanagement: vollmodular (gesleevte Kabel)
Schutzschaltungen: OCP, OVP, UVP, OPP, OTP, SCP, SIP
Abmessungen: 150 x 160 x 86 mm (B x T x H)
Farbe: Schwarz
Artikelnummer: BP025EU
EAN: 4260052192177
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Das be quiet! Pure Power 13 M 750W ist ein vollmodulares ATX-3.1-Netzteil der Pure-Power-13-M-Serie und vereint 80-PLUS-Gold-Effizienz (bis zu 94,3 % bei 230 V) mit semi-passiver Kühlung und LLC-Topologie für erstklassige Spannungsregulierung. Als ATX-3.1-Netzteil verarbeitet es kurzzeitige Lastspitzen bis zum Doppelten der Nennleistung problemlos und ist damit für aktuelle und künftige Komponenten einschließlich PCIe-5.1-GPUs vollständig vorbereitet. Der semi-passive 120-mm-be-quiet!-Lüfter bleibt bei Teillast vollständig still und nimmt erst bei höherer Last seinen Betrieb auf; eine Nachlüftungsphase von 2–5 Minuten nach Lastabbau verhindert häufige Starts und Stopps. Das native 12V-2x6-PCIe-5.1-Kabel liefert dabei bis zu 600 W für übertaktete High-End-GPUs.

Das vollmodulare Kabelsystem erlaubt den Einsatz ausschließlich benötigter Kabel für optimalen Luftstrom im Gehäuse. Das Single-Rail-+12-V-Design liefert 62,5 A (750 W) für stabile Versorgung auch anspruchsvoller High-End-Konfigurationen. Das Kabelset umfasst ein vollständig gesleevtes 20+4-Pin-ATX-Mainboardkabel (55 cm), ein 4+4-Pin-EPS-CPU-Kabel, ein 8-Pin-EPS-CPU-Kabel, ein natives 12V-2x6-PCIe-5.1-Kabel (600 W max.) sowie vier PCIe-6+2-Pin-Kabel auf zwei Kabeln für aktuelle Grafikkarten, sechs 15-Pin-SATA-Stromkabel und zwei 4-Pin-Molex-PATA-Kabel. Mainboard- und 12V-2x6-Kabel sind zusätzlich mit Nylongeflecht versehen, die übrigen Kabel als Flachbandkabel ausgeführt. Integrierte Schutzschaltkreise (OCP, OVP, UVP, OPP, OTP, SCP, SIP) schützen alle angeschlossenen Komponenten zuverlässig.

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Technische Details
Formfaktor: ATX PS/2
ATX-Standard: ATX 3.1 / EPS 12V V2.92
Leistung: 750 W
Effizienz: bis zu 94,3 % (80 PLUS Gold, 230 V)
Topologie: LLC
PFC: Aktiv
+12 V: 62,5 A (Single Rail, 750 W)
+3,3 V / +5 V kombiniert: max. 120 W
PCIe 5.1 12V-2x6: max. 600 W
Standby-Verbrauch: unter 0,15 W (ErP, Modern Standby)
Lüfter: 120 mm, semi-passiv (Zero-RPM-Modus)
Mainboard: 1x 20+4-Pin ATX (55 cm, gesleevt)
CPU: 1x 4+4-Pin EPS 12V, 1x 8-Pin EPS 12V (je ca. 95 cm)
PCIe 5.1: 1x 12V-2x6 (16-Pin, 600 W max., gesleevt)
PCIe: 4x 6+2-Pin (2 Kabel)
SATA: 6x 15-Pin
IDE/Molex: 2x 4-Pin PATA
Kabelmanagement: vollmodular (Flachband- und gesleevte Kabel)
Schutzschaltungen: OCP, OVP, UVP, OPP, OTP, SCP, SIP
Umweltstandards: ENERGY STAR 8.0, ErP, WEEE, RoHS
Abmessungen: 150 x 160 x 86 mm (B x T x H)
Farbe: Schwarz
Artikelnummer: BP026EU
EAN: 4260052192184
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Das be quiet! Pure Power 13 M 850W ist ein vollmodulares ATX-3.1-Netzteil der Pure-Power-13-M-Serie und vereint 80-PLUS-Gold-Effizienz (bis zu 94,3 % bei 230 V) mit semi-passiver Kühlung und LLC-Topologie für erstklassige Spannungsregulierung. Als ATX-3.1-Netzteil verarbeitet es kurzzeitige Lastspitzen bis zum Doppelten der Nennleistung problemlos und ist damit für aktuelle und künftige Komponenten einschließlich PCIe-5.1-GPUs vollständig vorbereitet. Der semi-passive 120-mm-be-quiet!-Lüfter bleibt bei Teillast vollständig still und nimmt erst bei höherer Last seinen Betrieb auf; eine Nachlüftungsphase von 2–5 Minuten nach Lastabbau verhindert häufige Starts und Stopps. Das native 12V-2x6-PCIe-5.1-Kabel liefert dabei bis zu 600 W für anspruchsvollste GPU-Konfigurationen.

Das vollmodulare Kabelsystem erlaubt den Einsatz ausschließlich benötigter Kabel für optimalen Luftstrom im Gehäuse. Das Single-Rail-+12-V-Design liefert 70,9 A (850 W) für stabile Versorgung höchst anspruchsvoller High-End-Systeme. Das Kabelset umfasst ein gesleevtes 20+4-Pin-ATX-Mainboardkabel (ca. 55 cm), ein 4+4-Pin-EPS-CPU-Kabel und ein 8-Pin-EPS-CPU-Kabel (je ca. 95 cm), ein natives gesleevtes 12V-2x6-PCIe-5.1-Kabel (600 W max., ca. 59 cm) sowie vier PCIe-6+2-Pin-Kabel auf zwei Kabeln für aktuelle Grafikkarten, sechs 15-Pin-SATA-Stromkabel und zwei 4-Pin-Molex-PATA-Kabel. Mainboard- und 12V-2x6-Kabel sind gesleevt, die übrigen Kabel als Flachbandkabel ausgeführt. Integrierte Schutzschaltkreise (OCP, OVP, UVP, OPP, OTP, SCP, SIP) schützen alle angeschlossenen Komponenten zuverlässig.

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Technische Details
Formfaktor: ATX PS/2
ATX-Standard: ATX 3.1 / EPS 12V V2.92
Leistung: 850 W
Effizienz: bis zu 94,3 % (80 PLUS Gold, 230 V)
Topologie: LLC
PFC: Aktiv
+12 V: 70,9 A (Single Rail, 850 W)
+3,3 V / +5 V kombiniert: max. 120 W
-12 V: 0,3 A (3,6 W)
+5 V Standby: 3 A (15 W)
PCIe 5.1 12V-2x6: max. 600 W
Standby-Verbrauch: unter 0,15 W (ErP, Modern Standby)
Lüfter: 120 mm, semi-passiv (Zero-RPM-Modus), 7,6–17,6 dB(A)
Mainboard: 1x 20+4-Pin ATX (ca. 55 cm, gesleevt)
CPU: 1x 4+4-Pin EPS 12V, 1x 8-Pin EPS 12V (je ca. 95 cm)
PCIe 5.1: 1x 12V-2x6 (16-Pin, 600 W max., ca. 59 cm, gesleevt)
PCIe: 4x 6+2-Pin (2 Kabel)
SATA: 6x 15-Pin
IDE/Molex: 2x 4-Pin PATA
Kabelmanagement: vollmodular (Flachband- und gesleevte Kabel)
Schutzschaltungen: OCP, OVP, UVP, OPP, OTP, SCP, SIP
Umweltstandards: ENERGY STAR 8.0, ErP, WEEE, RoHS
Abmessungen: 150 x 160 x 86 mm (B x T x H)
Farbe: Schwarz
Artikelnummer: BP027EU
EAN: 4260052192191
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Das be quiet! Pure Power 13 M 1000W ist ein vollmodulares ATX-3.1-Netzteil der Pure-Power-13-M-Serie und vereint 80-PLUS-Gold-Effizienz (bis zu 94,4 % bei 230 V) mit semi-passiver Kühlung und LLC-Topologie für erstklassige Spannungsregulierung. Als ATX-3.1-Netzteil verarbeitet es kurzzeitige Lastspitzen bis zum Doppelten der Nennleistung problemlos und ist damit für aktuelle und künftige Komponenten einschließlich PCIe-5.1-GPUs vollständig vorbereitet. Der semi-passive 120-mm-be-quiet!-Lüfter (Rifle-Lager, max. 2.000 U/min) bleibt bei Teillast vollständig still und nimmt erst bei höherer Last seinen Betrieb auf; eine Nachlüftungsphase von 2–5 Minuten nach Lastabbau verhindert häufige Starts und Stopps. Das native 12V-2x6-PCIe-5.1-Kabel liefert bis zu 600 W für übertaktete High-End-GPUs.

Das vollmodulare Kabelsystem erlaubt den Einsatz ausschließlich benötigter Kabel für optimalen Luftstrom im Gehäuse. Das Single-Rail-+12-V-Design liefert 83,4 A (1.000 W) für stabile Versorgung auch der anspruchsvollsten High-End-Systeme. Das Kabelset umfasst ein gesleevtes 20+4-Pin-ATX-Mainboardkabel (ca. 55 cm), ein 4+4-Pin-EPS-CPU-Kabel und ein 8-Pin-EPS-CPU-Kabel (je ca. 95 cm), ein natives gesleevtes 12V-2x6-PCIe-5.1-Kabel (600 W max., ca. 59 cm) sowie vier PCIe-6+2-Pin-Kabel auf zwei Kabeln für aktuelle Grafikkarten, sechs 15-Pin-SATA-Stromkabel und zwei 4-Pin-Molex-PATA-Kabel. Mainboard- und 12V-2x6-Kabel sind gesleevt, die übrigen Kabel als Flachbandkabel ausgeführt. Japanische Kondensatoren (bis 105 °C) und integrierte Schutzschaltkreise (OCP, OVP, UVP, OPP, OTP, SCP, SIP) schützen alle angeschlossenen Komponenten zuverlässig.

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Technische Details
Formfaktor: ATX PS/2
ATX-Standard: ATX 3.1 / EPS 12V V2.92
Leistung: 1.000 W
Effizienz: bis zu 94,4 % (80 PLUS Gold, 230 V)
Topologie: LLC
PFC: Aktiv
+12 V: 83,4 A (Single Rail, 1.000 W)
+3,3 V / +5 V kombiniert: max. 120 W
PCIe 5.1 12V-2x6: max. 600 W
Standby-Verbrauch: unter 0,15 W (ErP, Modern Standby)
Lüfter: 120 mm, Rifle-Lager, semi-passiv (Zero-RPM-Modus), max. 2.000 U/min, 8,2–19,5 dB(A)
Mainboard: 1x 20+4-Pin ATX (ca. 55 cm, gesleevt)
CPU: 1x 4+4-Pin EPS 12V, 1x 8-Pin EPS 12V (je ca. 95 cm)
PCIe 5.1: 1x 12V-2x6 (16-Pin, 600 W max., ca. 59 cm, gesleevt)
PCIe: 4x 6+2-Pin (2 Kabel)
SATA: 6x 15-Pin
IDE/Molex: 2x 4-Pin PATA
Kabelmanagement: vollmodular (Flachband- und gesleevte Kabel)
Schutzschaltungen: OCP, OVP, UVP, OPP, OTP, SCP, SIP
Umweltstandards: ENERGY STAR 8.0, ErP, WEEE, RoHS
Abmessungen: 150 x 160 x 86 mm (B x T x H)
Farbe: Schwarz
Artikelnummer: BP028EU
EAN: 4260052192207
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Das be quiet! Dark Power 14 850W ist das Flaggschiff-Netzteil der Dark-Power-14-Serie und vereint 80-PLUS-Titanium- sowie Cybenetics-Titanium-Effizienz (bis zu 95,6 % bei 230 V) mit modernster Full-Bridge-LLC- und Synchronous-Rectifier-Topologie für minimale Restwelligkeit und überlegene Spannungsregulierung. Als ATX-3.1-Netzteil verarbeitet es kurzzeitige Lastspitzen bis zum Dreifachen der Schienenlast (bis zu 1.800 W am PCIe-Anschluss) problemlos und ist damit für PCIe-5.1-GPUs und künftige Generationen vollständig vorbereitet. Ein in den massiven Aluminium-Kühlkörper direkt integrierter Silent-Wings-135-mm-Lüfter ermöglicht nahezu unhörbaren Betrieb; ein Taster auf der Rückseite wechselt zwischen dauerhaft aktivem Kühlmodus und semi-passivem Zero-RPM-Modus. Ausschließlich japanische Kondensatoren (105 °C) garantieren höchste Langlebigkeit.

Das vollmodulare, gesleevte Kabelsystem (Längen bis zu 120 cm) unterstützt die komfortable Installation auch in großen Tower-Gehäusen. Vier unabhängige +12-V-Schienen (2× 30 A, 2× 35 A) lassen sich per Overclocking-Key (OCK-Schalter) zu einem massiven Single-Rail mit 130 A zusammenfassen – ideal für extremes Übertakten. Das Kabelset umfasst ein 20+4-Pin-ATX-Mainboardkabel, ein 4+4-Pin- und ein 8-Pin-EPS-CPU-Kabel, ein natives 12V-2x6-PCIe-5.1-Kabel (600 W max.), vier PCIe-6+2-Pin-Kabel auf zwei Kabeln, 13 SATA-15-Pin-Anschlüsse sowie zwei 4-Pin-Molex-PATA-Kabel. Das kabellose Innendesign auf der DC-Seite verbessert Kühlung und Langlebigkeit. Integrierte Schutzschaltkreise (OCP, OVP, UVP, OPP, OTP, SCP, SIP) schützen alle angeschlossenen Komponenten.

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Technische Details
Formfaktor: ATX PS/2
ATX-Standard: ATX 3.1 / EPS 12V V2.92
Leistung: 850 W
Effizienz: bis zu 95,6 % (80 PLUS Titanium + Cybenetics Titanium, 230 V)
Topologie: Full Bridge LLC + Synchronous Rectifier
PFC: Aktiv
+12 V: 4 Schienen (2x 30 A, 2x 35 A) / Single Rail 130 A (OCK)
+3,3 V / +5 V kombiniert: max. 120 W
-12 V: 0,5 A
+5 V Standby: 3 A
PCIe 5.1 12V-2x6: max. 600 W
Standby-Verbrauch: unter 0,15 W
Lüfter: 135 mm Silent Wings, in Kühlkörper integriert, aktiv / semi-passiv (OCK), 7,7 dB(A) (20 % Last) / 7,9 dB(A) (50 % Last) / 16 dB(A) (100 % Last)
Mainboard: 1x 20+4-Pin ATX
CPU: 1x 4+4-Pin EPS 12V, 1x 8-Pin EPS 12V
PCIe 5.1: 1x 12V-2x6 (16-Pin, 600 W max.)
PCIe: 4x 6+2-Pin (2 Kabel)
SATA: 13x 15-Pin
IDE/Molex: 2x 4-Pin PATA
Kabelmanagement: vollmodular (gesleevte Kabel, bis 120 cm)
Schutzschaltungen: OCP, OVP, UVP, OPP, OTP, SCP, SIP
Umweltstandards: ENERGY STAR 8.0, ErP, WEEE, RoHS
Abmessungen: 150 x 175 x 86 mm (B x T x H)
Farbe: Schwarz
Artikelnummer: BP019EU
EAN: 4260052192016
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Das be quiet! Dark Power 14 1000W ist das Flaggschiff-Netzteil der Dark-Power-14-Serie und vereint 80-PLUS-Titanium- sowie Cybenetics-Titanium-Effizienz (bis zu 95,5 % bei 230 V) mit modernster Full-Bridge-LLC- und Synchronous-Rectifier-Topologie für minimale Restwelligkeit und überlegene Spannungsregulierung. Als ATX-3.1-Netzteil verarbeitet es kurzzeitige Lastspitzen bis zum Dreifachen der Schienenlast problemlos und ist damit für PCIe-5.1-GPUs und künftige Generationen vollständig vorbereitet. Ein in den massiven Aluminium-Kühlkörper direkt integrierter Silent-Wings-135-mm-Lüfter ermöglicht nahezu unhörbaren Betrieb (8–18,2 dB(A)); ein Taster auf der Rückseite wechselt zwischen dauerhaft aktivem Kühlmodus und semi-passivem Zero-RPM-Modus. Ausschließlich japanische Kondensatoren (105 °C) garantieren höchste Langlebigkeit.

Das vollmodulare, gesleevte Kabelsystem (Längen bis zu 120 cm, mit Kabelkämmen) unterstützt die komfortable Installation auch in großen Tower-Gehäusen. Vier unabhängige +12-V-Schienen (2× 33 A, 2× 40 A) lassen sich per OCK-Schalter (Overclocking Key) zu einem massiven Single-Rail mit 83,4 A zusammenfassen – ideal für extremes Übertakten. Das Kabelset umfasst ein 20+4-Pin-ATX-Mainboardkabel, ein 4+4-Pin- und ein 8-Pin-EPS-CPU-Kabel, ein natives 12V-2x6-PCIe-5.1-Kabel (600 W max.) sowie vier PCIe-6+2-Pin-Kabel auf zwei Kabeln für aktuelle Grafikkarten, 13 SATA-15-Pin-Anschlüsse und zwei 4-Pin-Molex-PATA-Kabel. Das kabellose Innendesign auf der DC-Seite verbessert Kühlung und Langlebigkeit. Integrierte Schutzschaltkreise (OCP, OVP, UVP, OPP, OTP, SCP, SIP) schützen alle angeschlossenen Komponenten.

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Technische Details
Formfaktor: ATX PS/2
ATX-Standard: ATX 3.1 / EPS 12V V2.92
Leistung: 1.000 W
Effizienz: bis zu 95,5 % (80 PLUS Titanium + Cybenetics Titanium, 230 V)
Topologie: Full Bridge LLC + Synchronous Rectifier
PFC: Aktiv
+12 V: 4 Schienen (2x 33 A, 2x 40 A) / Single Rail 83,4 A (OCK)
+3,3 V / +5 V kombiniert: max. 120 W
-12 V: 0,5 A
+5 V Standby: 3 A
PCIe 5.1 12V-2x6: max. 600 W
Standby-Verbrauch: unter 0,15 W
Lüfter: 135 mm Silent Wings, in Kühlkörper integriert, aktiv / semi-passiv (OCK), 8–18,2 dB(A)
Mainboard: 1x 20+4-Pin ATX
CPU: 1x 4+4-Pin EPS 12V, 1x 8-Pin EPS 12V
PCIe 5.1: 1x 12V-2x6 (16-Pin, 600 W max.)
PCIe: 4x 6+2-Pin (2 Kabel)
SATA: 13x 15-Pin
IDE/Molex: 2x 4-Pin PATA
Kabelmanagement: vollmodular (gesleevte Kabel, bis 120 cm)
Schutzschaltungen: OCP, OVP, UVP, OPP, OTP, SCP, SIP
Umweltstandards: ENERGY STAR 8.0, ErP, WEEE, RoHS
Abmessungen: 150 x 175 x 86 mm (B x T x H)
Farbe: Schwarz
Artikelnummer: BP020EU
EAN: 4260052192023
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Das MSI MPG A1000G PCIE5 ist ein vollmodulares ATX-3.1-Netzteil der MPG-Gaming-Serie mit 80-PLUS-Gold- sowie Cybenetics-Gold-Zertifizierung (bis zu 90 % Effizienz) und Single-Rail-+12-V-Design für maximale Stabilität auch unter Volllast. Als ATX-3.1-Netzteil verarbeitet es kurzzeitige Lastspitzen bis zum Doppelten der Nennleistung (2× Total Power Excursion) sowie dreifache GPU-Lastspitzen problemlos und ist damit für PCIe-5.1-GPUs der aktuellen und künftigen Generation vollständig vorbereitet. Ein natives 12V-2x6-PCIe-5.1-Kabel liefert bis zu 600 W direkt an die Grafikkarte. Der halbpassive 135-mm-Lüfter mit Fluid-Dynamic-Bearing (Hong Hua HA13525H12SF-Z, max. 2.300 U/min) stellt seinen Betrieb bei einer Last unter 40 % vollständig ein; ein Rückseitenknopf deaktiviert den Zero-RPM-Modus bei Bedarf.

Das vollmodulare Kabelsystem mit ausschließlich schwarzen Flachkabeln vereinfacht die Kabelführung und maximiert den Luftstrom im Gehäuse. Das Single-Rail-+12-V-Design liefert 83,5 A (1.000 W) für stabile Versorgung auch anspruchsvollster Konfigurationen. Das Kabelset umfasst ein 20+4-Pin-ATX-Mainboardkabel, zwei 4+4-Pin-EPS-CPU-Kabel, ein 12V-2x6-PCIe-5.1-Kabel (16-Pin), sechs PCIe-6+2-Pin-Kabel (auf zwei Kabeln), 12 SATA-15-Pin-Anschlüsse (auf drei Kabeln), vier 4-Pin-Molex-PATA-Kabel sowie ein FDD-Kabel. Ausschließlich japanische Kondensatoren (105 °C) und die Plattform von CWT (Channel-Well Technologies) gewährleisten höchste Langlebigkeit. Integrierte Schutzschaltkreise (OCP, OVP, OPP, OTP, SCP, UVP) schützen alle angeschlossenen Komponenten.

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Technische Details
Formfaktor: ATX PS/2
ATX-Standard: ATX 3.1 / EPS 12V V2.92
Leistung: 1.000 W
Effizienz: bis zu 90 % (80 PLUS Gold + Cybenetics Gold)
PFC: Aktiv
Topologie: Half Bridge + DC/DC-Wandler (CWT-Plattform)
+12 V: 83,5 A (Single Rail, 1.000 W)
+3,3 V: 22 A / +5 V: 22 A / kombiniert max. 120 W
-12 V: 0,3 A / +5 V Standby: 3 A
PCIe 5.1 12V-2x6: max. 600 W
Lüfter: 135 mm FDB, semi-passiv (Zero-RPM-Modus < 40 % Last), max. 2.300 U/min
Mainboard: 1x 20+4-Pin ATX
CPU: 2x 4+4-Pin EPS 12V
PCIe 5.1: 1x 12V-2x6 (16-Pin, 600 W max.)
PCIe: 6x 6+2-Pin (2 Kabel)
SATA: 12x 15-Pin (3 Kabel)
IDE/Molex: 4x 4-Pin PATA
FDD: 1x
Kabelmanagement: vollmodular (Flachkabel, schwarz)
Schutzschaltungen: OCP, OVP, OPP, OTP, SCP, UVP
Abmessungen: 150 x 150 x 86 mm (B x T x H)
Gewicht: 3,02 kg
Farbe: Schwarz
Herstellernummer: 306-7ZP7C11-CE0
EAN: 4719072972196
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Der Noctua NH-L12S ist ein kompakter Premium-CPU-Kühler der L-Serie, der speziell für den Einsatz in Small-Form-Factor-Gehäusen und modernen HTPC-Systemen entwickelt wurde. Mit seinem flexiblen Design lässt sich der vorinstallierte NF-A12x15 Slim-Lüfter sowohl oberhalb als auch unterhalb der Kühlrippen montieren, was eine maximale Anpassungsfähigkeit an verschiedene Gehäusehöhen ermöglicht. In der Low-Profile-Konfiguration erreicht der Kühler eine Gesamthöhe von lediglich 70 mm, wodurch er selbst in extrem flachen Setups problemlos Platz findet. Dank der vier leistungsstarken Kupfer-Heatpipes und der präzise verlöteten Aluminium-Lamellen bietet der NH-L12S eine für seine Größe herausragende Kühlleistung, die deutlich über herkömmlichen Standardlösungen liegt.

Durch die Verwendung des preisgekrönten 120-mm-Lüfters mit PWM-Unterstützung wird eine exzellente Laufruhe garantiert, die sich über den beiliegenden Low-Noise-Adapter für einen nahezu lautlosen Betrieb weiter optimieren lässt. Das professionelle SecuFirm2-Montagesystem gewährleistet einen sicheren und einfachen Einbau auf allen aktuellen Sockeln von Intel und AMD, während die hochwertige NT-H1 Wärmeleitpaste eine erstklassige thermische Anbindung ab dem ersten Moment sicherstellt. In der High-Clearance-Modus-Konfiguration bietet der Kühler zudem ausreichend Raum für Arbeitsspeicher-Module mit einer Höhe von bis zu 48 mm. Die Kombination aus erstklassiger Materialgüte, durchdachter Aerodynamik und einer sechsjährigen Herstellergarantie macht den NH-L12S zur perfekten Wahl für Silent-Enthusiasten, die in kompakten Systemen keine Kompromisse bei der Qualität eingehen möchten. Die robuste Bauweise und die präzise Fertigung sorgen für eine außergewöhnliche Langlebigkeit und konstante Performance über viele Jahre hinweg.

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Technische Details
Produkttyp : Low-Profile CPU-Kühler
Bauhöhe : 70 mm (Low-Profile Modus) / 85 mm (High-Clearance Modus)
Abmessungen : 128 x 146 x 70 mm (mit Lüfter)
Material : Kupfer (Boden & Heatpipes), Aluminium (Lamellen), verlötet & vernickelt
Lüftermodell : 1x Noctua NF-A12x15 PWM
Lüfterdrehzahl : 450 - 1850 U/min (1400 U/min mit L.N.A.)
Luftstrom : max. 94,2 m³/h
Geräuschentwicklung : max. 23,9 dB(A)
Lagertechnologie : SSO2
Sockel-Kompatibilität Intel : LGA 1851, 1700, 1200, 115x, 2011, 2066
Sockel-Kompatibilität AMD : AM5, AM4
Lieferumfang : NT-H1 Wärmeleitpaste, SecuFirm2 Set, Low-Noise-Adapter (L.N.A.)
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Der MSI MAG COREFROZR AA13 ist ein leistungsstarker Tower-Luftkühler, der speziell für die effiziente Temperierung moderner High-End-Prozessoren entwickelt wurde. Er verfügt über vier hochperformante 6-mm-Kupfer-Heatpipes, die mittels Direct-Touch-Technologie die Abwärme direkt von der CPU aufnehmen und an den massiven Aluminium-Kühlkörper weiterleiten. Das optimierte Design der Kühllamellen sorgt für eine vergrößerte Oberfläche, was die Wärmeableitung massiv verbessert und eine stabile Performance selbst unter Volllast garantiert. Ein 120-mm-Lüfter mit hydrodynamischem Gleitlager sorgt für einen kraftvollen Luftstrom bei gleichzeitig minimaler Geräuschentwicklung. Die adressierbare RGB-Beleuchtung des Kühlers ist vollständig kompatibel mit MSI Mystic Light und ermöglicht eine nahtlose Integration in die Lichtsteuerung des gesamten Systems, wodurch jedes Setup optisch aufgewertet wird.

Die Konstruktion des Kühlers ist auf maximale Kompatibilität ausgelegt, sodass auch bei Verwendung von RAM-Modulen mit hohen Heatspreadern keine Platzprobleme auf dem Mainboard entstehen. Dank des universellen Montagesystems lässt sich der Kühler schnell und sicher auf den gängigen Sockeln von Intel und AMD installieren. Die präzise gefertigte Bodenplatte gewährleistet einen gleichmäßigen Anpressdruck, der für einen optimalen Wärmetransfer essenziell ist. Der Lüfter wird über eine 4-Pin-PWM-Schnittstelle gesteuert, wodurch er seine Drehzahl dynamisch zwischen 600 und 1800 U/min anpassen kann. Dies erlaubt einen nahezu lautlosen Betrieb im Leerlauf und bietet genügend Reserven für anspruchsvolle Gaming-Sessions oder kreative Workflows. Die robuste Bauweise und die Verwendung hochwertiger Materialien versprechen eine lange Lebensdauer und dauerhafte Zuverlässigkeit. Das elegante schwarze Finish der Abdeckung verleiht dem Kühler ein modernes und professionelles Erscheinungsbild, das perfekt zu zeitgemäßen PC-Gehäusen passt. Mit dem MAG COREFROZR AA13 erhalten Anwender eine ausgewogene Lösung aus starker Kühlleistung, ansprechender Ästhetik und einfacher Handhabung.

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Technische Details
Produkttyp : Tower-Luftkühler
Abmessungen : 124 x 73 x 155 mm
Gewicht : 600 g
Heatpipes : 4 x 6 mm (Kupfer)
Material Lamellen : Aluminium
Lüftermodell : 1x 120 mm ARGB Lüfter
Lüfterdrehzahl : 600 - 1800 U/min +/- 10%
Luftstrom : 71.27 CFM
Statischer Druck : 2.09 mm-H2O
Geräuschentwicklung : max. 34.3 dBA
Lagertechnologie : Hydro-Dynamic Bearing
Leistungsaufnahme : 2.4 W
Nennspannung : 12V DC
Beleuchtung : ARGB (3-Pin 5V)
Sockel-Kompatibilität Intel : LGA 1700 / 1200 / 115x
Sockel-Kompatibilität AMD : AM5 / AM4
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Der be quiet! Pure Rock LP ist ein extrem flacher Low-Profile-Kühler, der speziell für kompakte Mini-ITX-Systeme und HTPCs mit geringem Platzangebot entwickelt wurde. Mit einer Bauhöhe von lediglich 45 mm passt er in nahezu jedes Gehäuse und bietet dennoch eine beeindruckende Kühlleistung von bis zu 100W TDP. Die Konstruktion nutzt drei leistungsstarke 6-mm-Heatpipes, die die Abwärme effizient vom vernickelten Kupferboden zu den Aluminiumlamellen leiten. Ein hochwertiger 92-mm-Qualitätslüfter sorgt für die nötige Frischluftzufuhr, wobei er mit einer maximalen Geräuschentwicklung von nur 30,6 dB(A) dem Markenversprechen für leisen Betrieb voll gerecht wird. Die optimierte Luftstromführung innerhalb des Kühlkörpers garantiert dabei, dass auch benachbarte Komponenten auf dem Mainboard von einer indirekten Kühlung profitieren.

Dank des kompakten Designs bietet der Pure Rock LP eine uneingeschränkte Kompatibilität zu sämtlichen Arbeitsspeicher-Modulen, selbst wenn diese über hohe Kühlkörper verfügen. Die Montage gestaltet sich durch das durchdachte Halterungssystem für Intel- und AMD-Sockel sehr anwenderfreundlich und lässt sich auch in bereits verbauten Systemen unkompliziert durchführen. Eine Schicht Hochleistungs-Wärmeleitpaste ist bereits ab Werk auf der Bodenplatte aufgetragen, was die Installation zusätzlich beschleunigt und einen optimalen Wärmeübergang sicherstellt. Die schwarze Eloxierung des Aluminium-Kühlkörpers verleiht dem System nicht nur eine edle Optik, sondern schützt das Material auch langfristig vor äußeren Einflüssen. Mit seiner Kombination aus minimalen Abmessungen, hoher Verarbeitungsqualität und leisem Betrieb ist dieser Kühler die ideale Wahl für Anwender, die ein kraftvolles, aber unauffälliges Kompaktsystem realisieren möchten. be quiet! unterstreicht die Zuverlässigkeit dieses Produkts zudem durch eine dreijährige Herstellergarantie, was die Langlebigkeit der Komponenten zusätzlich absichert.

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Technische Details
Produkttyp : Low-Profile CPU-Kühler
Maximale Kühlleistung (TDP) : 100 W
Bauhöhe : 45 mm (inkl. Lüfter)
Abmessungen : 92 x 92 x 45 mm
Material : Kupfer (Boden/Heatpipes), Aluminium (Lamellen)
Anzahl Heatpipes : 3 x 6 mm
Lüftermodell : 1x 92 mm be quiet! PWM
Lüfterdrehzahl : max. 2500 U/min
Geräuschentwicklung : 13.3 - 30.6 dB(A)
Lagertechnologie : Rifle-Lager
Anschluss : 4-Pin PWM
Wärmeleitpaste : Voraufgetragen
Sockel-Kompatibilität Intel : LGA 1700 / 1200 / 115x / 1151 / 1155
Sockel-Kompatibilität AMD : AM5 / AM4
Gesamtgewicht : 358 g
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Der be quiet! Pure Rock 3 Black ist ein hochmoderner Tower-CPU-Kühler, der eine beeindruckende Symbiose aus starker Kühlperformance und einem eleganten, komplett schwarzen Design bildet. Mit einer Kühlleistung von bis zu 160W TDP ist er bestens für die Temperierung moderner Prozessoren geeignet und bietet dabei genügend Reserven für anspruchsvolle Anwendungen und Gaming. Die vier 6-mm-Heatpipes mit Direct-Touch-Technologie sorgen für eine schnelle Wärmeableitung direkt vom Prozessor zu den Aluminium-Kühllamellen. Ausgestattet mit einem Pure Wings 3 120mm PWM-Lüfter, setzt dieser Kühler auf neueste Technologie für einen optimierten Luftstrom. Die Kombination aus hochwertigen Materialien und der speziellen schwarzen Beschichtung mit Keramikpartikeln verbessert nicht nur die Ästhetik, sondern unterstützt auch aktiv den Wärmeaustausch für eine effiziente Kühlung im Dauerbetrieb.

Das asymmetrische Design des Kühlkörpers gewährleistet eine vollständige Kompatibilität mit allen gängigen Arbeitsspeicher-Modulen, da die RAM-Slots auf dem Mainboard nicht überdeckt werden. Die Montage gestaltet sich dank des benutzerfreundlichen Installations-Kits besonders einfach und kann komfortabel von der Oberseite des Mainboards durchgeführt werden. Der Pure Wings 3 Lüfter arbeitet dank seines hochwertigen Rifle-Lagers und eines innovativen Motors extrem laufruhig und erreicht selbst bei maximaler Drehzahl einen sehr niedrigen Geräuschpegel. Eine gebürstete Aluminium-Abdeckung schließt das Design harmonisch ab und verleiht dem Kühler ein edles Erscheinungsbild, das perfekt in moderne Gehäuse passt. Mit seiner zuverlässigen Bauweise und der dreijährigen Herstellergarantie ist der Pure Rock 3 Black eine zukunftssichere Wahl für Silent-Enthusiasten. Die bewährte be quiet! Qualität garantiert dabei, dass das System auch unter hoher Last angenehm leise bleibt, während die Kühlleistung stets auf einem stabilen Niveau gehalten wird.

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Technische Details
Produkttyp : Tower-CPU-Kühler
Maximale Kühlleistung (TDP) : 160 W
Abmessungen : 101 x 121 x 155 mm
Gesamtgewicht : 0,69 kg
Material : Aluminium (Lamellen), Kupfer (Heatpipes)
Anzahl Heatpipes : 4 x 6 mm (Direct Touch)
Lüftermodell : 1x Pure Wings 3 120mm PWM
Lüfterdrehzahl : max. 1600 U/min
Geräuschentwicklung : max. 25,2 dB(A)
Lagertechnologie : Rifle-Lager
Anschluss : 4-Pin PWM
Sockel-Kompatibilität Intel : LGA 1851 / 1700 / 1200 / 1150 / 1151 / 1155
Sockel-Kompatibilität AMD : AM5 / AM4
Farbe : Schwarz
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Der be quiet! Pure Rock 3 LX ist ein leistungsstarker Tower-Kühler, der eine hocheffiziente Kühlleistung von 160W TDP mit einem kompakten und funktionalen Design verbindet. Er ist die ideale Wahl für Anwender, die eine leise und zuverlässige Kühlung für ihre Gaming- oder Multimedia-Systeme suchen, ohne dabei auf eine moderne Optik zu verzichten. Vier hochperformante 6-mm-Heatpipes mit Direct-Touch-Technologie leiten die Abwärme des Prozessors direkt und ohne Umwege an die Kühllamellen aus Aluminium weiter. Das Herzstück der Belüftung bildet ein Pure Wings 3 120mm PWM-Lüfter, der speziell auf einen hohen statischen Druck und einen extrem leisen Betrieb optimiert wurde. Die Kombination aus bewährter Ingenieurskunst und hochwertigen Materialien sorgt dafür, dass selbst hitzekritische Anwendungen stabil und geräuscharm bewältigt werden können.

Die asymmetrische Bauweise des Kühlkörpers ist ein entscheidender Vorteil, da sie eine uneingeschränkte Kompatibilität mit sämtlichen Arbeitsspeicher-Steckplätzen garantiert und so den Einsatz von RAM-Modulen mit hohen Kühlkörpern ermöglicht. Die Installation ist dank des durchdachten Montagesystems, das bequem von oben bedienbar ist, besonders anwenderfreundlich und für alle aktuellen Sockel von Intel und AMD geeignet. Eine edle Abdeckung aus gebürstetem Aluminium verleiht dem Kühler ein hochwertiges Finish, das sich nahtlos in jedes Gehäusedesign einfügt. Mit einer maximalen Lautstärke von nur 25,5 dB(A) bleibt der Pure Rock 3 LX selbst bei voller Drehzahl im Hintergrund, was eine konzentrierte Arbeits- oder Spielumgebung fördert. Die Verwendung eines langlebigen Rifle-Lagers im Lüfter verspricht zudem eine hohe Betriebssicherheit über viele Jahre hinweg. be quiet! unterstreicht die Qualität dieses Modells mit einer dreijährigen Herstellergarantie, was es zu einer erstklassigen Wahl für preisbewusste Silent-Enthusiasten macht.

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Technische Details
Produkttyp : Tower-CPU-Kühler
Maximale Kühlleistung (TDP) : 160 W
Abmessungen : 101 x 121 x 155 mm
Gesamtgewicht : 0,69 kg
Material : Aluminium (Lamellen), Kupfer (Heatpipes)
Anzahl Heatpipes : 4 x 6 mm (Direct Touch)
Lüftermodell : 1x Pure Wings 3 120mm PWM
Lüfterdrehzahl : max. 1600 U/min
Geräuschentwicklung : max. 25,5 dB(A)
Lagertechnologie : Rifle-Lager
Anschluss : 4-Pin PWM
Sockel-Kompatibilität Intel : LGA 1851 / 1700 / 1200 / 1150 / 1151 / 1155
Sockel-Kompatibilität AMD : AM5 / AM4
Farbe : Silber / Aluminium
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Der be quiet! Dark Rock Pro 5 ist ein High-End-Dual-Tower-Kühler, der eine immense Kühlleistung von 270W TDP bietet und damit selbst extrem übertaktete Prozessoren in anspruchsvollen Workstations zuverlässig kühlt. Er ist mit sieben hochperformanten 6-mm-Kupfer-Heatpipes ausgestattet, die die Abwärme effizient an zwei massive Aluminium-Kühltürme verteilen. Eine spezielle schwarze Beschichtung mit Keramikpartikeln sorgt dabei für einen perfekten Wärmeübergang an die Luft. Das Kühlsystem nutzt eine Kombination aus einem 135-mm-Silent-Wings-Lüfter in der Mitte und einem 120-mm-Silent-Wings-Lüfter an der Front, die beide mit trichterförmigen Lufteinlässen für maximalen statischen Druck ausgestattet sind. Ein integrierter Speed-Switch ermöglicht es dem Anwender, zwischen einem "Quiet Mode" für extrem leisen Betrieb und einem "Performance Mode" für maximale Kühlkraft zu wählen.

Die Konstruktion des Dark Rock Pro 5 überzeugt durch höchste Verarbeitungsqualität und ein funktionales Design, das trotz der enormen Größe eine gute Kompatibilität gewährleistet. Durch die höhenverstellbare Frontlüfter-Montage und großzügige Aussparungen an den Kühltürmen können auch Arbeitsspeicher-Module mit hohen Kühlkörpern problemlos verwendet werden. Die obere Abdeckung mit Magnetbefestigung verdeckt die Montagebrücke und die Heatpipe-Enden, was dem Kühler ein elegantes und geschlossenes Erscheinungsbild verleiht. Dank des bewährten Montagesystems ist die Installation trotz der Ausmaße des Kühlers komfortabel von oben möglich. Die flüssigkeitsgelagerten FDB-Lager der Lüfter garantieren eine außergewöhnlich lange Lebensdauer und minimieren mechanische Geräusche. Mit seiner unschlagbaren Kombination aus Kühlleistung und nahezu unhörbarem Betrieb ist dieser Kühler die ultimative Wahl für Enthusiasten, die keine Kompromisse bei der Systemstabilität und Akustik eingehen möchten.

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Technische Details
Produkttyp : Dual-Tower CPU-Kühler
Maximale Kühlleistung (TDP) : 270 W
Abmessungen : 145 x 136 x 168 mm
Gesamtgewicht : 1,29 kg
Material : Aluminium (Lamellen), Kupfer (Boden & Heatpipes)
Anzahl Heatpipes : 7 x 6 mm
Lüfterbestückung : 1x 135mm Silent Wings, 1x 120mm Silent Wings PWM
Lüfterdrehzahl : max. 1500 / 1700 (Quiet) bzw. 2000 / 1700 (Perf.) U/min
Geräuschentwicklung : 8.9 - 23.3 dB(A)
Lagertechnologie : Fluid-Dynamic Bearing (FDB)
Anschluss : 4-Pin PWM
Sockel-Kompatibilität Intel : LGA 1851 / 1700 / 1200 / 1150 / 1151 / 1155
Sockel-Kompatibilität AMD : AM5 / AM4
Farbe : Schwarz
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Diese kompakte 240-mm-Wasserkühlung bietet eine hocheffiziente Kühllösung für moderne Desktop-Systeme und kombiniert dabei Performance mit einer beeindruckenden Optik. Durch den Einsatz eines hochwertigen Aluminium-Radiators und zwei optimierten 120-mm-Lüftern wird die Abwärme des Prozessors selbst unter Volllast zuverlässig abgeführt. Die adressierbare ARGB-Beleuchtung an den Lüftern und dem Pumpenkopf sorgt für eine individuelle Ästhetik, die sich nahtlos mit gängigen Mainboard-Softwares synchronisieren lässt. Dank der robusten, textilummantelten Schläuche bleibt das System flexibel beim Einbau und ist gleichzeitig optimal vor Verdunstung geschützt, was eine lange Lebensdauer und absolute Wartungsfreiheit über Jahre hinweg garantiert.

Die Installation dieser All-in-One-Lösung gestaltet sich dank des universellen Montagesystems für alle aktuellen Intel- und AMD-Sockel besonders einfach und sicher. Die Lüfter arbeiten in einem weiten Drehzahlbereich von 600 bis 1800 U/min und passen sich über die präzise PWM-Steuerung dynamisch an die thermischen Anforderungen des Prozessors an. Dies ermöglicht im Leerlauf einen nahezu lautlosen Betrieb, während bei intensiven Anwendungen wie Gaming oder Videobearbeitung die volle Kühlleistung abgerufen wird. Das hydrodynamische Gleitlager der Lüfter minimiert mechanische Reibung, was nicht nur die Geräuschentwicklung reduziert, sondern auch die Zuverlässigkeit im Dauerbetrieb erhöht. Der flache Pumpenkopf fügt sich dezent in das Gehäuse ein und lässt genügend Raum für Arbeitsspeicher mit hohen Kühlkörpern, was die Kompatibilität in kompakten Builds massiv verbessert. Das geschlossene Flüssigkeitssystem ist bereits ab Werk befüllt und sofort einsatzbereit, wodurch komplizierte Wartungsarbeiten entfallen. Mit ihrem eleganten Design und der hohen Materialgüte ist diese 240-mm-Kühlung das perfekte Upgrade für Anwender, die Wert auf ein leises, kühles und optisch ansprechendes PC-System legen, ohne Kompromisse bei der Stabilität einzugehen.

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Technische Details
Produkttyp : All-in-One Flüssigkeitskühlsystem
Radiatorgröße : 240 mm
Material Radiator : Aluminium
Anzahl Lüfter : 2 x 120 mm
Lüfterdrehzahl : 600 - 1800 U/min (PWM)
Beleuchtung : Adressierbare RGB (ARGB)
Schlauchmaterial : Gummi mit Textilummantelung
Geräuschpegel Lüfter : max. 28 dB(A)
Lagertechnologie : Hydrodynamisches Gleitlager
Kompatibilität : Intel & AMD (Multi-Sockel)
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Die be quiet! Silent Loop 3 240mm ist eine hocheffiziente All-in-One-Wasserkühlung, die speziell für Anwender entwickelt wurde, die maximale Kühlleistung bei minimaler Geräuschentwicklung suchen. Das Herzstück des Systems ist die innovative Pumpe mit einer gedämmten Pumpeneinheit, die Vibrationen effektiv eliminiert und so einen extrem leisen Betrieb garantiert. Der 240-mm-Radiator bietet eine großzügige Fläche für den Wärmeaustausch, während zwei Silent Wings 4 120mm PWM High-Speed Lüfter für einen optimalen statischen Druck und einen fokussierten Luftstrom sorgen. Dank der Verwendung einer Coldplate mit hoher Lamellendichte wird die Abwärme selbst von leistungsstarken Prozessoren schnell und zuverlässig abgeführt. Die Kombination aus hochwertigen Materialien und einer eleganten, komplett schwarzen Optik macht diese Wasserkühlung zu einer erstklassigen Wahl für jedes moderne PC-System.

Ein herausragendes Merkmal der Silent Loop 3 ist der unkomplizierte Refill-Port, der es ermöglicht, Kühlflüssigkeit bei Bedarf einfach nachzufüllen, was die Lebensdauer des Systems erheblich verlängert. Die flexiblen, textilummantelten Schläuche erleichtern die Installation im Gehäuse und sorgen für eine saubere Kabelführung. Das Montagesystem ist auf höchste Benutzerfreundlichkeit ausgelegt und unterstützt alle aktuellen Sockel von Intel und AMD. Über die präzise PWM-Steuerung lassen sich sowohl die Pumpe als auch die Lüfter perfekt auf die jeweiligen Anforderungen abstimmen, wodurch im Leerlauf ein nahezu unhörbarer Betrieb möglich ist. Die robuste Bauweise des Aluminium-Radiators und die langlebigen Lager der Lüfter garantieren eine hohe Zuverlässigkeit über viele Jahre hinweg. Mit ihrem Fokus auf Silent-Performance und Langlebigkeit unterstreicht be quiet! mit diesem Modell erneut ihren Premium-Anspruch im Bereich der Flüssigkeitskühlung. Die dezente weiße LED-Beleuchtung am Pumpenkopf sorgt zudem für einen edlen optischen Akzent, ohne aufdringlich zu wirken.

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Technische Details
Produkttyp : All-in-One Flüssigkeitskühlsystem
Radiatorgröße : 240 mm
Abmessungen Radiator : 274 x 120 x 27 mm
Material Radiator : Aluminium
Material Bodenplatte : Kupfer (vernickelt)
Anzahl Lüfter : 2x Silent Wings 4 120mm PWM High-Speed
Lüfterdrehzahl : max. 2500 U/min
Geräuschentwicklung : 14.4 - 34.9 dB(A)
Lagertechnologie : Fluid-Dynamic Bearing (FDB)
Anschluss : 4-Pin PWM
Besonderheiten : Refill-Port (nachfüllbar), gedämmte Pumpe
Sockel-Kompatibilität Intel : LGA 1851 / 1700 / 1200 / 1150 / 1151 / 1155
Sockel-Kompatibilität AMD : AM5 / AM4
Farbe : Schwarz
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Die be quiet! Silent Loop 3 360mm ist eine leistungsstarke All-in-One-Wasserkühlung, die speziell für High-End-Prozessoren und anspruchsvolle Übertaktungsszenarien konzipiert wurde. Mit ihrem großzügig dimensionierten 360-mm-Radiator bietet sie eine enorme Oberfläche für den Wärmeaustausch, was sie zur idealen Wahl für rechenintensive Workstations und enthusiastische Gaming-Systeme macht. Drei Silent Wings 4 120mm PWM High-Speed Lüfter sorgen für einen überragenden statischen Druck, während sie durch ihre trichterförmigen Lufteinlässe die Geräuschentwicklung auf ein Minimum reduzieren. Die gedämmte Pumpeneinheit ist mit einem innovativen 6-Pol-Motor ausgestattet, der Vibrationen effektiv absorbiert und so einen flüsterleisen Betrieb selbst bei hoher Förderleistung gewährleistet. Die vernickelte Kupfer-Bodenplatte ermöglicht zudem den Einsatz von Flüssigmetall-Wärmeleitpaste für eine noch effizientere Wärmeübertragung.

Für eine maximale Lebensdauer verfügt die Silent Loop 3 über einen leicht zugänglichen Refill-Port, über den Kühlflüssigkeit unkompliziert nachgefüllt werden kann, was die Betriebssicherheit über Jahre hinweg sicherstellt. Die flexiblen, textilummantelten Schläuche bieten nicht nur einen hohen Knickschutz, sondern ermöglichen auch eine komfortable Installation in großen Gehäusen bei gleichzeitig ansprechender Optik. Dank des benutzerfreundlichen Montagesystems lässt sich die Kühlung sicher auf allen modernen Sockeln von Intel und AMD befestigen. Das elegante, tiefschwarze Design wird durch eine dezente weiße LED-Beleuchtung am Pumpengehäuse ergänzt, was dem System eine edle und zeitlose Ästhetik verleiht. Über die präzise PWM-Steuerung können Pumpe und Lüfter dynamisch an die Systemlast angepasst werden, was im Desktop-Betrieb eine nahezu lautlose Akustik garantiert. Die robuste Bauweise des Aluminium-Radiators und die hochwertigen FDB-Lager der Lüfter unterstreichen den kompromisslosen Premium-Anspruch dieser Kühllösung. Mit dieser Kombination aus massiver Kühlreserve und erstklassiger Silent-Technologie setzt be quiet! neue Maßstäbe im Bereich der 360-mm-Flüssigkeitskühlungen.

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Technische Details
Produkttyp : All-in-One Flüssigkeitskühlsystem
Radiatorgröße : 360 mm
Abmessungen Radiator : 394 x 120 x 27 mm
Material Radiator : Aluminium
Material Bodenplatte : Kupfer (vernickelt)
Anzahl Lüfter : 3x Silent Wings 4 120mm PWM High-Speed
Lüfterdrehzahl : max. 2500 U/min
Geräuschentwicklung : 14.8 - 36.8 dB(A)
Lagertechnologie : Fluid-Dynamic Bearing (FDB)
Anschluss : 4-Pin PWM
Besonderheiten : Refill-Port (nachfüllbar), gedämmte Pumpe
Sockel-Kompatibilität Intel : LGA 1851 / 1700 / 1200 / 1150 / 1151 / 1155
Sockel-Kompatibilität AMD : AM5 / AM4
Farbe : Schwarz
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Die be quiet! Silent Loop 3 420mm ist das Flaggschiff der All-in-One-Wasserkühlungsserie und wurde für maximale Kühlperformance bei anspruchsvollsten Prozessoren entwickelt. Mit ihrem massiven 420-mm-Radiator bietet sie die größtmögliche Fläche für den Wärmeaustausch, was sie zur idealen Lösung für High-End-Workstations und Enthusiasten-Systeme macht. Drei Silent Wings 4 140mm PWM High-Speed Lüfter sorgen für einen gewaltigen Luftdurchsatz und hohen statischen Druck, während sie dank der optimierten Lüfterblätter und des trichterförmigen Auslasses selbst bei hoher Last extrem laufruhig bleiben. Die speziell gedämmte Pumpeneinheit mit ihrem innovativen 6-Pol-Motor minimiert Vibrationen und mechanische Geräusche effektiv, was einen nahezu unhörbaren Betrieb ermöglicht. Die vernickelte Kupfer-Bodenplatte ist zudem vollständig kompatibel mit Flüssigmetall-Wärmeleitpasten, um eine bestmögliche thermische Anbindung zu gewährleisten.

Die Langlebigkeit des Systems wird durch einen leicht zugänglichen Refill-Port sichergestellt, über den die Kühlflüssigkeit bei Bedarf unkompliziert nachgefüllt werden kann, was die Wartung über viele Jahre hinweg vereinfacht. Die flexiblen Schläuche mit hochwertiger Textilummantelung bieten nicht nur Schutz gegen Knicken, sondern ermöglichen auch eine saubere Integration in großzügig dimensionierte Gehäuse. Das bewährte Montagesystem garantiert eine sichere und einfache Befestigung auf allen aktuellen Intel- und AMD-Sockeln. Optisch besticht die Silent Loop 3 durch ein elegantes, komplett schwarzes Design, das durch eine dezente weiße LED-Beleuchtung am Pumpengehäuse veredelt wird. Über die PWM-Schnittstelle lassen sich die Lüfter und die Pumpe präzise steuern, um die ideale Balance zwischen massiver Kühlreserve und leisem Desktop-Betrieb zu finden. Die Kombination aus erstklassiger Materialwahl, dem großformatigen Radiator und der bewährten Silent-Technologie macht diese 420-mm-Lösung zur ultimativen Wahl für Anwender, die keine Kompromisse bei der Kühlleistung eingehen wollen.

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Technische Details
Produkttyp : All-in-One Flüssigkeitskühlsystem
Radiatorgröße : 420 mm
Abmessungen Radiator : 454 x 140 x 27 mm
Material Radiator : Aluminium
Material Bodenplatte : Kupfer (vernickelt)
Anzahl Lüfter : 3x Silent Wings 4 140mm PWM High-Speed
Lüfterdrehzahl : max. 1900 U/min
Geräuschentwicklung : 15.1 - 35.8 dB(A)
Lagertechnologie : Fluid-Dynamic Bearing (FDB)
Anschluss : 4-Pin PWM
Besonderheiten : Refill-Port (nachfüllbar), gedämmte Pumpe
Sockel-Kompatibilität Intel : LGA 1851 / 1700 / 1200 / 1150 / 1151 / 1155
Sockel-Kompatibilität AMD : AM5 / AM4
Farbe : Schwarz
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Die be quiet! Light Loop 240mm ist eine hochperformante All-in-One-Wasserkühlung, die speziell für preisbewusste Enthusiasten entwickelt wurde, die weder bei der Kühlleistung noch bei einer lebendigen Optik Kompromisse eingehen wollen. Das System verfügt über einen eleganten Pumpenblock mit einer einzigartigen ARGB-Beleuchtung, die durch einen speziellen Diffusor weiche und flüssige Lichteffekte erzeugt. Unter der Haube sorgt eine hocheffiziente Pumpe mit einem speziell entwickelten IC für einen leisen Betrieb und eine Reduzierung von störenden Geräuschen. Die Kühlleistung wird durch zwei Light Wings LX 120mm PWM High-Speed Lüfter sichergestellt, die mit ihren optimierten Lüfterblättern einen hohen statischen Druck liefern und gleichzeitig den gesamten Innenraum des Gehäuses in ein beeindruckendes Licht tauchen. Die Kombination aus leistungsstarker Hardware und auffälligem Design macht diese Wasserkühlung zum Mittelpunkt moderner PC-Builds.

Die Langlebigkeit der Light Loop 360mm wird durch einen integrierten Refill-Port garantiert, der ein einfaches Nachfüllen der Kühlflüssigkeit ermöglicht und so die Betriebssicherheit über viele Jahre hinweg aufrechterhält. Die mitgelieferte Flasche mit Kühlflüssigkeit macht den Wartungsvorgang besonders unkompliziert. Dank der vernickelten Kupfer-Bodenplatte ist die Wasserkühlung zudem für den Einsatz von Flüssigmetall-Wärmeleitpasten geeignet, was die thermische Effizienz für High-End-Prozessoren weiter steigert. Die flexiblen, textilummantelten Schläuche ermöglichen eine stressfreie Montage selbst in kompakteren Gehäusen. Über den im Lieferumfang enthaltenen ARGB-PWM-Hub können bis zu sechs Lüfter und ARGB-Komponenten synchronisiert gesteuert werden, was ein sauberes Kabelmanagement unterstützt. Das bewährte Montagesystem sorgt für einen sicheren Halt auf allen aktuellen Sockeln von Intel und AMD. Mit dieser Kombination aus massiver Kühlpower, einfacher Wartung und einer spektakulären 360-Grad-Beleuchtung setzt be quiet! neue Akzente im Bereich der Gaming-orientierten Flüssigkeitskühlungen.

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Technische Details
Produkttyp : All-in-One Flüssigkeitskühlsystem
Radiatorgröße : 240 mm
Abmessungen Radiator : 274 x 120 x 27 mm
Material Radiator : Aluminium
Material Bodenplatte : Kupfer (vernickelt)
Anzahl Lüfter : 2x Light Wings LX 120mm PWM High-Speed
Lüfterdrehzahl : max. 2100 U/min
Geräuschentwicklung : max. 32.9 dB(A)
Lagertechnologie : Rifle-Lager
Anschluss : 4-Pin PWM / 3-Pin ARGB
Besonderheiten : Refill-Port (nachfüllbar), ARGB-PWM-Hub inkl.
Sockel-Kompatibilität Intel : LGA 1851 / 1700 / 1200 / 1150 / 1151 / 1155
Sockel-Kompatibilität AMD : AM5 / AM4
Farbe : Schwarz
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Die be quiet! Light Loop 360mm ist eine leistungsstarke All-in-One-Wasserkühlung, die speziell für Nutzer entwickelt wurde, die eine beeindruckende Kühlperformance mit einer spektakulären Optik kombinieren möchten. Der markante Pumpenblock besticht durch eine lebendige ARGB-Beleuchtung, die dank spezieller Diffusoren besonders weiche Lichtübergänge ermöglicht und jedes Gehäuse optisch aufwertet. Im Inneren arbeitet eine hocheffiziente Pumpe mit einem modernen 6-Pol-Motor und einem spezialisierten IC, wodurch Vibrationen effektiv minimiert und ein flüsterleiser Betrieb gewährleistet werden. Drei Light Wings LX 120mm PWM High-Speed Lüfter sorgen mit ihren optimierten Schaufelblättern für einen massiven Luftstrom und einen hohen statischen Druck, um die Abwärme des 360-mm-Radiators zuverlässig abzuführen. Diese Kombination macht das System zur idealen Wahl für hitzeintensive Prozessoren in modernen Gaming- und Workstation-Builds.

Die Wartungsfreundlichkeit wird durch einen integrierten Refill-Port großgeschrieben, der ein unkompliziertes Nachfüllen der Kühlflüssigkeit erlaubt und somit die Lebensdauer der Einheit erheblich verlängert. Eine Flasche mit Ersatz-Kühlflüssigkeit befindet sich bereits im Lieferumfang. Die vernickelte Kupfer-Bodenplatte ist zudem vollständig kompatibel mit Flüssigmetall-Wärmeleitpasten, was Enthusiasten zusätzliche Optimierungsmöglichkeiten für den Wärmetransfer bietet. Dank der flexiblen, textilummantelten Schläuche lässt sich das System auch in größeren Gehäusen komfortabel installieren und sauber verkabeln. Ein mitgelieferter ARGB-PWM-Hub ermöglicht die Synchronisation von bis zu sechs Lüftern und Beleuchtungskomponenten, was ein aufgeräumtes Kabelmanagement im Innenraum unterstützt. Das bewährte Montagesystem garantiert eine sichere Befestigung auf allen aktuellen Intel- und AMD-Sockeln. Mit dieser Symbiose aus massiver Kühlreserve, einfacher Instandhaltung und einer umfassenden ARGB-Beleuchtung setzt be quiet! neue Maßstäbe für designorientierte High-End-Flüssigkeitskühlungen.

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Technische Details
Produkttyp : All-in-One Flüssigkeitskühlsystem
Radiatorgröße : 360 mm
Abmessungen Radiator : 394 x 120 x 27 mm
Material Radiator : Aluminium
Material Bodenplatte : Kupfer (vernickelt)
Anzahl Lüfter : 3x Light Wings LX 120mm PWM High-Speed
Lüfterdrehzahl : max. 2100 U/min
Geräuschentwicklung : max. 34.9 dB(A)
Lagertechnologie : Rifle-Lager
Anschluss : 4-Pin PWM / 3-Pin ARGB
Besonderheiten : Refill-Port (nachfüllbar), ARGB-PWM-Hub inkl.
Sockel-Kompatibilität Intel : LGA 1851 / 1700 / 1200 / 1150 / 1151 / 1155
Sockel-Kompatibilität AMD : AM5 / AM4
Farbe : Schwarz
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Die be quiet! Light Loop 360mm ist eine leistungsstarke All-in-One-Wasserkühlung, die speziell für Nutzer entwickelt wurde, die eine beeindruckende Kühlperformance mit einer spektakulären Optik kombinieren möchten. Der markante Pumpenblock besticht durch eine lebendige ARGB-Beleuchtung, die dank spezieller Diffusoren besonders weiche Lichtübergänge ermöglicht und jedes Gehäuse optisch aufwertet. Im Inneren arbeitet eine hocheffiziente Pumpe mit einem modernen 6-Pol-Motor und einem spezialisierten IC, wodurch Vibrationen effektiv minimiert und ein flüsterleiser Betrieb gewährleistet werden. Drei Light Wings LX 120mm PWM High-Speed Lüfter sorgen mit ihren optimierten Schaufelblättern für einen massiven Luftstrom und einen hohen statischen Druck, um die Abwärme des 360-mm-Radiators zuverlässig abzuführen. Diese Kombination macht das System zur idealen Wahl für hitzeintensive Prozessoren in modernen Gaming- und Workstation-Builds.

Die Wartungsfreundlichkeit wird durch einen integrierten Refill-Port großgeschrieben, der ein unkompliziertes Nachfüllen der Kühlflüssigkeit erlaubt und somit die Lebensdauer der Einheit erheblich verlängert. Eine Flasche mit Ersatz-Kühlflüssigkeit befindet sich bereits im Lieferumfang. Die vernickelte Kupfer-Bodenplatte ist zudem vollständig kompatibel mit Flüssigmetall-Wärmeleitpasten, was Enthusiasten zusätzliche Optimierungsmöglichkeiten für den Wärmetransfer bietet. Dank der flexiblen, textilummantelten Schläuche lässt sich das System auch in größeren Gehäusen komfortabel installieren und sauber verkabeln. Ein mitgelieferter ARGB-PWM-Hub ermöglicht die Synchronisation von bis zu sechs Lüftern und Beleuchtungskomponenten, was ein aufgeräumtes Kabelmanagement im Innenraum unterstützt. Das bewährte Montagesystem garantiert eine sichere Befestigung auf allen aktuellen Intel- und AMD-Sockeln. Mit dieser Symbiose aus massiver Kühlreserve, einfacher Instandhaltung und einer umfassenden ARGB-Beleuchtung setzt be quiet! neue Maßstäbe für designorientierte High-End-Flüssigkeitskühlungen.

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Technische Details
Produkttyp : All-in-One Flüssigkeitskühlsystem
Radiatorgröße : 360 mm
Abmessungen Radiator : 394 x 120 x 27 mm
Material Radiator : Aluminium
Material Bodenplatte : Kupfer (vernickelt)
Anzahl Lüfter : 3x Light Wings LX 120mm PWM High-Speed
Lüfterdrehzahl : max. 2100 U/min
Geräuschentwicklung : max. 34.9 dB(A)
Lagertechnologie : Rifle-Lager
Anschluss : 4-Pin PWM / 3-Pin ARGB
Besonderheiten : Refill-Port (nachfüllbar), ARGB-PWM-Hub inkl.
Sockel-Kompatibilität Intel : LGA 1851 / 1700 / 1200 / 1150 / 1151 / 1155
Sockel-Kompatibilität AMD : AM5 / AM4
Farbe : Schwarz
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Wir liefern dieses System ohne M.2 SSD aus. Eine solche können Sie z.B. von Ihrem alten PC-System weiter verwenden oder optional dazubestellen.

Die Crucial T700 1TB ist eine M.2-2280-NVMe-SSD der T700-High-End-Serie auf Basis von Micron 232-Layer V-NAND TLC mit Phison-E26-Controller und PCIe-5.0-x4/NVMe-2.0-Schnittstelle – damit nahezu doppelt so schnell wie aktuelle PCIe-4.0-SSDs. Sequenzielle Lesegeschwindigkeiten von bis zu 11.700 MB/s und Schreibgeschwindigkeiten von bis zu 9.500 MB/s beschleunigen Betriebssystemstarts, Spieleladezeiten, 3D-Rendering und 4K/8K-Videobearbeitung auf ein bisher unerreichtes Niveau für Consumer-Laufwerke. Microsoft-DirectStorage- und GPU-Decompression-Unterstützung ermöglichen bis zu 60 % schnelleres Rendern hochauflösender Texturen sowie bis zu 99 % weniger CPU-Auslastung beim Asset-Streaming. Der Phison-E26-Controller mit DRAM-Cache gewährleistet bis zu 1.350K/1.400K IOPS (4K Random Read/Write, QD512) für reaktionsschnelle Leistung auch unter hoher Last. Wärmeableitung über Mainboard-eigenen oder externen Kühlkörper ist zwingend erforderlich; ohne Kühlung kann das Laufwerk thermisch drosseln.

Die T700 1TB (ohne Kühlkörper, CT1000T700SSD3) ist als beidseitig bestücktes M.2-2280-Modul kompatibel mit Intel-13th/14th-Gen- und AMD-Ryzen-7000-Plattformen mit PCIe-5.0-Steckplatz. TRIM-, S.M.A.R.T.- und AES-256-Bit-Hardwareverschlüsselung sowie ECC und Wear Leveling gewährleisten langfristige Datensicherheit und Integrität. Die Schreibausdauer beträgt 600 TBW, die MTBF ist mit 1,5 Millionen Stunden angegeben. Acronis True Image für Datenmigration steht als kostenloser Download zur Verfügung.

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Technische Details
Formfaktor: M.2 2280 (Key M, beidseitig)
Schnittstelle: PCIe 5.0 x4 / NVMe 2.0
Kapazität: 1 TB (931,5 GiB nutzbar)
NAND-Typ: Micron 232-Layer V-NAND TLC
Controller: Phison E26
Cache: LPDDR4 DRAM
Sequenzielles Lesen: bis zu 11.700 MB/s
Sequenzielles Schreiben: bis zu 9.500 MB/s
4K Random Read (QD512): bis zu 1.350.000 IOPS
4K Random Write (QD512): bis zu 1.400.000 IOPS
Schreibausdauer (TBW): 600 TBW
MTTF: 1.500.000 Stunden
Betriebstemperatur: 0–70 °C
Lagertemperatur: -45–85 °C
Abmessungen: 80 x 22 mm
Sicherheit: AES-256-Bit-Hardwareverschlüsselung
Hinweis: Betrieb nur mit Kühlkörper (Mainboard-eigener oder extern)
Funktionen: TRIM, S.M.A.R.T., ECC, Wear Leveling, Microsoft DirectStorage, Acronis True Image
Farbe: Schwarz
Artikelnummer: CT1000T700SSD3
EAN: 0649528935632
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Die Samsung 9100 PRO 1TB ist eine M.2-2280-NVMe-SSD der 9100-PRO-Flaggschiff-Serie auf Basis von Samsung V-NAND TLC (V8, 5-nm-Controller) und PCIe-5.0-x4/NVMe-2.0-Schnittstelle – damit rund doppelt so schnell wie die 990 PRO und das schnellste Consumer-Laufwerk im Samsung-Portfolio. Sequenzielle Lesegeschwindigkeiten von bis zu 14.800 MB/s und Schreibgeschwindigkeiten von bis zu 13.400 MB/s beschleunigen AI-Workloads, 4K/8K-Videobearbeitung und Gaming auf ein bisher unerreichtes Niveau; zufällige Lese- und Schreibgeschwindigkeiten von bis zu 2.200K/2.600K IOPS (4K, QD512) ermöglichen die schnelle parallele Verarbeitung unzähliger fragmentierter Daten. Der fortschrittliche 5-nm-In-house-Controller steigert die Energieeffizienz um bis zu 49 % gegenüber dem Vorgänger (1.822/1.703 MB/s pro Watt sequenziell Lesen/Schreiben). Intelligente TurboWrite-Technologie und Dynamic Thermal Guard gewährleisten dauerhaft stabile Hochleistung. Ein Kühlkörper (Mainboard-eigener oder externer) wird für optimalen Betrieb empfohlen.

Die 9100 PRO 1TB (ohne Kühlkörper, MZ-VAP1T0BW) ist als M.2-2280-Modul mit 1 GB LPDDR4x-DRAM-Cache kompatibel mit Desktop-PCs und Notebooks mit PCIe-5.0-Steckplatz sowie mit der PlayStation 5. Abwärtskompatibilität mit PCIe-4.0-x4 und PCIe-3.0-x4 ist gewährleistet. AES-256-Bit-Hardwareverschlüsselung, TCG/Opal-2.0- und IEEE-1667/MS-eDrive-Unterstützung schützen gespeicherte Daten; BitLocker-Integration ist möglich. Samsung Magician Software und Samsung Data Migration stehen als kostenlose Downloads zur Verfügung. Die Schreibausdauer beträgt 600 TBW, die MTBF ist mit 1,5 Millionen Stunden angegeben.

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Technische Details
Formfaktor: M.2 2280 (Key M)
Schnittstelle: PCIe 5.0 x4 / NVMe 2.0 (abwärtskompatibel PCIe 4.0/3.0 x4)
Kapazität: 1 TB (931,5 GiB nutzbar)
NAND-Typ: Samsung V-NAND TLC (V8)
Controller: Samsung In-house (5 nm)
Cache: 1 GB LPDDR4x DRAM
Sequenzielles Lesen: bis zu 14.800 MB/s
Sequenzielles Schreiben: bis zu 13.400 MB/s
4K Random Read (QD512): bis zu 2.200.000 IOPS
4K Random Write (QD512): bis zu 2.600.000 IOPS
Schreibausdauer (TBW): 600 TBW
MTTF: 1.500.000 Stunden
Betriebstemperatur: 0–70 °C
Lagertemperatur: -40–85 °C
Stoßfestigkeit: 1.500 G / 0,5 ms
Vibration: 20–2.000 Hz / 20 G
Abmessungen: 80 x 22 x 2,38 mm
Sicherheit: AES-256-Bit, TCG/Opal 2.0, IEEE 1667, MS eDrive
Kühlkörper: nicht enthalten (empfohlen)
Funktionen: TRIM, S.M.A.R.T., ECC, Intelligent TurboWrite, Dynamic Thermal Guard, Samsung Magician, Samsung Data Migration
Farbe: Schwarz
Artikelnummer: MZ-VAP1T0BW
EAN: 8806095614946
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Die Samsung 9100 PRO 2TB ist eine M.2-2280-NVMe-SSD der 9100-PRO-Flaggschiff-Serie auf Basis von Samsung V-NAND TLC (V8, 5-nm-Controller) und PCIe-5.0-x4/NVMe-2.0-Schnittstelle – damit rund doppelt so schnell wie die 990 PRO und das schnellste Consumer-Laufwerk im Samsung-Portfolio. Sequenzielle Lesegeschwindigkeiten von bis zu 14.800 MB/s und Schreibgeschwindigkeiten von bis zu 13.400 MB/s beschleunigen AI-Workloads, 4K/8K-Videobearbeitung und Gaming auf ein bisher unerreichtes Niveau; zufällige Lese- und Schreibgeschwindigkeiten von bis zu 2.200K/2.600K IOPS (4K, QD512) ermöglichen die schnelle parallele Verarbeitung unzähliger fragmentierter Daten. Der fortschrittliche 5-nm-In-house-Controller steigert die Energieeffizienz um bis zu 49 % gegenüber dem Vorgänger (1.822/1.703 MB/s pro Watt sequenziell Lesen/Schreiben für das 2-TB-Modell). Intelligente TurboWrite-Technologie und Dynamic Thermal Guard gewährleisten dauerhaft stabile Hochleistung. Ein Kühlkörper (Mainboard-eigener oder externer) wird für optimalen Betrieb empfohlen.

Die 9100 PRO 2TB (ohne Kühlkörper, MZ-VAP2T0BW) ist als M.2-2280-Modul mit 2 GB LPDDR4x-DRAM-Cache kompatibel mit Desktop-PCs und Notebooks mit PCIe-5.0-Steckplatz sowie mit der PlayStation 5. Abwärtskompatibilität mit PCIe-4.0-x4 und PCIe-3.0-x4 ist gewährleistet. AES-256-Bit-Hardwareverschlüsselung, TCG/Opal-2.0- und IEEE-1667/MS-eDrive-Unterstützung schützen gespeicherte Daten zuverlässig; BitLocker-Integration ist möglich. Samsung Magician Software und Samsung Data Migration stehen als kostenlose Downloads zur Verfügung. Die Schreibausdauer beträgt 1.200 TBW, die MTBF ist mit 1,5 Millionen Stunden angegeben.

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Technische Details
Formfaktor: M.2 2280 (Key M)
Schnittstelle: PCIe 5.0 x4 / NVMe 2.0 (abwärtskompatibel PCIe 4.0/3.0 x4)
Kapazität: 2 TB (1.863 GiB nutzbar)
NAND-Typ: Samsung V-NAND TLC (V8)
Controller: Samsung In-house (5 nm)
Cache: 2 GB LPDDR4x DRAM
Sequenzielles Lesen: bis zu 14.800 MB/s
Sequenzielles Schreiben: bis zu 13.400 MB/s
4K Random Read (QD512): bis zu 2.200.000 IOPS
4K Random Write (QD512): bis zu 2.600.000 IOPS
Schreibausdauer (TBW): 1.200 TBW
MTTF: 1.500.000 Stunden
Stromverbrauch (aktiv): ø 8,1 W / max. 7,9 W (Burst)
Stromverbrauch (Standby): max. 4,8 mW
Betriebstemperatur: 0–70 °C
Lagertemperatur: -40–85 °C
Abmessungen: 80,15 x 22,15 x 2,38 mm
Sicherheit: AES-256-Bit, TCG/Opal 2.0, IEEE 1667, MS eDrive
Kühlkörper: nicht enthalten (empfohlen)
Funktionen: TRIM, S.M.A.R.T., ECC, Intelligent TurboWrite, Dynamic Thermal Guard, Samsung Magician, Samsung Data Migration
Farbe: Schwarz
Artikelnummer: MZ-VAP2T0BW
EAN: 8806095614960
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Die Crucial T700 4TB ist eine M.2-2280-NVMe-SSD der T700-High-End-Serie auf Basis von Micron 232-Layer V-NAND TLC mit Phison-E26-Controller und PCIe-5.0-x4/NVMe-2.0-Schnittstelle – damit nahezu doppelt so schnell wie aktuelle PCIe-4.0-SSDs. Sequenzielle Lesegeschwindigkeiten von bis zu 12.400 MB/s und Schreibgeschwindigkeiten von bis zu 11.800 MB/s beschleunigen Betriebssystemstarts, Spieleladezeiten, 3D-Rendering und 4K/8K-Videobearbeitung auf ein bisher unerreichtes Niveau für Consumer-Laufwerke. Microsoft-DirectStorage- und GPU-Decompression-Unterstützung ermöglichen bis zu 60 % schnelleres Rendern hochauflösender Texturen sowie bis zu 99 % weniger CPU-Auslastung beim Asset-Streaming. Bis zu 1.500K IOPS (4K Random Read/Write) sorgen für reaktionsschnelle Leistung auch unter hoher paralleler Last. Ein Kühlkörper (Mainboard-eigener oder externer) ist für optimalen Betrieb zwingend erforderlich; ohne Kühlung kann das Laufwerk thermisch drosseln.

Die T700 4TB (ohne Kühlkörper, CT4000T700SSD3) ist als M.2-2280-Modul mit LPDDR4-DRAM-Cache kompatibel mit Intel-13th/14th-Gen- und AMD-Ryzen-7000-Plattformen mit PCIe-5.0-Steckplatz sowie mit der PlayStation 5. Abwärtskompatibilität mit PCIe-4.0-x4 und PCIe-3.0-x4 ist gewährleistet. AES-256-Bit-Hardwareverschlüsselung und ECC sowie Wear Leveling gewährleisten langfristige Datensicherheit und Integrität. Die Schreibausdauer beträgt 2.400 TBW, die MTBF ist mit 1,5 Millionen Stunden angegeben. Acronis True Image für Datenmigration steht als kostenloser Download zur Verfügung.

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Technische Details
Formfaktor: M.2 2280 (Key M)
Schnittstelle: PCIe 5.0 x4 / NVMe 2.0 (abwärtskompatibel PCIe 4.0/3.0 x4)
Kapazität: 4 TB (3.725 GiB nutzbar)
NAND-Typ: Micron 232-Layer V-NAND TLC
Controller: Phison E26
Cache: LPDDR4 DRAM
Sequenzielles Lesen: bis zu 12.400 MB/s
Sequenzielles Schreiben: bis zu 11.800 MB/s
4K Random Read/Write: bis zu 1.500.000 IOPS
Schreibausdauer (TBW): 2.400 TBW
MTTF: 1.500.000 Stunden
Betriebstemperatur: 0–70 °C
Lagertemperatur: -45–85 °C
Abmessungen: 80 x 22 mm
Sicherheit: AES-256-Bit-Hardwareverschlüsselung
Hinweis: Betrieb nur mit Kühlkörper (Mainboard-eigener oder extern)
Funktionen: TRIM, S.M.A.R.T., ECC, Wear Leveling, Microsoft DirectStorage, Acronis True Image
Farbe: Schwarz
Artikelnummer: CT4000T700SSD3
EAN: 0649528935687
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Die Samsung 9100 PRO 4TB ist eine M.2-2280-NVMe-SSD der 9100-PRO-Flaggschiff-Serie auf Basis von Samsung V-NAND TLC (V8, 5-nm-Controller) und PCIe-5.0-x4/NVMe-2.0-Schnittstelle – damit rund doppelt so schnell wie die 990 PRO und die leistungsstärkste Consumer-Kapazitätsstufe im Samsung-Portfolio. Sequenzielle Lesegeschwindigkeiten von bis zu 14.800 MB/s und Schreibgeschwindigkeiten von bis zu 13.400 MB/s beschleunigen AI-Workloads, 4K/8K-Videobearbeitung und Gaming auf ein bisher unerreichtes Niveau; zufällige Lese- und Schreibgeschwindigkeiten von bis zu 2.200K/2.600K IOPS (4K, QD32) ermöglichen die schnelle parallele Verarbeitung unzähliger fragmentierter Daten. Der fortschrittliche 5-nm-In-house-Controller steigert die Energieeffizienz um bis zu 49 % gegenüber dem Vorgänger. Intelligente TurboWrite-Technologie und Dynamic Thermal Guard gewährleisten dauerhaft stabile Hochleistung. Ein Kühlkörper (Mainboard-eigener oder externer) wird für optimalen Betrieb empfohlen.

Die 9100 PRO 4TB (ohne Kühlkörper, MZ-VAP4T0BW) ist als M.2-2280-Modul mit 4 GB LPDDR4x-DRAM-Cache kompatibel mit Desktop-PCs und Notebooks mit PCIe-5.0-Steckplatz sowie mit der PlayStation 5. Abwärtskompatibilität mit PCIe-4.0-x4 und PCIe-3.0-x4 ist gewährleistet. AES-256-Bit-Hardwareverschlüsselung, TCG/Opal-2.0- und IEEE-1667/MS-eDrive-Unterstützung schützen gespeicherte Daten zuverlässig; BitLocker-Integration ist möglich. Samsung Magician Software und Samsung Data Migration stehen als kostenlose Downloads zur Verfügung. Die Schreibausdauer beträgt 2.400 TBW, die MTBF ist mit 1,5 Millionen Stunden angegeben.

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Technische Details
Formfaktor: M.2 2280 (Key M)
Schnittstelle: PCIe 5.0 x4 / NVMe 2.0 (abwärtskompatibel PCIe 4.0/3.0 x4)
Kapazität: 4 TB (3.725 GiB nutzbar)
NAND-Typ: Samsung V-NAND TLC (V8)
Controller: Samsung In-house (5 nm)
Cache: 4 GB LPDDR4x DRAM
Sequenzielles Lesen: bis zu 14.800 MB/s
Sequenzielles Schreiben: bis zu 13.400 MB/s
4K Random Read (QD32): bis zu 2.200.000 IOPS
4K Random Write (QD32): bis zu 2.600.000 IOPS
Schreibausdauer (TBW): 2.400 TBW
MTTF: 1.500.000 Stunden
Stromverbrauch (aktiv): ø 9,0 W / max. 8,2 W (Burst)
Stromverbrauch (Standby): max. 6,5 mW
Betriebstemperatur: 0–70 °C
Lagertemperatur: -40–85 °C
Stoßfestigkeit: 1.500 G / 0,5 ms
Abmessungen: 80,15 x 22,15 x 2,38 mm
Sicherheit: AES-256-Bit, TCG/Opal 2.0, IEEE 1667, MS eDrive
Kühlkörper: nicht enthalten (empfohlen)
Funktionen: TRIM, S.M.A.R.T., ECC, Intelligent TurboWrite, Dynamic Thermal Guard, Samsung Magician, Samsung Data Migration
Farbe: Schwarz
Artikelnummer: MZ-VAP4T0BW
EAN: 8806095614984
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Die Kingston NV3 500GB ist eine M.2-2280-NVMe-SSD der NV3-Einstiegsserie mit PCIe-4.0-x4-Schnittstelle und NVMe-Protokoll – damit ein erheblicher Leistungssprung gegenüber SATA-III-Laufwerken zum attraktiven Preis. Sequenzielle Lesegeschwindigkeiten von bis zu 5.000 MB/s und Schreibgeschwindigkeiten von bis zu 3.000 MB/s beschleunigen Betriebssystemstarts, Spieleladezeiten und Dateitransfers spürbar. Der Maxio-MAP1602A-Controller nutzt Host Memory Buffer (HMB) als DRAM-Ersatz und minimiert damit Leistungsaufnahme sowie Wärmeentwicklung, ohne auf NVMe-Geschwindigkeit verzichten zu müssen. SLC-Write-Caching verbessert die Schreibleistung bei kleineren bis mittleren Dateimengen, ECC und Wear Leveling sorgen für langfristige Datensicherheit.

Die NV3 500GB ist als einseitig bestücktes M.2-2280-Modul (22 × 80 mm, 2,6 g) besonders platzsparend und eignet sich für Desktop-PCs, Notebooks sowie als PS5-Erweiterungsspeicher. TRIM- und S.M.A.R.T.-Unterstützung ermöglichen Zustandsüberwachung mit marktüblichen Tools; Acronis True Image für Windows steht als kostenloser Download zur Datenmigration zur Verfügung. Die Schreibausdauer beträgt 160 TBW (JEDEC JESD219A), die MTBF ist mit 2 Millionen Stunden angegeben. Der Betriebstemperaturbereich liegt zwischen 0 und 70 °C.

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Technische Details
Formfaktor: M.2 2280 (Key M, einseitig)
Schnittstelle: PCIe 4.0 x4 / NVMe
Kapazität: 500 GB (465,7 GiB nutzbar)
NAND-Typ: 3D NAND
Controller: Maxio MAP1602A (HMB, DRAMless)
Cache: HMB + SLC Write Cache (dynamisch)
Sequenzielles Lesen: bis zu 5.000 MB/s
Sequenzielles Schreiben: bis zu 3.000 MB/s
Schreibausdauer (TBW): 160 TBW
MTTF: 2.000.000 Stunden
Betriebstemperatur: 0–70 °C
Lagertemperatur: -40–85 °C
Vibration: 20 G (10–1.000 Hz)
Abmessungen: 80 x 22 x 2,3 mm
Gewicht: 2,6 g
Funktionen: TRIM, S.M.A.R.T., ECC, Wear Leveling, HMB, SLC Write Cache, Acronis True Image
Artikelnummer: SNV3S/500G
EAN: 0740617341072
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Die Kingston NV3 1TB ist eine M.2-2280-NVMe-SSD der NV3-Einstiegsserie mit PCIe-4.0-x4-Schnittstelle und NVMe-Protokoll – damit ein erheblicher Leistungssprung gegenüber SATA-III-Laufwerken zum attraktiven Preis. Sequenzielle Lesegeschwindigkeiten von bis zu 6.000 MB/s und Schreibgeschwindigkeiten von bis zu 4.000 MB/s beschleunigen Betriebssystemstarts, Spieleladezeiten und Dateitransfers spürbar. Der Maxio-MAP1602A-Controller nutzt Host Memory Buffer (HMB) als DRAM-Ersatz und minimiert damit Leistungsaufnahme sowie Wärmeentwicklung, ohne auf NVMe-Geschwindigkeit verzichten zu müssen. SLC-Write-Caching verbessert die Schreibleistung bei kleineren bis mittleren Dateimengen, ECC und Wear Leveling sorgen für langfristige Datensicherheit.

Die NV3 1TB ist als einseitig bestücktes M.2-2280-Modul (22 × 80 mm, 3,5 g) besonders platzsparend und eignet sich für Desktop-PCs, Notebooks sowie als PS5-Erweiterungsspeicher. TRIM- und S.M.A.R.T.-Unterstützung ermöglichen Zustandsüberwachung mit marktüblichen Tools; Acronis True Image für Windows steht als kostenloser Download zur Datenmigration zur Verfügung. Die Schreibausdauer beträgt 320 TBW (JEDEC JESD219A), die MTBF ist mit 2 Millionen Stunden angegeben. Der Betriebstemperaturbereich liegt zwischen 0 und 70 °C.

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Technische Details
Formfaktor: M.2 2280 (Key M, einseitig)
Schnittstelle: PCIe 4.0 x4 / NVMe
Kapazität: 1 TB (931,5 GiB nutzbar)
NAND-Typ: 3D NAND
Controller: Maxio MAP1602A (HMB, DRAMless)
Cache: HMB + SLC Write Cache (dynamisch)
Sequenzielles Lesen: bis zu 6.000 MB/s
Sequenzielles Schreiben: bis zu 4.000 MB/s
Schreibausdauer (TBW): 320 TBW
MTTF: 2.000.000 Stunden
Betriebstemperatur: 0–70 °C
Lagertemperatur: -40–85 °C
Vibration: 20 G (10–1.000 Hz)
Abmessungen: 80 x 22 x 2,3 mm
Gewicht: 3,5 g
Funktionen: TRIM, S.M.A.R.T., ECC, Wear Leveling, HMB, SLC Write Cache, Acronis True Image
Artikelnummer: SNV3S/1000G
EAN: 0740617341089
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Die Kingston NV3 2TB ist eine M.2-2280-NVMe-SSD der NV3-Einstiegsserie mit PCIe-4.0-x4-Schnittstelle und NVMe-Protokoll – damit ein erheblicher Leistungssprung gegenüber SATA-III-Laufwerken zum attraktiven Preis. Sequenzielle Lesegeschwindigkeiten von bis zu 6.000 MB/s und Schreibgeschwindigkeiten von bis zu 5.000 MB/s beschleunigen Betriebssystemstarts, Spieleladezeiten und Dateitransfers spürbar. Der Maxio-MAP1602A-Controller nutzt Host Memory Buffer (HMB) als DRAM-Ersatz und minimiert damit Leistungsaufnahme sowie Wärmeentwicklung, ohne auf NVMe-Geschwindigkeit verzichten zu müssen. SLC-Write-Caching verbessert die Schreibleistung bei kleineren bis mittleren Dateimengen, ECC und Wear Leveling sorgen für langfristige Datensicherheit.

Die NV3 2TB ist als einseitig bestücktes M.2-2280-Modul (22 × 80 mm, 5,4 g) besonders platzsparend und eignet sich für Desktop-PCs, Notebooks sowie als PS5-Erweiterungsspeicher. TRIM- und S.M.A.R.T.-Unterstützung ermöglichen Zustandsüberwachung mit marktüblichen Tools; Acronis True Image für Windows steht als kostenloser Download zur Datenmigration zur Verfügung. Die Schreibausdauer beträgt 640 TBW (JEDEC JESD219A), die MTBF ist mit 2 Millionen Stunden angegeben. Der Betriebstemperaturbereich liegt zwischen 0 und 70 °C.

#
Technische Details
Formfaktor: M.2 2280 (Key M, einseitig)
Schnittstelle: PCIe 4.0 x4 / NVMe
Kapazität: 2 TB (1.863 GiB nutzbar)
NAND-Typ: 3D NAND
Controller: Maxio MAP1602A (HMB, DRAMless)
Cache: HMB + SLC Write Cache (dynamisch)
Sequenzielles Lesen: bis zu 6.000 MB/s
Sequenzielles Schreiben: bis zu 5.000 MB/s
Schreibausdauer (TBW): 640 TBW
MTTF: 2.000.000 Stunden
Betriebstemperatur: 0–70 °C
Lagertemperatur: -40–85 °C
Vibration: 20 G (10–1.000 Hz)
Abmessungen: 80 x 22 x 2,3 mm
Gewicht: 5,4 g
Funktionen: TRIM, S.M.A.R.T., ECC, Wear Leveling, HMB, SLC Write Cache, Acronis True Image
Artikelnummer: SNV3S/2000G
EAN: 0740617341096
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Die Kingston NV3 4TB ist eine M.2-2280-NVMe-SSD der NV3-Einstiegsserie mit PCIe-4.0-x4-Schnittstelle und NVMe-Protokoll – damit ein erheblicher Leistungssprung gegenüber SATA-III-Laufwerken zum attraktiven Preis. Sequenzielle Lesegeschwindigkeiten von bis zu 6.000 MB/s und Schreibgeschwindigkeiten von bis zu 5.000 MB/s beschleunigen Betriebssystemstarts, Spieleladezeiten und Dateitransfers spürbar. Der Maxio-MAP1602A-Controller nutzt Host Memory Buffer (HMB) als DRAM-Ersatz und minimiert damit Leistungsaufnahme sowie Wärmeentwicklung, ohne auf NVMe-Geschwindigkeit verzichten zu müssen. SLC-Write-Caching verbessert die Schreibleistung bei kleineren bis mittleren Dateimengen, ECC und Wear Leveling sorgen für langfristige Datensicherheit.

Die NV3 4TB ist als einseitig bestücktes M.2-2280-Modul (22 × 80 mm, 7 g) besonders platzsparend und eignet sich als primäres Hochkapazitätslaufwerk für Desktop-PCs und Notebooks sowie als PS5-Erweiterungsspeicher. TRIM- und S.M.A.R.T.-Unterstützung ermöglichen Zustandsüberwachung mit marktüblichen Tools; Acronis True Image für Windows steht als kostenloser Download zur Datenmigration zur Verfügung. Die Schreibausdauer beträgt 1.280 TBW (JEDEC JESD219A), die MTBF ist mit 2 Millionen Stunden angegeben. Der Betriebstemperaturbereich liegt zwischen 0 und 70 °C.

#
Technische Details
Formfaktor: M.2 2280 (Key M, einseitig)
Schnittstelle: PCIe 4.0 x4 / NVMe
Kapazität: 4 TB (3.725 GiB nutzbar)
NAND-Typ: 3D NAND
Controller: Maxio MAP1602A (HMB, DRAMless)
Cache: HMB + SLC Write Cache (dynamisch)
Sequenzielles Lesen: bis zu 6.000 MB/s
Sequenzielles Schreiben: bis zu 5.000 MB/s
Schreibausdauer (TBW): 1.280 TBW
MTTF: 2.000.000 Stunden
Betriebstemperatur: 0–70 °C
Lagertemperatur: -40–85 °C
Vibration: 20 G (10–1.000 Hz)
Abmessungen: 80 x 22 x 2,3 mm
Gewicht: 7 g
Funktionen: TRIM, S.M.A.R.T., ECC, Wear Leveling, HMB, SLC Write Cache, Acronis True Image
Artikelnummer: SNV3S/4000G
EAN: 0740617341102
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Die Samsung 990 PRO 1TB ist eine M.2-2280-NVMe-SSD der 990-PRO-High-End-Gaming-Serie auf Basis von Samsung V-NAND TLC mit Samsung In-house-Controller (nickelbeschichtet) und PCIe-4.0-x4/NVMe-2.0-Schnittstelle – und erreicht mit sequenziellen Lese- und Schreibgeschwindigkeiten von bis zu 7.450 bzw. 6.900 MB/s nahezu das theoretische Maximum des PCIe-4.0-Standards. Gegenüber der 980 PRO ist sie bis zu 40 % schneller beim zufälligen Lesen und bis zu 55 % schneller beim zufälligen Schreiben; bis zu 1.200K/1.550K IOPS (4K, QD32) sorgen für eine überlegene Reaktionsschnelligkeit bei Gaming, 3D-Modellierung, 4K-Videobearbeitung und Datenanalyse. Intelligente TurboWrite-Technologie stellt dynamisch einen SLC-Puffer bereit, Dynamic Thermal Guard und das nickelbeschichtete Controller-Design regulieren die Betriebstemperatur zuverlässig. Die Effizienz liegt bei bis zu 1.380/1.319 MB/s pro Watt (sequenziell Lesen/Schreiben) – eine Steigerung von bis zu 50 % gegenüber der 980 PRO.

Die 990 PRO 1TB ist als einseitig bestücktes M.2-2280-Modul mit 1 GB LPDDR4-DRAM-Cache (Samsung in-house) im kompakten Format (80 × 22 × 2,3 mm, max. 9 g) sowohl für Desktop-PC- und Notebook-Einbauplätze als auch als PS5-Erweiterungsspeicher geeignet. AES-256-Bit-Hardwareverschlüsselung sowie TCG/Opal-2.0-Unterstützung schützen gespeicherte Daten; Microsoft-eDrive-Kompatibilität ermöglicht die Integration in BitLocker. Samsung Magician Software und Samsung Data Migration stehen als kostenlose Downloads für Laufwerksverwaltung und Datenmigration zur Verfügung. Die Schreibausdauer beträgt 600 TBW, der Stromverbrauch liegt durchschnittlich bei 5,4 W (max. 7,8 W im Burst-Modus).

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Technische Details
Formfaktor: M.2 2280 (Key M, einseitig)
Schnittstelle: PCIe 4.0 x4 / NVMe 2.0 (abwärtskompatibel PCIe 3.0 x4)
Kapazität: 1 TB (931,5 GiB nutzbar)
NAND-Typ: Samsung V-NAND TLC (3-Bit MLC)
Controller: Samsung In-house (nickelbeschichtet)
Cache: 1 GB Samsung LPDDR4 DRAM
Sequenzielles Lesen: bis zu 7.450 MB/s
Sequenzielles Schreiben: bis zu 6.900 MB/s
4K Random Read (QD32): bis zu 1.200.000 IOPS
4K Random Write (QD32): bis zu 1.550.000 IOPS
4K Random Read (QD1): bis zu 22.000 IOPS
4K Random Write (QD1): bis zu 80.000 IOPS
Schreibausdauer (TBW): 600 TBW
MTTF: 1.500.000 Stunden
Stromverbrauch (aktiv): ø 5,4 W / max. 7,8 W (Burst)
Stromverbrauch (Standby): max. 50 mW
Betriebstemperatur: 0–70 °C
Lagertemperatur: -45–85 °C
Abmessungen: 80 x 22 x 2,3 mm
Gewicht: max. 9 g
Sicherheit: AES-256-Bit, TCG/Opal 2.0, MS eDrive
Funktionen: TRIM, S.M.A.R.T., ECC, Intelligent TurboWrite, Dynamic Thermal Guard, Samsung Magician, Samsung Data Migration
Farbe: Schwarz
Artikelnummer: MZ-V9P1T0BW
EAN: 8806094215021
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