Gaming PC Adelaide G

Der AMD Ryzen 5 9600X läutet als Teil der „Granite Ridge“-Serie die nächste Ära der Desktop-Performance auf Basis der hocheffizienten Zen 5-Architektur ein. Mit 6 Kernen und 12 Threads bietet dieser Prozessor eine beeindruckende Rechenleistung für Gaming und produktive Anwendungen. Ein zentrales Highlight der Zen 5-Generation ist die massive Steigerung der IPC-Leistung (Instruktionen pro Takt), die eine spürbar schnellere Datenverarbeitung und höhere Effizienz im Vergleich zu den Vorgängern ermöglicht. Die CPU arbeitet mit einem Basistakt von 3,90 GHz und erreicht eine beeindruckende Boost-Frequenz von bis zu 5,40 GHz. Gefertigt im fortschrittlichen 4nm-Prozess bei TSMC, setzt der 9600X neue Maßstäbe in Sachen Energieeffizienz und liefert eine überragende Performance bei einer moderaten TDP von nur 65 Watt. Eine kleine integrierte Grafikeinheit auf Basis der RDNA 2-Architektur ist ebenfalls vorhanden, die für grundlegende Office-Aufgaben und die Bildausgabe ohne dedizierte Grafikkarte ausreicht. Zudem verfügt der Prozessor über dedizierte AVX-512-Befehlssatzerweiterungen, was ihn besonders leistungsstark bei modernen KI-Berechnungen und wissenschaftlichen Simulationen macht.

Als moderner Prozessor für den Sockel AM5 setzt der Ryzen 5 9600X zwingend auf den schnellen DDR5-Arbeitsspeicherstandard mit einer nativen Unterstützung von bis zu 5600 MT/s. Durch das optimierte Cache-Layout mit insgesamt 32 MB L3-Cache werden Latenzen minimiert, was besonders in CPU-limitierten Gaming-Szenarien für stabilere und höhere Bildraten sorgt. Die Plattform bietet zudem volle Unterstützung für PCIe 5.0, wodurch sowohl modernste Grafikkarten als auch ultraschnelle NVMe-SSDs mit maximaler Bandbreite angebunden werden können. Dank des freien Multiplikators haben Nutzer die Möglichkeit, die Leistung durch Übertaktung auf entsprechenden Mainboards weiter zu individualisieren. Da dieses Modell als „WOF“-Variante (Without Fan) ausgeliefert wird, befindet sich kein Kühler im Lieferumfang, weshalb eine hochwertige Luft- oder Wasserkühlung für den optimalen Betrieb empfohlen wird. Der Ryzen 5 9600X ist die ideale Wahl für Nutzer, die eine zukunftssichere, hocheffiziente und leistungsstarke Basis für ihren modernen Gaming-PC aufbauen möchten.

#
Technische Details
Produkttyp : Desktop-Prozessor (CPU)
Serie : AMD Ryzen 5 (Zen 5, Granite Ridge)
Kerne / Threads : 6 / 12
Basistakt : 3,90 GHz
Turbo-Takt : 5,40 GHz
L3-Cache : 32 MB
TDP : 65 W
Sockel : AM5
Speicherunterstützung : DDR5-5600
Integrierte Grafik : AMD Radeon Graphics (2 Kerne, 2200 MHz)
PCIe-Lanes : 28 (PCIe 5.0 & 4.0)
Besonderheiten : Freier Multiplikator (übertaktbar)
#

Der AMD Ryzen 7 9700X markiert als Teil der „Granite Ridge“-Serie den nächsten großen Evolutionsschritt auf Basis der hocheffizienten Zen 5-Architektur. Mit 8 Kernen und 16 Threads bietet dieser Prozessor eine erstklassige Performance für anspruchsvolles Gaming, professionelles Multitasking und kreative Workflows. Ein zentrales Highlight der Zen 5-Generation ist die signifikante Steigerung der IPC-Leistung (Instruktionen pro Takt), die eine spürbar schnellere Datenverarbeitung im Vergleich zur Vorgängergeneration ermöglicht. Die CPU arbeitet mit einem Basistakt von 3,80 GHz und erreicht eine beeindruckende Boost-Frequenz von bis zu 5,50 GHz. Gefertigt im fortschrittlichen 4nm-Prozess bei TSMC, setzt der 9700X neue Maßstäbe in Sachen Energieeffizienz und liefert eine überragende Rechenleistung bei einer bemerkenswert niedrigen TDP von nur 65 Watt. Eine integrierte Grafikeinheit auf Basis der RDNA 2-Architektur ist ebenfalls vorhanden, die für grundlegende Office-Aufgaben und die Bildausgabe ohne dedizierte Grafikkarte völlig ausreicht. Zudem ist der Prozessor durch optimierte AVX-512-Einheiten hervorragend für moderne KI-Berechnungen und wissenschaftliche Simulationen gerüstet.

Als moderner Prozessor für den zukunftssicheren Sockel AM5 setzt der Ryzen 7 9700X konsequent auf den schnellen DDR5-Arbeitsspeicherstandard mit einer nativen Unterstützung von bis zu 5600 MT/s. Durch das optimierte Cache-Layout mit insgesamt 32 MB L3-Cache werden Datenlatenzen minimiert, was besonders in CPU-limitierten Gaming-Szenarien für extrem stabile und hohe Bildraten sorgt. Die Plattform bietet zudem volle Unterstützung für PCIe 5.0, wodurch sowohl modernste Grafikkarten als auch ultraschnelle NVMe-SSDs mit ihrer maximalen Bandbreite angebunden werden können. Dank des freien Multiplikators haben Enthusiasten die Möglichkeit, die Leistung durch Übertaktung auf kompatiblen Mainboards weiter zu steigern. Da dieses Modell als „WOF“-Variante (Without Fan) ausgeliefert wird, befindet sich kein Kühler im Lieferumfang, weshalb der Einsatz einer hochwertigen Luft- oder Wasserkühlung für den optimalen Betrieb empfohlen wird. Der Ryzen 7 9700X ist die ideale Wahl für Nutzer, die eine hocheffiziente, zukunftssichere und leistungsstarke High-End-Basis für ihr System suchen.

#
Technische Details
Produkttyp : Desktop-Prozessor (CPU)
Serie : AMD Ryzen 7 (Zen 5, Granite Ridge)
Kerne / Threads : 8 / 16
Basistakt : 3,80 GHz
Turbo-Takt : 5,50 GHz
L3-Cache : 32 MB
TDP : 65 W
Sockel : AM5
Speicherunterstützung : DDR5-5600
Integrierte Grafik : AMD Radeon Graphics (2 Kerne, 2200 MHz)
PCIe-Lanes : 28 (PCIe 5.0 & 4.0)
Besonderheiten : Freier Multiplikator (übertaktbar)
#

Der AMD Ryzen 7 7800X3D gilt seit seinem Erscheinen als der „heilige Gral“ für PC-Spieler und bietet ein unschlagbares Paket für High-End-Gaming. Basierend auf der Zen 4-Architektur („Raphael“) verfügt der Prozessor über 8 Kerne und 16 Threads, die durch den revolutionären AMD 3D V-Cache auf eine völlig neue Leistungsstufe gehoben werden. Mit einem massiven L3-Cache von insgesamt 96 MB werden Datenzugriffe extrem beschleunigt, was insbesondere in CPU-limitierten Spielen für außergewöhnlich hohe und stabile Bildraten sorgt. Trotz seiner Ausrichtung auf maximale Performance überzeugt der Chip durch eine enorme Energieeffizienz und lässt in Gaming-Benchmarks oft deutlich teurere Konkurrenzmodelle hinter sich.

Gefertigt im modernen 5nm-Verfahren (CCD), arbeitet der Prozessor mit einem Basistakt von 4,20 GHz und erreicht im Boost bis zu 5,00 GHz. Er nutzt den aktuellen Sockel AM5, der modernste Standards wie DDR5-Speicher und PCIe 5.0 unterstützt, wodurch das System langfristig zukunftssicher bleibt. Die integrierte Radeon-Grafikeinheit auf RDNA 2-Basis ermöglicht eine einfache Bildausgabe ohne dedizierte Grafikkarte. Da der 7800X3D in der „WOF“-Variante ohne eigenen Kühler ausgeliefert wird, ist eine leistungsstarke Kühllösung – idealerweise eine hochwertige Luftkühlung oder AIO-Wasserkühlung – notwendig, um die maximale Leistung bei einer TDP von 120 Watt dauerhaft abzurufen und die Betriebstemperaturen im optimalen Bereich zu halten.

#
Technische Details
Produkttyp: Desktop-Prozessor (CPU)
Serie: AMD Ryzen 7 (Zen 4, Raphael)
Kerne / Threads: 8 / 16
Basistakt: 4,20 GHz
Turbo-Takt: 5,00 GHz
L3-Cache: 96 MB (3D V-Cache)
TDP: 120 W
Sockel: AM5
Speicherunterstützung: DDR5-5200
Integrierte Grafik: AMD Radeon Graphics (2 Kerne, 2200 MHz)
PCIe-Lanes: 28 (PCIe 5.0)
Besonderheiten: AMD 3D V-Cache, AVX-512 Unterstützung
#

Der AMD Ryzen 7 9800X3D ist die derzeit ultimative Gaming-CPU und setzt neue Maßstäbe für flüssiges Gameplay. Basierend auf der effizienten Zen 5-Architektur („Granite Ridge“) verfügt der Prozessor über 8 physische Kerne und 16 Threads, die speziell auf maximale Spieleleistung optimiert wurden. Das Herzstück ist die revolutionäre AMD 3D V-Cache Technologie der zweiten Generation, die einen gigantischen L3-Cache von insgesamt 96 MB ermöglicht. Durch die Platzierung des Cache-Moduls unter dem Processor Die (CCD) wird eine deutlich bessere Wärmeableitung erreicht, was höhere Taktraten und eine unerreichte Effizienz in CPU-intensiven Titeln ermöglicht und lästige Ruckler effektiv eliminiert.

Dank modernster 4nm-Fertigung bietet der Ryzen 7 9800X3D eine beeindruckende Performance bei einer moderaten TDP von 120 Watt. Mit einem hohen Basistakt von 4,70 GHz und einem Boost-Takt von bis zu 5,20 GHz glänzt er nicht nur in Spielen, sondern auch bei anspruchsvollen Produktivitätsanwendungen. Die moderne AM5-Plattform garantiert volle Unterstützung für schnellen DDR5-Speicher und PCIe 5.0, wodurch das System bestens für kommende Hardware-Generationen gerüstet ist. Eine integrierte Radeon-Grafikeinheit sorgt zudem für eine unkomplizierte Bildausgabe. Da die CPU als „WOF“-Version ohne Kühler geliefert wird, ist eine hochwertige Kühllösung essenziell, um das volle Potenzial der innovativen 3D-V-Cache-Architektur auch bei langen Gaming-Sessions dauerhaft stabil und kühl abrufen zu können.

#
Technische Details
Produkttyp : Desktop-Prozessor (CPU)
Serie : AMD Ryzen 7 (Zen 5, Granite Ridge)
Kerne / Threads : 8 / 16
Basistakt : 4,70 GHz
Turbo-Takt : 5,20 GHz
L3-Cache : 96 MB (3D V-Cache)
TDP : 120 W
Sockel : AM5
Speicherunterstützung : DDR5-5600
Integrierte Grafik : AMD Radeon Graphics (2 Kerne, 2200 MHz)
PCIe-Lanes : 28 (PCIe 5.0 & 4.0)
Besonderheiten : 3D V-Cache (2. Gen), freier Multiplikator
#

Der AMD Ryzen 9 9900X ist ein brachiales Rechenkraftwerk der neuesten „Granite Ridge“-Generation, das auf der zukunftsweisenden Zen 5-Architektur basiert. Mit 12 physischen Kernen und 24 Threads ist dieser High-End-Prozessor speziell für Enthusiasten und Profis konzipiert, die maximale Leistung für anspruchsvolles Multitasking, 3D-Rendering und komplexen Videoschnitt benötigen. Ein technologischer Meilenstein der Zen 5-Architektur ist die massive Steigerung der IPC-Leistung (Instruktionen pro Takt), die eine spürbar schnellere Datenverarbeitung im Vergleich zu früheren Generationen ermöglicht. Die CPU arbeitet mit einem Basistakt von 4,40 GHz und erreicht eine beeindruckende Boost-Frequenz von bis zu 5,60 GHz. Gefertigt im fortschrittlichen 4nm-Prozess bei TSMC, bietet der 9900X eine überragende Energieeffizienz und liefert eine enorme Performance bei einer TDP von 120 Watt. Wie bei dieser Serie üblich, ist eine integrierte Grafikeinheit auf RDNA 2-Basis für die Bildausgabe vorhanden, was für Diagnosezwecke oder einfache Office-Arbeiten ohne dedizierte Grafikkarte sehr nützlich ist. Zudem ist der Prozessor dank optimierter AVX-512-Einheiten hervorragend für moderne KI-Anwendungen gerüstet.

Als Prozessor für den zukunftssicheren Sockel AM5 setzt der Ryzen 9 9900X konsequent auf den schnellen DDR5-Arbeitsspeicherstandard mit nativer Unterstützung von bis zu 5600 MT/s. Ein massiver L3-Cache von insgesamt 64 MB sorgt für minimale Latenzen und einen extrem flüssigen Workflow bei datenintensiven Anwendungen. Die Plattform bietet zudem volle Unterstützung für PCIe 5.0, wodurch modernste Grafikkarten und ultraschnelle NVMe-Speicherlösungen mit ihrer maximalen Bandbreite angebunden werden können. Dank des freien Multiplikators haben Nutzer die Möglichkeit, die Leistung durch Übertaktung auf entsprechenden Mainboards weiter zu optimieren. Da dieses Modell als „WOF“-Variante (Without Fan) ausgeliefert wird, ist kein Kühler im Lieferumfang enthalten. Für den stabilen Betrieb unter Volllast wird daher der Einsatz einer leistungsstarken Luftkühlung oder einer All-in-One-Wasserkühlung empfohlen. Der Ryzen 9 9900X ist die ideale Wahl für Anwender, die eine hocheffiziente und extrem leistungsstarke Basis für ein modernes High-End-System suchen, das sowohl in produktiven Workflows als auch im High-End-Gaming Maßstäbe setzt.

#
Technische Details
Produkttyp : Desktop-Prozessor (CPU)
Serie : AMD Ryzen 9 (Zen 5, Granite Ridge)
Kerne / Threads : 12 / 24
Basistakt : 4,40 GHz
Turbo-Takt : 5,60 GHz
L3-Cache : 64 MB
TDP : 120 W
Sockel : AM5
Speicherunterstützung : DDR5-5600
Integrierte Grafik : AMD Radeon Graphics (2 Kerne, 2200 MHz)
PCIe-Lanes : 28 (PCIe 5.0 & 4.0)
Besonderheiten : Freier Multiplikator (übertaktbar)
#

Der AMD Ryzen 9 9950X bildet die absolute Speerspitze der „Granite Ridge“-Serie und ist das aktuelle Flaggschiff für die AM5-Plattform. Basierend auf der hochmodernen Zen 5-Architektur, bietet dieser Prozessor mit 16 physischen Kernen und 32 Threads eine brachiale Rechenleistung, die speziell für professionelle Anwender in den Bereichen 3D-Rendering, Software-Kompilierung und hochauflösender Videoschnitt entwickelt wurde. Ein technologischer Meilenstein ist die drastisch gesteigerte IPC-Leistung (Instruktionen pro Takt), die in Kombination mit einem Basistakt von 4,30 GHz und einer Boost-Frequenz von bis zu 5,70 GHz neue Performance-Dimensionen eröffnet. Dank der fortschrittlichen 4nm-Fertigung bei TSMC liefert der Chip eine beeindruckende Effizienz und Rechenkraft bei einer TDP von 170 Watt. Wie alle CPUs der 9000er-Serie verfügt er über eine integrierte AMD Radeon Grafikeinheit auf RDNA 2-Basis, die für die Bildausgabe und einfache Office-Tätigkeiten ohne dedizierte Grafikkarte völlig ausreicht. Zudem ist der Prozessor durch optimierte AVX-512-Einheiten hervorragend für moderne KI-Berechnungen und wissenschaftliche Simulationen gerüstet.

Als Herzstück eines High-End-Systems nutzt der Ryzen 9 9950X den zukunftssicheren Sockel AM5 und unterstützt ausschließlich den schnellen DDR5-Arbeitsspeicherstandard mit nativer Unterstützung von bis zu 5600 MT/s. Ein massiver L3-Cache von insgesamt 64 MB sorgt für minimale Datenlatenzen und eine extrem schnelle Verarbeitung komplexer Workloads, was auch im High-End-Gaming für stabilste Bildraten sorgt. Die Plattform bietet volle Unterstützung für PCIe 5.0, wodurch sowohl modernste Grafikkarten als auch ultraschnelle NVMe-SSDs ihre maximale Bandbreite ausschöpfen können. Dank des freien Multiplikators können Enthusiasten die Leistung durch gezielte Übertaktung auf entsprechenden Mainboards weiter individualisieren. Da dieses Modell als „WOF“-Variante (Without Fan) ausgeliefert wird, ist kein Kühler im Lieferumfang enthalten. Für einen stabilen Betrieb unter Dauerlast ist der Einsatz einer leistungsstarken High-End-Luftkühlung oder einer 360mm-Wasserkühlung zwingend erforderlich. Der Ryzen 9 9950X ist die ultimative Wahl für Nutzer, die keine Kompromisse bei der Multicore-Leistung und Zukunftssicherheit eingehen wollen.

#
Technische Details
Produkttyp : Desktop-Prozessor (CPU)
Serie : AMD Ryzen 9 (Zen 5, Granite Ridge)
Kerne / Threads : 16 / 32
Basistakt : 4,30 GHz
Turbo-Takt : 5,70 GHz
L3-Cache : 64 MB
TDP : 170 W
Sockel : AM5
Speicherunterstützung : DDR5-5600
Integrierte Grafik : AMD Radeon Graphics (2 Kerne, 2200 MHz)
PCIe-Lanes : 28 (PCIe 5.0 & 4.0)
Besonderheiten : Freier Multiplikator (übertaktbar)
#

Der AMD Ryzen 9 9900X3D ist ein technologisches Meisterwerk für Enthusiasten, das die Grenzen zwischen High-End-Gaming und professioneller Workstation-Performance verschmelzen lässt. Basierend auf der zukunftsweisenden Zen 5-Architektur („Granite Ridge“) für den Sockel AM5, bietet dieser Prozessor 12 physische Kerne und 24 Threads. Das absolute Highlight ist der gigantische L3-Cache von insgesamt 128 MB, der durch die innovative AMD 3D V-Cache Technologie ermöglicht wird. Diese enorme Speicherkapazität minimiert Datenlatenzen drastisch und sorgt für unerreichte Bildraten in CPU-intensiven Spielen sowie maximale Effizienz bei komplexen Simulationen und professionellen Multitasking-Anwendungen auf höchstem Niveau.

Dank der modernen 4nm-Fertigung bei TSMC liefert der Ryzen 9 9900X3D eine beeindruckende Rechenkraft bei einer TDP von 120 Watt. Mit einem Basistakt von 4,40 GHz und einer Boost-Frequenz von bis zu 5,50 GHz bietet er enorme Leistungsreserven für jede Herausforderung. Die zukunftssichere AM5-Plattform gewährleistet zudem volle Unterstützung für schnellen DDR5-Arbeitsspeicher sowie PCIe 5.0, wodurch modernste Grafikkarten und ultraschnelle NVMe-SSDs ihre maximale Bandbreite voll ausschöpfen können. Eine integrierte AMD Radeon Grafikeinheit auf RDNA 2-Basis ist ebenfalls vorhanden, was die Bildausgabe für Diagnosezwecke oder einfache Office-Arbeiten ohne dedizierte Grafikkarte ermöglicht. Da der Prozessor in der „WOF“-Variante (Without Fan) ohne eigenen Kühler ausgeliefert wird, ist der Einsatz einer leistungsstarken High-End-Luftkühlung oder einer All-in-One-Wasserkühlung zwingend erforderlich, um das volle Potenzial der 3D V-Cache Technologie dauerhaft und stabil abrufen zu können.

#
Technische Details
Produkttyp : Desktop-Prozessor (CPU)
Serie : AMD Ryzen 9 (Zen 5, Granite Ridge)
Kerne / Threads : 12 / 24
Basistakt : 4,40 GHz
Turbo-Takt : 5,50 GHz
L3-Cache : 128 MB (3D V-Cache)
TDP : 120 W
Sockel : AM5
Speicherunterstützung : DDR5-5600
Integrierte Grafik : AMD Radeon Graphics (2 Kerne, 2200 MHz)
PCIe-Lanes : 28 (PCIe 5.0 & 4.0)
Besonderheiten : AMD 3D V-Cache Technologie, freier Multiplikator
#

Der AMD Ryzen 9 9950X3D stellt die absolute Speerspitze der aktuellen Prozessor-Technologie dar und ist die ultimative Wahl für Nutzer, die keine Kompromisse eingehen wollen. Mit beeindruckenden 16 physischen Kernen und 32 Threads, basierend auf der hocheffizienten Zen 5-Architektur („Granite Ridge“), bietet diese CPU eine brachiale Rechenleistung für anspruchsvollste Multitasking-Szenarien. Das technologische Glanzstück ist der massive 128 MB L3-Cache mit AMD 3D V-Cache Technologie, der speziell in CPU-limitierten Spielen und professionellen Simulationsanwendungen für einen massiven Performance-Schub sorgt und Latenzen auf ein absolutes Minimum reduziert, um maximale Bildraten zu gewährleisten.

Dank des modernen 4nm-Fertigungsverfahrens erzielt der Prozessor eine herausragende Energieeffizienz bei einer TDP von 170 Watt. Mit einem Basistakt von 4,30 GHz und einem enormen Boost-Takt von bis zu 5,70 GHz meistert er selbst intensivste Render-Aufgaben, Videobearbeitung in 8K oder komplexe CAD-Berechnungen mühelos. Die AM5-Plattform sorgt für Zukunftssicherheit durch die Unterstützung von DDR5-Speicher und PCIe 5.0 für schnellste Grafikkarten und Datenträger. Eine integrierte Radeon-Grafikeinheit auf RDNA 2-Basis ermöglicht zudem eine unkomplizierte Bildausgabe ohne Zusatzhardware. Da der Prozessor in der „WOF“-Edition ohne Kühler geliefert wird, empfehlen wir für einen stabilen Betrieb unter Volllast den Einsatz einer High-End-Wasserkühlung.

#
Technische Details
Designation: Value
Produkttyp: Desktop-Prozessor (CPU)
Serie: AMD Ryzen 9 (Zen 5, Granite Ridge)
Kerne / Threads: 16 / 32
Basistakt: 4,30 GHz
Turbo-Takt: 5,70 GHz
L3-Cache: 128 MB (32MB + 32MB + 64MB 3D-Cache)
TDP: 170 W
Sockel: AM5
Speicherunterstützung: DDR5-5600
Integrierte Grafik: AMD Radeon Graphics (2 Kerne, 2200 MHz)
PCIe-Lanes: 28 (PCIe 5.0)
Besonderheiten: AMD 3D V-Cache, freier Multiplikator
#

Die ASUS Dual GeForce RTX 5060 OC Edition (DUAL-RTX5060-O8G) ist eine leistungsstarke Mittelklasse-Gaming-Grafikkarte auf Basis der NVIDIA-Blackwell-Architektur und überzeugt durch ein kompaktes 2,5-Slot-Design für breite Gehäusekompatibilität. Mit 3.840 CUDA-Kernen, 8 GB schnellem GDDR7-Speicher mit 28 Gbps und einem OC-Boost-Takt von 2.565 MHz bietet sie flüssiges 1080p- und Einstiegs-1440p-Gaming sowie 614 AI TOPS für KI-beschleunigte Workflows. Die PCIe-5.0-Schnittstelle sorgt für eine zukunftssichere Anbindung bei einem empfohlenen Netzteil von lediglich 550 Watt.

Die Tensor Cores der fünften Generation beschleunigen KI-gestützte Features wie DLSS 4 Multi Frame Generation für deutlich höhere Frameraten in unterstützten Spielen, während die RT Cores der vierten Generation fotorealistisches Echtzeit-Raytracing mit neuraler Renderingunterstützung ermöglichen. Das bewährte Axial-Tech-Lüfterdesign mit zwei Lüftern, kleinerer Nabe und längeren Flügelblättern sowie einem Sperrring für erhöhten Luftdruck nach unten sorgt für hervorragende Kühlung in kompakten Gehäusen. Die 0dB-Technologie schaltet die Lüfter bei geringer Last vollständig ab und gewährleistet so absolut geräuschfreien Betrieb im Alltag. Ein Dual-BIOS-Schalter erlaubt das manuelle Umschalten zwischen den Profilen „Leistung" und „Leise" ohne Software. Eine verstärkte Rückplatte schützt die Platine vor Durchbiegung und mechanischen Belastungen. Über drei native DisplayPort-2.1b- und einen HDMI-2.1b-Ausgang lassen sich bis zu vier Displays mit bis zu 8K-Auflösung betreiben. Die Karte ist SFF-Ready-zertifiziert und eignet sich besonders für kleine Formfaktor-Builds.

#
Technische Details
Modell: DUAL-RTX5060-O8G
Chip-Architektur: NVIDIA Blackwell
CUDA-Kerne: 3.840
KI-Leistung: 614 AI TOPS
Speichergröße: 8 GB
Speichertyp: GDDR7
Speichertakt: 28 Gbps
Speicherinterface: 128-bit
Boost-Takt: 2.565 MHz (OC) / 2.535 MHz (Standard)
Schnittstelle: PCIe 5.0
Anschlüsse: 3x DisplayPort 2.1b, 1x HDMI 2.1b
Max. Auflösung: 7.680 x 4.320 (8K)
Unterstützte Monitore: bis zu 4
Empfohlenes Netzteil: 550 W
Kühlung: Aktiv, Axial-Tech Dual Fan, 0dB, 2,5 Slot
Dual BIOS: Ja (Performance / Quiet)
SFF-Ready: Ja
Abmessungen: 228 x 123 x 50 mm
OpenGL: 4.6
#

Die ASUS TUF Gaming GeForce RTX 5060 Ti OC ist eine robuste und leistungsstarke Gaming-Grafikkarte auf Basis der NVIDIA-Blackwell-Architektur, die durch Komponenten in Militärqualität und eine besonders langlebige Verarbeitung besticht. Mit 4.608 CUDA-Kernen, 16 GB schnellem GDDR7-Speicher mit 28 Gbps, 759 AI TOPS KI-Leistung und einem OC-Boost-Takt von 2.692 MHz liefert sie flüssiges 1080p- und souveränes 1440p-Gaming auf höchstem Niveau. Die PCIe-5.0-Schnittstelle sorgt für eine zukunftssichere Systemanbindung.

Die Tensor Cores der fünften Generation ermöglichen KI-beschleunigte Features wie DLSS 4 Multi Frame Generation für drastisch höhere Frameraten in unterstützten Spielen, während die RT Cores der vierten Generation fotorealistisches Echtzeit-Raytracing mit neuraler Renderingunterstützung liefern. Drei Axial-Tech-Lüfter mit kleiner Nabe, längeren Flügelblättern und Sperring maximieren den Luftdruck auf den Kühlkörper und sorgen gemeinsam mit einem massiven Lamellengitter für stabile Temperaturen unter Dauerlast. Ein Dual-BIOS-Schalter erlaubt das manuelle Umschalten zwischen OC- und Standardprofil ohne Software-Eingriff. Die PCB-Schutzbeschichtung schützt die Platine zuverlässig vor Feuchtigkeit, Staub und Schmutz und verlängert so die Lebensdauer erheblich. Ein integrierter ASUS GPU Guard verhindert mechanische Schäden durch das Eigengewicht der Karte im Slot. ARGB-Beleuchtung lässt sich über ASUS Aura Sync vollständig anpassen, während GPU Tweak III Taktprofile, Lüfterkurven und Systemüberwachung in einer Oberfläche bündelt. Im Lieferumfang ist ein TUF Graphics Card Holder enthalten. Über drei native DisplayPort-2.1b- und einen HDMI-2.1b-Anschluss lassen sich bis zu vier Displays mit bis zu 8K-Auflösung betreiben.

#
Technische Details
Modell: TUF-RTX5060TI-O16G-GAMING
Chip-Architektur: NVIDIA Blackwell
CUDA-Kerne: 4.608
KI-Leistung: 759 AI TOPS
Speichergröße: 16 GB
Speichertyp: GDDR7
Speichertakt: 28 Gbps
Speicherinterface: 128-bit
Boost-Takt: 2.692 MHz (OC) / 2.662 MHz (Standard)
Schnittstelle: PCIe 5.0
Anschlüsse: 3x DisplayPort 2.1b, 1x HDMI 2.1b
Max. Auflösung: 7.680 x 4.320 (8K)
Unterstützte Monitore: bis zu 4
Empfohlenes Netzteil: 550 W
Stromversorgung: 1x 16-pin (Adapter 1x auf 2x inklusive)
Kühlung: Aktiv, Triple Axial-Tech Fan, 3,1 Slot
RGB-Beleuchtung: ARGB (ASUS Aura Sync)
Dual BIOS: Ja (OC / Standard)
Abmessungen: 302 x 133,5 x 62 mm
OpenGL: 4.6
DirectX: 12 Ultimate
#

Die ASUS TUF Gaming GeForce RTX 5070 OC ist eine leistungsstarke 1440p-Gaming-Grafikkarte auf Basis der NVIDIA-Blackwell-Architektur und überzeugt durch Komponenten in Militärqualität, eine besonders robuste Fertigung und werkseitige Übertaktung. Mit 6.144 CUDA-Kernen, 12 GB schnellem GDDR7-Speicher mit 28 Gbps, 988 AI TOPS KI-Leistung und einem OC-Boost-Takt von 2.640 MHz bietet sie spürbar mehr Leistung als die Vorgängergeneration. Die PCIe-5.0-Schnittstelle garantiert eine zukunftssichere Systemanbindung bei einer Leistungsaufnahme von 250 Watt.

Die Tensor Cores der fünften Generation beschleunigen KI-gestützte Features wie DLSS 4 Multi Frame Generation für erheblich höhere Frameraten in unterstützten Spielen, während NVIDIA Reflex 2 mit Frame Warp die Eingabelatenz weiter senkt und präziseres Reagieren in kompetitiven Titeln ermöglicht. Die RT Cores der vierten Generation liefern fotorealistisches Echtzeit-Raytracing für cineastische Bildqualität in über 700 kompatiblen Spielen und Anwendungen. Drei Axial-Tech-Lüfter mit kleinerer Nabe, längeren Flügelblättern und Sperrring maximieren den Luftdruck auf den Kühlkörper und sorgen für stabile Temperaturen auch unter Dauerlast. TUF-zertifizierte Drosseln, MOSFETs und 5K-Metallkondensatoren mit 52 % breiterer Temperaturtoleranz und 2,5-facher Lebensdauer gegenüber Standardkondensatoren gewährleisten zuverlässige Spannungsversorgung. Eine spezielle Phasenwechsel-Wärmeleitfolie zwischen GPU und Kühler verbessert die Wärmeableitung unter Last erheblich. Die PCB-Schutzbeschichtung bewahrt die Platine vor Feuchtigkeit und Verschmutzung. ARGB-Beleuchtung lässt sich über ASUS Aura Sync synchronisieren, während GPU Tweak III Overclocking und Systemüberwachung vereint. Über drei native DisplayPort-2.1b- und zwei HDMI-2.1b-Anschlüsse lassen sich bis zu vier Displays mit bis zu 8K-Auflösung betreiben.

#
Technische Details
Modell: TUF-RTX5070-O12G-GAMING
Chip-Architektur: NVIDIA Blackwell
CUDA-Kerne: 6.144
Tensor Cores: 192 (5. Generation)
RT Cores: 48 (4. Generation)
KI-Leistung: 988 AI TOPS
Speichergröße: 12 GB
Speichertyp: GDDR7
Speichertakt: 28 Gbps
Speicherinterface: 192-bit
Boost-Takt: 2.640 MHz (OC) / 2.610 MHz (Standard)
Schnittstelle: PCIe 5.0 x16
Anschlüsse: 3x DisplayPort 2.1b, 2x HDMI 2.1b
Max. Auflösung: 7.680 x 4.320 (8K)
Unterstützte Monitore: bis zu 4
Max. Leistungsaufnahme: 250 W
Stromversorgung: 1x 16-pin (Adapter 1x auf 2x inklusive)
Empfohlenes Netzteil: 750 W
Kühlung: Aktiv, Triple Axial-Tech Fan, 3,125 Slot
RGB-Beleuchtung: ARGB (ASUS Aura Sync)
Abmessungen: 329 x 140 x 62,5 mm
OpenGL: 4.6
DirectX: 12 Ultimate
#

Die ASUS PRIME GeForce RTX 5070 OC ist eine leistungsstarke Mittelklasse-Gaming-Grafikkarte auf Basis der NVIDIA-Blackwell-Architektur und richtet sich an Gamer sowie Content Creator, die souveränes 1440p-Gaming in einem SFF-Ready-Design mit breiter Gehäusekompatibilität suchen. Mit 6.144 CUDA-Kernen, 12 GB schnellem GDDR7-Speicher mit 28 Gbps, 988 AI TOPS KI-Leistung und einem OC-Boost-Takt von 2.587 MHz bietet sie eine spürbare Leistungssteigerung gegenüber der Vorgängergeneration. Die PCIe-5.0-Schnittstelle garantiert eine zukunftssichere Systemanbindung bei einer empfohlenen Netzteilleistung von 750 Watt.

Die Tensor Cores der fünften Generation beschleunigen KI-gestützte Features wie DLSS 4 Multi Frame Generation für drastisch höhere Frameraten in unterstützten Spielen, während die RT Cores der vierten Generation fotorealistisches Echtzeit-Raytracing für cineastische Bildqualität ermöglichen. Drei Axial-Tech-Lüfter mit kleinerer Nabe, längeren Flügelblättern und Sperrring maximieren den Luftdruck auf den Kühlkörper, während die 0dB-Technologie die Lüfter bei niedrigen Temperaturen vollständig abschaltet und so geräuschlosen Betrieb im Alltag sicherstellt. Ein Phasenwechsel-Wärmeleitpad zwischen GPU und Kühler verbessert die Wärmeableitung unter Last spürbar. Der Dual-BIOS-Schalter erlaubt das manuelle Umschalten zwischen Performance- und Silent-Profil ohne Software. Die ASUS Auto-Extreme-Fertigungstechnologie reduziert die thermische Belastung der Komponenten und sorgt für erhöhte Langlebigkeit. GPU Tweak III ermöglicht Echtzeit-Überwachung und Anpassung von Taktfrequenz, Speichertakt und Spannungseinstellungen. Die SFF-Ready-Enthusiast-Zertifizierung gewährleistet Kompatibilität mit kompakten Gehäusen. Über drei native DisplayPort-2.1b- und einen HDMI-2.1b-Anschluss lassen sich bis zu vier Displays mit bis zu 8K-Auflösung betreiben.

#
Technische Details
Modell: PRIME-RTX5070-O12G
Chip-Architektur: NVIDIA Blackwell (GB205, 5 nm)
CUDA-Kerne: 6.144
KI-Leistung: 988 AI TOPS
Speichergröße: 12 GB
Speichertyp: GDDR7
Speichertakt: 28 Gbps
Speicherinterface: 192-bit
Speicherbandbreite: 672 GB/s
Boost-Takt: 2.587 MHz (OC) / 2.557 MHz (Standard)
Schnittstelle: PCIe 5.0 x16
Anschlüsse: 3x DisplayPort 2.1b, 1x HDMI 2.1b
Max. Auflösung: 7.680 x 4.320 (8K)
Unterstützte Monitore: bis zu 4
Max. Leistungsaufnahme: 250 W
Stromversorgung: 1x 16-pin (Adapter 1x auf 2x inklusive)
Empfohlenes Netzteil: 750 W
Kühlung: Aktiv, Triple Axial-Tech Fan, 0dB, 2,5 Slot
Dual BIOS: Ja (Performance / Silent)
SFF-Ready: Ja (Enthusiast)
Abmessungen: 304 x 126 x 50 mm
Gewicht: 1.020 g
OpenGL: 4.6
DirectX: 12 Ultimate
#

Die ASUS TUF Gaming GeForce RTX 5070 Ti OC ist eine leistungsstarke High-End-Gaming-Grafikkarte auf Basis der NVIDIA-Blackwell-Architektur und überzeugt durch Komponenten in Militärqualität, ein robustes 3,125-Slot-Design und werkseitige Übertaktung für anspruchsvolle Gamer. Mit 8.960 CUDA-Kernen, 16 GB schnellem GDDR7-Speicher mit 28 Gbps, 1.406 AI TOPS KI-Leistung und einem OC-Boost-Takt von 2.610 MHz bietet sie exzellente Leistung für souveränes 1440p- und solides 4K-Gaming. Die PCIe-5.0-Schnittstelle garantiert eine zukunftssichere Systemanbindung bei einem empfohlenen Netzteil von 850 Watt.

Die Tensor Cores der fünften Generation beschleunigen KI-gestützte Features wie DLSS 4 Multi Frame Generation für drastisch höhere Frameraten in unterstützten Spielen, während NVIDIA Reflex 2 mit Frame Warp die Eingabelatenz auf ein Minimum reduziert und präziseres Reagieren in kompetitiven Titeln ermöglicht. Die RT Cores der vierten Generation liefern fotorealistisches Echtzeit-Raytracing mit neuraler Renderingunterstützung für lebensechte Beleuchtung und Reflexionen in über 700 kompatiblen Spielen. Drei gegenläufige 100-mm-Axial-Tech-Lüfter mit verlängerten Flügelblättern und Sperrring maximieren den Luftdruck bei minimalem Geräuschpegel – die 0dB-Technologie schaltet alle Lüfter bei niedrigen Temperaturen vollständig ab. TUF-zertifizierte Drosseln und MOSFETs sowie 5K-Metallkondensatoren mit 52 % höherer Temperaturtoleranz und 2,5-facher Lebensdauer gegenüber Standardkondensatoren gewährleisten zuverlässige Langzeitstabilität. Das Phasenwechsel-Wärmeleitpad zwischen GPU und Kühler übertrifft herkömmliche Wärmeleitpaste bei hoher Last spürbar. ASUS GPU Guard sichert alle vier Ecken der Platine und verhindert Durchbiegung im Slot. ARGB-Beleuchtung lässt sich vollständig über ASUS Aura Sync synchronisieren, während GPU Tweak III Overclocking und Systemüberwachung in einer Oberfläche bündelt. Im Lieferumfang ist ein TUF Graphics Card Holder enthalten.

#
Technische Details
Modell: TUF-RTX5070TI-O16G-GAMING
Chip-Architektur: NVIDIA Blackwell (GB203)
CUDA-Kerne: 8.960
KI-Leistung: 1.406 AI TOPS
Speichergröße: 16 GB
Speichertyp: GDDR7
Speichertakt: 28 Gbps
Speicherinterface: 256-bit
Speicherbandbreite: 896 GB/s
Base-Takt: 2.300 MHz
Boost-Takt: 2.610 MHz (OC) / 2.588 MHz (Standard)
Schnittstelle: PCIe 5.0 x16
Anschlüsse: 3x DisplayPort 2.1b, 2x HDMI 2.1b
Max. Auflösung: 7.680 x 4.320 (8K)
Unterstützte Monitore: bis zu 4
Max. Leistungsaufnahme: 300 W
Stromversorgung: 1x 16-pin (Adapter 1x auf 3x inklusive)
Empfohlenes Netzteil: 850 W
Kühlung: Aktiv, Triple Axial-Tech Fan (3x 100 mm), 0dB, 3,125 Slot
RGB-Beleuchtung: ARGB (ASUS Aura Sync)
Abmessungen: 329 x 140 x 62,5 mm
Gewicht: 1.670 g
OpenGL: 4.6
DirectX: 12 Ultimate
#

Die ASUS TUF Gaming GeForce RTX 5080 OC ist eine leistungsstarke High-End-Gaming-Grafikkarte auf Basis der NVIDIA-Blackwell-Architektur und überzeugt durch Komponenten in Militärqualität, ein massives 3,6-Slot-Kühlsystem und werkseitige Übertaktung für anspruchsvolle Gamer. Mit 10.752 CUDA-Kernen, 16 GB ultraschnellem GDDR7-Speicher mit 30 Gbps, 1.801 AI TOPS KI-Leistung und einem OC-Boost-Takt von 2.730 MHz setzt sie neue Maßstäbe für souveränes 4K-Gaming und KI-beschleunigte Workflows. Die PCIe-5.0-Schnittstelle garantiert eine zukunftssichere Systemanbindung bei einem empfohlenen Netzteil von 850 Watt.

Die Tensor Cores der fünften Generation beschleunigen KI-gestützte Features wie DLSS 4 Multi Frame Generation für drastisch höhere Frameraten in unterstützten Spielen, während NVIDIA Reflex 2 mit Frame Warp die Eingabelatenz auf ein Minimum reduziert und präziseres Reagieren in kompetitiven Titeln ermöglicht. Die RT Cores der vierten Generation liefern fotorealistisches Echtzeit-Raytracing mit neuraler Renderingunterstützung für lebensechte Beleuchtung und Reflexionen in über 700 kompatiblen Spielen. Ein großflächiger Vapor Chamber-Kühler nimmt die Abwärme des GPU-Dies blitzschnell auf und verteilt sie gleichmäßig über den massiven Lamellenkühlkörper, der von drei Axial-Tech-Lüftern mit Kugellagern und gegenläufigem äußerem Lüfterpaar optimal durchströmt wird. TUF-zertifizierte Drosseln, MOSFETs und 5K-Metallkondensatoren mit 52 % höherer Temperaturtoleranz und 2,5-facher Lebensdauer sorgen für langzeitstabile Spannungsversorgung. Das Phasenwechsel-Wärmeleitpad zwischen GPU und Kühler überträgt Wärme effizienter als herkömmliche Wärmeleitpaste. Die 0dB-Technologie schaltet alle Lüfter bei GPU-Temperaturen unter 50 °C vollständig ab. ASUS GPU Guard sichert die Platine an allen Ecken gegen Durchbiegung. ARGB-Beleuchtung lässt sich über ASUS Aura Sync synchronisieren.

#
Technische Details
Modell: TUF-RTX5080-O16G-GAMING
Chip-Architektur: NVIDIA Blackwell (GB203)
CUDA-Kerne: 10.752
KI-Leistung: 1.801 AI TOPS
Speichergröße: 16 GB
Speichertyp: GDDR7
Speichertakt: 30 Gbps
Speicherinterface: 256-bit
Speicherbandbreite: 960 GB/s
Boost-Takt: 2.730 MHz (OC) / 2.700 MHz (Standard)
Schnittstelle: PCIe 5.0 x16
Anschlüsse: 3x DisplayPort 2.1b, 2x HDMI 2.1b
Max. Auflösung: 7.680 x 4.320 (8K)
Unterstützte Monitore: bis zu 4
Max. Leistungsaufnahme: 360 W
Stromversorgung: 1x 16-pin (Adapter 1x auf 3x inklusive)
Empfohlenes Netzteil: 850 W
Kühlung: Aktiv, Triple Axial-Tech Fan, Vapor Chamber, 0dB, 3,6 Slot
RGB-Beleuchtung: ARGB (ASUS Aura Sync)
Dual BIOS: Ja (OC / Standard)
Abmessungen: 348 x 146 x 72 mm
API-Unterstützung: DirectX 12 Ultimate, Vulkan 1.3, OpenCL 3.0, OpenGL 4.6
#

Die ASUS GeForce GT 730 Silent ist eine dedizierte Grafiklösung, die speziell für den Einsatz in geräuschsensiblen Arbeitsumgebungen und kompakten Office-Rechnern entwickelt wurde. Ausgestattet mit einem NVIDIA GK208-Chipsatz und 2 GB DDR3-Speicher, bietet sie eine zuverlässige Basis für tägliche Computeraufgaben, Multimedia-Anwendungen und die Wiedergabe von hochauflösenden Inhalten. Ein entscheidender Vorteil ist die passive Kühlung, die ohne mechanische Lüfter auskommt und somit einen absolut lautlosen Betrieb ermöglicht. Dies macht die Karte zur idealen Wahl für Home-Theater-PCs (HTPCs) oder ruhige Büroarbeitsplätze, an denen jegliche Geräuschemission vermieden werden soll.

Das flache Low-Profile-Design der Grafikkarte ermöglicht eine problemlose Integration in besonders kleine Gehäuse, wobei ASUS hochwertige Komponenten für eine erhöhte Lebensdauer verbaut. Dank der exklusiven Super Alloy Power Technologie wird die Effizienz gesteigert und die Wärmeentwicklung minimiert, was die Stabilität des gesamten Systems verbessert. Mit den verfügbaren Anschlüssen für HDMI, DVI und VGA bietet die Karte eine hohe Flexibilität beim Anschluss verschiedenster Monitore und Projektoren. Die Hardware-Beschleunigung sorgt zudem für eine flüssige Darstellung beim Surfen im Internet oder bei der Nutzung von Standard-Bürosoftware. Durch den Verzicht auf einen zusätzlichen Stromanschluss ist die Installation denkbar einfach und schont zudem die Energieressourcen Ihres Systems.

#
Technische Details
Modell: ASUS GeForce GT 730 (GK208) Silent
Chipsatz: NVIDIA GeForce GT 730
Speicherkapazität: 2GB DDR3
Speicheranbindung: 64-Bit
Speichertakt: 900 MHz (1800 MHz effektiv)
Chiptakt (Base): 902 MHz
Schnittstelle: PCIe 2.0 x16 (x8 Lanes)
Video-Ausgänge: 1x HDMI, 1x DVI-D, 1x VGA
Stromversorgung: Über PCIe Slot (kein extra Stecker)
Kühlung: Passiv (Lautlos)
Bauhöhe: Single-Slot (Low Profile fähig)
Besonderheiten: Super Alloy Power, staubgeschützte Bauteile
Abmessungen: 137 x 69 x 30 mm
#

Integrierte Grafiklösungen (iGPU) sind direkt im Hauptprozessor eingebettete Recheneinheiten, die einen dedizierten Grafikbeschleuniger für Basisanwendungen überflüssig machen. Diese On-Chip-Grafik nutzt im Gegensatz zu separaten Grafikkarten keinen eigenen Grafikspeicher (VRAM), sondern greift über das System auf einen Teil des Arbeitsspeichers (Shared Memory) zu. Die Leistungsfähigkeit dieser Lösungen hat sich in den letzten Jahren massiv gesteigert, sodass sie heute nicht nur für Office-Anwendungen und 4K-Videostreaming ausreichen, sondern in höheren Ausbaustufen sogar Gelegenheitsspiele und hardwarebeschleunigte Videobearbeitung ermöglichen.

Die konkrete Performance und die unterstützten Features wie maximale Auflösung oder Anzahl der ansteuerbaren Monitore sind dabei strikt vom jeweiligen Prozessormodell abhängig. Während Einsteiger-CPUs oft nur einfache Bildausgabeeinheiten besitzen, verfügen High-End-Consumer-Prozessoren über komplexe Grafikkerne mit moderner Architektur. Wichtig zu beachten ist jedoch, dass viele Enthusiasten- und Workstation-Plattformen – wie beispielsweise die AMD Threadripper PRO Serie – häufig keine integrierte Grafikeinheit besitzen. In diesen Fällen bleibt die „On-Chip“-Fläche den Rechenkernen vorbehalten, und der Betrieb des Systems erfordert zwingend eine externe Grafiklösung zur Bildausgabe.

#
Technische Details
Bezeichnung : Integrierte Grafiklösung (iGPU)
Speichertyp : Shared Memory (vom System-RAM)
Schnittstellen : Modellabhängig (HDMI, DisplayPort, USB-C)
Features : Hardware-Dekodierung (AV1, HEVC), Multi-Monitor-Support
Leistungsklasse : Abhängig vom Prozessormodell
#

Diese Option richtet sich an professionelle Anwender und Enthusiasten, die bereits über eine leistungsstarke dedizierte Grafiklösung verfügen oder eine spezifische Grafikkarte für ihre Workflows einsetzen möchten. Da der Prozessor in dieser Konfiguration auf eine integrierte Grafikeinheit verzichtet, steht die maximale Chipfläche und Energieaufnahme für die reinen Rechenkerne zur Verfügung. Dies optimiert die thermische Effizienz des Gesamtsystems und erlaubt es, die volle Leistung der CPU für rechenintensive Prozesse wie Rendering, KI-Berechnungen oder wissenschaftliche Analysen abzurufen. Der Verzicht auf On-Chip-Grafik ist bei High-End-Workstation-Prozessoren üblich, um Kompromisse bei der Core-Performance zu vermeiden.

Durch den Einsatz einer eigenen Grafikkarte behalten Sie die volle Kontrolle über die benötigte GPU-Beschleunigung und die verfügbaren Videoausgänge. Ob spezialisierte Workstation-Karten für CAD-Anwendungen oder High-End-Gaming-GPUs für GPU-basiertes Rendering – die Kommunikation erfolgt direkt über die schnellen PCIe-Lanes des Mainboards. Dies garantiert eine verlustfreie Bildausgabe und maximale Kompatibilität mit professionellen Monitorkonfigurationen. Bitte beachten Sie, dass für den Betrieb dieses Systems zwingend eine externe Grafikkarte installiert sein muss, da über die Mainboard-Anschlüsse allein kein Bildsignal ausgegeben werden kann. Diese Flexibilität ermöglicht eine maßgeschneiderte Hardware-Zusammenstellung, die exakt auf Ihre individuellen Anforderungen im Grafik- und Videobereich zugeschnitten ist.

#
Technische Details
Anforderungen : Vorhandene Grafikkarte zwingend notwendig
Strombedarf : Auf ausreichend starkes Netzteil achten!
#

Diese Option richtet sich an professionelle Anwender und Enthusiasten, die bereits über eine leistungsstarke dedizierte Grafiklösung verfügen oder eine spezifische Grafikkarte für ihre Workflows einsetzen möchten. Da der Prozessor in dieser Konfiguration auf eine integrierte Grafikeinheit verzichtet, steht die maximale Chipfläche und Energieaufnahme für die reinen Rechenkerne zur Verfügung. Dies optimiert die thermische Effizienz des Gesamtsystems und erlaubt es, die volle Leistung der CPU für rechenintensive Prozesse wie Rendering, KI-Berechnungen oder wissenschaftliche Analysen abzurufen. Der Verzicht auf On-Chip-Grafik ist bei High-End-Workstation-Prozessoren üblich, um Kompromisse bei der Core-Performance zu vermeiden.

Durch den Einsatz einer eigenen Grafikkarte behalten Sie die volle Kontrolle über die benötigte GPU-Beschleunigung und die verfügbaren Videoausgänge. Ob spezialisierte Workstation-Karten für CAD-Anwendungen oder High-End-Gaming-GPUs für GPU-basiertes Rendering – die Kommunikation erfolgt direkt über die schnellen PCIe-Lanes des Mainboards. Dies garantiert eine verlustfreie Bildausgabe und maximale Kompatibilität mit professionellen Monitorkonfigurationen. Bitte beachten Sie, dass für den Betrieb dieses Systems zwingend eine externe Grafikkarte installiert sein muss, da über die Mainboard-Anschlüsse allein kein Bildsignal ausgegeben werden kann. Diese Flexibilität ermöglicht eine maßgeschneiderte Hardware-Zusammenstellung, die exakt auf Ihre individuellen Anforderungen im Grafik- und Videobereich zugeschnitten ist.

#
Technische Details
Anforderungen : Vorhandene Grafikkarte zwingend notwendig
Strombedarf : Auf ausreichend starkes Netzteil achten!
#

Diese Option richtet sich an professionelle Anwender und Enthusiasten, die bereits über eine leistungsstarke dedizierte Grafiklösung verfügen oder eine spezifische Grafikkarte für ihre Workflows einsetzen möchten. Da der Prozessor in dieser Konfiguration auf eine integrierte Grafikeinheit verzichtet, steht die maximale Chipfläche und Energieaufnahme für die reinen Rechenkerne zur Verfügung. Dies optimiert die thermische Effizienz des Gesamtsystems und erlaubt es, die volle Leistung der CPU für rechenintensive Prozesse wie Rendering, KI-Berechnungen oder wissenschaftliche Analysen abzurufen. Der Verzicht auf On-Chip-Grafik ist bei High-End-Workstation-Prozessoren üblich, um Kompromisse bei der Core-Performance zu vermeiden.

Durch den Einsatz einer eigenen Grafikkarte behalten Sie die volle Kontrolle über die benötigte GPU-Beschleunigung und die verfügbaren Videoausgänge. Ob spezialisierte Workstation-Karten für CAD-Anwendungen oder High-End-Gaming-GPUs für GPU-basiertes Rendering – die Kommunikation erfolgt direkt über die schnellen PCIe-Lanes des Mainboards. Dies garantiert eine verlustfreie Bildausgabe und maximale Kompatibilität mit professionellen Monitorkonfigurationen. Bitte beachten Sie, dass für den Betrieb dieses Systems zwingend eine externe Grafikkarte installiert sein muss, da über die Mainboard-Anschlüsse allein kein Bildsignal ausgegeben werden kann. Diese Flexibilität ermöglicht eine maßgeschneiderte Hardware-Zusammenstellung, die exakt auf Ihre individuellen Anforderungen im Grafik- und Videobereich zugeschnitten ist.

#
Technische Details
Anforderungen : Vorhandene Grafikkarte zwingend notwendig
Strombedarf : Auf ausreichend starkes Netzteil achten!
#

Für den Fall, dass Sie eine bereits vorhandene Grafikkarte in Ihrem neuen PC verwenden möchten, beachten Sie bitte, dass das Netzteil die entsprechende Leistung bereitstellen kann und die Grafikkarte in das gewählte Gehäuse passt! Sollten Sie Fragen hierzu haben, können Sie uns gern kontaktieren!

Bitte beachten Sie, dass Sie für den Betrieb zwingend eine Grafikkarte hinzufügen müssen, sofern der Prozessor nicht über eine integrierte Grafikeinheit verfügt.

Diese Option können Sie auswählen, wenn Sie selbst DDR5 RAM zur Verfügung haben. Prüfen Sie vorher unbedingt die Kompatibilität und vermeiden Sie in jedem Fall mechanische Beschädigungen! Beachten Sie bitte, dass das PC-System NUR MIT RAM betrieben werden kann!

Dieses 16-GB-DDR5-Desktop-Arbeitsspeichermodul bietet mit einer Taktrate von 5.600 MHz und dem PC5-44800-Standard eine deutlich höhere Speicherbandbreite als die Vorgängergeneration DDR4 für moderne Desktop-Systeme mit Intel- und AMD-Plattformen. Als ungepuffertes Non-ECC-UDIMM mit 288 Pins und zwei unabhängigen 32-Bit-Kanälen pro Modul liefert DDR5 gegenüber DDR4 einen höheren internen Datendurchsatz bei gleichzeitig reduzierter Betriebsspannung von lediglich 1,1 Volt. Die integrierte On-Die-ECC-Funktion erkennt und korrigiert Einzelbit-Fehler auf Chipebene und erhöht so die Langzeitstabilität des Systems.

Die CL46-Latenz bei 5.600 MHz mit einem vollständigen Timing von 46-45-45 gewährleistet stabile Zugriffszeiten für alltägliche Anwendungen, anspruchsvolles Multitasking, Videobearbeitung und moderne Spieletitel. Die Unterstützung für Intel XMP 3.0 und AMD EXPO ermöglicht die einfache Aktivierung des maximalen Takts über das BIOS ohne manuelle Konfiguration. Mit 16 GB Kapazität als Einzelriegel eignet sich dieses Modul ideal für die Aufrüstung bestehender DDR5-Systeme oder als Basis für einen Dual-Channel-Ausbau mit einem zweiten identischen Modul auf 32 GB Gesamtkapazität. Das schlanke Design ohne Heatspreader ermöglicht den problemlosen Einbau auch in beengte Gehäuse und neben großen CPU-Kühlern. Dank Abwärtskompatibilität ist der Betrieb auch mit 5.200 MHz oder 4.800 MHz auf entsprechenden Plattformen möglich.

#
Technische Details
Typ: DDR5 UDIMM
Kapazität: 16 GB
Taktrate: 5.600 MHz (PC5-44800)
CAS-Latenz: CL46
Timings: 46-45-45
Spannung: 1,1 V
Formfaktor: 288-pin DIMM
On-Die ECC: Ja (ODECC)
ECC (System): Nein
Gepuffert: Nein (Unbuffered)
XMP-Unterstützung: Intel XMP 3.0
EXPO-Unterstützung: AMD EXPO
Abwärtskompatibilität: 5.200 MHz, 4.800 MHz
Kompatibilität: Intel Core (13. Gen+), AMD Ryzen 7000+
#

Dieses DDR5-Dual-Channel-Kit mit zwei 8-GB-Modulen bietet eine Gesamtkapazität von 16 GB bei 5.600 MHz und dem PC5-44800-Standard für moderne Gaming- und Desktop-Systeme der nächsten Generation. Mit einem niedrigen CL40-Timing bei 1,25 Volt XMP-Spannung liefert das Kit spürbar höhere Speicherbandbreite gegenüber DDR4 und eignet sich ideal für Intel- und AMD-Plattformen der aktuellen Generation. Die integrierte On-Die-ECC-Funktion erkennt und korrigiert Einzelbit-Fehler auf Chipebene und erhöht so die Langzeitstabilität auch beim Übertakten.

Der Dual-Channel-Betrieb beider identischer 8-GB-Module mit je zwei unabhängigen 32-Bit-Subkanälen pro Riegel maximiert die interne Datenparallelität und sorgt für deutlich höheren Datendurchsatz gegenüber einem Einzelriegel. Die Unterstützung für Intel XMP 3.0 ermöglicht die einfache Aktivierung der vollen 5.600-MHz-Taktrate mit vordefinierten Timings direkt über das BIOS ohne manuelle Konfiguration. Der integrierte PMIC-Schaltkreis übernimmt die Energieverwaltung direkt auf dem Modul und liefert präzise Spannungsversorgung für stabile Übertaktung. Im JEDEC-Standard-Betrieb laufen die Module bei 4.800 MHz und 1,1 Volt, was eine breite Kompatibilität mit aktuellen Mainboards gewährleistet. Die Installation beider Module in den jeweils gleichfarbigen DIMM-Slots aktiviert den Dual-Channel-Modus vollautomatisch ohne zusätzliche Software oder BIOS-Konfiguration.

#
Technische Details
Konfiguration: 2x 8 GB Dual-Channel-Kit
Gesamtkapazität: 16 GB
Typ: DDR5 UDIMM
Taktrate (XMP): 5.600 MHz (PC5-44800)
Taktrate (JEDEC): 4.800 MHz
CAS-Latenz: CL40
Timings (XMP): 40-40-40
Timings (JEDEC): 40-39-39
Spannung (XMP): 1,25 V
Spannung (JEDEC): 1,1 V
Formfaktor: 288-pin DIMM
Rank-Konfiguration: 1Rx16 (Single Rank)
On-Die ECC: Ja (ODECC)
Gepuffert: Nein (Unbuffered)
Betrieb: Dual Channel
XMP-Unterstützung: Intel XMP 3.0
Kompatibilität: Intel Core (12. Gen+), AMD Ryzen 7000+
#

Dieses 16-GB-DDR5-Desktop-Arbeitsspeichermodul ermöglicht im Dual-Channel-Betrieb mit zwei identischen Riegeln eine effektive Gesamtkapazität von 32 GB bei 5.600 MHz und dem PC5-44800-Standard für moderne Desktop-Systeme mit Intel- und AMD-Plattformen der aktuellen Generation. Als ungepuffertes Non-ECC-UDIMM mit 288 Pins liefert DDR5 gegenüber DDR4 einen deutlich höheren internen Datendurchsatz bei gleichzeitig reduzierter Betriebsspannung von lediglich 1,1 Volt. Die integrierte On-Die-ECC-Funktion beider Module erkennt und korrigiert Einzelbit-Fehler auf Chipebene und erhöht so die Langzeitstabilität des Systems.

Der Dual-Channel-Betrieb zweier identischer 16-GB-Module mit je zwei unabhängigen 32-Bit-Subkanälen pro Riegel maximiert die interne Datenparallelität und verdoppelt die effektive Speicherbandbreite gegenüber einem Einzelriegel für spürbar flüssigeres Multitasking, Videobearbeitung und moderne Spieletitel. Die CL46-Latenz bei 5.600 MHz mit einem vollständigen Timing von 46-45-45 gewährleistet stabile und vorhersehbare Zugriffszeiten unter allen Lastbedingungen. Die Unterstützung für Intel XMP 3.0 und AMD EXPO ermöglicht die einfache Aktivierung des maximalen Takts direkt über das BIOS ohne manuelle Konfiguration. Das schlanke Design ohne Heatspreader ermöglicht den problemlosen Einbau beider Module auch in beengte Gehäuse und neben großen CPU-Kühlern. Die Installation beider Module in den jeweils gleichfarbigen DIMM-Slots des Mainboards aktiviert den Dual-Channel-Modus vollautomatisch ohne zusätzliche Software oder BIOS-Konfiguration.

#
Technische Details
Konfiguration: 2x 16 GB Dual-Channel-Kit
Gesamtkapazität: 32 GB
Typ: DDR5 UDIMM
Taktrate: 5.600 MHz (PC5-44800)
CAS-Latenz: CL46
Timings: 46-45-45
Spannung: 1,1 V
Formfaktor: 288-pin DIMM
On-Die ECC: Ja (ODECC)
ECC (System): Nein
Gepuffert: Nein (Unbuffered)
Betrieb: Dual Channel
XMP-Unterstützung: Intel XMP 3.0
EXPO-Unterstützung: AMD EXPO
Abwärtskompatibilität: 5.200 MHz, 4.800 MHz
Kompatibilität: Intel Core (13. Gen+), AMD Ryzen 7000+
#

Dieses 32-GB-DDR5-Desktop-Arbeitsspeichermodul bietet mit einer Taktrate von 5.600 MHz und dem PC5-44800-Standard eine deutlich höhere Speicherbandbreite als die Vorgängergeneration DDR4 für moderne High-End-Desktop-Systeme. Als ungepuffertes Non-ECC-UDIMM mit 288 Pins und zwei unabhängigen 32-Bit-Subkanälen pro Modul liefert DDR5 gegenüber DDR4 einen höheren internen Datendurchsatz bei gleichzeitig reduzierter Betriebsspannung von lediglich 1,1 Volt. Die integrierte On-Die-ECC-Funktion erkennt und korrigiert Einzelbit-Fehler auf Chipebene und erhöht so die Langzeitstabilität des Systems.

Mit 32 GB Kapazität als Einzelriegel eignet sich dieses Modul ideal für speicherintensive Anwendungen wie 4K-Videobearbeitung, 3D-Rendering, Virtualisierung und umfangreiches Multitasking auf modernen Plattformen. Die CL46-Latenz bei 5.600 MHz mit einem vollständigen Timing von 46-45-45 gewährleistet stabile und vorhersehbare Zugriffszeiten unter allen Lastbedingungen. Die Unterstützung für Intel XMP 3.0 und AMD EXPO ermöglicht die einfache Aktivierung des maximalen Takts direkt über das BIOS ohne manuelle Konfiguration. Als Einzelriegel lässt sich das Modul jederzeit durch ein zweites identisches Modul im Dual-Channel-Betrieb auf 64 GB Gesamtkapazität erweitern, ohne die bestehende Konfiguration zu verändern. Dank Abwärtskompatibilität ist der Betrieb auch mit 5.200 MHz oder 4.800 MHz auf entsprechenden Plattformen problemlos möglich.

#
Technische Details
Typ: DDR5 UDIMM
Kapazität: 32 GB
Taktrate: 5.600 MHz (PC5-44800)
CAS-Latenz: CL46
Timings: 46-45-45
Spannung: 1,1 V
Formfaktor: 288-pin DIMM
On-Die ECC: Ja (ODECC)
ECC (System): Nein
Gepuffert: Nein (Unbuffered)
XMP-Unterstützung: Intel XMP 3.0
EXPO-Unterstützung: AMD EXPO
Abwärtskompatibilität: 5.200 MHz, 4.800 MHz
Kompatibilität: Intel Core (13. Gen+), AMD Ryzen 7000+
#

Dieses DDR5-Dual-Channel-Kit mit zwei 16-GB-Modulen bietet eine Gesamtkapazität von 32 GB bei 5.600 MHz und dem PC5-44800-Standard für moderne Gaming- und High-End-Desktop-Systeme der aktuellen Intel- und AMD-Generation. Mit einem aggressiven CL36-Timing bei 1,25 Volt XMP-Spannung und einem schwarzen Aluminium-Heatspreader liefert das Kit deutlich höhere Speicherbandbreite gegenüber DDR4 bei gleichzeitig moderater Betriebsspannung. Die integrierte On-Die-ECC-Funktion beider Module erkennt und korrigiert Einzelbit-Fehler auf Chipebene für verbesserte Stabilität auch beim Übertakten.

Der Dual-Channel-Betrieb zweier identischer 16-GB-Module mit je zwei unabhängigen 32-Bit-Subkanälen pro Riegel maximiert die interne Datenparallelität und verdoppelt die effektive Speicherbandbreite gegenüber einem Einzelriegel für spürbar höhere Leistung bei Gaming, 4K-Streaming, Videobearbeitung und 3D-Rendering. Der integrierte PMIC-Schaltkreis übernimmt die Energieverwaltung direkt auf dem Modul und liefert präzise Spannungsversorgung für stabile Übertaktungsprofile. Die Unterstützung für Intel XMP 3.0 und AMD EXPO ermöglicht die einfache Aktivierung der vollen 5.600-MHz-Taktrate mit vordefinierten Timings direkt über das BIOS ohne manuelle Konfiguration. Im JEDEC-Standard-Betrieb laufen die Module bei 4.800 MHz und 1,1 Volt, was breite Mainboard-Kompatibilität gewährleistet. Die Installation beider Module in den jeweils gleichfarbigen DIMM-Slots aktiviert den Dual-Channel-Modus vollautomatisch ohne zusätzliche Software.

#
Technische Details
Konfiguration: 2x 16 GB Dual-Channel-Kit
Gesamtkapazität: 32 GB
Typ: DDR5 UDIMM
Taktrate (XMP/EXPO): 5.600 MHz (PC5-44800)
Taktrate (JEDEC): 4.800 MHz
CAS-Latenz: CL36
Timings (XMP): 36-38-38
Spannung (XMP): 1,25 V
Spannung (JEDEC): 1,1 V
Formfaktor: 288-pin DIMM
On-Die ECC: Ja (ODECC)
Gepuffert: Nein (Unbuffered)
Betrieb: Dual Channel
Heatspreader: Ja (Aluminium, Schwarz)
XMP-Unterstützung: Intel XMP 3.0
EXPO-Unterstützung: AMD EXPO
Kompatibilität: Intel Core (12. Gen+), AMD Ryzen 7000+
#

Dieses DDR5-Dual-Channel-Kit mit zwei 16-GB-Modulen bietet eine Gesamtkapazität von 32 GB bei 5.600 MHz und dem PC5-44800-Standard für moderne Gaming- und High-End-Desktop-Systeme der aktuellen Intel- und AMD-Generation. Mit einem aggressiven CL36-Timing bei 1,25 Volt XMP-Spannung, einem schwarzen Aluminium-Heatspreader und dynamischer RGB-Beleuchtung verbindet das Kit maximale Leistung mit optisch ansprechender Ästhetik. Die integrierte On-Die-ECC-Funktion beider Module erkennt und korrigiert Einzelbit-Fehler auf Chipebene für verbesserte Stabilität auch beim Übertakten.

Der Dual-Channel-Betrieb zweier identischer 16-GB-Module mit je zwei unabhängigen 32-Bit-Subkanälen pro Riegel maximiert die interne Datenparallelität und verdoppelt die effektive Speicherbandbreite gegenüber einem Einzelriegel für spürbar höhere Leistung bei Gaming, 4K-Streaming, Videobearbeitung und 3D-Rendering. Die patentierte Infrared Sync Technology synchronisiert die RGB-Beleuchtungseffekte beider Module präzise und vollautomatisch ohne aufwendige Kabelverbindungen, während 18 wählbare Lichteffekte über Kingston FURY CTRL oder die Mainboard-Herstellersoftware individuell angepasst werden können. Der integrierte PMIC-Schaltkreis übernimmt die Energieverwaltung direkt auf dem Modul und liefert präzise Spannungsversorgung für stabile Übertaktungsprofile. Die Plug-and-Play-Funktion übertaktet die Module im JEDEC-Betrieb automatisch auf 4.800 MHz, während Intel XMP 3.0 und AMD EXPO die volle 5.600-MHz-Taktrate mit einem Klick im BIOS aktivieren. Die Installation beider Module in den jeweils gleichfarbigen DIMM-Slots aktiviert den Dual-Channel-Modus vollautomatisch.

#
Technische Details
Konfiguration: 2x 16 GB Dual-Channel-Kit
Gesamtkapazität: 32 GB
Typ: DDR5 UDIMM
Taktrate (XMP/EXPO): 5.600 MHz (PC5-44800)
Taktrate (JEDEC): 4.800 MHz
CAS-Latenz: CL36
Timings (XMP): 36-38-38
Timings (JEDEC): 40-39-39
Spannung (XMP): 1,25 V
Spannung (JEDEC): 1,1 V
Formfaktor: 288-pin DIMM (Goldkontakte)
Rank-Konfiguration: 1Rx8 (Single Rank)
On-Die ECC: Ja (ODECC)
Gepuffert: Nein (Unbuffered)
Betrieb: Dual Channel
Heatspreader: Ja (Aluminium, Schwarz)
RGB-Beleuchtung: Ja (Infrared Sync Technology, 18 Effekte)
XMP-Unterstützung: Intel XMP 3.0
EXPO-Unterstützung: AMD EXPO v1.0
Kompatibilität: Intel Core (12. Gen+), AMD Ryzen 7000+
#

Dieses DDR5-Dual-Channel-Kit mit zwei 32-GB-Modulen bietet eine Gesamtkapazität von 64 GB bei 6.000 MHz und dem PC5-48000-Standard für leistungsstarke Gaming- und High-End-Desktop-Systeme der aktuellen Intel- und AMD-Generation. Mit einem aggressiven CL36-Timing bei 1,35 Volt XMP-Spannung und einem schwarzen Low-Profile-Aluminium-Heatspreader liefert das Kit deutlich höhere Speicherbandbreite und Kapazität für anspruchsvollste Workloads. Die integrierte On-Die-ECC-Funktion beider Module erkennt und korrigiert Einzelbit-Fehler auf Chipebene für verbesserte Stabilität auch beim Übertakten.

Der Dual-Channel-Betrieb zweier identischer 32-GB-Module mit je zwei unabhängigen 32-Bit-Subkanälen pro Riegel maximiert die interne Datenparallelität und verdoppelt die effektive Speicherbandbreite gegenüber einem Einzelriegel für spürbar höhere Leistung bei Gaming, 4K-Videobearbeitung, 3D-Rendering und umfangreichen Virtualisierungsumgebungen. Der integrierte PMIC-Schaltkreis übernimmt die Energieverwaltung direkt auf dem Modul und liefert präzise Spannungsversorgung für stabile Übertaktungsprofile. Die Unterstützung für Intel XMP 3.0 und AMD EXPO ermöglicht die einfache Aktivierung der vollen 6.000-MHz-Taktrate mit vordefinierten Timings direkt über das BIOS ohne manuelle Konfiguration. Im JEDEC-Standard-Betrieb laufen die Module bei 4.800 MHz und 1,1 Volt, was breite Mainboard-Kompatibilität gewährleistet. Der kompakte Low-Profile-Heatspreader mit einer Höhe von nur 34,9 mm ermöglicht den problemlosen Einbau auch neben großen Tower-CPU-Kühlern.

#
Technische Details
Konfiguration: 2x 32 GB Dual-Channel-Kit
Gesamtkapazität: 64 GB
Typ: DDR5 UDIMM
Taktrate (XMP/EXPO): 6.000 MHz (PC5-48000)
Taktrate (JEDEC): 4.800 MHz
CAS-Latenz: CL36
Timings (XMP): 36-38-38
Spannung (XMP): 1,35 V
Spannung (JEDEC): 1,1 V
Formfaktor: 288-pin DIMM (Goldkontakte)
On-Die ECC: Ja (ODECC)
Gepuffert: Nein (Unbuffered)
Betrieb: Dual Channel
Heatspreader: Ja (Low-Profile Aluminium, Schwarz, 34,9 mm)
RGB-Beleuchtung: Nein
XMP-Unterstützung: Intel XMP 3.0
EXPO-Unterstützung: AMD EXPO
Kompatibilität: Intel Core (12. Gen+), AMD Ryzen 7000+
#

Dieses DDR5-Dual-Channel-Kit mit zwei 32-GB-Modulen bietet eine Gesamtkapazität von 64 GB bei 6.400 MHz und dem PC5-51200-Standard für leistungsstarke Gaming- und High-End-Desktop-Systeme der aktuellen Intel- und AMD-Generation. Mit einem aggressiven CL32-Timing bei 1,4 Volt XMP-Spannung, einem schwarzen Aluminium-Heatspreader und dynamischer RGB-Beleuchtung verbindet das Kit maximale Leistung mit optisch ansprechender Ästhetik für jeden Build. Die integrierte On-Die-ECC-Funktion beider Module erkennt und korrigiert Einzelbit-Fehler auf Chipebene für verbesserte Stabilität auch beim Übertakten.

Der Dual-Channel-Betrieb zweier identischer 32-GB-Module mit je zwei unabhängigen 32-Bit-Subkanälen pro Riegel maximiert die interne Datenparallelität und verdoppelt die effektive Speicherbandbreite gegenüber einem Einzelriegel für spürbar höhere Leistung bei Gaming, 4K-Videobearbeitung, 3D-Rendering und umfangreichen Virtualisierungsumgebungen. Die patentierte Infrared Sync Technology synchronisiert die RGB-Beleuchtungseffekte beider Module präzise und vollautomatisch ohne aufwendige Kabelverbindungen, während 18 wählbare Lichteffekte über Kingston FURY CTRL oder die Mainboard-Herstellersoftware individuell angepasst werden können. Der integrierte PMIC-Schaltkreis übernimmt die Energieverwaltung direkt auf dem Modul und liefert präzise Spannungsversorgung für stabile Übertaktungsprofile. Die Unterstützung für Intel XMP 3.0 und AMD EXPO ermöglicht die einfache Aktivierung der vollen 6.400-MHz-Taktrate direkt über das BIOS. Die Plug-and-Play-Funktion übertaktet die Module im JEDEC-Betrieb automatisch auf 4.800 MHz und gewährleistet so breite Mainboard-Kompatibilität.

#
Technische Details
Konfiguration: 2x 32 GB Dual-Channel-Kit
Gesamtkapazität: 64 GB
Typ: DDR5 UDIMM
Taktrate (XMP/EXPO): 6.400 MHz (PC5-51200)
Taktrate (JEDEC): 4.800 MHz
CAS-Latenz: CL32
Timings (XMP): 32-39-39
Spannung (XMP): 1,4 V
Spannung (JEDEC): 1,1 V
Formfaktor: 288-pin DIMM (Goldkontakte)
On-Die ECC: Ja (ODECC)
Gepuffert: Nein (Unbuffered)
Betrieb: Dual Channel
Heatspreader: Ja (Aluminium, Schwarz)
RGB-Beleuchtung: Ja (Infrared Sync Technology, 18 Effekte)
XMP-Unterstützung: Intel XMP 3.0
EXPO-Unterstützung: AMD EXPO
Kompatibilität: Intel Core (12. Gen+), AMD Ryzen 7000+
#

Das ASUS TUF Gaming B650-Plus WIFI ist ein ATX-Gaming-Mainboard auf Basis des AMD-B650-Chipsatzes für den AM5-Sockel mit Unterstützung für AMD Ryzen der 7000-, 8000- und 9000-Serie. Das 12+2+2-DrMOS-VRM-Design mit DIGI+-VRM-Digitalsteuerung, militärgrade TUF-Chokes, TUF-5K-Kondensatoren, ProCool-Stromanschlüssen und kombiniertem 8+4-Pin-EPS-Eingang versorgt auch Hochleistungs-CPUs dauerhaft stabil. Vier DDR5-DIMM-Slots nehmen bis zu 256 GB Arbeitsspeicher mit bis zu 7.600 MHz im OC-Betrieb auf; AMD-EXPO- und ASUS-AEMP-Profile sowie OptiMem-II-Signaloptimierung sorgen für stabilen Hochfrequenzbetrieb. Wi-Fi 6, Bluetooth 5.2 und 2,5-Gigabit-LAN mit TUF-LANGuard-Überspannungsschutz gewährleisten zuverlässige Netzwerkverbindungen.

Drei M.2-Slots decken alle Speicherbedürfnisse ab: M.2_1 (CPU-direkt, PCIe 5.0 x4, bis 2280) ermöglicht maximale NVMe-Transferraten, M.2_2 (CPU-direkt, PCIe 4.0 x4, bis 22110) und M.2_3 (Chipsatz, PCIe 4.0 x4, bis 2280) ergänzen das Trio; alle drei Slots werden von M.2-Heatsinks thermisch entkoppelt. Vier SATA-600-Ports mit RAID-0/1/10-Unterstützung runden die Speicheranbindung ab. Am Backpanel stehen ein USB-C-3.2-Gen2x2-Port (20 Gbps), drei USB-3.2-Gen2-Ports (2x Typ-A, 1x Typ-C, je 10 Gbps) und vier USB-A-2.0-Ports bereit; ein Thunderbolt-4-/USB4-Header am internen Anschluss ermöglicht TB4-Frontpanel-Erweiterungen. Intern bieten ein USB-C-3.2-Gen1-, ein USB-3.2-Gen1- und zwei USB-2.0-Header flexible Frontpanel-Konfigurationen. Drei ARGB-Gen2- und ein RGB-Header erlauben Aura-Sync-Beleuchtung; sechs Lüfter-Header inklusive CPU-OPT und dediziertem AIO-Pumpen-Header sowie Q-LED-Diagnoseanzeigen (CPU, DRAM, VGA, Boot) und BIOS-FlashBack-Taste komplettieren die Ausstattung.

#
Technische Details
Formfaktor: ATX
Chipsatz: AMD B650
CPU-Sockel: AMD AM5
CPU-Kompatibilität: AMD Ryzen 7000, 8000, 9000 Serie
VRM: 12+2+2 DrMOS (DIGI+ VRM, TUF Chokes, TUF 5K Kondensatoren, ProCool)
Speicher-Slots: 4x DDR5 DIMM (Dual Channel, OptiMem II)
Max. Speicher: 256 GB
Speichertakt: bis zu 4.800 MHz (JEDEC) / bis zu 7.600 MHz (OC), AMD EXPO, AEMP
PCIe-Slots: 1x PCIe 4.0 x16 (CPU, SafeSlot Core+), 1x PCIe 4.0 x16 (Chipset, x4), 2x PCIe 4.0 x1
M.2-Slots: 1x M.2 PCIe 5.0 x4 CPU (bis 2280, Heatsink), 1x M.2 PCIe 4.0 x4 CPU (bis 22110, Heatsink), 1x M.2 PCIe 4.0 x4 Chipset (bis 2280, Heatsink)
SATA-Anschlüsse: 4x SATA 600
RAID: 0, 1, 10 (SATA & NVMe PCIe)
Grafikausgänge: 1x HDMI 2.1 (4K@60Hz), 1x DisplayPort 1.4 (8K@60Hz)
USB (extern): 1x USB-C 3.2 Gen2x2 (20 Gbps), 2x USB-A 3.2 Gen2 (10 Gbps), 1x USB-C 3.2 Gen2 (10 Gbps), 4x USB-A 2.0
USB (intern): 1x USB-C 3.2 Gen1 Header, 1x USB 3.2 Gen1 Header (2 Ports), 2x USB 2.0 Header (4 Ports)
Thunderbolt: 1x TB4/USB4 Header (intern)
Netzwerk: 2,5G LAN (Realtek, TUF LANGuard), Wi-Fi 6 (802.11ax, 2,4/5 GHz), Bluetooth 5.2
Audio: 7.1-Kanal HD (Realtek, 24-Bit/192 kHz), 5x Klinke (Backpanel), Audio Shielding, Premium-Kondensatoren
RGB: 3x ARGB Gen2 Header (5V), 1x RGB Header (12V)
Lüfter-Header: 1x CPU (4-Pin), 1x CPU OPT (4-Pin), 1x AIO Pump (4-Pin), 4x Chassis (4-Pin)
Diagnoseanzeige: 4x Q-LED (CPU, DRAM, VGA, Boot)
Stromversorgung: 1x 24-pin ATX, 1x 8-pin EPS, 1x 4-pin EPS
BIOS: UEFI BIOS, BIOS FlashBack™, CrashFree BIOS 3, EZ Flash 3
#

Das ASUS ROG Strix B650E-F Gaming WIFI ist ein ATX-Gaming-Mainboard auf Basis des AMD-B650E-Chipsatzes für den AM5-Sockel mit Unterstützung für AMD Ryzen der 7000-, 8000- und 9000-Serie. Das 12+2-Power-Stage-VRM mit 80A-DrMOS-MOSFETs (Vishay SiC659), DIGI+-VRM-Digitalsteuerung, 5K-Black-Metallic-Kondensatoren, ProCool-Stromanschlüssen, zwei massiven Kühlkörpern mit Airflow-Kanälen, Hochleistungs-Wärmeleitpads und kombiniertem 8+4-Pin-EPS-Eingang versorgt AMD-Ryzen-CPUs der höchsten Leistungsklasse dauerhaft stabil. Vier DDR5-DIMM-Slots nehmen bis zu 192 GB Arbeitsspeicher mit bis zu 8.000 MHz im OC-Betrieb auf; AMD-EXPO- und ASUS-AEMP-Profile sowie OptiMem-II-Signaloptimierung sorgen für stabilen Hochfrequenzbetrieb. Wi-Fi 6E, Bluetooth 5.2 und Intel-2,5-Gigabit-LAN mit ASUS-LANGuard-Überspannungsschutz sichern zuverlässige Netzwerkverbindungen.

Drei M.2-Slots werden jeweils von Heatsinks thermisch entkoppelt: M.2_1 (CPU-direkt, PCIe 5.0 x4, bis 2280) erschließt maximale NVMe-Transferraten, M.2_2 (CPU-direkt, PCIe 4.0 x4, bis 22110) und M.2_3 (Chipsatz, PCIe 4.0 x4, bis 22110) ergänzen das Trio. Vier SATA-600-Ports mit RAID-0/1/10 für SATA und NVMe runden die Speicheranbindung ab. Der PCIe-5.0-x16-SafeSlot nimmt die Grafikkarte auf, Q-Release-Taste am Slot erlaubt werkzeuglose GPU-Demontage; zwei weitere PCIe-4.0-Slots bieten zusätzliche Erweiterungsoptionen. Das Backpanel bietet zwölf USB-Ports: ein USB-C-3.2-Gen2x2 (20 Gbps), drei USB-3.2-Gen2-Ports (2x Typ-A, 1x Typ-C), vier USB-A-3.2-Gen1 und vier USB-A-2.0. Intern ermöglichen ein USB-C-3.2-Gen2-Header, ein USB-3.2-Gen1- und zwei USB-2.0-Header flexible Frontpanel-Konfigurationen; ein Thunderbolt-Header sowie ein S/PDIF-out-Header ergänzen das interne Anschlussangebot. ROG-SupremeFX-Audio mit ALC4080-Codec, Savitech-SV3H712-Verstärker (32-Bit/384 kHz, 120 dB SNR), drei ARGB-Gen2- und einem RGB-Header sowie sechs Lüfter-Header inklusive CPU-OPT und AIO-Pumpen-Header komplettieren die Ausstattung.

#
Technische Details
Formfaktor: ATX
Chipsatz: AMD B650E
CPU-Sockel: AMD AM5
CPU-Kompatibilität: AMD Ryzen 7000, 8000, 9000 Serie
VRM: 12+2 Power Stages (80A DrMOS Vishay SiC659, DIGI+ VRM, 5K Metallic Caps, ProCool, Doppel-Heatsink mit Airflow-Kanälen)
Speicher-Slots: 4x DDR5 DIMM (Dual Channel, OptiMem II)
Max. Speicher: 192 GB
Speichertakt: bis zu 4.800 MHz (JEDEC) / bis zu 8.000 MHz (OC), AMD EXPO, AEMP
PCIe-Slots: 1x PCIe 5.0 x16 (CPU, SafeSlot, Q-Release), 1x PCIe 4.0 x16 (Chipset, x4), 2x PCIe 4.0 x1
M.2-Slots: 1x M.2 PCIe 5.0 x4 CPU (bis 2280, Heatsink), 1x M.2 PCIe 4.0 x4 CPU (bis 22110, Heatsink), 1x M.2 PCIe 4.0 x4 Chipset (bis 22110, Heatsink)
SATA-Anschlüsse: 4x SATA 600
RAID: 0, 1, 10 (SATA & NVMe PCIe)
Grafikausgänge: 1x HDMI 2.1 (4K@60Hz), 1x DisplayPort 1.4 (8K@60Hz)
USB (extern): 1x USB-C 3.2 Gen2x2 (20 Gbps), 2x USB-A 3.2 Gen2 (10 Gbps), 1x USB-C 3.2 Gen2 (10 Gbps), 4x USB-A 3.2 Gen1 (5 Gbps), 4x USB-A 2.0
USB (intern): 1x USB-C 3.2 Gen2 Header, 1x USB 3.2 Gen1 Header (2 Ports), 2x USB 2.0 Header (4 Ports)
Thunderbolt: 1x TB-Header (intern)
Netzwerk: 2,5G LAN (Intel I225-V, LANGuard), Wi-Fi 6E (802.11ax, 2,4/5/6 GHz), Bluetooth 5.2
Audio: ROG SupremeFX 7.1 HD (ALC4080 + Savitech SV3H712, 32-Bit/384 kHz, 120 dB SNR), S/PDIF Header, SupremeFX Shielding
RGB: 3x ARGB Gen2 Header (5V), 1x RGB Header (12V)
Lüfter-Header: 1x CPU (4-Pin), 1x CPU OPT (4-Pin), 1x AIO Pump (4-Pin), 4x Chassis (4-Pin)
Diagnoseanzeige: 4x Q-LED (CPU, DRAM, VGA, Boot)
Stromversorgung: 1x 24-pin ATX, 1x 8-pin EPS, 1x 4-pin EPS
BIOS: UEFI AMI, 256 Mbit, BIOS FlashBack™, CrashFree BIOS 3, EZ Flash 3, FlexKey
#

Das ASUS ROG Crosshair X870E Hero ist ein Premium-ATX-Gaming-Mainboard auf Basis des AMD-X870E-Chipsatzes für den AM5-Sockel und unterstützt AMD Ryzen der 7000-, 8000- und 9000-Serie. Das 16+2+2-Power-Stage-VRM mit 18 Vishay-SiC850A-110A-SPS-MOSFETs im Teamed-Betrieb, DIGI+-ASP2205-PWM-Controller, 10K-Black-Metallic-Kondensatoren, MicroFine-Alloy-Chokes, zwei massiven über Heatpipe verbundenen Aluminium-VRM-Kühlkörpern, zwei 8-Pin-ProCool-II-EPS-Anschlüssen und einem zusätzlichen 8-Pin-PCIe-Supplemental-Power-Connector mit bis zu 60W-PD/QC4+ am Frontpanel stellt 1.980 Ampere Gesamtleistung für extreme Overclocking-Szenarien bereit. Vier DDR5-DIMM-Slots nehmen bis zu 256 GB Arbeitsspeicher mit bis zu 8.200 MT/s im OC-Betrieb auf; NitroPath-DRAM-Technologie, AMD-EXPO- und AEMP-Profile sowie Dynamic-OC-Switcher und Core-Flex-Technologie für individuell einstellbare Takt-Breakpoints auf Basis von Temperatur und Stromstärke optimieren die Ryzen-Leistung dynamisch. Dual-LAN mit Intel-2,5G und Realtek-5G, Wi-Fi 7 (WiFi-Q-Antenna), Bluetooth 5.4 und zwei USB4-Ports (40 Gbps) sichern erstklassige Konnektivität.

Fünf M.2-Slots mit Heatsinks und Backplates sowie ein SlimSAS-PCIe-4.0-x4-Connector bieten maximale Speicherflexibilität: Drei CPU-direkte PCIe-5.0-x4-Slots (M.2_1–3, je bis 2280) mit je eigenem M.2-Shield-Heatsink und M.2-Q-Slide-werkzeugloser Montage erschließen bis zu 128 Gbps pro Slot; M.2_4 und M.2_5 (Chipsatz, PCIe 4.0 x4, bis 2280 bzw. 2280) ergänzen das Quintett. Vier SATA-600-Ports mit RAID-0/1/5/10-Unterstützung (Ryzen 9000) runden die Speicheranbindung ab. Zwei PCIe-5.0-x16-SafeSlots mit Q-Release-Slim für werkzeuglose GPU-Demontage (x16/x8 je nach M.2-Belegung) nehmen bis zu zwei Grafikkarten auf. Zehn Backpanel-USB-Ports bestehend aus zwei USB4 (40 Gbps, Typ-C), sechs USB-A-3.2-Gen2 (10 Gbps) und zwei USB-C-3.2-Gen2 (10 Gbps) bieten umfangreiche externe Konnektivität; intern stehen zwei USB-C-3.2-Gen2x2-Header (20 Gbps, einer davon mit PD/QC4+ bis 60W), zwei USB-3.2-Gen1-Header (4 Ports) und zwei USB-2.0-Header (4 Ports) bereit. ROG-SupremeFX-Audio mit ALC4082-Codec, ESS-ES9219-Quad-DAC (32-Bit/384 kHz, 120 dB SNR), vergoldeten Klinkenbuchsen, optischem S/PDIF-Ausgang sowie Polymo-Lighting-II-RGB im I/O-Cover, drei ARGB-Gen2-Header, sechs Lüfter-Header inklusive W_PUMP+ und AIO-Pumpen-Header, Q-Code-Anzeige, Q-LED-Diagnoseanzeigen, FlexKey, Retry- und Start-Button sowie BIOS-FlashBack-Button komplettieren das Enthusiasten-Paket.

#
Technische Details
Formfaktor: ATX
Chipsatz: AMD X870E
CPU-Sockel: AMD AM5
CPU-Kompatibilität: AMD Ryzen 7000, 8000, 9000 Serie
VRM: 16+2+2 Power Stages (18x Vishay SiC850A 110A SPS, DIGI+ ASP2205, 10K Metallic Caps, MicroFine Chokes, Heatpipe-Doppel-Heatsink, ProCool II)
Speicher-Slots: 4x DDR5 DIMM (Dual Channel, NitroPath DRAM, AEMP, EXPO)
Max. Speicher: 256 GB
Speichertakt: bis zu 4.800 MHz (JEDEC) / bis zu 8.200 MT/s (OC), AMD EXPO, AEMP, Dynamic OC Switcher, Core Flex
PCIe-Slots: 2x PCIe 5.0 x16 (CPU, SafeSlot, Q-Release Slim, x16/x8/x8/x4), (keine weiteren Slots)
M.2-Slots: 3x M.2 PCIe 5.0 x4 CPU (bis 2280, Heatsink+Backplate, M.2 Q-Slide), 1x M.2 PCIe 4.0 x4 Chipset (bis 2280, Heatsink), 1x M.2 PCIe 4.0 x4 Chipset (bis 2280, Heatsink), 1x SlimSAS PCIe 4.0 x4
SATA-Anschlüsse: 4x SATA 600
RAID: 0, 1, 5, 10 (Ryzen 9000 SATA & NVMe), 0, 1 (Ryzen 8000), 0, 1, 10 (Ryzen 7000)
Grafikausgänge: 1x HDMI 2.1 (4K@60Hz), 2x USB4 Typ-C (4K@60Hz via DP 1.4a)
USB (extern): 2x USB4 Typ-C (40 Gbps), 6x USB-A 3.2 Gen2 (10 Gbps), 2x USB-C 3.2 Gen2 (10 Gbps)
USB (intern): 2x USB-C 3.2 Gen2x2 Header (20 Gbps, einer mit PD/QC4+ 60W), 2x USB 3.2 Gen1 Header (4 Ports), 2x USB 2.0 Header (4 Ports)
Netzwerk: 2,5G LAN (Intel), 5G LAN (Realtek), LANGuard, Wi-Fi 7 (802.11be, Tri-Band, 320 MHz), Bluetooth 5.4
Audio: ROG SupremeFX 7.1 HD (ALC4082 + ESS ES9219 Quad-DAC, 32-Bit/384 kHz, 120 dB SNR, vergoldete Buchsen), S/PDIF optisch (Backpanel)
RGB: 3x ARGB Gen2 Header (5V), Polymo Lighting II (I/O-Cover), Aura Sync
Lüfter-Header: 1x CPU (4-Pin), 1x CPU OPT (4-Pin), 1x AIO Pump (4-Pin), 4x Chassis (4-Pin), 1x W_PUMP+
Diagnoseanzeige: Q-Code (2-stellig), 4x Q-LED (CPU, DRAM, VGA, Boot)
Sonderfunktionen: FlexKey, Retry Button, Start Button, LN2-Mode, Dynamic OC Switcher, Core Flex, AI Cache Boost, AI Overclocking, AI Cooling II, AI Networking II
Stromversorgung: 1x 24-pin ATX, 2x 8-pin EPS (ProCool II), 1x 8-pin PCIe Supplemental Power
BIOS: UEFI ROG, BIOS FlashBack™, CrashFree BIOS 3, AI Overclocking, TurboV Core
#

Das LC-Power LC420-12 V2.31 ist ein ATX-Office-Netzteil der LC-Power-Office-Serie mit 300 W Dauerleistung (350 W Peak) nach dem ATX-12V-2.31-Standard. Die 80-PLUS-Bronze-Zertifizierung (230V EU) bescheinigt eine Effizienz von bis zu 89,48 % bei typischer Last und einen Standby-Verbrauch von nur 0,21 W gemäß ErP-Lot-6-Anforderung. Der temperaturgeregelte 120-mm-Lüfter sorgt für einen ruhigen und gleichzeitig effizienten Luftstrom im Gehäuse. Aktiv-PFC (Power Factor Correction) optimiert die Netzstromaufnahme und erhöht die Stabilität der Ausgangsleistung. Alle relevanten Schutzschaltkreise (OVP, UVP, OCP, SCP) sind integriert.

Das Kabelset umfasst alle für einen typischen Office- oder Heimrechner notwendigen Anschlüsse: ein 20+4-Pin-ATX-Mainboardkabel (40 cm), ein 4+4-Pin-CPU-EPS-Kabel (40 cm), ein PCIe-6-Pin-Kabel (40 cm) für eine dedizierte Grafikkarte, drei 15-Pin-SATA-Stromkabel (2x 40 cm, 1x 55 cm), ein 4-Pin-Molex-PATA-Kabel (70 cm) und ein 4-Pin-FDD-Kabel (55 cm). Die fest verdrahteten Kabel sind grau und für Mini- bis Midi-Tower-Gehäuse ausgelegt. Das Netzteil liefert auf der +12-V-Schiene 11 A (+12V1) und 8 A (+12V2), auf der +3,3-V-Schiene 21 A und auf der +5-V-Schiene 15 A.

#
Technische Details
Formfaktor: ATX PS/2
ATX-Standard: ATX 12V V2.31
Leistung: 300 W (Dauerbetrieb) / 350 W (Peak)
Effizienz: bis zu 89,48 % (80 PLUS Bronze, 230V EU)
PFC: Aktiv
Lüfter: 120 mm (temperaturgeregelt)
+3,3 V: 21 A
+5 V: 15 A
+12 V1: 11 A
+12 V2: 8 A
-12 V: 0,5 A
+5 V Standby: 2,5 A
Standby-Verbrauch: 0,21 W (ErP Lot 6)
Mainboard: 1x 20+4-Pin ATX (40 cm)
CPU: 1x 4+4-Pin EPS 12V (40 cm)
PCIe: 1x 6-Pin (40 cm)
SATA: 3x 15-Pin (2x 40 cm, 1x 55 cm)
Molex: 1x 4-Pin PATA (70 cm)
FDD: 1x 4-Pin Mini (55 cm)
Kabelmanagement: fest (non-modular)
Abmessungen: 150 x 86 x 140 mm
Gewicht: ca. 1,26 kg
Zertifizierungen: 80 PLUS Bronze, TÜV, CE
Farbe: Grau
#

Das Inter-Tech SL-500 Plus ist ein ATX-Office-Netzteil der SL-Serie mit 500 W Dauerleistung nach dem ATX-2.4-Standard, konzipiert für Office-PCs, Heimrechner und einfache Gaming-Systeme mit einer dedizierten Grafikkarte. Eine Effizienz von mindestens 82 % bei typischer Last reduziert den Energieverbrauch spürbar gegenüber nicht-zertifizierten Netzteilen. Der temperaturgeregelte 120-mm-Lüfter passt seinen Drehzahl automatisch der Systemlast an und hält den Geräuschpegel im Leerlauf mit 19 dB besonders niedrig; unter Last steigt er auf maximal 25 dB an. Aktiv-PFC (Power Factor Correction) optimiert die Netzstromaufnahme und gewährleistet stabile Ausgangsspannungen. Integrierte Schutzschaltkreise (OVP, SCP, OCP, OS) schützen alle angeschlossenen Komponenten zuverlässig.

Das fest verdrahtete Kabelset bietet alle für einen typischen Desktop-PC benötigten Anschlüsse: ein 20+4-Pin-ATX-Mainboardkabel (45 cm), ein 4+4-Pin-CPU-Kabel (45 cm), ein PCIe-6+2-Pin-Kabel (45 cm) für eine dedizierte Grafikkarte, vier 15-Pin-SATA-Stromkabel (mit je 15 cm Abstand auf einer gemeinsamen Leitung), drei 4-Pin-IDE-Molex-Kabel (mit 35 und 15 cm Abständen) und ein 4-Pin-FDD-Kabel. Die +12-V-Schiene liefert 30 A (360 W), die +3,3-V-Schiene 15 A und die +5-V-Schiene 16 A. Mit 86 x 150 x 140 mm passt das Netzteil in alle Standard-ATX-Gehäuse.

#
Technische Details
Formfaktor: ATX PS/2
ATX-Standard: ATX 2.4
Leistung: 500 W
Effizienz: mind. 82 %
PFC: Aktiv
Eingangsspannung: 230 V / 3 A / 50–60 Hz
+3,3 V: 15 A
+5 V: 16 A / Max. 120 W (kombiniert +3,3V/+5V)
+12 V1: 30 A / Max. 360 W
-12 V: 0,8 A / Max. 9,6 W
+5 V Standby: 2,5 A / Max. 12,5 W
Lüfter: 120 mm (temperaturgeregelt, Auto)
Geräuschpegel: 19–25 dB
Mainboard: 1x 20+4-Pin ATX (45 cm)
CPU: 1x 4+4-Pin EPS 12V (45 cm)
PCIe: 1x 6+2-Pin (45 cm)
SATA: 4x 15-Pin (auf gemeinsamer Leitung)
IDE/Molex: 3x 4-Pin PATA
FDD: 1x 4-Pin Mini
Kabelmanagement: fest (non-modular)
Schutzschaltungen: OVP, SCP, OCP, OS
Abmessungen: 86 x 150 x 140 mm
Gewicht (netto): 1,08 kg
EAN: 4260133129108
#

Das be quiet! System Power 11 450W ist ein ATX-3.1-Netzteil der System-Power-11-Serie, das bewährte be-quiet!-Zuverlässigkeit und leisen Betrieb in den Einstiegsbereich bringt. Die 80-PLUS-Bronze-Zertifizierung (bis zu 89 % Effizienz bei 230 V) und der Standby-Verbrauch von unter 0,15 Watt reduzieren den Energieverbrauch dauerhaft. Als ATX-3.1-Netzteil verarbeitet es Lastspitzen bis zum Doppelten der Nennleistung (900 W transient) ohne Probleme und ist damit für aktuelle und künftige Komponenten einschließlich PCIe-5.1-GPUs mit 6+2-Pin-Anschlüssen vollständig vorbereitet. DC/DC-Wandler-Technologie gewährleistet präzise Spannungsregulierung auch unter wechselnden Cross-Load-Bedingungen für stabile CPU- und GPU-Versorgung.

Der temperaturgesteuerte 120-mm-be-quiet!-Lüfter mit Rifle-Lager passt seine Drehzahl automatisch der Systemlast an und bleibt im Normalbetrieb für be quiet! typisch leise. Das einteilige +12-V-Rail liefert 37,5 A (450 W) für stabile GPU-Versorgung. Das fest verdrahtete Flachkabelset umfasst alle typischerweise benötigten Anschlüsse: ein 20+4-Pin-ATX-Mainboardkabel (60 cm), ein 4+4-Pin-EPS-CPU-Kabel, zwei PCIe-6+2-Pin-Kabel für Grafikkarten, fünf 15-Pin-SATA-Stromkabel, ein 4-Pin-Molex-PATA-Kabel und Montageschrauben sowie Kabelbinder. Integrierte Schutzschaltkreise (OCP, OVP, UVP, OPP, OTP, SCP) schützen alle angeschlossenen Komponenten. be quiet! gewährt fünf Jahre Herstellergarantie.

#
Technische Details
Formfaktor: ATX PS/2
ATX-Standard: ATX 3.1 / EPS 12V V2.92
Leistung: 450 W
Effizienz: bis zu 89 % (80 PLUS Bronze, 230 V)
Peak-Leistung: 900 W (transient, ATX 3.1)
PFC: Aktiv
Spannungsregulierung: DC/DC-Wandler
+3,3 V / +5 V: Max. 110 W (kombiniert)
+12 V: 37,5 A / 450 W (Single Rail)
-12 V: Max. 3,6 W
+5 V Standby: Max. 15 W
Standby-Verbrauch: unter 0,15 W
Lüfter: 120 mm (temperaturgeregelt, Rifle Bearing)
Mainboard: 1x 20+4-Pin ATX (60 cm)
CPU: 1x 4+4-Pin EPS 12V
PCIe: 2x 6+2-Pin (PCIe 5.1 kompatibel)
SATA: 5x 15-Pin
IDE/Molex: 1x 4-Pin PATA
Kabelmanagement: fest (non-modular, Flachkabel)
Schutzschaltungen: OCP, OVP, UVP, OPP, OTP, SCP, Surge, Inrush
Abmessungen: 150 x 140 x 86 mm (B x T x H)
Farbe: Schwarz
#

Das be quiet! System Power 11 550W ist ein ATX-3.1-Netzteil der System-Power-11-Serie, das bewährte be-quiet!-Zuverlässigkeit und leisen Betrieb in den Einstiegsbereich bringt. Die 80-PLUS-Bronze-Zertifizierung (bis zu 89,7 % Effizienz bei 230 V) und der Standby-Verbrauch von unter 0,15 Watt reduzieren den Energieverbrauch dauerhaft. Als ATX-3.1-Netzteil verarbeitet es Lastspitzen weit oberhalb der Nennleistung ohne Probleme und ist damit für aktuelle und künftige Komponenten einschließlich PCIe-5.1-GPUs vollständig vorbereitet. DC/DC-Wandler-Technologie gewährleistet präzise Spannungsregulierung auch bei starken Cross-Load-Schwankungen für stabile CPU- und GPU-Versorgung.

Der temperaturgesteuerte 120-mm-be-quiet!-Lüfter passt seine Drehzahl automatisch der Systemlast an und bleibt im Normalbetrieb für be quiet! typisch geräuscharm. Das Single-Rail-+12-V-Design liefert 45,8 A für stabile GPU-Versorgung auch unter Last. Das fest verdrahtete Flachkabelset (ATX- und PCIe-5.1-Kabel mit schwarzem Nylongeflecht) umfasst: ein 20+4-Pin-ATX-Mainboardkabel (60 cm), ein 4+4-Pin-EPS-CPU-Kabel, ein natives 12V-2x6-PCIe-5.1-Kabel (300 W max.), zwei PCIe-6+2-Pin-Kabel für aktuelle Grafikkarten, fünf 15-Pin-SATA-Stromkabel, ein 4-Pin-Molex-PATA-Kabel und ein 4-Pin-FDD-Kabel. Integrierte Schutzschaltkreise (OCP, OVP, UVP, OPP, OTP, SCP) schützen alle angeschlossenen Komponenten.

#
Technische Details
Formfaktor: ATX PS/2
ATX-Standard: ATX 3.1 / EPS 12V V2.92
Leistung: 550 W
Effizienz: bis zu 89,7 % (80 PLUS Bronze, 230 V)
PFC: Aktiv
Spannungsregulierung: DC/DC-Wandler
+12 V: 45,8 A (Single Rail)
Standby-Verbrauch: unter 0,15 W
Lüfter: 120 mm (temperaturgeregelt)
Mainboard: 1x 20+4-Pin ATX (60 cm)
CPU: 1x 4+4-Pin EPS 12V
PCIe 5.1: 1x 12V-2x6 (16-Pin, 300 W max.)
PCIe: 2x 6+2-Pin
SATA: 5x 15-Pin
IDE/Molex: 1x 4-Pin PATA
FDD: 1x 4-Pin Mini
Kabelmanagement: fest (non-modular, Flachkabel)
Schutzschaltungen: OCP, OVP, UVP, OPP, OTP, SCP
Abmessungen: 150 x 140 x 86 mm (B x T x H)
Farbe: Schwarz
Artikelnummer: BP010EU
#

Das be quiet! System Power 11 650W ist ein ATX-3.1-Netzteil der System-Power-11-Serie, das bewährte be-quiet!-Zuverlässigkeit und leisen Betrieb im Einstiegsbereich bietet. Die 80-PLUS-Bronze-Zertifizierung (bis zu 89,7 % Effizienz bei 230 V) und ein Standby-Verbrauch von unter 0,15 Watt sorgen für energieeffizienten Dauerbetrieb. Als ATX-3.1-Netzteil verarbeitet es kurzzeitige Lastspitzen weit über der Nennleistung ohne Probleme und ist damit für aktuelle und künftige Komponenten einschließlich PCIe-5.1-GPUs vollständig vorbereitet. DC/DC-Wandler-Technologie gewährleistet präzise Spannungsregulierung auch bei starken Cross-Load-Schwankungen.

Der temperaturgesteuerte 120-mm-be-quiet!-Lüfter passt seine Drehzahl automatisch der Last an und bleibt im Normalbetrieb geräuscharm. Das Single-Rail-+12-V-Design liefert 54,2 A (650 W) für stabile GPU-Versorgung auch unter Volllast. Das fest verdrahtete Flachkabelset umfasst ein 20+4-Pin-ATX-Mainboardkabel (60 cm), ein 4+4-Pin-EPS-CPU-Kabel, ein natives 12V-2x6-PCIe-5.1-Kabel (450 W max.) und zwei PCIe-6+2-Pin-Kabel für aktuelle Grafikkarten, fünf 15-Pin-SATA-Stromkabel, ein 4-Pin-Molex-PATA-Kabel sowie Montageschrauben und Kabelbinder. Integrierte Schutzschaltkreise (OCP, OVP, UVP, OPP, OTP, SCP) schützen alle angeschlossenen Komponenten.

#
Technische Details
Formfaktor: ATX PS/2
ATX-Standard: ATX 3.1 / EPS 12V V2.92
Leistung: 650 W
Effizienz: bis zu 89,7 % (80 PLUS Bronze, 230 V)
PFC: Aktiv
Spannungsregulierung: DC/DC-Wandler
+12 V: 54,2 A (Single Rail)
Standby-Verbrauch: unter 0,15 W
Lüfter: 120 mm (temperaturgeregelt)
Mainboard: 1x 20+4-Pin ATX (60 cm)
CPU: 1x 4+4-Pin EPS 12V
PCIe 5.1: 1x 12V-2x6 (16-Pin, 450 W max.)
PCIe: 2x 6+2-Pin
SATA: 5x 15-Pin
IDE/Molex: 1x 4-Pin PATA
Kabelmanagement: fest (non-modular, Flachkabel)
Schutzschaltungen: OCP, OVP, UVP, OPP, OTP, SCP
Abmessungen: 150 x 140 x 86 mm (B x T x H)
Gewicht: 1,97 kg
Farbe: Schwarz
Artikelnummer: BP011EU
EAN: 4260052191873
#

Das be quiet! System Power 11 750W ist ein ATX-3.1-Netzteil der System-Power-11-Serie und bietet bewährte be-quiet!-Zuverlässigkeit mit leisem Betrieb im Einstiegsbereich. Die 80-PLUS-Bronze-Zertifizierung (bis zu 90,0 % Effizienz bei 230 V) und ein Standby-Verbrauch von unter 0,15 Watt sorgen für energieeffizienten Dauerbetrieb. Als ATX-3.1-Netzteil verarbeitet es kurzzeitige Lastspitzen bis zum Doppelten der Nennleistung problemlos und ist damit für aktuelle und künftige Komponenten einschließlich PCIe-5.1-GPUs vollständig vorbereitet. DC/DC-Wandler-Technologie (Double Forward + DC/DC) gewährleistet präzise Spannungsregulierung auch bei starken Cross-Load-Schwankungen.

Der temperaturgesteuerte, geräuschoptimierte 120-mm-be-quiet!-Lüfter (Rifle-Lager, max. 2.100 U/min) passt seine Drehzahl automatisch der Last an und bleibt im Normalbetrieb mit ab 10,5 dB(A) sehr geräuscharm. Das Single-Rail-+12-V-Design liefert 62,5 A (750 W) für stabile Versorgung auch anspruchsvoller Konfigurationen. Das fest verdrahtete Flachkabelset umfasst ein 20+4-Pin-ATX-Mainboardkabel, ein 4+4-Pin- und ein 8-Pin-EPS-CPU-Kabel, ein natives 12V-2x6-PCIe-5.1-Kabel (600 W max.) sowie drei PCIe-6+2-Pin-Kabel auf zwei Kabeln für aktuelle Grafikkarten, sechs 15-Pin-SATA-Stromkabel und ein 4-Pin-Molex-PATA-Kabel. Integrierte Schutzschaltkreise (OCP, OVP, UVP, OPP, OTP, SCP) schützen alle angeschlossenen Komponenten.

#
Technische Details
Formfaktor: ATX PS/2
ATX-Standard: ATX 3.1 / EPS 12V V2.92
Leistung: 750 W
Effizienz: bis zu 90,0 % (80 PLUS Bronze, 230 V)
PFC: Aktiv
Topologie: Double Forward + DC/DC-Wandler
+12 V: 62,5 A (Single Rail, 750 W)
+3,3 V / +5 V kombiniert: max. 120 W
Standby-Verbrauch: unter 0,15 W
Lüfter: 120 mm, Rifle-Lager, temperaturgeregelt, max. 2.100 U/min
Geräuschpegel: ab 10,5 dB(A)
Mainboard: 1x 20+4-Pin ATX
CPU: 1x 4+4-Pin EPS 12V, 1x 8-Pin EPS 12V
PCIe 5.1: 1x 12V-2x6 (16-Pin, 600 W max.)
PCIe: 3x 6+2-Pin (2 Kabel)
SATA: 6x 15-Pin
IDE/Molex: 1x 4-Pin PATA
Kabelmanagement: fest (non-modular, Flachkabel)
Schutzschaltungen: OCP, OVP, UVP, OPP, OTP, SCP
Abmessungen: 150 x 140 x 86 mm (B x T x H)
Gewicht: 2,04 kg
Farbe: Schwarz
Artikelnummer: BP012EU
EAN: 4260052191880
#

Das be quiet! Pure Power 13 M 550W ist ein vollmodulares ATX-3.1-Netzteil der Pure-Power-13-M-Serie und vereint 80-PLUS-Gold-Effizienz (bis zu 93,8 % bei 230 V) mit semi-passiver Kühlung und LLC-Topologie für erstklassige Spannungsregulierung. Als ATX-3.1-Netzteil verarbeitet es kurzzeitige Lastspitzen bis zum Doppelten der Nennleistung problemlos und ist damit für aktuelle und künftige Komponenten einschließlich PCIe-5.1-GPUs vollständig vorbereitet. Der semi-passive 120-mm-be-quiet!-Lüfter bleibt bei Teillast vollständig still und nimmt erst bei höherer Last seinen Betrieb auf; eine Nachlüftungsphase von 2–5 Minuten nach Lastabbau verhindert häufige Starts und Stopps.

Das vollmodulare Kabelsystem erlaubt den Einsatz ausschließlich benötigter Kabel und sorgt so für optimalen Luftstrom im Gehäuse. Das Single-Rail-+12-V-Design liefert 45,8 A (550 W) für stabile GPU-Versorgung auch unter Volllast. Das Kabelset umfasst ein 20+4-Pin-ATX-Mainboardkabel (ca. 55 cm, vollummantelt), ein 4+4-Pin-EPS-CPU-Kabel, ein natives 12V-2x6-PCIe-5.1-Kabel sowie zwei PCIe-6+2-Pin-Kabel für aktuelle Grafikkarten, fünf 15-Pin-SATA-Stromkabel und zwei 4-Pin-Molex-PATA-Kabel. Alle Kabel sind vollständig gesleevt. Integrierte Schutzschaltkreise (OCP, OVP, UVP, OPP, OTP, SCP, SIP) schützen alle angeschlossenen Komponenten zuverlässig.

#
Technische Details
Formfaktor: ATX PS/2
ATX-Standard: ATX 3.1 / EPS 12V V2.92
Leistung: 550 W
Effizienz: bis zu 93,8 % (80 PLUS Gold, 230 V)
Topologie: LLC
PFC: Aktiv
+12 V: 45,8 A (Single Rail, 550 W)
Standby-Verbrauch: unter 0,15 W
Lüfter: 120 mm, semi-passiv (Zero-RPM-Modus)
Mainboard: 1x 20+4-Pin ATX (ca. 55 cm, vollummantelt)
CPU: 1x 4+4-Pin EPS 12V
PCIe 5.1: 1x 12V-2x6 (16-Pin)
PCIe: 2x 6+2-Pin
SATA: 5x 15-Pin
IDE/Molex: 2x 4-Pin PATA
Kabelmanagement: vollmodular (gesleevte Kabel)
Schutzschaltungen: OCP, OVP, UVP, OPP, OTP, SCP, SIP
Abmessungen: 150 x 160 x 86 mm (B x T x H)
Gewicht: 2,23 kg
Farbe: Schwarz
Artikelnummer: BP024EU
EAN: 4260052197073
#

Das be quiet! Pure Power 13 M 650W ist ein vollmodulares ATX-3.1-Netzteil der Pure-Power-13-M-Serie und vereint 80-PLUS-Gold-Effizienz (bis zu 94,2 % bei 230 V) mit semi-passiver Kühlung und LLC-Topologie für erstklassige Spannungsregulierung. Als ATX-3.1-Netzteil verarbeitet es kurzzeitige Lastspitzen bis zum Doppelten der Nennleistung problemlos und ist damit für aktuelle und künftige Komponenten einschließlich PCIe-5.1-GPUs vollständig vorbereitet. Der semi-passive 120-mm-be-quiet!-Lüfter bleibt bei Teillast vollständig still und nimmt erst bei höherer Last seinen Betrieb auf; eine Nachlüftungsphase von 2–5 Minuten nach Lastabbau verhindert häufige Starts und Stopps. Alle modularen Kabel sind vollständig in langlebigem Schwarzgeflecht gesleevt.

Das vollmodulare Kabelsystem erlaubt den Einsatz ausschließlich benötigter Kabel für optimalen Luftstrom im Gehäuse. Das Single-Rail-+12-V-Design liefert 54,2 A (650 W) für stabile Versorgung auch anspruchsvoller Konfigurationen. Das Kabelset umfasst ein 20+4-Pin-ATX-Mainboardkabel (ca. 55 cm), ein 4+4-Pin-EPS-CPU-Kabel, ein 4-Pin-CPU-Kabel, ein natives 12V-2x6-PCIe-5.1-Kabel (450 W max.) sowie zwei PCIe-6+2-Pin-Kabel für aktuelle Grafikkarten, fünf 15-Pin-SATA-Stromkabel und zwei 4-Pin-Molex-PATA-Kabel. Der Geräuschpegel liegt bei 12,9 dB(A) bei 20 % Last, 13,2 dB(A) bei 50 % Last. Integrierte Schutzschaltkreise (OCP, OVP, UVP, OPP, OTP, SCP, SIP) schützen alle angeschlossenen Komponenten zuverlässig.

#
Technische Details
Formfaktor: ATX PS/2
ATX-Standard: ATX 3.1 / EPS 12V V2.92
Leistung: 650 W
Effizienz: bis zu 94,2 % (80 PLUS Gold, 230 V)
Topologie: LLC
PFC: Aktiv
+12 V: 54,2 A (Single Rail, 650 W)
Standby-Verbrauch: unter 0,15 W
Lüfter: 120 mm, semi-passiv (Zero-RPM-Modus)
Geräuschpegel: 12,9 dB(A) (20 % Last) / 13,2 dB(A) (50 % Last)
Mainboard: 1x 20+4-Pin ATX (ca. 55 cm)
CPU: 1x 4+4-Pin EPS 12V, 1x 4-Pin EPS 12V
PCIe 5.1: 1x 12V-2x6 (16-Pin, 450 W max.)
PCIe: 2x 6+2-Pin
SATA: 5x 15-Pin
IDE/Molex: 2x 4-Pin PATA
Kabelmanagement: vollmodular (gesleevte Kabel)
Schutzschaltungen: OCP, OVP, UVP, OPP, OTP, SCP, SIP
Abmessungen: 150 x 160 x 86 mm (B x T x H)
Farbe: Schwarz
Artikelnummer: BP025EU
EAN: 4260052192177
#

Das be quiet! Pure Power 13 M 750W ist ein vollmodulares ATX-3.1-Netzteil der Pure-Power-13-M-Serie und vereint 80-PLUS-Gold-Effizienz (bis zu 94,3 % bei 230 V) mit semi-passiver Kühlung und LLC-Topologie für erstklassige Spannungsregulierung. Als ATX-3.1-Netzteil verarbeitet es kurzzeitige Lastspitzen bis zum Doppelten der Nennleistung problemlos und ist damit für aktuelle und künftige Komponenten einschließlich PCIe-5.1-GPUs vollständig vorbereitet. Der semi-passive 120-mm-be-quiet!-Lüfter bleibt bei Teillast vollständig still und nimmt erst bei höherer Last seinen Betrieb auf; eine Nachlüftungsphase von 2–5 Minuten nach Lastabbau verhindert häufige Starts und Stopps. Das native 12V-2x6-PCIe-5.1-Kabel liefert dabei bis zu 600 W für übertaktete High-End-GPUs.

Das vollmodulare Kabelsystem erlaubt den Einsatz ausschließlich benötigter Kabel für optimalen Luftstrom im Gehäuse. Das Single-Rail-+12-V-Design liefert 62,5 A (750 W) für stabile Versorgung auch anspruchsvoller High-End-Konfigurationen. Das Kabelset umfasst ein vollständig gesleevtes 20+4-Pin-ATX-Mainboardkabel (55 cm), ein 4+4-Pin-EPS-CPU-Kabel, ein 8-Pin-EPS-CPU-Kabel, ein natives 12V-2x6-PCIe-5.1-Kabel (600 W max.) sowie vier PCIe-6+2-Pin-Kabel auf zwei Kabeln für aktuelle Grafikkarten, sechs 15-Pin-SATA-Stromkabel und zwei 4-Pin-Molex-PATA-Kabel. Mainboard- und 12V-2x6-Kabel sind zusätzlich mit Nylongeflecht versehen, die übrigen Kabel als Flachbandkabel ausgeführt. Integrierte Schutzschaltkreise (OCP, OVP, UVP, OPP, OTP, SCP, SIP) schützen alle angeschlossenen Komponenten zuverlässig.

#
Technische Details
Formfaktor: ATX PS/2
ATX-Standard: ATX 3.1 / EPS 12V V2.92
Leistung: 750 W
Effizienz: bis zu 94,3 % (80 PLUS Gold, 230 V)
Topologie: LLC
PFC: Aktiv
+12 V: 62,5 A (Single Rail, 750 W)
+3,3 V / +5 V kombiniert: max. 120 W
PCIe 5.1 12V-2x6: max. 600 W
Standby-Verbrauch: unter 0,15 W (ErP, Modern Standby)
Lüfter: 120 mm, semi-passiv (Zero-RPM-Modus)
Mainboard: 1x 20+4-Pin ATX (55 cm, gesleevt)
CPU: 1x 4+4-Pin EPS 12V, 1x 8-Pin EPS 12V (je ca. 95 cm)
PCIe 5.1: 1x 12V-2x6 (16-Pin, 600 W max., gesleevt)
PCIe: 4x 6+2-Pin (2 Kabel)
SATA: 6x 15-Pin
IDE/Molex: 2x 4-Pin PATA
Kabelmanagement: vollmodular (Flachband- und gesleevte Kabel)
Schutzschaltungen: OCP, OVP, UVP, OPP, OTP, SCP, SIP
Umweltstandards: ENERGY STAR 8.0, ErP, WEEE, RoHS
Abmessungen: 150 x 160 x 86 mm (B x T x H)
Farbe: Schwarz
Artikelnummer: BP026EU
EAN: 4260052192184
#

Das be quiet! Pure Power 13 M 850W ist ein vollmodulares ATX-3.1-Netzteil der Pure-Power-13-M-Serie und vereint 80-PLUS-Gold-Effizienz (bis zu 94,3 % bei 230 V) mit semi-passiver Kühlung und LLC-Topologie für erstklassige Spannungsregulierung. Als ATX-3.1-Netzteil verarbeitet es kurzzeitige Lastspitzen bis zum Doppelten der Nennleistung problemlos und ist damit für aktuelle und künftige Komponenten einschließlich PCIe-5.1-GPUs vollständig vorbereitet. Der semi-passive 120-mm-be-quiet!-Lüfter bleibt bei Teillast vollständig still und nimmt erst bei höherer Last seinen Betrieb auf; eine Nachlüftungsphase von 2–5 Minuten nach Lastabbau verhindert häufige Starts und Stopps. Das native 12V-2x6-PCIe-5.1-Kabel liefert dabei bis zu 600 W für anspruchsvollste GPU-Konfigurationen.

Das vollmodulare Kabelsystem erlaubt den Einsatz ausschließlich benötigter Kabel für optimalen Luftstrom im Gehäuse. Das Single-Rail-+12-V-Design liefert 70,9 A (850 W) für stabile Versorgung höchst anspruchsvoller High-End-Systeme. Das Kabelset umfasst ein gesleevtes 20+4-Pin-ATX-Mainboardkabel (ca. 55 cm), ein 4+4-Pin-EPS-CPU-Kabel und ein 8-Pin-EPS-CPU-Kabel (je ca. 95 cm), ein natives gesleevtes 12V-2x6-PCIe-5.1-Kabel (600 W max., ca. 59 cm) sowie vier PCIe-6+2-Pin-Kabel auf zwei Kabeln für aktuelle Grafikkarten, sechs 15-Pin-SATA-Stromkabel und zwei 4-Pin-Molex-PATA-Kabel. Mainboard- und 12V-2x6-Kabel sind gesleevt, die übrigen Kabel als Flachbandkabel ausgeführt. Integrierte Schutzschaltkreise (OCP, OVP, UVP, OPP, OTP, SCP, SIP) schützen alle angeschlossenen Komponenten zuverlässig.

#
Technische Details
Formfaktor: ATX PS/2
ATX-Standard: ATX 3.1 / EPS 12V V2.92
Leistung: 850 W
Effizienz: bis zu 94,3 % (80 PLUS Gold, 230 V)
Topologie: LLC
PFC: Aktiv
+12 V: 70,9 A (Single Rail, 850 W)
+3,3 V / +5 V kombiniert: max. 120 W
-12 V: 0,3 A (3,6 W)
+5 V Standby: 3 A (15 W)
PCIe 5.1 12V-2x6: max. 600 W
Standby-Verbrauch: unter 0,15 W (ErP, Modern Standby)
Lüfter: 120 mm, semi-passiv (Zero-RPM-Modus), 7,6–17,6 dB(A)
Mainboard: 1x 20+4-Pin ATX (ca. 55 cm, gesleevt)
CPU: 1x 4+4-Pin EPS 12V, 1x 8-Pin EPS 12V (je ca. 95 cm)
PCIe 5.1: 1x 12V-2x6 (16-Pin, 600 W max., ca. 59 cm, gesleevt)
PCIe: 4x 6+2-Pin (2 Kabel)
SATA: 6x 15-Pin
IDE/Molex: 2x 4-Pin PATA
Kabelmanagement: vollmodular (Flachband- und gesleevte Kabel)
Schutzschaltungen: OCP, OVP, UVP, OPP, OTP, SCP, SIP
Umweltstandards: ENERGY STAR 8.0, ErP, WEEE, RoHS
Abmessungen: 150 x 160 x 86 mm (B x T x H)
Farbe: Schwarz
Artikelnummer: BP027EU
EAN: 4260052192191
#

Das be quiet! Dark Power 14 850W ist das Flaggschiff-Netzteil der Dark-Power-14-Serie und vereint 80-PLUS-Titanium- sowie Cybenetics-Titanium-Effizienz (bis zu 95,6 % bei 230 V) mit modernster Full-Bridge-LLC- und Synchronous-Rectifier-Topologie für minimale Restwelligkeit und überlegene Spannungsregulierung. Als ATX-3.1-Netzteil verarbeitet es kurzzeitige Lastspitzen bis zum Dreifachen der Schienenlast (bis zu 1.800 W am PCIe-Anschluss) problemlos und ist damit für PCIe-5.1-GPUs und künftige Generationen vollständig vorbereitet. Ein in den massiven Aluminium-Kühlkörper direkt integrierter Silent-Wings-135-mm-Lüfter ermöglicht nahezu unhörbaren Betrieb; ein Taster auf der Rückseite wechselt zwischen dauerhaft aktivem Kühlmodus und semi-passivem Zero-RPM-Modus. Ausschließlich japanische Kondensatoren (105 °C) garantieren höchste Langlebigkeit.

Das vollmodulare, gesleevte Kabelsystem (Längen bis zu 120 cm) unterstützt die komfortable Installation auch in großen Tower-Gehäusen. Vier unabhängige +12-V-Schienen (2× 30 A, 2× 35 A) lassen sich per Overclocking-Key (OCK-Schalter) zu einem massiven Single-Rail mit 130 A zusammenfassen – ideal für extremes Übertakten. Das Kabelset umfasst ein 20+4-Pin-ATX-Mainboardkabel, ein 4+4-Pin- und ein 8-Pin-EPS-CPU-Kabel, ein natives 12V-2x6-PCIe-5.1-Kabel (600 W max.), vier PCIe-6+2-Pin-Kabel auf zwei Kabeln, 13 SATA-15-Pin-Anschlüsse sowie zwei 4-Pin-Molex-PATA-Kabel. Das kabellose Innendesign auf der DC-Seite verbessert Kühlung und Langlebigkeit. Integrierte Schutzschaltkreise (OCP, OVP, UVP, OPP, OTP, SCP, SIP) schützen alle angeschlossenen Komponenten.

#
Technische Details
Formfaktor: ATX PS/2
ATX-Standard: ATX 3.1 / EPS 12V V2.92
Leistung: 850 W
Effizienz: bis zu 95,6 % (80 PLUS Titanium + Cybenetics Titanium, 230 V)
Topologie: Full Bridge LLC + Synchronous Rectifier
PFC: Aktiv
+12 V: 4 Schienen (2x 30 A, 2x 35 A) / Single Rail 130 A (OCK)
+3,3 V / +5 V kombiniert: max. 120 W
-12 V: 0,5 A
+5 V Standby: 3 A
PCIe 5.1 12V-2x6: max. 600 W
Standby-Verbrauch: unter 0,15 W
Lüfter: 135 mm Silent Wings, in Kühlkörper integriert, aktiv / semi-passiv (OCK), 7,7 dB(A) (20 % Last) / 7,9 dB(A) (50 % Last) / 16 dB(A) (100 % Last)
Mainboard: 1x 20+4-Pin ATX
CPU: 1x 4+4-Pin EPS 12V, 1x 8-Pin EPS 12V
PCIe 5.1: 1x 12V-2x6 (16-Pin, 600 W max.)
PCIe: 4x 6+2-Pin (2 Kabel)
SATA: 13x 15-Pin
IDE/Molex: 2x 4-Pin PATA
Kabelmanagement: vollmodular (gesleevte Kabel, bis 120 cm)
Schutzschaltungen: OCP, OVP, UVP, OPP, OTP, SCP, SIP
Umweltstandards: ENERGY STAR 8.0, ErP, WEEE, RoHS
Abmessungen: 150 x 175 x 86 mm (B x T x H)
Farbe: Schwarz
Artikelnummer: BP019EU
EAN: 4260052192016
#

Das be quiet! Dark Power 14 1000W ist das Flaggschiff-Netzteil der Dark-Power-14-Serie und vereint 80-PLUS-Titanium- sowie Cybenetics-Titanium-Effizienz (bis zu 95,5 % bei 230 V) mit modernster Full-Bridge-LLC- und Synchronous-Rectifier-Topologie für minimale Restwelligkeit und überlegene Spannungsregulierung. Als ATX-3.1-Netzteil verarbeitet es kurzzeitige Lastspitzen bis zum Dreifachen der Schienenlast problemlos und ist damit für PCIe-5.1-GPUs und künftige Generationen vollständig vorbereitet. Ein in den massiven Aluminium-Kühlkörper direkt integrierter Silent-Wings-135-mm-Lüfter ermöglicht nahezu unhörbaren Betrieb (8–18,2 dB(A)); ein Taster auf der Rückseite wechselt zwischen dauerhaft aktivem Kühlmodus und semi-passivem Zero-RPM-Modus. Ausschließlich japanische Kondensatoren (105 °C) garantieren höchste Langlebigkeit.

Das vollmodulare, gesleevte Kabelsystem (Längen bis zu 120 cm, mit Kabelkämmen) unterstützt die komfortable Installation auch in großen Tower-Gehäusen. Vier unabhängige +12-V-Schienen (2× 33 A, 2× 40 A) lassen sich per OCK-Schalter (Overclocking Key) zu einem massiven Single-Rail mit 83,4 A zusammenfassen – ideal für extremes Übertakten. Das Kabelset umfasst ein 20+4-Pin-ATX-Mainboardkabel, ein 4+4-Pin- und ein 8-Pin-EPS-CPU-Kabel, ein natives 12V-2x6-PCIe-5.1-Kabel (600 W max.) sowie vier PCIe-6+2-Pin-Kabel auf zwei Kabeln für aktuelle Grafikkarten, 13 SATA-15-Pin-Anschlüsse und zwei 4-Pin-Molex-PATA-Kabel. Das kabellose Innendesign auf der DC-Seite verbessert Kühlung und Langlebigkeit. Integrierte Schutzschaltkreise (OCP, OVP, UVP, OPP, OTP, SCP, SIP) schützen alle angeschlossenen Komponenten.

#
Technische Details
Formfaktor: ATX PS/2
ATX-Standard: ATX 3.1 / EPS 12V V2.92
Leistung: 1.000 W
Effizienz: bis zu 95,5 % (80 PLUS Titanium + Cybenetics Titanium, 230 V)
Topologie: Full Bridge LLC + Synchronous Rectifier
PFC: Aktiv
+12 V: 4 Schienen (2x 33 A, 2x 40 A) / Single Rail 83,4 A (OCK)
+3,3 V / +5 V kombiniert: max. 120 W
-12 V: 0,5 A
+5 V Standby: 3 A
PCIe 5.1 12V-2x6: max. 600 W
Standby-Verbrauch: unter 0,15 W
Lüfter: 135 mm Silent Wings, in Kühlkörper integriert, aktiv / semi-passiv (OCK), 8–18,2 dB(A)
Mainboard: 1x 20+4-Pin ATX
CPU: 1x 4+4-Pin EPS 12V, 1x 8-Pin EPS 12V
PCIe 5.1: 1x 12V-2x6 (16-Pin, 600 W max.)
PCIe: 4x 6+2-Pin (2 Kabel)
SATA: 13x 15-Pin
IDE/Molex: 2x 4-Pin PATA
Kabelmanagement: vollmodular (gesleevte Kabel, bis 120 cm)
Schutzschaltungen: OCP, OVP, UVP, OPP, OTP, SCP, SIP
Umweltstandards: ENERGY STAR 8.0, ErP, WEEE, RoHS
Abmessungen: 150 x 175 x 86 mm (B x T x H)
Farbe: Schwarz
Artikelnummer: BP020EU
EAN: 4260052192023
#

Das be quiet! Dark Power 14 1200W ist das Topmodell der Dark-Power-14-Serie und vereint 80-PLUS-Titanium- sowie Cybenetics-Titanium-Effizienz (bis zu 95,4 % bei 230 V) mit modernster Full-Bridge-LLC- und Synchronous-Rectifier-Topologie für minimale Restwelligkeit und überlegene Spannungsregulierung. Als ATX-3.1-Netzteil verarbeitet es kurzzeitige Lastspitzen bis zum Dreifachen der Schienenlast problemlos und ist damit für PCIe-5.1-GPUs und künftige Generationen bestens gerüstet. Als einziges Modell der Serie liefert es zwei native 12V-2x6-PCIe-5.1-Kabel mit je bis zu 600 W – ideal für Dual-GPU-Workstations oder Systeme mit besonders hohem GPU-Leistungsbedarf. Ein in den massiven Aluminium-Kühlkörper direkt integrierter Silent-Wings-135-mm-Lüfter ermöglicht nahezu unhörbaren Betrieb; ein Taster auf der Rückseite wechselt zwischen dauerhaft aktivem Kühlmodus und semi-passivem Zero-RPM-Modus.

Das vollmodulare, gesleevte Kabelsystem (Längen bis zu 120 cm) unterstützt die komfortable Installation auch in großen Tower-Gehäusen. Vier unabhängige +12-V-Schienen (2× 33 A, 2× 45 A) lassen sich per OCK-Schalter (Overclocking Key) auf der Rückseite zu einem massiven Single-Rail zusammenfassen – ideal für extremes Übertakten. Das Kabelset umfasst ein 20+4-Pin-ATX-Mainboardkabel (60 cm), ein 4+4-Pin- und ein 8-Pin-EPS-CPU-Kabel, zwei native 12V-2x6-PCIe-5.1-Kabel sowie vier PCIe-6+2-Pin-Kabel auf zwei Kabeln, 13 SATA-15-Pin-Anschlüsse und zwei 4-Pin-Molex-PATA-Kabel. Ausschließlich japanische Kondensatoren (105 °C) und integrierte Schutzschaltkreise (OCP, OVP, UVP, OPP, OTP, SCP, SIP) garantieren höchste Langlebigkeit und Zuverlässigkeit.

#
Technische Details
Formfaktor: ATX PS/2
ATX-Standard: ATX 3.1 / EPS 12V V2.92
Leistung: 1.200 W
Effizienz: bis zu 95,4 % (80 PLUS Titanium + Cybenetics Titanium, 230 V)
Topologie: Full Bridge LLC + Synchronous Rectifier
PFC: Aktiv
+12 V: 4 Schienen (2x 33 A, 2x 45 A) / Single Rail (OCK)
+3,3 V: 25 A
+5 V: 24 A
+3,3 V / +5 V kombiniert: max. 120 W
-12 V: 0,5 A
+5 V Standby: 3 A
PCIe 5.1 12V-2x6: 2x max. 600 W
Standby-Verbrauch: unter 0,15 W
Lüfter: 135 mm Silent Wings, in Kühlkörper integriert, aktiv / semi-passiv (OCK), bis 21,1 dB(A)
Mainboard: 1x 20+4-Pin ATX (60 cm)
CPU: 1x 4+4-Pin EPS 12V, 1x 8-Pin EPS 12V
PCIe 5.1: 2x 12V-2x6 (16-Pin, je 600 W max.)
PCIe: 4x 6+2-Pin (2 Kabel)
SATA: 13x 15-Pin
IDE/Molex: 2x 4-Pin PATA
Kabelmanagement: vollmodular (gesleevte Kabel, bis 120 cm)
Schutzschaltungen: OCP, OVP, UVP, OPP, OTP, SCP, SIP
Umweltstandards: ENERGY STAR 8.0, ErP, WEEE, RoHS
Abmessungen: 150 x 175 x 86 mm (B x T x H)
Gewicht: 2,3 kg
Farbe: Schwarz
Artikelnummer: BP021EU
EAN: 4260052192030
#

Das MSI MPG A1000G PCIE5 ist ein vollmodulares ATX-3.1-Netzteil der MPG-Gaming-Serie mit 80-PLUS-Gold- sowie Cybenetics-Gold-Zertifizierung (bis zu 90 % Effizienz) und Single-Rail-+12-V-Design für maximale Stabilität auch unter Volllast. Als ATX-3.1-Netzteil verarbeitet es kurzzeitige Lastspitzen bis zum Doppelten der Nennleistung (2× Total Power Excursion) sowie dreifache GPU-Lastspitzen problemlos und ist damit für PCIe-5.1-GPUs der aktuellen und künftigen Generation vollständig vorbereitet. Ein natives 12V-2x6-PCIe-5.1-Kabel liefert bis zu 600 W direkt an die Grafikkarte. Der halbpassive 135-mm-Lüfter mit Fluid-Dynamic-Bearing (Hong Hua HA13525H12SF-Z, max. 2.300 U/min) stellt seinen Betrieb bei einer Last unter 40 % vollständig ein; ein Rückseitenknopf deaktiviert den Zero-RPM-Modus bei Bedarf.

Das vollmodulare Kabelsystem mit ausschließlich schwarzen Flachkabeln vereinfacht die Kabelführung und maximiert den Luftstrom im Gehäuse. Das Single-Rail-+12-V-Design liefert 83,5 A (1.000 W) für stabile Versorgung auch anspruchsvollster Konfigurationen. Das Kabelset umfasst ein 20+4-Pin-ATX-Mainboardkabel, zwei 4+4-Pin-EPS-CPU-Kabel, ein 12V-2x6-PCIe-5.1-Kabel (16-Pin), sechs PCIe-6+2-Pin-Kabel (auf zwei Kabeln), 12 SATA-15-Pin-Anschlüsse (auf drei Kabeln), vier 4-Pin-Molex-PATA-Kabel sowie ein FDD-Kabel. Ausschließlich japanische Kondensatoren (105 °C) und die Plattform von CWT (Channel-Well Technologies) gewährleisten höchste Langlebigkeit. Integrierte Schutzschaltkreise (OCP, OVP, OPP, OTP, SCP, UVP) schützen alle angeschlossenen Komponenten.

#
Technische Details
Formfaktor: ATX PS/2
ATX-Standard: ATX 3.1 / EPS 12V V2.92
Leistung: 1.000 W
Effizienz: bis zu 90 % (80 PLUS Gold + Cybenetics Gold)
PFC: Aktiv
Topologie: Half Bridge + DC/DC-Wandler (CWT-Plattform)
+12 V: 83,5 A (Single Rail, 1.000 W)
+3,3 V: 22 A / +5 V: 22 A / kombiniert max. 120 W
-12 V: 0,3 A / +5 V Standby: 3 A
PCIe 5.1 12V-2x6: max. 600 W
Lüfter: 135 mm FDB, semi-passiv (Zero-RPM-Modus < 40 % Last), max. 2.300 U/min
Mainboard: 1x 20+4-Pin ATX
CPU: 2x 4+4-Pin EPS 12V
PCIe 5.1: 1x 12V-2x6 (16-Pin, 600 W max.)
PCIe: 6x 6+2-Pin (2 Kabel)
SATA: 12x 15-Pin (3 Kabel)
IDE/Molex: 4x 4-Pin PATA
FDD: 1x
Kabelmanagement: vollmodular (Flachkabel, schwarz)
Schutzschaltungen: OCP, OVP, OPP, OTP, SCP, UVP
Abmessungen: 150 x 150 x 86 mm (B x T x H)
Gewicht: 3,02 kg
Farbe: Schwarz
Herstellernummer: 306-7ZP7C11-CE0
EAN: 4719072972196
#

Der Noctua NH-L12S ist ein kompakter Premium-CPU-Kühler der L-Serie, der speziell für den Einsatz in Small-Form-Factor-Gehäusen und modernen HTPC-Systemen entwickelt wurde. Mit seinem flexiblen Design lässt sich der vorinstallierte NF-A12x15 Slim-Lüfter sowohl oberhalb als auch unterhalb der Kühlrippen montieren, was eine maximale Anpassungsfähigkeit an verschiedene Gehäusehöhen ermöglicht. In der Low-Profile-Konfiguration erreicht der Kühler eine Gesamthöhe von lediglich 70 mm, wodurch er selbst in extrem flachen Setups problemlos Platz findet. Dank der vier leistungsstarken Kupfer-Heatpipes und der präzise verlöteten Aluminium-Lamellen bietet der NH-L12S eine für seine Größe herausragende Kühlleistung, die deutlich über herkömmlichen Standardlösungen liegt.

Durch die Verwendung des preisgekrönten 120-mm-Lüfters mit PWM-Unterstützung wird eine exzellente Laufruhe garantiert, die sich über den beiliegenden Low-Noise-Adapter für einen nahezu lautlosen Betrieb weiter optimieren lässt. Das professionelle SecuFirm2-Montagesystem gewährleistet einen sicheren und einfachen Einbau auf allen aktuellen Sockeln von Intel und AMD, während die hochwertige NT-H1 Wärmeleitpaste eine erstklassige thermische Anbindung ab dem ersten Moment sicherstellt. In der High-Clearance-Modus-Konfiguration bietet der Kühler zudem ausreichend Raum für Arbeitsspeicher-Module mit einer Höhe von bis zu 48 mm. Die Kombination aus erstklassiger Materialgüte, durchdachter Aerodynamik und einer sechsjährigen Herstellergarantie macht den NH-L12S zur perfekten Wahl für Silent-Enthusiasten, die in kompakten Systemen keine Kompromisse bei der Qualität eingehen möchten. Die robuste Bauweise und die präzise Fertigung sorgen für eine außergewöhnliche Langlebigkeit und konstante Performance über viele Jahre hinweg.

#
Technische Details
Produkttyp : Low-Profile CPU-Kühler
Bauhöhe : 70 mm (Low-Profile Modus) / 85 mm (High-Clearance Modus)
Abmessungen : 128 x 146 x 70 mm (mit Lüfter)
Material : Kupfer (Boden & Heatpipes), Aluminium (Lamellen), verlötet & vernickelt
Lüftermodell : 1x Noctua NF-A12x15 PWM
Lüfterdrehzahl : 450 - 1850 U/min (1400 U/min mit L.N.A.)
Luftstrom : max. 94,2 m³/h
Geräuschentwicklung : max. 23,9 dB(A)
Lagertechnologie : SSO2
Sockel-Kompatibilität Intel : LGA 1851, 1700, 1200, 115x, 2011, 2066
Sockel-Kompatibilität AMD : AM5, AM4
Lieferumfang : NT-H1 Wärmeleitpaste, SecuFirm2 Set, Low-Noise-Adapter (L.N.A.)
#

Der be quiet! Pure Rock LP ist ein extrem flacher Low-Profile-Kühler, der speziell für kompakte Mini-ITX-Systeme und HTPCs mit geringem Platzangebot entwickelt wurde. Mit einer Bauhöhe von lediglich 45 mm passt er in nahezu jedes Gehäuse und bietet dennoch eine beeindruckende Kühlleistung von bis zu 100W TDP. Die Konstruktion nutzt drei leistungsstarke 6-mm-Heatpipes, die die Abwärme effizient vom vernickelten Kupferboden zu den Aluminiumlamellen leiten. Ein hochwertiger 92-mm-Qualitätslüfter sorgt für die nötige Frischluftzufuhr, wobei er mit einer maximalen Geräuschentwicklung von nur 30,6 dB(A) dem Markenversprechen für leisen Betrieb voll gerecht wird. Die optimierte Luftstromführung innerhalb des Kühlkörpers garantiert dabei, dass auch benachbarte Komponenten auf dem Mainboard von einer indirekten Kühlung profitieren.

Dank des kompakten Designs bietet der Pure Rock LP eine uneingeschränkte Kompatibilität zu sämtlichen Arbeitsspeicher-Modulen, selbst wenn diese über hohe Kühlkörper verfügen. Die Montage gestaltet sich durch das durchdachte Halterungssystem für Intel- und AMD-Sockel sehr anwenderfreundlich und lässt sich auch in bereits verbauten Systemen unkompliziert durchführen. Eine Schicht Hochleistungs-Wärmeleitpaste ist bereits ab Werk auf der Bodenplatte aufgetragen, was die Installation zusätzlich beschleunigt und einen optimalen Wärmeübergang sicherstellt. Die schwarze Eloxierung des Aluminium-Kühlkörpers verleiht dem System nicht nur eine edle Optik, sondern schützt das Material auch langfristig vor äußeren Einflüssen. Mit seiner Kombination aus minimalen Abmessungen, hoher Verarbeitungsqualität und leisem Betrieb ist dieser Kühler die ideale Wahl für Anwender, die ein kraftvolles, aber unauffälliges Kompaktsystem realisieren möchten. be quiet! unterstreicht die Zuverlässigkeit dieses Produkts zudem durch eine dreijährige Herstellergarantie, was die Langlebigkeit der Komponenten zusätzlich absichert.

#
Technische Details
Produkttyp : Low-Profile CPU-Kühler
Maximale Kühlleistung (TDP) : 100 W
Bauhöhe : 45 mm (inkl. Lüfter)
Abmessungen : 92 x 92 x 45 mm
Material : Kupfer (Boden/Heatpipes), Aluminium (Lamellen)
Anzahl Heatpipes : 3 x 6 mm
Lüftermodell : 1x 92 mm be quiet! PWM
Lüfterdrehzahl : max. 2500 U/min
Geräuschentwicklung : 13.3 - 30.6 dB(A)
Lagertechnologie : Rifle-Lager
Anschluss : 4-Pin PWM
Wärmeleitpaste : Voraufgetragen
Sockel-Kompatibilität Intel : LGA 1700 / 1200 / 115x / 1151 / 1155
Sockel-Kompatibilität AMD : AM5 / AM4
Gesamtgewicht : 358 g
#

Der be quiet! Pure Rock 3 Black ist ein hochmoderner Tower-CPU-Kühler, der eine beeindruckende Symbiose aus starker Kühlperformance und einem eleganten, komplett schwarzen Design bildet. Mit einer Kühlleistung von bis zu 160W TDP ist er bestens für die Temperierung moderner Prozessoren geeignet und bietet dabei genügend Reserven für anspruchsvolle Anwendungen und Gaming. Die vier 6-mm-Heatpipes mit Direct-Touch-Technologie sorgen für eine schnelle Wärmeableitung direkt vom Prozessor zu den Aluminium-Kühllamellen. Ausgestattet mit einem Pure Wings 3 120mm PWM-Lüfter, setzt dieser Kühler auf neueste Technologie für einen optimierten Luftstrom. Die Kombination aus hochwertigen Materialien und der speziellen schwarzen Beschichtung mit Keramikpartikeln verbessert nicht nur die Ästhetik, sondern unterstützt auch aktiv den Wärmeaustausch für eine effiziente Kühlung im Dauerbetrieb.

Das asymmetrische Design des Kühlkörpers gewährleistet eine vollständige Kompatibilität mit allen gängigen Arbeitsspeicher-Modulen, da die RAM-Slots auf dem Mainboard nicht überdeckt werden. Die Montage gestaltet sich dank des benutzerfreundlichen Installations-Kits besonders einfach und kann komfortabel von der Oberseite des Mainboards durchgeführt werden. Der Pure Wings 3 Lüfter arbeitet dank seines hochwertigen Rifle-Lagers und eines innovativen Motors extrem laufruhig und erreicht selbst bei maximaler Drehzahl einen sehr niedrigen Geräuschpegel. Eine gebürstete Aluminium-Abdeckung schließt das Design harmonisch ab und verleiht dem Kühler ein edles Erscheinungsbild, das perfekt in moderne Gehäuse passt. Mit seiner zuverlässigen Bauweise und der dreijährigen Herstellergarantie ist der Pure Rock 3 Black eine zukunftssichere Wahl für Silent-Enthusiasten. Die bewährte be quiet! Qualität garantiert dabei, dass das System auch unter hoher Last angenehm leise bleibt, während die Kühlleistung stets auf einem stabilen Niveau gehalten wird.

#
Technische Details
Produkttyp : Tower-CPU-Kühler
Maximale Kühlleistung (TDP) : 160 W
Abmessungen : 101 x 121 x 155 mm
Gesamtgewicht : 0,69 kg
Material : Aluminium (Lamellen), Kupfer (Heatpipes)
Anzahl Heatpipes : 4 x 6 mm (Direct Touch)
Lüftermodell : 1x Pure Wings 3 120mm PWM
Lüfterdrehzahl : max. 1600 U/min
Geräuschentwicklung : max. 25,2 dB(A)
Lagertechnologie : Rifle-Lager
Anschluss : 4-Pin PWM
Sockel-Kompatibilität Intel : LGA 1851 / 1700 / 1200 / 1150 / 1151 / 1155
Sockel-Kompatibilität AMD : AM5 / AM4
Farbe : Schwarz
#

Der be quiet! Pure Rock 3 LX ist ein leistungsstarker Tower-Kühler, der eine hocheffiziente Kühlleistung von 160W TDP mit einem kompakten und funktionalen Design verbindet. Er ist die ideale Wahl für Anwender, die eine leise und zuverlässige Kühlung für ihre Gaming- oder Multimedia-Systeme suchen, ohne dabei auf eine moderne Optik zu verzichten. Vier hochperformante 6-mm-Heatpipes mit Direct-Touch-Technologie leiten die Abwärme des Prozessors direkt und ohne Umwege an die Kühllamellen aus Aluminium weiter. Das Herzstück der Belüftung bildet ein Pure Wings 3 120mm PWM-Lüfter, der speziell auf einen hohen statischen Druck und einen extrem leisen Betrieb optimiert wurde. Die Kombination aus bewährter Ingenieurskunst und hochwertigen Materialien sorgt dafür, dass selbst hitzekritische Anwendungen stabil und geräuscharm bewältigt werden können.

Die asymmetrische Bauweise des Kühlkörpers ist ein entscheidender Vorteil, da sie eine uneingeschränkte Kompatibilität mit sämtlichen Arbeitsspeicher-Steckplätzen garantiert und so den Einsatz von RAM-Modulen mit hohen Kühlkörpern ermöglicht. Die Installation ist dank des durchdachten Montagesystems, das bequem von oben bedienbar ist, besonders anwenderfreundlich und für alle aktuellen Sockel von Intel und AMD geeignet. Eine edle Abdeckung aus gebürstetem Aluminium verleiht dem Kühler ein hochwertiges Finish, das sich nahtlos in jedes Gehäusedesign einfügt. Mit einer maximalen Lautstärke von nur 25,5 dB(A) bleibt der Pure Rock 3 LX selbst bei voller Drehzahl im Hintergrund, was eine konzentrierte Arbeits- oder Spielumgebung fördert. Die Verwendung eines langlebigen Rifle-Lagers im Lüfter verspricht zudem eine hohe Betriebssicherheit über viele Jahre hinweg. be quiet! unterstreicht die Qualität dieses Modells mit einer dreijährigen Herstellergarantie, was es zu einer erstklassigen Wahl für preisbewusste Silent-Enthusiasten macht.

#
Technische Details
Produkttyp : Tower-CPU-Kühler
Maximale Kühlleistung (TDP) : 160 W
Abmessungen : 101 x 121 x 155 mm
Gesamtgewicht : 0,69 kg
Material : Aluminium (Lamellen), Kupfer (Heatpipes)
Anzahl Heatpipes : 4 x 6 mm (Direct Touch)
Lüftermodell : 1x Pure Wings 3 120mm PWM
Lüfterdrehzahl : max. 1600 U/min
Geräuschentwicklung : max. 25,5 dB(A)
Lagertechnologie : Rifle-Lager
Anschluss : 4-Pin PWM
Sockel-Kompatibilität Intel : LGA 1851 / 1700 / 1200 / 1150 / 1151 / 1155
Sockel-Kompatibilität AMD : AM5 / AM4
Farbe : Silber / Aluminium
#

Der be quiet! Dark Rock Pro 5 ist ein High-End-Dual-Tower-Kühler, der eine immense Kühlleistung von 270W TDP bietet und damit selbst extrem übertaktete Prozessoren in anspruchsvollen Workstations zuverlässig kühlt. Er ist mit sieben hochperformanten 6-mm-Kupfer-Heatpipes ausgestattet, die die Abwärme effizient an zwei massive Aluminium-Kühltürme verteilen. Eine spezielle schwarze Beschichtung mit Keramikpartikeln sorgt dabei für einen perfekten Wärmeübergang an die Luft. Das Kühlsystem nutzt eine Kombination aus einem 135-mm-Silent-Wings-Lüfter in der Mitte und einem 120-mm-Silent-Wings-Lüfter an der Front, die beide mit trichterförmigen Lufteinlässen für maximalen statischen Druck ausgestattet sind. Ein integrierter Speed-Switch ermöglicht es dem Anwender, zwischen einem "Quiet Mode" für extrem leisen Betrieb und einem "Performance Mode" für maximale Kühlkraft zu wählen.

Die Konstruktion des Dark Rock Pro 5 überzeugt durch höchste Verarbeitungsqualität und ein funktionales Design, das trotz der enormen Größe eine gute Kompatibilität gewährleistet. Durch die höhenverstellbare Frontlüfter-Montage und großzügige Aussparungen an den Kühltürmen können auch Arbeitsspeicher-Module mit hohen Kühlkörpern problemlos verwendet werden. Die obere Abdeckung mit Magnetbefestigung verdeckt die Montagebrücke und die Heatpipe-Enden, was dem Kühler ein elegantes und geschlossenes Erscheinungsbild verleiht. Dank des bewährten Montagesystems ist die Installation trotz der Ausmaße des Kühlers komfortabel von oben möglich. Die flüssigkeitsgelagerten FDB-Lager der Lüfter garantieren eine außergewöhnlich lange Lebensdauer und minimieren mechanische Geräusche. Mit seiner unschlagbaren Kombination aus Kühlleistung und nahezu unhörbarem Betrieb ist dieser Kühler die ultimative Wahl für Enthusiasten, die keine Kompromisse bei der Systemstabilität und Akustik eingehen möchten.

#
Technische Details
Produkttyp : Dual-Tower CPU-Kühler
Maximale Kühlleistung (TDP) : 270 W
Abmessungen : 145 x 136 x 168 mm
Gesamtgewicht : 1,29 kg
Material : Aluminium (Lamellen), Kupfer (Boden & Heatpipes)
Anzahl Heatpipes : 7 x 6 mm
Lüfterbestückung : 1x 135mm Silent Wings, 1x 120mm Silent Wings PWM
Lüfterdrehzahl : max. 1500 / 1700 (Quiet) bzw. 2000 / 1700 (Perf.) U/min
Geräuschentwicklung : 8.9 - 23.3 dB(A)
Lagertechnologie : Fluid-Dynamic Bearing (FDB)
Anschluss : 4-Pin PWM
Sockel-Kompatibilität Intel : LGA 1851 / 1700 / 1200 / 1150 / 1151 / 1155
Sockel-Kompatibilität AMD : AM5 / AM4
Farbe : Schwarz
#

Die be quiet! Silent Loop 3 240mm ist eine hocheffiziente All-in-One-Wasserkühlung, die speziell für Anwender entwickelt wurde, die maximale Kühlleistung bei minimaler Geräuschentwicklung suchen. Das Herzstück des Systems ist die innovative Pumpe mit einer gedämmten Pumpeneinheit, die Vibrationen effektiv eliminiert und so einen extrem leisen Betrieb garantiert. Der 240-mm-Radiator bietet eine großzügige Fläche für den Wärmeaustausch, während zwei Silent Wings 4 120mm PWM High-Speed Lüfter für einen optimalen statischen Druck und einen fokussierten Luftstrom sorgen. Dank der Verwendung einer Coldplate mit hoher Lamellendichte wird die Abwärme selbst von leistungsstarken Prozessoren schnell und zuverlässig abgeführt. Die Kombination aus hochwertigen Materialien und einer eleganten, komplett schwarzen Optik macht diese Wasserkühlung zu einer erstklassigen Wahl für jedes moderne PC-System.

Ein herausragendes Merkmal der Silent Loop 3 ist der unkomplizierte Refill-Port, der es ermöglicht, Kühlflüssigkeit bei Bedarf einfach nachzufüllen, was die Lebensdauer des Systems erheblich verlängert. Die flexiblen, textilummantelten Schläuche erleichtern die Installation im Gehäuse und sorgen für eine saubere Kabelführung. Das Montagesystem ist auf höchste Benutzerfreundlichkeit ausgelegt und unterstützt alle aktuellen Sockel von Intel und AMD. Über die präzise PWM-Steuerung lassen sich sowohl die Pumpe als auch die Lüfter perfekt auf die jeweiligen Anforderungen abstimmen, wodurch im Leerlauf ein nahezu unhörbarer Betrieb möglich ist. Die robuste Bauweise des Aluminium-Radiators und die langlebigen Lager der Lüfter garantieren eine hohe Zuverlässigkeit über viele Jahre hinweg. Mit ihrem Fokus auf Silent-Performance und Langlebigkeit unterstreicht be quiet! mit diesem Modell erneut ihren Premium-Anspruch im Bereich der Flüssigkeitskühlung. Die dezente weiße LED-Beleuchtung am Pumpenkopf sorgt zudem für einen edlen optischen Akzent, ohne aufdringlich zu wirken.

#
Technische Details
Produkttyp : All-in-One Flüssigkeitskühlsystem
Radiatorgröße : 240 mm
Abmessungen Radiator : 274 x 120 x 27 mm
Material Radiator : Aluminium
Material Bodenplatte : Kupfer (vernickelt)
Anzahl Lüfter : 2x Silent Wings 4 120mm PWM High-Speed
Lüfterdrehzahl : max. 2500 U/min
Geräuschentwicklung : 14.4 - 34.9 dB(A)
Lagertechnologie : Fluid-Dynamic Bearing (FDB)
Anschluss : 4-Pin PWM
Besonderheiten : Refill-Port (nachfüllbar), gedämmte Pumpe
Sockel-Kompatibilität Intel : LGA 1851 / 1700 / 1200 / 1150 / 1151 / 1155
Sockel-Kompatibilität AMD : AM5 / AM4
Farbe : Schwarz
#

Die be quiet! Silent Loop 3 360mm ist eine leistungsstarke All-in-One-Wasserkühlung, die speziell für High-End-Prozessoren und anspruchsvolle Übertaktungsszenarien konzipiert wurde. Mit ihrem großzügig dimensionierten 360-mm-Radiator bietet sie eine enorme Oberfläche für den Wärmeaustausch, was sie zur idealen Wahl für rechenintensive Workstations und enthusiastische Gaming-Systeme macht. Drei Silent Wings 4 120mm PWM High-Speed Lüfter sorgen für einen überragenden statischen Druck, während sie durch ihre trichterförmigen Lufteinlässe die Geräuschentwicklung auf ein Minimum reduzieren. Die gedämmte Pumpeneinheit ist mit einem innovativen 6-Pol-Motor ausgestattet, der Vibrationen effektiv absorbiert und so einen flüsterleisen Betrieb selbst bei hoher Förderleistung gewährleistet. Die vernickelte Kupfer-Bodenplatte ermöglicht zudem den Einsatz von Flüssigmetall-Wärmeleitpaste für eine noch effizientere Wärmeübertragung.

Für eine maximale Lebensdauer verfügt die Silent Loop 3 über einen leicht zugänglichen Refill-Port, über den Kühlflüssigkeit unkompliziert nachgefüllt werden kann, was die Betriebssicherheit über Jahre hinweg sicherstellt. Die flexiblen, textilummantelten Schläuche bieten nicht nur einen hohen Knickschutz, sondern ermöglichen auch eine komfortable Installation in großen Gehäusen bei gleichzeitig ansprechender Optik. Dank des benutzerfreundlichen Montagesystems lässt sich die Kühlung sicher auf allen modernen Sockeln von Intel und AMD befestigen. Das elegante, tiefschwarze Design wird durch eine dezente weiße LED-Beleuchtung am Pumpengehäuse ergänzt, was dem System eine edle und zeitlose Ästhetik verleiht. Über die präzise PWM-Steuerung können Pumpe und Lüfter dynamisch an die Systemlast angepasst werden, was im Desktop-Betrieb eine nahezu lautlose Akustik garantiert. Die robuste Bauweise des Aluminium-Radiators und die hochwertigen FDB-Lager der Lüfter unterstreichen den kompromisslosen Premium-Anspruch dieser Kühllösung. Mit dieser Kombination aus massiver Kühlreserve und erstklassiger Silent-Technologie setzt be quiet! neue Maßstäbe im Bereich der 360-mm-Flüssigkeitskühlungen.

#
Technische Details
Produkttyp : All-in-One Flüssigkeitskühlsystem
Radiatorgröße : 360 mm
Abmessungen Radiator : 394 x 120 x 27 mm
Material Radiator : Aluminium
Material Bodenplatte : Kupfer (vernickelt)
Anzahl Lüfter : 3x Silent Wings 4 120mm PWM High-Speed
Lüfterdrehzahl : max. 2500 U/min
Geräuschentwicklung : 14.8 - 36.8 dB(A)
Lagertechnologie : Fluid-Dynamic Bearing (FDB)
Anschluss : 4-Pin PWM
Besonderheiten : Refill-Port (nachfüllbar), gedämmte Pumpe
Sockel-Kompatibilität Intel : LGA 1851 / 1700 / 1200 / 1150 / 1151 / 1155
Sockel-Kompatibilität AMD : AM5 / AM4
Farbe : Schwarz
#

Die be quiet! Silent Loop 3 420mm ist das Flaggschiff der All-in-One-Wasserkühlungsserie und wurde für maximale Kühlperformance bei anspruchsvollsten Prozessoren entwickelt. Mit ihrem massiven 420-mm-Radiator bietet sie die größtmögliche Fläche für den Wärmeaustausch, was sie zur idealen Lösung für High-End-Workstations und Enthusiasten-Systeme macht. Drei Silent Wings 4 140mm PWM High-Speed Lüfter sorgen für einen gewaltigen Luftdurchsatz und hohen statischen Druck, während sie dank der optimierten Lüfterblätter und des trichterförmigen Auslasses selbst bei hoher Last extrem laufruhig bleiben. Die speziell gedämmte Pumpeneinheit mit ihrem innovativen 6-Pol-Motor minimiert Vibrationen und mechanische Geräusche effektiv, was einen nahezu unhörbaren Betrieb ermöglicht. Die vernickelte Kupfer-Bodenplatte ist zudem vollständig kompatibel mit Flüssigmetall-Wärmeleitpasten, um eine bestmögliche thermische Anbindung zu gewährleisten.

Die Langlebigkeit des Systems wird durch einen leicht zugänglichen Refill-Port sichergestellt, über den die Kühlflüssigkeit bei Bedarf unkompliziert nachgefüllt werden kann, was die Wartung über viele Jahre hinweg vereinfacht. Die flexiblen Schläuche mit hochwertiger Textilummantelung bieten nicht nur Schutz gegen Knicken, sondern ermöglichen auch eine saubere Integration in großzügig dimensionierte Gehäuse. Das bewährte Montagesystem garantiert eine sichere und einfache Befestigung auf allen aktuellen Intel- und AMD-Sockeln. Optisch besticht die Silent Loop 3 durch ein elegantes, komplett schwarzes Design, das durch eine dezente weiße LED-Beleuchtung am Pumpengehäuse veredelt wird. Über die PWM-Schnittstelle lassen sich die Lüfter und die Pumpe präzise steuern, um die ideale Balance zwischen massiver Kühlreserve und leisem Desktop-Betrieb zu finden. Die Kombination aus erstklassiger Materialwahl, dem großformatigen Radiator und der bewährten Silent-Technologie macht diese 420-mm-Lösung zur ultimativen Wahl für Anwender, die keine Kompromisse bei der Kühlleistung eingehen wollen.

#
Technische Details
Produkttyp : All-in-One Flüssigkeitskühlsystem
Radiatorgröße : 420 mm
Abmessungen Radiator : 454 x 140 x 27 mm
Material Radiator : Aluminium
Material Bodenplatte : Kupfer (vernickelt)
Anzahl Lüfter : 3x Silent Wings 4 140mm PWM High-Speed
Lüfterdrehzahl : max. 1900 U/min
Geräuschentwicklung : 15.1 - 35.8 dB(A)
Lagertechnologie : Fluid-Dynamic Bearing (FDB)
Anschluss : 4-Pin PWM
Besonderheiten : Refill-Port (nachfüllbar), gedämmte Pumpe
Sockel-Kompatibilität Intel : LGA 1851 / 1700 / 1200 / 1150 / 1151 / 1155
Sockel-Kompatibilität AMD : AM5 / AM4
Farbe : Schwarz
#

Die be quiet! Light Loop 240mm ist eine hochperformante All-in-One-Wasserkühlung, die speziell für preisbewusste Enthusiasten entwickelt wurde, die weder bei der Kühlleistung noch bei einer lebendigen Optik Kompromisse eingehen wollen. Das System verfügt über einen eleganten Pumpenblock mit einer einzigartigen ARGB-Beleuchtung, die durch einen speziellen Diffusor weiche und flüssige Lichteffekte erzeugt. Unter der Haube sorgt eine hocheffiziente Pumpe mit einem speziell entwickelten IC für einen leisen Betrieb und eine Reduzierung von störenden Geräuschen. Die Kühlleistung wird durch zwei Light Wings LX 120mm PWM High-Speed Lüfter sichergestellt, die mit ihren optimierten Lüfterblättern einen hohen statischen Druck liefern und gleichzeitig den gesamten Innenraum des Gehäuses in ein beeindruckendes Licht tauchen. Die Kombination aus leistungsstarker Hardware und auffälligem Design macht diese Wasserkühlung zum Mittelpunkt moderner PC-Builds.

Die Langlebigkeit der Light Loop 360mm wird durch einen integrierten Refill-Port garantiert, der ein einfaches Nachfüllen der Kühlflüssigkeit ermöglicht und so die Betriebssicherheit über viele Jahre hinweg aufrechterhält. Die mitgelieferte Flasche mit Kühlflüssigkeit macht den Wartungsvorgang besonders unkompliziert. Dank der vernickelten Kupfer-Bodenplatte ist die Wasserkühlung zudem für den Einsatz von Flüssigmetall-Wärmeleitpasten geeignet, was die thermische Effizienz für High-End-Prozessoren weiter steigert. Die flexiblen, textilummantelten Schläuche ermöglichen eine stressfreie Montage selbst in kompakteren Gehäusen. Über den im Lieferumfang enthaltenen ARGB-PWM-Hub können bis zu sechs Lüfter und ARGB-Komponenten synchronisiert gesteuert werden, was ein sauberes Kabelmanagement unterstützt. Das bewährte Montagesystem sorgt für einen sicheren Halt auf allen aktuellen Sockeln von Intel und AMD. Mit dieser Kombination aus massiver Kühlpower, einfacher Wartung und einer spektakulären 360-Grad-Beleuchtung setzt be quiet! neue Akzente im Bereich der Gaming-orientierten Flüssigkeitskühlungen.

#
Technische Details
Produkttyp : All-in-One Flüssigkeitskühlsystem
Radiatorgröße : 240 mm
Abmessungen Radiator : 274 x 120 x 27 mm
Material Radiator : Aluminium
Material Bodenplatte : Kupfer (vernickelt)
Anzahl Lüfter : 2x Light Wings LX 120mm PWM High-Speed
Lüfterdrehzahl : max. 2100 U/min
Geräuschentwicklung : max. 32.9 dB(A)
Lagertechnologie : Rifle-Lager
Anschluss : 4-Pin PWM / 3-Pin ARGB
Besonderheiten : Refill-Port (nachfüllbar), ARGB-PWM-Hub inkl.
Sockel-Kompatibilität Intel : LGA 1851 / 1700 / 1200 / 1150 / 1151 / 1155
Sockel-Kompatibilität AMD : AM5 / AM4
Farbe : Schwarz
#

Die be quiet! Light Loop 360mm ist eine leistungsstarke All-in-One-Wasserkühlung, die speziell für Nutzer entwickelt wurde, die eine beeindruckende Kühlperformance mit einer spektakulären Optik kombinieren möchten. Der markante Pumpenblock besticht durch eine lebendige ARGB-Beleuchtung, die dank spezieller Diffusoren besonders weiche Lichtübergänge ermöglicht und jedes Gehäuse optisch aufwertet. Im Inneren arbeitet eine hocheffiziente Pumpe mit einem modernen 6-Pol-Motor und einem spezialisierten IC, wodurch Vibrationen effektiv minimiert und ein flüsterleiser Betrieb gewährleistet werden. Drei Light Wings LX 120mm PWM High-Speed Lüfter sorgen mit ihren optimierten Schaufelblättern für einen massiven Luftstrom und einen hohen statischen Druck, um die Abwärme des 360-mm-Radiators zuverlässig abzuführen. Diese Kombination macht das System zur idealen Wahl für hitzeintensive Prozessoren in modernen Gaming- und Workstation-Builds.

Die Wartungsfreundlichkeit wird durch einen integrierten Refill-Port großgeschrieben, der ein unkompliziertes Nachfüllen der Kühlflüssigkeit erlaubt und somit die Lebensdauer der Einheit erheblich verlängert. Eine Flasche mit Ersatz-Kühlflüssigkeit befindet sich bereits im Lieferumfang. Die vernickelte Kupfer-Bodenplatte ist zudem vollständig kompatibel mit Flüssigmetall-Wärmeleitpasten, was Enthusiasten zusätzliche Optimierungsmöglichkeiten für den Wärmetransfer bietet. Dank der flexiblen, textilummantelten Schläuche lässt sich das System auch in größeren Gehäusen komfortabel installieren und sauber verkabeln. Ein mitgelieferter ARGB-PWM-Hub ermöglicht die Synchronisation von bis zu sechs Lüftern und Beleuchtungskomponenten, was ein aufgeräumtes Kabelmanagement im Innenraum unterstützt. Das bewährte Montagesystem garantiert eine sichere Befestigung auf allen aktuellen Intel- und AMD-Sockeln. Mit dieser Symbiose aus massiver Kühlreserve, einfacher Instandhaltung und einer umfassenden ARGB-Beleuchtung setzt be quiet! neue Maßstäbe für designorientierte High-End-Flüssigkeitskühlungen.

#
Technische Details
Produkttyp : All-in-One Flüssigkeitskühlsystem
Radiatorgröße : 360 mm
Abmessungen Radiator : 394 x 120 x 27 mm
Material Radiator : Aluminium
Material Bodenplatte : Kupfer (vernickelt)
Anzahl Lüfter : 3x Light Wings LX 120mm PWM High-Speed
Lüfterdrehzahl : max. 2100 U/min
Geräuschentwicklung : max. 34.9 dB(A)
Lagertechnologie : Rifle-Lager
Anschluss : 4-Pin PWM / 3-Pin ARGB
Besonderheiten : Refill-Port (nachfüllbar), ARGB-PWM-Hub inkl.
Sockel-Kompatibilität Intel : LGA 1851 / 1700 / 1200 / 1150 / 1151 / 1155
Sockel-Kompatibilität AMD : AM5 / AM4
Farbe : Schwarz
#

Wir liefern dieses System ohne M.2 SSD aus. Eine solche können Sie z.B. von Ihrem alten PC-System weiter verwenden oder optional dazubestellen.

Die Crucial T700 1TB ist eine M.2-2280-NVMe-SSD der T700-High-End-Serie auf Basis von Micron 232-Layer V-NAND TLC mit Phison-E26-Controller und PCIe-5.0-x4/NVMe-2.0-Schnittstelle – damit nahezu doppelt so schnell wie aktuelle PCIe-4.0-SSDs. Sequenzielle Lesegeschwindigkeiten von bis zu 11.700 MB/s und Schreibgeschwindigkeiten von bis zu 9.500 MB/s beschleunigen Betriebssystemstarts, Spieleladezeiten, 3D-Rendering und 4K/8K-Videobearbeitung auf ein bisher unerreichtes Niveau für Consumer-Laufwerke. Microsoft-DirectStorage- und GPU-Decompression-Unterstützung ermöglichen bis zu 60 % schnelleres Rendern hochauflösender Texturen sowie bis zu 99 % weniger CPU-Auslastung beim Asset-Streaming. Der Phison-E26-Controller mit DRAM-Cache gewährleistet bis zu 1.350K/1.400K IOPS (4K Random Read/Write, QD512) für reaktionsschnelle Leistung auch unter hoher Last. Wärmeableitung über Mainboard-eigenen oder externen Kühlkörper ist zwingend erforderlich; ohne Kühlung kann das Laufwerk thermisch drosseln.

Die T700 1TB (ohne Kühlkörper, CT1000T700SSD3) ist als beidseitig bestücktes M.2-2280-Modul kompatibel mit Intel-13th/14th-Gen- und AMD-Ryzen-7000-Plattformen mit PCIe-5.0-Steckplatz. TRIM-, S.M.A.R.T.- und AES-256-Bit-Hardwareverschlüsselung sowie ECC und Wear Leveling gewährleisten langfristige Datensicherheit und Integrität. Die Schreibausdauer beträgt 600 TBW, die MTBF ist mit 1,5 Millionen Stunden angegeben. Acronis True Image für Datenmigration steht als kostenloser Download zur Verfügung.

#
Technische Details
Formfaktor: M.2 2280 (Key M, beidseitig)
Schnittstelle: PCIe 5.0 x4 / NVMe 2.0
Kapazität: 1 TB (931,5 GiB nutzbar)
NAND-Typ: Micron 232-Layer V-NAND TLC
Controller: Phison E26
Cache: LPDDR4 DRAM
Sequenzielles Lesen: bis zu 11.700 MB/s
Sequenzielles Schreiben: bis zu 9.500 MB/s
4K Random Read (QD512): bis zu 1.350.000 IOPS
4K Random Write (QD512): bis zu 1.400.000 IOPS
Schreibausdauer (TBW): 600 TBW
MTTF: 1.500.000 Stunden
Betriebstemperatur: 0–70 °C
Lagertemperatur: -45–85 °C
Abmessungen: 80 x 22 mm
Sicherheit: AES-256-Bit-Hardwareverschlüsselung
Hinweis: Betrieb nur mit Kühlkörper (Mainboard-eigener oder extern)
Funktionen: TRIM, S.M.A.R.T., ECC, Wear Leveling, Microsoft DirectStorage, Acronis True Image
Farbe: Schwarz
Artikelnummer: CT1000T700SSD3
EAN: 0649528935632
#

Die Samsung 9100 PRO 1TB ist eine M.2-2280-NVMe-SSD der 9100-PRO-Flaggschiff-Serie auf Basis von Samsung V-NAND TLC (V8, 5-nm-Controller) und PCIe-5.0-x4/NVMe-2.0-Schnittstelle – damit rund doppelt so schnell wie die 990 PRO und das schnellste Consumer-Laufwerk im Samsung-Portfolio. Sequenzielle Lesegeschwindigkeiten von bis zu 14.800 MB/s und Schreibgeschwindigkeiten von bis zu 13.400 MB/s beschleunigen AI-Workloads, 4K/8K-Videobearbeitung und Gaming auf ein bisher unerreichtes Niveau; zufällige Lese- und Schreibgeschwindigkeiten von bis zu 2.200K/2.600K IOPS (4K, QD512) ermöglichen die schnelle parallele Verarbeitung unzähliger fragmentierter Daten. Der fortschrittliche 5-nm-In-house-Controller steigert die Energieeffizienz um bis zu 49 % gegenüber dem Vorgänger (1.822/1.703 MB/s pro Watt sequenziell Lesen/Schreiben). Intelligente TurboWrite-Technologie und Dynamic Thermal Guard gewährleisten dauerhaft stabile Hochleistung. Ein Kühlkörper (Mainboard-eigener oder externer) wird für optimalen Betrieb empfohlen.

Die 9100 PRO 1TB (ohne Kühlkörper, MZ-VAP1T0BW) ist als M.2-2280-Modul mit 1 GB LPDDR4x-DRAM-Cache kompatibel mit Desktop-PCs und Notebooks mit PCIe-5.0-Steckplatz sowie mit der PlayStation 5. Abwärtskompatibilität mit PCIe-4.0-x4 und PCIe-3.0-x4 ist gewährleistet. AES-256-Bit-Hardwareverschlüsselung, TCG/Opal-2.0- und IEEE-1667/MS-eDrive-Unterstützung schützen gespeicherte Daten; BitLocker-Integration ist möglich. Samsung Magician Software und Samsung Data Migration stehen als kostenlose Downloads zur Verfügung. Die Schreibausdauer beträgt 600 TBW, die MTBF ist mit 1,5 Millionen Stunden angegeben.

#
Technische Details
Formfaktor: M.2 2280 (Key M)
Schnittstelle: PCIe 5.0 x4 / NVMe 2.0 (abwärtskompatibel PCIe 4.0/3.0 x4)
Kapazität: 1 TB (931,5 GiB nutzbar)
NAND-Typ: Samsung V-NAND TLC (V8)
Controller: Samsung In-house (5 nm)
Cache: 1 GB LPDDR4x DRAM
Sequenzielles Lesen: bis zu 14.800 MB/s
Sequenzielles Schreiben: bis zu 13.400 MB/s
4K Random Read (QD512): bis zu 2.200.000 IOPS
4K Random Write (QD512): bis zu 2.600.000 IOPS
Schreibausdauer (TBW): 600 TBW
MTTF: 1.500.000 Stunden
Betriebstemperatur: 0–70 °C
Lagertemperatur: -40–85 °C
Stoßfestigkeit: 1.500 G / 0,5 ms
Vibration: 20–2.000 Hz / 20 G
Abmessungen: 80 x 22 x 2,38 mm
Sicherheit: AES-256-Bit, TCG/Opal 2.0, IEEE 1667, MS eDrive
Kühlkörper: nicht enthalten (empfohlen)
Funktionen: TRIM, S.M.A.R.T., ECC, Intelligent TurboWrite, Dynamic Thermal Guard, Samsung Magician, Samsung Data Migration
Farbe: Schwarz
Artikelnummer: MZ-VAP1T0BW
EAN: 8806095614946
#

Die Crucial T700 2TB ist eine M.2-2280-NVMe-SSD der T700-High-End-Serie auf Basis von Micron 232-Layer V-NAND TLC mit Phison-E26-Controller und PCIe-5.0-x4/NVMe-2.0-Schnittstelle – damit nahezu doppelt so schnell wie aktuelle PCIe-4.0-SSDs. Sequenzielle Lesegeschwindigkeiten von bis zu 12.400 MB/s und Schreibgeschwindigkeiten von bis zu 11.800 MB/s beschleunigen Betriebssystemstarts, Spieleladezeiten, 3D-Rendering und 4K/8K-Videobearbeitung auf ein bisher unerreichtes Niveau für Consumer-Laufwerke. Microsoft-DirectStorage- und GPU-Decompression-Unterstützung ermöglichen bis zu 60 % schnelleres Rendern hochauflösender Texturen sowie bis zu 99 % weniger CPU-Auslastung beim Asset-Streaming. Bis zu 1.500K IOPS (4K Random Read/Write) sorgen für reaktionsschnelle Leistung auch unter hoher paralleler Last. Ein Kühlkörper (Mainboard-eigener oder externer) ist für optimalen Betrieb zwingend erforderlich; ohne Kühlung kann das Laufwerk thermisch drosseln.

Die T700 2TB (ohne Kühlkörper, CT2000T700SSD3) ist als M.2-2280-Modul mit LPDDR4-DRAM-Cache kompatibel mit Intel-13th/14th-Gen- und AMD-Ryzen-7000-Plattformen mit PCIe-5.0-Steckplatz sowie mit der PlayStation 5. Abwärtskompatibilität mit PCIe-4.0-x4 ist gewährleistet. AES-256-Bit-Hardwareverschlüsselung und ECC sowie Wear Leveling gewährleisten langfristige Datensicherheit und Integrität. Die Schreibausdauer beträgt 1.200 TBW, die MTBF ist mit 1,5 Millionen Stunden angegeben. Acronis True Image für Datenmigration steht als kostenloser Download zur Verfügung.

#
Technische Details
Formfaktor: M.2 2280 (Key M)
Schnittstelle: PCIe 5.0 x4 / NVMe 2.0 (abwärtskompatibel PCIe 4.0 x4)
Kapazität: 2 TB (1.863 GiB nutzbar)
NAND-Typ: Micron 232-Layer V-NAND TLC
Controller: Phison E26
Cache: LPDDR4 DRAM
Sequenzielles Lesen: bis zu 12.400 MB/s
Sequenzielles Schreiben: bis zu 11.800 MB/s
4K Random Read/Write: bis zu 1.500.000 IOPS
Schreibausdauer (TBW): 1.200 TBW
MTTF: 1.500.000 Stunden
Betriebstemperatur: 0–70 °C
Lagertemperatur: -45–85 °C
Abmessungen: 80 x 22 mm
Sicherheit: AES-256-Bit-Hardwareverschlüsselung
Hinweis: Betrieb nur mit Kühlkörper (Mainboard-eigener oder extern)
Funktionen: TRIM, S.M.A.R.T., ECC, Wear Leveling, Microsoft DirectStorage, Acronis True Image
Farbe: Schwarz
Artikelnummer: CT2000T700SSD3
EAN: 0649528935649
#

Die Samsung 9100 PRO 2TB ist eine M.2-2280-NVMe-SSD der 9100-PRO-Flaggschiff-Serie auf Basis von Samsung V-NAND TLC (V8, 5-nm-Controller) und PCIe-5.0-x4/NVMe-2.0-Schnittstelle – damit rund doppelt so schnell wie die 990 PRO und das schnellste Consumer-Laufwerk im Samsung-Portfolio. Sequenzielle Lesegeschwindigkeiten von bis zu 14.800 MB/s und Schreibgeschwindigkeiten von bis zu 13.400 MB/s beschleunigen AI-Workloads, 4K/8K-Videobearbeitung und Gaming auf ein bisher unerreichtes Niveau; zufällige Lese- und Schreibgeschwindigkeiten von bis zu 2.200K/2.600K IOPS (4K, QD512) ermöglichen die schnelle parallele Verarbeitung unzähliger fragmentierter Daten. Der fortschrittliche 5-nm-In-house-Controller steigert die Energieeffizienz um bis zu 49 % gegenüber dem Vorgänger (1.822/1.703 MB/s pro Watt sequenziell Lesen/Schreiben für das 2-TB-Modell). Intelligente TurboWrite-Technologie und Dynamic Thermal Guard gewährleisten dauerhaft stabile Hochleistung. Ein Kühlkörper (Mainboard-eigener oder externer) wird für optimalen Betrieb empfohlen.

Die 9100 PRO 2TB (ohne Kühlkörper, MZ-VAP2T0BW) ist als M.2-2280-Modul mit 2 GB LPDDR4x-DRAM-Cache kompatibel mit Desktop-PCs und Notebooks mit PCIe-5.0-Steckplatz sowie mit der PlayStation 5. Abwärtskompatibilität mit PCIe-4.0-x4 und PCIe-3.0-x4 ist gewährleistet. AES-256-Bit-Hardwareverschlüsselung, TCG/Opal-2.0- und IEEE-1667/MS-eDrive-Unterstützung schützen gespeicherte Daten zuverlässig; BitLocker-Integration ist möglich. Samsung Magician Software und Samsung Data Migration stehen als kostenlose Downloads zur Verfügung. Die Schreibausdauer beträgt 1.200 TBW, die MTBF ist mit 1,5 Millionen Stunden angegeben.

#
Technische Details
Formfaktor: M.2 2280 (Key M)
Schnittstelle: PCIe 5.0 x4 / NVMe 2.0 (abwärtskompatibel PCIe 4.0/3.0 x4)
Kapazität: 2 TB (1.863 GiB nutzbar)
NAND-Typ: Samsung V-NAND TLC (V8)
Controller: Samsung In-house (5 nm)
Cache: 2 GB LPDDR4x DRAM
Sequenzielles Lesen: bis zu 14.800 MB/s
Sequenzielles Schreiben: bis zu 13.400 MB/s
4K Random Read (QD512): bis zu 2.200.000 IOPS
4K Random Write (QD512): bis zu 2.600.000 IOPS
Schreibausdauer (TBW): 1.200 TBW
MTTF: 1.500.000 Stunden
Stromverbrauch (aktiv): ø 8,1 W / max. 7,9 W (Burst)
Stromverbrauch (Standby): max. 4,8 mW
Betriebstemperatur: 0–70 °C
Lagertemperatur: -40–85 °C
Abmessungen: 80,15 x 22,15 x 2,38 mm
Sicherheit: AES-256-Bit, TCG/Opal 2.0, IEEE 1667, MS eDrive
Kühlkörper: nicht enthalten (empfohlen)
Funktionen: TRIM, S.M.A.R.T., ECC, Intelligent TurboWrite, Dynamic Thermal Guard, Samsung Magician, Samsung Data Migration
Farbe: Schwarz
Artikelnummer: MZ-VAP2T0BW
EAN: 8806095614960
#

Die Crucial T700 4TB ist eine M.2-2280-NVMe-SSD der T700-High-End-Serie auf Basis von Micron 232-Layer V-NAND TLC mit Phison-E26-Controller und PCIe-5.0-x4/NVMe-2.0-Schnittstelle – damit nahezu doppelt so schnell wie aktuelle PCIe-4.0-SSDs. Sequenzielle Lesegeschwindigkeiten von bis zu 12.400 MB/s und Schreibgeschwindigkeiten von bis zu 11.800 MB/s beschleunigen Betriebssystemstarts, Spieleladezeiten, 3D-Rendering und 4K/8K-Videobearbeitung auf ein bisher unerreichtes Niveau für Consumer-Laufwerke. Microsoft-DirectStorage- und GPU-Decompression-Unterstützung ermöglichen bis zu 60 % schnelleres Rendern hochauflösender Texturen sowie bis zu 99 % weniger CPU-Auslastung beim Asset-Streaming. Bis zu 1.500K IOPS (4K Random Read/Write) sorgen für reaktionsschnelle Leistung auch unter hoher paralleler Last. Ein Kühlkörper (Mainboard-eigener oder externer) ist für optimalen Betrieb zwingend erforderlich; ohne Kühlung kann das Laufwerk thermisch drosseln.

Die T700 4TB (ohne Kühlkörper, CT4000T700SSD3) ist als M.2-2280-Modul mit LPDDR4-DRAM-Cache kompatibel mit Intel-13th/14th-Gen- und AMD-Ryzen-7000-Plattformen mit PCIe-5.0-Steckplatz sowie mit der PlayStation 5. Abwärtskompatibilität mit PCIe-4.0-x4 und PCIe-3.0-x4 ist gewährleistet. AES-256-Bit-Hardwareverschlüsselung und ECC sowie Wear Leveling gewährleisten langfristige Datensicherheit und Integrität. Die Schreibausdauer beträgt 2.400 TBW, die MTBF ist mit 1,5 Millionen Stunden angegeben. Acronis True Image für Datenmigration steht als kostenloser Download zur Verfügung.

#
Technische Details
Formfaktor: M.2 2280 (Key M)
Schnittstelle: PCIe 5.0 x4 / NVMe 2.0 (abwärtskompatibel PCIe 4.0/3.0 x4)
Kapazität: 4 TB (3.725 GiB nutzbar)
NAND-Typ: Micron 232-Layer V-NAND TLC
Controller: Phison E26
Cache: LPDDR4 DRAM
Sequenzielles Lesen: bis zu 12.400 MB/s
Sequenzielles Schreiben: bis zu 11.800 MB/s
4K Random Read/Write: bis zu 1.500.000 IOPS
Schreibausdauer (TBW): 2.400 TBW
MTTF: 1.500.000 Stunden
Betriebstemperatur: 0–70 °C
Lagertemperatur: -45–85 °C
Abmessungen: 80 x 22 mm
Sicherheit: AES-256-Bit-Hardwareverschlüsselung
Hinweis: Betrieb nur mit Kühlkörper (Mainboard-eigener oder extern)
Funktionen: TRIM, S.M.A.R.T., ECC, Wear Leveling, Microsoft DirectStorage, Acronis True Image
Farbe: Schwarz
Artikelnummer: CT4000T700SSD3
EAN: 0649528935687
#

Die Samsung 9100 PRO 4TB ist eine M.2-2280-NVMe-SSD der 9100-PRO-Flaggschiff-Serie auf Basis von Samsung V-NAND TLC (V8, 5-nm-Controller) und PCIe-5.0-x4/NVMe-2.0-Schnittstelle – damit rund doppelt so schnell wie die 990 PRO und die leistungsstärkste Consumer-Kapazitätsstufe im Samsung-Portfolio. Sequenzielle Lesegeschwindigkeiten von bis zu 14.800 MB/s und Schreibgeschwindigkeiten von bis zu 13.400 MB/s beschleunigen AI-Workloads, 4K/8K-Videobearbeitung und Gaming auf ein bisher unerreichtes Niveau; zufällige Lese- und Schreibgeschwindigkeiten von bis zu 2.200K/2.600K IOPS (4K, QD32) ermöglichen die schnelle parallele Verarbeitung unzähliger fragmentierter Daten. Der fortschrittliche 5-nm-In-house-Controller steigert die Energieeffizienz um bis zu 49 % gegenüber dem Vorgänger. Intelligente TurboWrite-Technologie und Dynamic Thermal Guard gewährleisten dauerhaft stabile Hochleistung. Ein Kühlkörper (Mainboard-eigener oder externer) wird für optimalen Betrieb empfohlen.

Die 9100 PRO 4TB (ohne Kühlkörper, MZ-VAP4T0BW) ist als M.2-2280-Modul mit 4 GB LPDDR4x-DRAM-Cache kompatibel mit Desktop-PCs und Notebooks mit PCIe-5.0-Steckplatz sowie mit der PlayStation 5. Abwärtskompatibilität mit PCIe-4.0-x4 und PCIe-3.0-x4 ist gewährleistet. AES-256-Bit-Hardwareverschlüsselung, TCG/Opal-2.0- und IEEE-1667/MS-eDrive-Unterstützung schützen gespeicherte Daten zuverlässig; BitLocker-Integration ist möglich. Samsung Magician Software und Samsung Data Migration stehen als kostenlose Downloads zur Verfügung. Die Schreibausdauer beträgt 2.400 TBW, die MTBF ist mit 1,5 Millionen Stunden angegeben.

#
Technische Details
Formfaktor: M.2 2280 (Key M)
Schnittstelle: PCIe 5.0 x4 / NVMe 2.0 (abwärtskompatibel PCIe 4.0/3.0 x4)
Kapazität: 4 TB (3.725 GiB nutzbar)
NAND-Typ: Samsung V-NAND TLC (V8)
Controller: Samsung In-house (5 nm)
Cache: 4 GB LPDDR4x DRAM
Sequenzielles Lesen: bis zu 14.800 MB/s
Sequenzielles Schreiben: bis zu 13.400 MB/s
4K Random Read (QD32): bis zu 2.200.000 IOPS
4K Random Write (QD32): bis zu 2.600.000 IOPS
Schreibausdauer (TBW): 2.400 TBW
MTTF: 1.500.000 Stunden
Stromverbrauch (aktiv): ø 9,0 W / max. 8,2 W (Burst)
Stromverbrauch (Standby): max. 6,5 mW
Betriebstemperatur: 0–70 °C
Lagertemperatur: -40–85 °C
Stoßfestigkeit: 1.500 G / 0,5 ms
Abmessungen: 80,15 x 22,15 x 2,38 mm
Sicherheit: AES-256-Bit, TCG/Opal 2.0, IEEE 1667, MS eDrive
Kühlkörper: nicht enthalten (empfohlen)
Funktionen: TRIM, S.M.A.R.T., ECC, Intelligent TurboWrite, Dynamic Thermal Guard, Samsung Magician, Samsung Data Migration
Farbe: Schwarz
Artikelnummer: MZ-VAP4T0BW
EAN: 8806095614984
#

Die Kingston NV3 500GB ist eine M.2-2280-NVMe-SSD der NV3-Einstiegsserie mit PCIe-4.0-x4-Schnittstelle und NVMe-Protokoll – damit ein erheblicher Leistungssprung gegenüber SATA-III-Laufwerken zum attraktiven Preis. Sequenzielle Lesegeschwindigkeiten von bis zu 5.000 MB/s und Schreibgeschwindigkeiten von bis zu 3.000 MB/s beschleunigen Betriebssystemstarts, Spieleladezeiten und Dateitransfers spürbar. Der Maxio-MAP1602A-Controller nutzt Host Memory Buffer (HMB) als DRAM-Ersatz und minimiert damit Leistungsaufnahme sowie Wärmeentwicklung, ohne auf NVMe-Geschwindigkeit verzichten zu müssen. SLC-Write-Caching verbessert die Schreibleistung bei kleineren bis mittleren Dateimengen, ECC und Wear Leveling sorgen für langfristige Datensicherheit.

Die NV3 500GB ist als einseitig bestücktes M.2-2280-Modul (22 × 80 mm, 2,6 g) besonders platzsparend und eignet sich für Desktop-PCs, Notebooks sowie als PS5-Erweiterungsspeicher. TRIM- und S.M.A.R.T.-Unterstützung ermöglichen Zustandsüberwachung mit marktüblichen Tools; Acronis True Image für Windows steht als kostenloser Download zur Datenmigration zur Verfügung. Die Schreibausdauer beträgt 160 TBW (JEDEC JESD219A), die MTBF ist mit 2 Millionen Stunden angegeben. Der Betriebstemperaturbereich liegt zwischen 0 und 70 °C.

#
Technische Details
Formfaktor: M.2 2280 (Key M, einseitig)
Schnittstelle: PCIe 4.0 x4 / NVMe
Kapazität: 500 GB (465,7 GiB nutzbar)
NAND-Typ: 3D NAND
Controller: Maxio MAP1602A (HMB, DRAMless)
Cache: HMB + SLC Write Cache (dynamisch)
Sequenzielles Lesen: bis zu 5.000 MB/s
Sequenzielles Schreiben: bis zu 3.000 MB/s
Schreibausdauer (TBW): 160 TBW
MTTF: 2.000.000 Stunden
Betriebstemperatur: 0–70 °C
Lagertemperatur: -40–85 °C
Vibration: 20 G (10–1.000 Hz)
Abmessungen: 80 x 22 x 2,3 mm
Gewicht: 2,6 g
Funktionen: TRIM, S.M.A.R.T., ECC, Wear Leveling, HMB, SLC Write Cache, Acronis True Image
Artikelnummer: SNV3S/500G
EAN: 0740617341072
#

Die Kingston NV3 1TB ist eine M.2-2280-NVMe-SSD der NV3-Einstiegsserie mit PCIe-4.0-x4-Schnittstelle und NVMe-Protokoll – damit ein erheblicher Leistungssprung gegenüber SATA-III-Laufwerken zum attraktiven Preis. Sequenzielle Lesegeschwindigkeiten von bis zu 6.000 MB/s und Schreibgeschwindigkeiten von bis zu 4.000 MB/s beschleunigen Betriebssystemstarts, Spieleladezeiten und Dateitransfers spürbar. Der Maxio-MAP1602A-Controller nutzt Host Memory Buffer (HMB) als DRAM-Ersatz und minimiert damit Leistungsaufnahme sowie Wärmeentwicklung, ohne auf NVMe-Geschwindigkeit verzichten zu müssen. SLC-Write-Caching verbessert die Schreibleistung bei kleineren bis mittleren Dateimengen, ECC und Wear Leveling sorgen für langfristige Datensicherheit.

Die NV3 1TB ist als einseitig bestücktes M.2-2280-Modul (22 × 80 mm, 3,5 g) besonders platzsparend und eignet sich für Desktop-PCs, Notebooks sowie als PS5-Erweiterungsspeicher. TRIM- und S.M.A.R.T.-Unterstützung ermöglichen Zustandsüberwachung mit marktüblichen Tools; Acronis True Image für Windows steht als kostenloser Download zur Datenmigration zur Verfügung. Die Schreibausdauer beträgt 320 TBW (JEDEC JESD219A), die MTBF ist mit 2 Millionen Stunden angegeben. Der Betriebstemperaturbereich liegt zwischen 0 und 70 °C.

#
Technische Details
Formfaktor: M.2 2280 (Key M, einseitig)
Schnittstelle: PCIe 4.0 x4 / NVMe
Kapazität: 1 TB (931,5 GiB nutzbar)
NAND-Typ: 3D NAND
Controller: Maxio MAP1602A (HMB, DRAMless)
Cache: HMB + SLC Write Cache (dynamisch)
Sequenzielles Lesen: bis zu 6.000 MB/s
Sequenzielles Schreiben: bis zu 4.000 MB/s
Schreibausdauer (TBW): 320 TBW
MTTF: 2.000.000 Stunden
Betriebstemperatur: 0–70 °C
Lagertemperatur: -40–85 °C
Vibration: 20 G (10–1.000 Hz)
Abmessungen: 80 x 22 x 2,3 mm
Gewicht: 3,5 g
Funktionen: TRIM, S.M.A.R.T., ECC, Wear Leveling, HMB, SLC Write Cache, Acronis True Image
Artikelnummer: SNV3S/1000G
EAN: 0740617341089
#

Die Kingston NV3 2TB ist eine M.2-2280-NVMe-SSD der NV3-Einstiegsserie mit PCIe-4.0-x4-Schnittstelle und NVMe-Protokoll – damit ein erheblicher Leistungssprung gegenüber SATA-III-Laufwerken zum attraktiven Preis. Sequenzielle Lesegeschwindigkeiten von bis zu 6.000 MB/s und Schreibgeschwindigkeiten von bis zu 5.000 MB/s beschleunigen Betriebssystemstarts, Spieleladezeiten und Dateitransfers spürbar. Der Maxio-MAP1602A-Controller nutzt Host Memory Buffer (HMB) als DRAM-Ersatz und minimiert damit Leistungsaufnahme sowie Wärmeentwicklung, ohne auf NVMe-Geschwindigkeit verzichten zu müssen. SLC-Write-Caching verbessert die Schreibleistung bei kleineren bis mittleren Dateimengen, ECC und Wear Leveling sorgen für langfristige Datensicherheit.

Die NV3 2TB ist als einseitig bestücktes M.2-2280-Modul (22 × 80 mm, 5,4 g) besonders platzsparend und eignet sich für Desktop-PCs, Notebooks sowie als PS5-Erweiterungsspeicher. TRIM- und S.M.A.R.T.-Unterstützung ermöglichen Zustandsüberwachung mit marktüblichen Tools; Acronis True Image für Windows steht als kostenloser Download zur Datenmigration zur Verfügung. Die Schreibausdauer beträgt 640 TBW (JEDEC JESD219A), die MTBF ist mit 2 Millionen Stunden angegeben. Der Betriebstemperaturbereich liegt zwischen 0 und 70 °C.

#
Technische Details
Formfaktor: M.2 2280 (Key M, einseitig)
Schnittstelle: PCIe 4.0 x4 / NVMe
Kapazität: 2 TB (1.863 GiB nutzbar)
NAND-Typ: 3D NAND
Controller: Maxio MAP1602A (HMB, DRAMless)
Cache: HMB + SLC Write Cache (dynamisch)
Sequenzielles Lesen: bis zu 6.000 MB/s
Sequenzielles Schreiben: bis zu 5.000 MB/s
Schreibausdauer (TBW): 640 TBW
MTTF: 2.000.000 Stunden
Betriebstemperatur: 0–70 °C
Lagertemperatur: -40–85 °C
Vibration: 20 G (10–1.000 Hz)
Abmessungen: 80 x 22 x 2,3 mm
Gewicht: 5,4 g
Funktionen: TRIM, S.M.A.R.T., ECC, Wear Leveling, HMB, SLC Write Cache, Acronis True Image
Artikelnummer: SNV3S/2000G
EAN: 0740617341096
#

Die Samsung 990 PRO 1TB ist eine M.2-2280-NVMe-SSD der 990-PRO-High-End-Gaming-Serie auf Basis von Samsung V-NAND TLC mit Samsung In-house-Controller (nickelbeschichtet) und PCIe-4.0-x4/NVMe-2.0-Schnittstelle – und erreicht mit sequenziellen Lese- und Schreibgeschwindigkeiten von bis zu 7.450 bzw. 6.900 MB/s nahezu das theoretische Maximum des PCIe-4.0-Standards. Gegenüber der 980 PRO ist sie bis zu 40 % schneller beim zufälligen Lesen und bis zu 55 % schneller beim zufälligen Schreiben; bis zu 1.200K/1.550K IOPS (4K, QD32) sorgen für eine überlegene Reaktionsschnelligkeit bei Gaming, 3D-Modellierung, 4K-Videobearbeitung und Datenanalyse. Intelligente TurboWrite-Technologie stellt dynamisch einen SLC-Puffer bereit, Dynamic Thermal Guard und das nickelbeschichtete Controller-Design regulieren die Betriebstemperatur zuverlässig. Die Effizienz liegt bei bis zu 1.380/1.319 MB/s pro Watt (sequenziell Lesen/Schreiben) – eine Steigerung von bis zu 50 % gegenüber der 980 PRO.

Die 990 PRO 1TB ist als einseitig bestücktes M.2-2280-Modul mit 1 GB LPDDR4-DRAM-Cache (Samsung in-house) im kompakten Format (80 × 22 × 2,3 mm, max. 9 g) sowohl für Desktop-PC- und Notebook-Einbauplätze als auch als PS5-Erweiterungsspeicher geeignet. AES-256-Bit-Hardwareverschlüsselung sowie TCG/Opal-2.0-Unterstützung schützen gespeicherte Daten; Microsoft-eDrive-Kompatibilität ermöglicht die Integration in BitLocker. Samsung Magician Software und Samsung Data Migration stehen als kostenlose Downloads für Laufwerksverwaltung und Datenmigration zur Verfügung. Die Schreibausdauer beträgt 600 TBW, der Stromverbrauch liegt durchschnittlich bei 5,4 W (max. 7,8 W im Burst-Modus).

#
Technische Details
Formfaktor: M.2 2280 (Key M, einseitig)
Schnittstelle: PCIe 4.0 x4 / NVMe 2.0 (abwärtskompatibel PCIe 3.0 x4)
Kapazität: 1 TB (931,5 GiB nutzbar)
NAND-Typ: Samsung V-NAND TLC (3-Bit MLC)
Controller: Samsung In-house (nickelbeschichtet)
Cache: 1 GB Samsung LPDDR4 DRAM
Sequenzielles Lesen: bis zu 7.450 MB/s
Sequenzielles Schreiben: bis zu 6.900 MB/s
4K Random Read (QD32): bis zu 1.200.000 IOPS
4K Random Write (QD32): bis zu 1.550.000 IOPS
4K Random Read (QD1): bis zu 22.000 IOPS
4K Random Write (QD1): bis zu 80.000 IOPS
Schreibausdauer (TBW): 600 TBW
MTTF: 1.500.000 Stunden
Stromverbrauch (aktiv): ø 5,4 W / max. 7,8 W (Burst)
Stromverbrauch (Standby): max. 50 mW
Betriebstemperatur: 0–70 °C
Lagertemperatur: -45–85 °C
Abmessungen: 80 x 22 x 2,3 mm
Gewicht: max. 9 g
Sicherheit: AES-256-Bit, TCG/Opal 2.0, MS eDrive
Funktionen: TRIM, S.M.A.R.T., ECC, Intelligent TurboWrite, Dynamic Thermal Guard, Samsung Magician, Samsung Data Migration
Farbe: Schwarz
Artikelnummer: MZ-V9P1T0BW
EAN: 8806094215021
#

Die Samsung 990 PRO 2TB ist eine M.2-2280-NVMe-SSD der 990-PRO-High-End-Gaming-Serie auf Basis von Samsung V-NAND TLC mit Samsung In-house-Controller (nickelbeschichtet) und PCIe-4.0-x4/NVMe-2.0-Schnittstelle – und erreicht mit sequenziellen Lese- und Schreibgeschwindigkeiten von bis zu 7.450 bzw. 6.900 MB/s nahezu das theoretische Maximum des PCIe-4.0-Standards. Gegenüber der 980 PRO ist sie bis zu 40 % schneller beim zufälligen Lesen und bis zu 55 % schneller beim zufälligen Schreiben; bis zu 1.400K/1.550K IOPS (4K, QD32) sorgen für eine überlegene Reaktionsschnelligkeit bei Gaming, 3D-Modellierung, 4K-Videobearbeitung und Datenanalyse. Intelligente TurboWrite-Technologie stellt dynamisch einen SLC-Puffer bereit, Dynamic Thermal Guard und das nickelbeschichtete Controller-Design regulieren die Betriebstemperatur zuverlässig. Die Effizienz liegt bei bis zu 1.380/1.319 MB/s pro Watt – eine Steigerung von bis zu 50 % gegenüber der 980 PRO.

Die 990 PRO 2TB ist als einseitig bestücktes M.2-2280-Modul mit 2 GB LPDDR4-DRAM-Cache (Samsung in-house) im kompakten Format (80 × 22 × 2,3 mm, max. 9 g) sowohl für Desktop-PC- und Notebook-Einbauplätze als auch als PS5-Erweiterungsspeicher geeignet. AES-256-Bit-Hardwareverschlüsselung sowie TCG/Opal-2.0-Unterstützung schützen gespeicherte Daten; Microsoft-eDrive-Kompatibilität ermöglicht die Integration in BitLocker. Samsung Magician Software und Samsung Data Migration stehen als kostenlose Downloads für Laufwerksverwaltung und Datenmigration zur Verfügung. Die Schreibausdauer beträgt 1.200 TBW, der Stromverbrauch liegt durchschnittlich bei 6,0 W (max. 8,5 W im Burst-Modus).

#
Technische Details
Formfaktor: M.2 2280 (Key M, einseitig)
Schnittstelle: PCIe 4.0 x4 / NVMe 2.0 (abwärtskompatibel PCIe 3.0 x4)
Kapazität: 2 TB (1.863 GiB nutzbar)
NAND-Typ: Samsung V-NAND TLC (3-Bit MLC)
Controller: Samsung In-house (nickelbeschichtet)
Cache: 2 GB Samsung LPDDR4 DRAM
Sequenzielles Lesen: bis zu 7.450 MB/s
Sequenzielles Schreiben: bis zu 6.900 MB/s
4K Random Read (QD32): bis zu 1.400.000 IOPS
4K Random Write (QD32): bis zu 1.550.000 IOPS
4K Random Read (QD1): bis zu 22.000 IOPS
4K Random Write (QD1): bis zu 80.000 IOPS
Schreibausdauer (TBW): 1.200 TBW
MTTF: 1.500.000 Stunden
Stromverbrauch (aktiv): ø 6,0 W / max. 8,5 W (Burst)
Stromverbrauch (Standby): max. 50 mW
Betriebstemperatur: 0–70 °C
Lagertemperatur: -45–85 °C
Abmessungen: 80 x 22 x 2,3 mm
Gewicht: max. 9 g
Sicherheit: AES-256-Bit, TCG/Opal 2.0, MS eDrive
Funktionen: TRIM, S.M.A.R.T., ECC, Intelligent TurboWrite, Dynamic Thermal Guard, Samsung Magician, Samsung Data Migration
Farbe: Schwarz
Artikelnummer: MZ-V9P2T0BW
EAN: 8806094215038
#

Die Samsung 990 PRO 4TB ist eine M.2-2280-NVMe-SSD der 990-PRO-High-End-Gaming-Serie auf Basis von Samsung V-NAND TLC mit Samsung In-house-Controller (nickelbeschichtet) und PCIe-4.0-x4/NVMe-2.0-Schnittstelle – und erreicht mit sequenziellen Lese- und Schreibgeschwindigkeiten von bis zu 7.450 bzw. 6.900 MB/s nahezu das theoretische Maximum des PCIe-4.0-Standards. Als Topmodell der Serie bietet sie mit bis zu 1.600K IOPS beim zufälligen Lesen (QD32) die höchste Random-Read-Leistung der gesamten 990-PRO-Familie; bis zu 1.550K IOPS beim zufälligen Schreiben sorgen für überlegene Reaktionsschnelligkeit bei Gaming, 3D-Modellierung, 4K/8K-Videobearbeitung und Datenanalyse. Intelligente TurboWrite-Technologie stellt dynamisch einen SLC-Puffer bereit, Dynamic Thermal Guard und das nickelbeschichtete Controller-Design regulieren die Betriebstemperatur zuverlässig; die Energieeffizienz ist um über 50 % pro Watt gegenüber der 980 PRO verbessert.

Die 990 PRO 4TB ist als einseitig bestücktes M.2-2280-Modul mit 4 GB LPDDR4-DRAM-Cache (Samsung in-house) im kompakten Format (80 × 22 × 2,3 mm, max. 9 g) sowohl für Desktop-PC- und Notebook-Einbauplätze als auch als PS5-Erweiterungsspeicher geeignet. AES-256-Bit-Hardwareverschlüsselung sowie TCG/Opal-2.0- und IEEE-1667-Unterstützung schützen gespeicherte Daten; Microsoft-eDrive-Kompatibilität ermöglicht die Integration in BitLocker. Samsung Magician Software und Samsung Data Migration stehen als kostenlose Downloads für Laufwerksverwaltung und Datenmigration zur Verfügung. Die Schreibausdauer beträgt 2.400 TBW, der Stromverbrauch liegt durchschnittlich bei 6,5 W (max. 8,6 W im Burst-Modus).

#
Technische Details
Formfaktor: M.2 2280 (Key M, einseitig)
Schnittstelle: PCIe 4.0 x4 / NVMe 2.0 (abwärtskompatibel PCIe 3.0 x4)
Kapazität: 4 TB (3.725 GiB nutzbar)
NAND-Typ: Samsung V-NAND TLC (3-Bit MLC)
Controller: Samsung In-house (nickelbeschichtet)
Cache: 4 GB Samsung LPDDR4 DRAM
Sequenzielles Lesen: bis zu 7.450 MB/s
Sequenzielles Schreiben: bis zu 6.900 MB/s
4K Random Read (QD32): bis zu 1.600.000 IOPS
4K Random Write (QD32): bis zu 1.550.000 IOPS
4K Random Read (QD1): bis zu 22.000 IOPS
4K Random Write (QD1): bis zu 80.000 IOPS
Schreibausdauer (TBW): 2.400 TBW
MTTF: 1.500.000 Stunden
Stromverbrauch (aktiv): ø 6,5 W / max. 8,6 W (Burst)
Stromverbrauch (Standby): max. 50 mW
Betriebstemperatur: 0–70 °C
Lagertemperatur: -45–85 °C
Abmessungen: 80 x 22 x 2,3 mm
Gewicht: max. 9 g
Sicherheit: AES-256-Bit, TCG/Opal 2.0, IEEE 1667, MS eDrive
Funktionen: TRIM, S.M.A.R.T., ECC, Intelligent TurboWrite, Dynamic Thermal Guard, Samsung Magician, Samsung Data Migration
Farbe: Schwarz
Artikelnummer: MZ-V9P4T0BW
EAN: 8806094947205
#

Die TEAMGROUP MP33 512GB ist eine M.2-2280-NVMe-SSD der MP33-Einstiegsserie auf Basis von Micron 3D NAND TLC (96-Layer) mit Silicon-Motion-Controller (SM2263XT, DRAMless) und NVMe-1.3-Protokoll über PCIe-Gen3-x4-Schnittstelle – damit rund dreimal schneller als SATA-III-Laufwerke zum vergleichbaren Preis. Sequenzielle Lese- und Schreibgeschwindigkeiten von bis zu 1.700 bzw. 1.400 MB/s beschleunigen Betriebssystemstarts und Anwendungsladezeiten erheblich. SLC-Write-Caching verbessert dabei die Schreibleistung bei kleineren bis mittleren Dateimengen spürbar. Wear-Leveling-Technologie und Silicon-Motion-NANDXtend-ECC mit Low-Density-Parity-Check sorgen gemeinsam für eine zuverlässige und dauerhafte Datenspeicherung.

Die MP33 512GB im kompakten M.2-2280-Formfaktor (22 × 80 mm, 3,8 mm Bauhöhe) lässt sich direkt in den M.2-Slot aktueller Intel- und AMD-Mainboards einbauen und eignet sich ebenso für Notebook-Upgrades. 4K-Random-Read-Performance von bis zu 220.000 IOPS und 4K-Random-Write-Performance von bis zu 200.000 IOPS sorgen für flüssige Systemreaktionszeiten auch bei vielen kleinen Dateien. TRIM, S.M.A.R.T., Active Garbage Collection und End-to-End-Datenpfadschutz gewährleisten stabile Langzeitleistung. Die Schreibausdauer beträgt > 400 TBW, die MTBF ist mit 1,5 Millionen Stunden angegeben. Der Betriebstemperaturbereich liegt zwischen 0 und 70 °C.

#
Technische Details
Formfaktor: M.2 2280 (Key M)
Schnittstelle: PCIe 3.0 x4 / NVMe 1.3
Kapazität: 512 GB (476,8 GiB nutzbar)
NAND-Typ: Micron 3D NAND TLC (96-Layer)
Controller: Silicon Motion SM2263XT (DRAMless)
Cache: SLC Write Cache (dynamisch)
Sequenzielles Lesen: bis zu 1.700 MB/s
Sequenzielles Schreiben: bis zu 1.400 MB/s
4K Random Read: bis zu 220.000 IOPS
4K Random Write: bis zu 200.000 IOPS
Schreibausdauer (TBW): > 400 TBW
MTTF: 1,5 Millionen Stunden
Spannung: DC +3,3 V
Betriebstemperatur: 0–70 °C
Lagertemperatur: -40–85 °C
Abmessungen: 80 x 22 x 3,8 mm
Gewicht: 6 g
Funktionen: TRIM, S.M.A.R.T., ECC (NANDXtend), Wear Leveling, Active Garbage Collection
Artikelnummer: TM8FP6512G0C101
EAN: 0765441048911
#

Die TEAMGROUP MP33 1TB ist eine M.2-2280-NVMe-SSD der MP33-Einstiegsserie auf Basis von Micron 3D NAND TLC (96-Layer) mit Silicon-Motion-Controller (SM2263XT, DRAMless) und NVMe-1.3-Protokoll über PCIe-Gen3-x4-Schnittstelle – damit rund dreimal schneller als SATA-III-Laufwerke zum vergleichbaren Preis. Sequenzielle Lese- und Schreibgeschwindigkeiten von bis zu 1.700 bzw. 1.500 MB/s beschleunigen Betriebssystemstarts und Anwendungsladezeiten erheblich. SLC-Write-Caching verbessert dabei die Schreibleistung bei kleineren bis mittleren Dateimengen spürbar. Wear-Leveling-Technologie und Silicon-Motion-NANDXtend-ECC mit Low-Density-Parity-Check sorgen gemeinsam für eine zuverlässige und dauerhafte Datenspeicherung.

Die MP33 1TB im kompakten M.2-2280-Formfaktor (22 × 80 mm, 3,8 mm Bauhöhe) lässt sich direkt in den M.2-Slot aktueller Intel- und AMD-Mainboards einbauen und eignet sich ebenso für Notebook-Upgrades. 4K-Random-Read-Performance von bis zu 260.000 IOPS und 4K-Random-Write-Performance von bis zu 240.000 IOPS sorgen für flüssige Systemreaktionszeiten auch bei vielen kleinen Dateien. TRIM, S.M.A.R.T., Active Garbage Collection und End-to-End-Datenpfadschutz gewährleisten stabile Langzeitleistung. Die Schreibausdauer beträgt > 800 TBW, die MTBF ist mit 1,5 Millionen Stunden angegeben. Der Betriebstemperaturbereich liegt zwischen 0 und 70 °C.

#
Technische Details
Formfaktor: M.2 2280 (Key M)
Schnittstelle: PCIe 3.0 x4 / NVMe 1.3
Kapazität: 1 TB (931,5 GiB nutzbar)
NAND-Typ: Micron 3D NAND TLC (96-Layer)
Controller: Silicon Motion SM2263XT (DRAMless)
Cache: SLC Write Cache (dynamisch)
Sequenzielles Lesen: bis zu 1.700 MB/s
Sequenzielles Schreiben: bis zu 1.500 MB/s
4K Random Read: bis zu 260.000 IOPS
4K Random Write: bis zu 240.000 IOPS
Schreibausdauer (TBW): > 800 TBW
MTTF: 1,5 Millionen Stunden
Spannung: DC +3,3 V
Betriebstemperatur: 0–70 °C
Lagertemperatur: -40–85 °C
Abmessungen: 80 x 22 x 3,8 mm
Gewicht: 8 g
Funktionen: TRIM, S.M.A.R.T., ECC (NANDXtend), Wear Leveling, Active Garbage Collection
Artikelnummer: TM8FP6001T0C101
EAN: 0765441048928
#

Die TEAMGROUP MP33 PRO 2TB ist eine M.2-2280-NVMe-SSD der MP33-PRO-Mainstream-Serie auf Basis von 3D NAND TLC (DRAMless) mit PCIe-3.0-x4-Schnittstelle und NVMe-1.3-Protokoll – damit rund fünfmal schneller als SATA-III-Laufwerke und ideal für kreative Workflows, Videobearbeitung und umfangreiche Datenspeicherung. Sequenzielle Lesegeschwindigkeiten von bis zu 3.500 MB/s und Schreibgeschwindigkeiten von bis zu 3.000 MB/s (CrystalDiskMark) beschleunigen Betriebssystemstarts, Anwendungsladezeiten und Dateitransfers erheblich. SLC-Write-Caching verbessert die Schreibleistung bei kleineren bis mittleren Dateimengen spürbar. NANDXtend-ECC-Technologie, Wear Leveling und Active Garbage Collection sorgen gemeinsam für langfristige Datensicherheit und stabile Langzeitleistung.

Die MP33 PRO 2TB im kompakten M.2-2280-Formfaktor (22 × 80 mm, 3,8 mm Bauhöhe) lässt sich direkt in den M.2-Slot aktueller Intel- und AMD-Mainboards sowie kompatibler Notebooks einbauen. TRIM- und S.M.A.R.T.-Unterstützung ermöglichen Zustandsüberwachung und optimale Pflege des Laufwerks mit marktüblichen Tools. Die Schreibausdauer beträgt > 480 TBW, die MTBF ist mit 2 Millionen Stunden angegeben. Der Betriebstemperaturbereich liegt zwischen 0 und 70 °C, die Stoßfestigkeit beträgt 1.500 G bei 0,5 ms.

#
Technische Details
Formfaktor: M.2 2280 (Key M)
Schnittstelle: PCIe 3.0 x4 / NVMe 1.3
Kapazität: 2 TB (1.863 GiB nutzbar)
NAND-Typ: 3D NAND TLC
DRAM-Cache: keiner (DRAMless)
Cache: SLC Write Cache (dynamisch)
Sequenzielles Lesen: bis zu 3.500 MB/s
Sequenzielles Schreiben: bis zu 3.000 MB/s
Schreibausdauer (TBW): > 480 TBW
MTTF: 2.000.000 Stunden
Spannung: DC +3,3 V
Betriebstemperatur: 0–70 °C
Lagertemperatur: -40–85 °C
Stoßfestigkeit: 1.500 G / 0,5 ms
Vibration: 80–2.000 Hz / 20 G
Abmessungen: 80 x 22 x 3,8 mm
Gewicht: 6 g
Farbe: Blau/Schwarz
Funktionen: TRIM, S.M.A.R.T., ECC (NANDXtend), Wear Leveling, Active Garbage Collection
Artikelnummer: TM8FPD002T0C101
EAN: 0765441048966
#

Die Kingston NV3 500GB ist eine M.2-2280-NVMe-SSD der NV3-Einstiegsserie mit PCIe-4.0-x4-Schnittstelle und NVMe-Protokoll – damit ein erheblicher Leistungssprung gegenüber SATA-III-Laufwerken zum attraktiven Preis. Sequenzielle Lesegeschwindigkeiten von bis zu 5.000 MB/s und Schreibgeschwindigkeiten von bis zu 3.000 MB/s beschleunigen Betriebssystemstarts, Spieleladezeiten und Dateitransfers spürbar. Der Maxio-MAP1602A-Controller nutzt Host Memory Buffer (HMB) als DRAM-Ersatz und minimiert damit Leistungsaufnahme sowie Wärmeentwicklung, ohne auf NVMe-Geschwindigkeit verzichten zu müssen. SLC-Write-Caching verbessert die Schreibleistung bei kleineren bis mittleren Dateimengen, ECC und Wear Leveling sorgen für langfristige Datensicherheit.

Die NV3 500GB ist als einseitig bestücktes M.2-2280-Modul (22 × 80 mm, 2,6 g) besonders platzsparend und eignet sich für Desktop-PCs, Notebooks sowie als PS5-Erweiterungsspeicher. TRIM- und S.M.A.R.T.-Unterstützung ermöglichen Zustandsüberwachung mit marktüblichen Tools; Acronis True Image für Windows steht als kostenloser Download zur Datenmigration zur Verfügung. Die Schreibausdauer beträgt 160 TBW (JEDEC JESD219A), die MTBF ist mit 2 Millionen Stunden angegeben. Der Betriebstemperaturbereich liegt zwischen 0 und 70 °C.

#
Technische Details
Formfaktor: M.2 2280 (Key M, einseitig)
Schnittstelle: PCIe 4.0 x4 / NVMe
Kapazität: 500 GB (465,7 GiB nutzbar)
NAND-Typ: 3D NAND
Controller: Maxio MAP1602A (HMB, DRAMless)
Cache: HMB + SLC Write Cache (dynamisch)
Sequenzielles Lesen: bis zu 5.000 MB/s
Sequenzielles Schreiben: bis zu 3.000 MB/s
Schreibausdauer (TBW): 160 TBW
MTTF: 2.000.000 Stunden
Betriebstemperatur: 0–70 °C
Lagertemperatur: -40–85 °C
Vibration: 20 G (10–1.000 Hz)
Abmessungen: 80 x 22 x 2,3 mm
Gewicht: 2,6 g
Funktionen: TRIM, S.M.A.R.T., ECC, Wear Leveling, HMB, SLC Write Cache, Acronis True Image
Artikelnummer: SNV3S/500G
EAN: 0740617341072
#

Die Kingston NV3 1TB ist eine M.2-2280-NVMe-SSD der NV3-Einstiegsserie mit PCIe-4.0-x4-Schnittstelle und NVMe-Protokoll – damit ein erheblicher Leistungssprung gegenüber SATA-III-Laufwerken zum attraktiven Preis. Sequenzielle Lesegeschwindigkeiten von bis zu 6.000 MB/s und Schreibgeschwindigkeiten von bis zu 4.000 MB/s beschleunigen Betriebssystemstarts, Spieleladezeiten und Dateitransfers spürbar. Der Maxio-MAP1602A-Controller nutzt Host Memory Buffer (HMB) als DRAM-Ersatz und minimiert damit Leistungsaufnahme sowie Wärmeentwicklung, ohne auf NVMe-Geschwindigkeit verzichten zu müssen. SLC-Write-Caching verbessert die Schreibleistung bei kleineren bis mittleren Dateimengen, ECC und Wear Leveling sorgen für langfristige Datensicherheit.

Die NV3 1TB ist als einseitig bestücktes M.2-2280-Modul (22 × 80 mm, 3,5 g) besonders platzsparend und eignet sich für Desktop-PCs, Notebooks sowie als PS5-Erweiterungsspeicher. TRIM- und S.M.A.R.T.-Unterstützung ermöglichen Zustandsüberwachung mit marktüblichen Tools; Acronis True Image für Windows steht als kostenloser Download zur Datenmigration zur Verfügung. Die Schreibausdauer beträgt 320 TBW (JEDEC JESD219A), die MTBF ist mit 2 Millionen Stunden angegeben. Der Betriebstemperaturbereich liegt zwischen 0 und 70 °C.

#
Technische Details
Formfaktor: M.2 2280 (Key M, einseitig)
Schnittstelle: PCIe 4.0 x4 / NVMe
Kapazität: 1 TB (931,5 GiB nutzbar)
NAND-Typ: 3D NAND
Controller: Maxio MAP1602A (HMB, DRAMless)
Cache: HMB + SLC Write Cache (dynamisch)
Sequenzielles Lesen: bis zu 6.000 MB/s
Sequenzielles Schreiben: bis zu 4.000 MB/s
Schreibausdauer (TBW): 320 TBW
MTTF: 2.000.000 Stunden
Betriebstemperatur: 0–70 °C
Lagertemperatur: -40–85 °C
Vibration: 20 G (10–1.000 Hz)
Abmessungen: 80 x 22 x 2,3 mm
Gewicht: 3,5 g
Funktionen: TRIM, S.M.A.R.T., ECC, Wear Leveling, HMB, SLC Write Cache, Acronis True Image
Artikelnummer: SNV3S/1000G
EAN: 0740617341089
#

Die Kingston NV3 2TB ist eine M.2-2280-NVMe-SSD der NV3-Einstiegsserie mit PCIe-4.0-x4-Schnittstelle und NVMe-Protokoll – damit ein erheblicher Leistungssprung gegenüber SATA-III-Laufwerken zum attraktiven Preis. Sequenzielle Lesegeschwindigkeiten von bis zu 6.000 MB/s und Schreibgeschwindigkeiten von bis zu 5.000 MB/s beschleunigen Betriebssystemstarts, Spieleladezeiten und Dateitransfers spürbar. Der Maxio-MAP1602A-Controller nutzt Host Memory Buffer (HMB) als DRAM-Ersatz und minimiert damit Leistungsaufnahme sowie Wärmeentwicklung, ohne auf NVMe-Geschwindigkeit verzichten zu müssen. SLC-Write-Caching verbessert die Schreibleistung bei kleineren bis mittleren Dateimengen, ECC und Wear Leveling sorgen für langfristige Datensicherheit.

Die NV3 2TB ist als einseitig bestücktes M.2-2280-Modul (22 × 80 mm, 5,4 g) besonders platzsparend und eignet sich für Desktop-PCs, Notebooks sowie als PS5-Erweiterungsspeicher. TRIM- und S.M.A.R.T.-Unterstützung ermöglichen Zustandsüberwachung mit marktüblichen Tools; Acronis True Image für Windows steht als kostenloser Download zur Datenmigration zur Verfügung. Die Schreibausdauer beträgt 640 TBW (JEDEC JESD219A), die MTBF ist mit 2 Millionen Stunden angegeben. Der Betriebstemperaturbereich liegt zwischen 0 und 70 °C.

#
Technische Details
Formfaktor: M.2 2280 (Key M, einseitig)
Schnittstelle: PCIe 4.0 x4 / NVMe
Kapazität: 2 TB (1.863 GiB nutzbar)
NAND-Typ: 3D NAND
Controller: Maxio MAP1602A (HMB, DRAMless)
Cache: HMB + SLC Write Cache (dynamisch)
Sequenzielles Lesen: bis zu 6.000 MB/s
Sequenzielles Schreiben: bis zu 5.000 MB/s
Schreibausdauer (TBW): 640 TBW
MTTF: 2.000.000 Stunden
Betriebstemperatur: 0–70 °C
Lagertemperatur: -40–85 °C
Vibration: 20 G (10–1.000 Hz)
Abmessungen: 80 x 22 x 2,3 mm
Gewicht: 5,4 g
Funktionen: TRIM, S.M.A.R.T., ECC, Wear Leveling, HMB, SLC Write Cache, Acronis True Image
Artikelnummer: SNV3S/2000G
EAN: 0740617341096
#

Die Kingston NV3 4TB ist eine M.2-2280-NVMe-SSD der NV3-Einstiegsserie mit PCIe-4.0-x4-Schnittstelle und NVMe-Protokoll – damit ein erheblicher Leistungssprung gegenüber SATA-III-Laufwerken zum attraktiven Preis. Sequenzielle Lesegeschwindigkeiten von bis zu 6.000 MB/s und Schreibgeschwindigkeiten von bis zu 5.000 MB/s beschleunigen Betriebssystemstarts, Spieleladezeiten und Dateitransfers spürbar. Der Maxio-MAP1602A-Controller nutzt Host Memory Buffer (HMB) als DRAM-Ersatz und minimiert damit Leistungsaufnahme sowie Wärmeentwicklung, ohne auf NVMe-Geschwindigkeit verzichten zu müssen. SLC-Write-Caching verbessert die Schreibleistung bei kleineren bis mittleren Dateimengen, ECC und Wear Leveling sorgen für langfristige Datensicherheit.

Die NV3 4TB ist als einseitig bestücktes M.2-2280-Modul (22 × 80 mm, 7 g) besonders platzsparend und eignet sich als primäres Hochkapazitätslaufwerk für Desktop-PCs und Notebooks sowie als PS5-Erweiterungsspeicher. TRIM- und S.M.A.R.T.-Unterstützung ermöglichen Zustandsüberwachung mit marktüblichen Tools; Acronis True Image für Windows steht als kostenloser Download zur Datenmigration zur Verfügung. Die Schreibausdauer beträgt 1.280 TBW (JEDEC JESD219A), die MTBF ist mit 2 Millionen Stunden angegeben. Der Betriebstemperaturbereich liegt zwischen 0 und 70 °C.

#
Technische Details
Formfaktor: M.2 2280 (Key M, einseitig)
Schnittstelle: PCIe 4.0 x4 / NVMe
Kapazität: 4 TB (3.725 GiB nutzbar)
NAND-Typ: 3D NAND
Controller: Maxio MAP1602A (HMB, DRAMless)
Cache: HMB + SLC Write Cache (dynamisch)
Sequenzielles Lesen: bis zu 6.000 MB/s
Sequenzielles Schreiben: bis zu 5.000 MB/s
Schreibausdauer (TBW): 1.280 TBW
MTTF: 2.000.000 Stunden
Betriebstemperatur: 0–70 °C
Lagertemperatur: -40–85 °C
Vibration: 20 G (10–1.000 Hz)
Abmessungen: 80 x 22 x 2,3 mm
Gewicht: 7 g
Funktionen: TRIM, S.M.A.R.T., ECC, Wear Leveling, HMB, SLC Write Cache, Acronis True Image
Artikelnummer: SNV3S/4000G
EAN: 0740617341102
#

Die Samsung 990 PRO 1TB ist eine M.2-2280-NVMe-SSD der 990-PRO-High-End-Gaming-Serie auf Basis von Samsung V-NAND TLC mit Samsung In-house-Controller (nickelbeschichtet) und PCIe-4.0-x4/NVMe-2.0-Schnittstelle – und erreicht mit sequenziellen Lese- und Schreibgeschwindigkeiten von bis zu 7.450 bzw. 6.900 MB/s nahezu das theoretische Maximum des PCIe-4.0-Standards. Gegenüber der 980 PRO ist sie bis zu 40 % schneller beim zufälligen Lesen und bis zu 55 % schneller beim zufälligen Schreiben; bis zu 1.200K/1.550K IOPS (4K, QD32) sorgen für eine überlegene Reaktionsschnelligkeit bei Gaming, 3D-Modellierung, 4K-Videobearbeitung und Datenanalyse. Intelligente TurboWrite-Technologie stellt dynamisch einen SLC-Puffer bereit, Dynamic Thermal Guard und das nickelbeschichtete Controller-Design regulieren die Betriebstemperatur zuverlässig. Die Effizienz liegt bei bis zu 1.380/1.319 MB/s pro Watt (sequenziell Lesen/Schreiben) – eine Steigerung von bis zu 50 % gegenüber der 980 PRO.

Die 990 PRO 1TB ist als einseitig bestücktes M.2-2280-Modul mit 1 GB LPDDR4-DRAM-Cache (Samsung in-house) im kompakten Format (80 × 22 × 2,3 mm, max. 9 g) sowohl für Desktop-PC- und Notebook-Einbauplätze als auch als PS5-Erweiterungsspeicher geeignet. AES-256-Bit-Hardwareverschlüsselung sowie TCG/Opal-2.0-Unterstützung schützen gespeicherte Daten; Microsoft-eDrive-Kompatibilität ermöglicht die Integration in BitLocker. Samsung Magician Software und Samsung Data Migration stehen als kostenlose Downloads für Laufwerksverwaltung und Datenmigration zur Verfügung. Die Schreibausdauer beträgt 600 TBW, der Stromverbrauch liegt durchschnittlich bei 5,4 W (max. 7,8 W im Burst-Modus).

#
Technische Details
Formfaktor: M.2 2280 (Key M, einseitig)
Schnittstelle: PCIe 4.0 x4 / NVMe 2.0 (abwärtskompatibel PCIe 3.0 x4)
Kapazität: 1 TB (931,5 GiB nutzbar)
NAND-Typ: Samsung V-NAND TLC (3-Bit MLC)
Controller: Samsung In-house (nickelbeschichtet)
Cache: 1 GB Samsung LPDDR4 DRAM
Sequenzielles Lesen: bis zu 7.450 MB/s
Sequenzielles Schreiben: bis zu 6.900 MB/s
4K Random Read (QD32): bis zu 1.200.000 IOPS
4K Random Write (QD32): bis zu 1.550.000 IOPS
4K Random Read (QD1): bis zu 22.000 IOPS
4K Random Write (QD1): bis zu 80.000 IOPS
Schreibausdauer (TBW): 600 TBW
MTTF: 1.500.000 Stunden
Stromverbrauch (aktiv): ø 5,4 W / max. 7,8 W (Burst)
Stromverbrauch (Standby): max. 50 mW
Betriebstemperatur: 0–70 °C
Lagertemperatur: -45–85 °C
Abmessungen: 80 x 22 x 2,3 mm
Gewicht: max. 9 g
Sicherheit: AES-256-Bit, TCG/Opal 2.0, MS eDrive
Funktionen: TRIM, S.M.A.R.T., ECC, Intelligent TurboWrite, Dynamic Thermal Guard, Samsung Magician, Samsung Data Migration
Farbe: Schwarz
Artikelnummer: MZ-V9P1T0BW
EAN: 8806094215021
#

Die Samsung 990 PRO 2TB ist eine M.2-2280-NVMe-SSD der 990-PRO-High-End-Gaming-Serie auf Basis von Samsung V-NAND TLC mit Samsung In-house-Controller (nickelbeschichtet) und PCIe-4.0-x4/NVMe-2.0-Schnittstelle – und erreicht mit sequenziellen Lese- und Schreibgeschwindigkeiten von bis zu 7.450 bzw. 6.900 MB/s nahezu das theoretische Maximum des PCIe-4.0-Standards. Gegenüber der 980 PRO ist sie bis zu 40 % schneller beim zufälligen Lesen und bis zu 55 % schneller beim zufälligen Schreiben; bis zu 1.400K/1.550K IOPS (4K, QD32) sorgen für eine überlegene Reaktionsschnelligkeit bei Gaming, 3D-Modellierung, 4K-Videobearbeitung und Datenanalyse. Intelligente TurboWrite-Technologie stellt dynamisch einen SLC-Puffer bereit, Dynamic Thermal Guard und das nickelbeschichtete Controller-Design regulieren die Betriebstemperatur zuverlässig. Die Effizienz liegt bei bis zu 1.380/1.319 MB/s pro Watt – eine Steigerung von bis zu 50 % gegenüber der 980 PRO.

Die 990 PRO 2TB ist als einseitig bestücktes M.2-2280-Modul mit 2 GB LPDDR4-DRAM-Cache (Samsung in-house) im kompakten Format (80 × 22 × 2,3 mm, max. 9 g) sowohl für Desktop-PC- und Notebook-Einbauplätze als auch als PS5-Erweiterungsspeicher geeignet. AES-256-Bit-Hardwareverschlüsselung sowie TCG/Opal-2.0-Unterstützung schützen gespeicherte Daten; Microsoft-eDrive-Kompatibilität ermöglicht die Integration in BitLocker. Samsung Magician Software und Samsung Data Migration stehen als kostenlose Downloads für Laufwerksverwaltung und Datenmigration zur Verfügung. Die Schreibausdauer beträgt 1.200 TBW, der Stromverbrauch liegt durchschnittlich bei 6,0 W (max. 8,5 W im Burst-Modus).

#
Technische Details
Formfaktor: M.2 2280 (Key M, einseitig)
Schnittstelle: PCIe 4.0 x4 / NVMe 2.0 (abwärtskompatibel PCIe 3.0 x4)
Kapazität: 2 TB (1.863 GiB nutzbar)
NAND-Typ: Samsung V-NAND TLC (3-Bit MLC)
Controller: Samsung In-house (nickelbeschichtet)
Cache: 2 GB Samsung LPDDR4 DRAM
Sequenzielles Lesen: bis zu 7.450 MB/s
Sequenzielles Schreiben: bis zu 6.900 MB/s
4K Random Read (QD32): bis zu 1.400.000 IOPS
4K Random Write (QD32): bis zu 1.550.000 IOPS
4K Random Read (QD1): bis zu 22.000 IOPS
4K Random Write (QD1): bis zu 80.000 IOPS
Schreibausdauer (TBW): 1.200 TBW
MTTF: 1.500.000 Stunden
Stromverbrauch (aktiv): ø 6,0 W / max. 8,5 W (Burst)
Stromverbrauch (Standby): max. 50 mW
Betriebstemperatur: 0–70 °C
Lagertemperatur: -45–85 °C
Abmessungen: 80 x 22 x 2,3 mm
Gewicht: max. 9 g
Sicherheit: AES-256-Bit, TCG/Opal 2.0, MS eDrive
Funktionen: TRIM, S.M.A.R.T., ECC, Intelligent TurboWrite, Dynamic Thermal Guard, Samsung Magician, Samsung Data Migration
Farbe: Schwarz
Artikelnummer: MZ-V9P2T0BW
EAN: 8806094215038
#

Die Samsung 990 PRO 4TB ist eine M.2-2280-NVMe-SSD der 990-PRO-High-End-Gaming-Serie auf Basis von Samsung V-NAND TLC mit Samsung In-house-Controller (nickelbeschichtet) und PCIe-4.0-x4/NVMe-2.0-Schnittstelle – und erreicht mit sequenziellen Lese- und Schreibgeschwindigkeiten von bis zu 7.450 bzw. 6.900 MB/s nahezu das theoretische Maximum des PCIe-4.0-Standards. Als Topmodell der Serie bietet sie mit bis zu 1.600K IOPS beim zufälligen Lesen (QD32) die höchste Random-Read-Leistung der gesamten 990-PRO-Familie; bis zu 1.550K IOPS beim zufälligen Schreiben sorgen für überlegene Reaktionsschnelligkeit bei Gaming, 3D-Modellierung, 4K/8K-Videobearbeitung und Datenanalyse. Intelligente TurboWrite-Technologie stellt dynamisch einen SLC-Puffer bereit, Dynamic Thermal Guard und das nickelbeschichtete Controller-Design regulieren die Betriebstemperatur zuverlässig; die Energieeffizienz ist um über 50 % pro Watt gegenüber der 980 PRO verbessert.

Die 990 PRO 4TB ist als einseitig bestücktes M.2-2280-Modul mit 4 GB LPDDR4-DRAM-Cache (Samsung in-house) im kompakten Format (80 × 22 × 2,3 mm, max. 9 g) sowohl für Desktop-PC- und Notebook-Einbauplätze als auch als PS5-Erweiterungsspeicher geeignet. AES-256-Bit-Hardwareverschlüsselung sowie TCG/Opal-2.0- und IEEE-1667-Unterstützung schützen gespeicherte Daten; Microsoft-eDrive-Kompatibilität ermöglicht die Integration in BitLocker. Samsung Magician Software und Samsung Data Migration stehen als kostenlose Downloads für Laufwerksverwaltung und Datenmigration zur Verfügung. Die Schreibausdauer beträgt 2.400 TBW, der Stromverbrauch liegt durchschnittlich bei 6,5 W (max. 8,6 W im Burst-Modus).

#
Technische Details
Formfaktor: M.2 2280 (Key M, einseitig)
Schnittstelle: PCIe 4.0 x4 / NVMe 2.0 (abwärtskompatibel PCIe 3.0 x4)
Kapazität: 4 TB (3.725 GiB nutzbar)
NAND-Typ: Samsung V-NAND TLC (3-Bit MLC)
Controller: Samsung In-house (nickelbeschichtet)
Cache: 4 GB Samsung LPDDR4 DRAM
Sequenzielles Lesen: bis zu 7.450 MB/s
Sequenzielles Schreiben: bis zu 6.900 MB/s
4K Random Read (QD32): bis zu 1.600.000 IOPS
4K Random Write (QD32): bis zu 1.550.000 IOPS
4K Random Read (QD1): bis zu 22.000 IOPS
4K Random Write (QD1): bis zu 80.000 IOPS
Schreibausdauer (TBW): 2.400 TBW
MTTF: 1.500.000 Stunden
Stromverbrauch (aktiv): ø 6,5 W / max. 8,6 W (Burst)
Stromverbrauch (Standby): max. 50 mW
Betriebstemperatur: 0–70 °C
Lagertemperatur: -45–85 °C
Abmessungen: 80 x 22 x 2,3 mm
Gewicht: max. 9 g
Sicherheit: AES-256-Bit, TCG/Opal 2.0, IEEE 1667, MS eDrive
Funktionen: TRIM, S.M.A.R.T., ECC, Intelligent TurboWrite, Dynamic Thermal Guard, Samsung Magician, Samsung Data Migration
Farbe: Schwarz
Artikelnummer: MZ-V9P4T0BW
EAN: 8806094947205
#

Die TEAMGROUP MP33 512GB ist eine M.2-2280-NVMe-SSD der MP33-Einstiegsserie auf Basis von Micron 3D NAND TLC (96-Layer) mit Silicon-Motion-Controller (SM2263XT, DRAMless) und NVMe-1.3-Protokoll über PCIe-Gen3-x4-Schnittstelle – damit rund dreimal schneller als SATA-III-Laufwerke zum vergleichbaren Preis. Sequenzielle Lese- und Schreibgeschwindigkeiten von bis zu 1.700 bzw. 1.400 MB/s beschleunigen Betriebssystemstarts und Anwendungsladezeiten erheblich. SLC-Write-Caching verbessert dabei die Schreibleistung bei kleineren bis mittleren Dateimengen spürbar. Wear-Leveling-Technologie und Silicon-Motion-NANDXtend-ECC mit Low-Density-Parity-Check sorgen gemeinsam für eine zuverlässige und dauerhafte Datenspeicherung.

Die MP33 512GB im kompakten M.2-2280-Formfaktor (22 × 80 mm, 3,8 mm Bauhöhe) lässt sich direkt in den M.2-Slot aktueller Intel- und AMD-Mainboards einbauen und eignet sich ebenso für Notebook-Upgrades. 4K-Random-Read-Performance von bis zu 220.000 IOPS und 4K-Random-Write-Performance von bis zu 200.000 IOPS sorgen für flüssige Systemreaktionszeiten auch bei vielen kleinen Dateien. TRIM, S.M.A.R.T., Active Garbage Collection und End-to-End-Datenpfadschutz gewährleisten stabile Langzeitleistung. Die Schreibausdauer beträgt > 400 TBW, die MTBF ist mit 1,5 Millionen Stunden angegeben. Der Betriebstemperaturbereich liegt zwischen 0 und 70 °C.

#
Technische Details
Formfaktor: M.2 2280 (Key M)
Schnittstelle: PCIe 3.0 x4 / NVMe 1.3
Kapazität: 512 GB (476,8 GiB nutzbar)
NAND-Typ: Micron 3D NAND TLC (96-Layer)
Controller: Silicon Motion SM2263XT (DRAMless)
Cache: SLC Write Cache (dynamisch)
Sequenzielles Lesen: bis zu 1.700 MB/s
Sequenzielles Schreiben: bis zu 1.400 MB/s
4K Random Read: bis zu 220.000 IOPS
4K Random Write: bis zu 200.000 IOPS
Schreibausdauer (TBW): > 400 TBW
MTTF: 1,5 Millionen Stunden
Spannung: DC +3,3 V
Betriebstemperatur: 0–70 °C
Lagertemperatur: -40–85 °C
Abmessungen: 80 x 22 x 3,8 mm
Gewicht: 6 g
Funktionen: TRIM, S.M.A.R.T., ECC (NANDXtend), Wear Leveling, Active Garbage Collection
Artikelnummer: TM8FP6512G0C101
EAN: 0765441048911
#

Die TEAMGROUP MP33 1TB ist eine M.2-2280-NVMe-SSD der MP33-Einstiegsserie auf Basis von Micron 3D NAND TLC (96-Layer) mit Silicon-Motion-Controller (SM2263XT, DRAMless) und NVMe-1.3-Protokoll über PCIe-Gen3-x4-Schnittstelle – damit rund dreimal schneller als SATA-III-Laufwerke zum vergleichbaren Preis. Sequenzielle Lese- und Schreibgeschwindigkeiten von bis zu 1.700 bzw. 1.500 MB/s beschleunigen Betriebssystemstarts und Anwendungsladezeiten erheblich. SLC-Write-Caching verbessert dabei die Schreibleistung bei kleineren bis mittleren Dateimengen spürbar. Wear-Leveling-Technologie und Silicon-Motion-NANDXtend-ECC mit Low-Density-Parity-Check sorgen gemeinsam für eine zuverlässige und dauerhafte Datenspeicherung.

Die MP33 1TB im kompakten M.2-2280-Formfaktor (22 × 80 mm, 3,8 mm Bauhöhe) lässt sich direkt in den M.2-Slot aktueller Intel- und AMD-Mainboards einbauen und eignet sich ebenso für Notebook-Upgrades. 4K-Random-Read-Performance von bis zu 260.000 IOPS und 4K-Random-Write-Performance von bis zu 240.000 IOPS sorgen für flüssige Systemreaktionszeiten auch bei vielen kleinen Dateien. TRIM, S.M.A.R.T., Active Garbage Collection und End-to-End-Datenpfadschutz gewährleisten stabile Langzeitleistung. Die Schreibausdauer beträgt > 800 TBW, die MTBF ist mit 1,5 Millionen Stunden angegeben. Der Betriebstemperaturbereich liegt zwischen 0 und 70 °C.

#
Technische Details
Formfaktor: M.2 2280 (Key M)
Schnittstelle: PCIe 3.0 x4 / NVMe 1.3
Kapazität: 1 TB (931,5 GiB nutzbar)
NAND-Typ: Micron 3D NAND TLC (96-Layer)
Controller: Silicon Motion SM2263XT (DRAMless)
Cache: SLC Write Cache (dynamisch)
Sequenzielles Lesen: bis zu 1.700 MB/s
Sequenzielles Schreiben: bis zu 1.500 MB/s
4K Random Read: bis zu 260.000 IOPS
4K Random Write: bis zu 240.000 IOPS
Schreibausdauer (TBW): > 800 TBW
MTTF: 1,5 Millionen Stunden
Spannung: DC +3,3 V
Betriebstemperatur: 0–70 °C
Lagertemperatur: -40–85 °C
Abmessungen: 80 x 22 x 3,8 mm
Gewicht: 8 g
Funktionen: TRIM, S.M.A.R.T., ECC (NANDXtend), Wear Leveling, Active Garbage Collection
Artikelnummer: TM8FP6001T0C101
EAN: 0765441048928
#

Die TEAMGROUP MP33 PRO 2TB ist eine M.2-2280-NVMe-SSD der MP33-PRO-Mainstream-Serie auf Basis von 3D NAND TLC (DRAMless) mit PCIe-3.0-x4-Schnittstelle und NVMe-1.3-Protokoll – damit rund fünfmal schneller als SATA-III-Laufwerke und ideal für kreative Workflows, Videobearbeitung und umfangreiche Datenspeicherung. Sequenzielle Lesegeschwindigkeiten von bis zu 3.500 MB/s und Schreibgeschwindigkeiten von bis zu 3.000 MB/s (CrystalDiskMark) beschleunigen Betriebssystemstarts, Anwendungsladezeiten und Dateitransfers erheblich. SLC-Write-Caching verbessert die Schreibleistung bei kleineren bis mittleren Dateimengen spürbar. NANDXtend-ECC-Technologie, Wear Leveling und Active Garbage Collection sorgen gemeinsam für langfristige Datensicherheit und stabile Langzeitleistung.

Die MP33 PRO 2TB im kompakten M.2-2280-Formfaktor (22 × 80 mm, 3,8 mm Bauhöhe) lässt sich direkt in den M.2-Slot aktueller Intel- und AMD-Mainboards sowie kompatibler Notebooks einbauen. TRIM- und S.M.A.R.T.-Unterstützung ermöglichen Zustandsüberwachung und optimale Pflege des Laufwerks mit marktüblichen Tools. Die Schreibausdauer beträgt > 480 TBW, die MTBF ist mit 2 Millionen Stunden angegeben. Der Betriebstemperaturbereich liegt zwischen 0 und 70 °C, die Stoßfestigkeit beträgt 1.500 G bei 0,5 ms.

#
Technische Details
Formfaktor: M.2 2280 (Key M)
Schnittstelle: PCIe 3.0 x4 / NVMe 1.3
Kapazität: 2 TB (1.863 GiB nutzbar)
NAND-Typ: 3D NAND TLC
DRAM-Cache: keiner (DRAMless)
Cache: SLC Write Cache (dynamisch)
Sequenzielles Lesen: bis zu 3.500 MB/s
Sequenzielles Schreiben: bis zu 3.000 MB/s
Schreibausdauer (TBW): > 480 TBW
MTTF: 2.000.000 Stunden
Spannung: DC +3,3 V
Betriebstemperatur: 0–70 °C
Lagertemperatur: -40–85 °C
Stoßfestigkeit: 1.500 G / 0,5 ms
Vibration: 80–2.000 Hz / 20 G
Abmessungen: 80 x 22 x 3,8 mm
Gewicht: 6 g
Farbe: Blau/Schwarz
Funktionen: TRIM, S.M.A.R.T., ECC (NANDXtend), Wear Leveling, Active Garbage Collection
Artikelnummer: TM8FPD002T0C101
EAN: 0765441048966
#

Die Crucial BX500 240GB ist eine 2,5-Zoll-SATA-SSD der BX500-Einstiegsserie auf Basis von Micron 3D NAND (64-Layer TLC) und bietet eine deutliche Leistungssteigerung gegenüber mechanischen Festplatten zu einem günstigen Einstiegspreis. Mit sequenziellen Lesegeschwindigkeiten von bis zu 540 MB/s und Schreibgeschwindigkeiten von bis zu 500 MB/s über die SATA-III-6-Gb/s-Schnittstelle ermöglicht sie schnelle Betriebssystemstarts, zügiges Laden von Anwendungen und einen allgemein deutlich reaktionsschnelleren Alltag. SLC Write Acceleration beschleunigt dabei Schreiboperationen durch einen dedizierten SLC-Cache-Bereich. Multistep Data Integrity Algorithm, ECC (Error Correction Code), Active Garbage Collection und TRIM-Unterstützung sorgen gemeinsam für langfristige Datensicherheit und stabile Leistung im Dauerbetrieb.

Die BX500 240GB ist kompatibel mit allen Notebooks und Desktop-PCs, die einen 2,5-Zoll-Schacht mit 7 mm Bauhöhe unterstützen und damit der mit Abstand am weitesten verbreitete Formfaktor für SSD-Upgrades. 4K-Random-Read-Performance von bis zu 100.000 IOPS und 4K-Random-Write-Performance von bis zu 80.000 IOPS sorgen für spürbar kürzere Ladezeiten auch bei vielen kleinen Dateien. Integriertes Thermal Monitoring überwacht die Betriebstemperatur und schützt die Laufwerkskomponenten. Der Stromverbrauch im Aktivbetrieb liegt bei ca. 1,535 W, im Standby unter 0,5 W – deutlich sparsamer als jede vergleichbare mechanische Festplatte. S.M.A.R.T.-Unterstützung ermöglicht die Zustandsüberwachung mit marktüblichen Tools.

#
Technische Details
Formfaktor: 2,5 Zoll (7 mm Bauhöhe)
Schnittstelle: SATA III (6 Gb/s)
Kapazität: 240 GB (222,7 GiB nutzbar)
NAND-Typ: Micron 3D NAND (64-Layer TLC)
Sequenzielles Lesen: bis zu 540 MB/s
Sequenzielles Schreiben: bis zu 500 MB/s
4K Random Read: bis zu 100.000 IOPS
4K Random Write: bis zu 80.000 IOPS
Schreibausdauer (TBW): 80 TBW
MTTF: 1,5 Millionen Stunden
Stromverbrauch (aktiv): ca. 1,535 W
Stromverbrauch (Standby): < 0,5 W
Betriebstemperatur: 0–70 °C
Lagertemperatur: -45–85 °C
Abmessungen: 100,2 x 69,85 x 7 mm
Gewicht: ca. 40 g
Sicherheit: 256-Bit-AES-Verschlüsselung
Funktionen: TRIM, S.M.A.R.T., ECC, Active Garbage Collection, SLC Write Acceleration, Thermal Monitoring
Farbe: Anthrazit/Schwarz
Artikelnummer: CT240BX500SSD1
EAN: 0649528787941
#

Die Crucial BX500 500GB ist eine 2,5-Zoll-SATA-SSD der BX500-Einstiegsserie auf Basis von Micron 3D NAND (TLC) und bietet eine deutliche Leistungssteigerung gegenüber mechanischen Festplatten zu einem günstigen Einstiegspreis. Mit sequenziellen Lesegeschwindigkeiten von bis zu 550 MB/s und Schreibgeschwindigkeiten von bis zu 500 MB/s über die SATA-III-6-Gb/s-Schnittstelle ermöglicht sie schnelle Betriebssystemstarts, zügiges Laden von Anwendungen und einen allgemein deutlich reaktionsschnelleren Alltag. SLC Write Acceleration beschleunigt Schreiboperationen durch einen dedizierten SLC-Cache-Bereich. Multistep Data Integrity Algorithm, ECC, Active Garbage Collection und TRIM-Unterstützung sorgen gemeinsam für langfristige Datensicherheit und stabile Leistung im Dauerbetrieb.

Die BX500 500GB ist kompatibel mit allen Notebooks und Desktop-PCs mit 2,5-Zoll-Schacht und 7 mm Bauhöhe und damit für das breiteste Spektrum an Upgrade-Szenarien geeignet. 4K-Random-Read-Performance von bis zu 95.000 IOPS und 4K-Random-Write-Performance von bis zu 88.000 IOPS sorgen für spürbar kürzere Ladezeiten auch bei vielen kleinen Dateien. Integriertes Thermal Monitoring überwacht die Betriebstemperatur und schützt die Laufwerkskomponenten. Der Stromverbrauch im Aktivbetrieb liegt bei ca. 1,535 W, im Standby unter 0,5 W. S.M.A.R.T.-Unterstützung ermöglicht die Zustandsüberwachung mit marktüblichen Tools. Eine integrierte 256-Bit-AES-Hardwareverschlüsselung schützt gespeicherte Daten zuverlässig.

#
Technische Details
Formfaktor: 2,5 Zoll (7 mm Bauhöhe)
Schnittstelle: SATA III (6 Gb/s)
Kapazität: 500 GB (465,8 GiB nutzbar)
NAND-Typ: Micron 3D NAND TLC
Sequenzielles Lesen: bis zu 550 MB/s
Sequenzielles Schreiben: bis zu 500 MB/s
4K Random Read: bis zu 95.000 IOPS
4K Random Write: bis zu 88.000 IOPS
Schreibausdauer (TBW): 150 TBW
MTTF: 1,5 Millionen Stunden
Stromverbrauch (aktiv): ca. 1,535 W
Stromverbrauch (Standby): < 0,5 W
Betriebstemperatur: 0–70 °C
Lagertemperatur: -45–85 °C
Abmessungen: 100,2 x 69,85 x 7 mm
Gewicht: ca. 40 g
Sicherheit: 256-Bit-AES-Verschlüsselung
Funktionen: TRIM, S.M.A.R.T., ECC, Active Garbage Collection, SLC Write Acceleration, Thermal Monitoring
Farbe: Anthrazit/Schwarz
Artikelnummer: CT500BX500SSD1
EAN: 0649528787958
#

Die Crucial BX500 1TB ist eine 2,5-Zoll-SATA-SSD der BX500-Einstiegsserie auf Basis von Micron 3D NAND (TLC) und bietet eine deutliche Leistungssteigerung gegenüber mechanischen Festplatten zu einem günstigen Einstiegspreis. Mit sequenziellen Lesegeschwindigkeiten von bis zu 550 MB/s und Schreibgeschwindigkeiten von bis zu 510 MB/s über die SATA-III-6-Gb/s-Schnittstelle ermöglicht sie schnelle Betriebssystemstarts, zügiges Laden von Anwendungen und einen allgemein deutlich reaktionsschnelleren Alltag. SLC Write Acceleration beschleunigt Schreiboperationen durch einen dedizierten SLC-Cache-Bereich. Multistep Data Integrity Algorithm, ECC, Active Garbage Collection und TRIM-Unterstützung sorgen gemeinsam für langfristige Datensicherheit und stabile Leistung im Dauerbetrieb.

Die BX500 1TB ist kompatibel mit allen Notebooks und Desktop-PCs mit 2,5-Zoll-Schacht und 7 mm Bauhöhe und damit für das breiteste Spektrum an Upgrade-Szenarien geeignet. 4K-Random-Read-Performance von bis zu 95.000 IOPS und 4K-Random-Write-Performance von bis zu 90.000 IOPS sorgen für spürbar kürzere Ladezeiten auch bei vielen kleinen Dateien. Integriertes Thermal Monitoring überwacht die Betriebstemperatur und schützt die Laufwerkskomponenten. Der Stromverbrauch im Aktivbetrieb liegt bei ca. 1,535 W, im Standby unter 0,5 W. S.M.A.R.T.-Unterstützung ermöglicht die Zustandsüberwachung mit marktüblichen Tools. Eine integrierte 256-Bit-AES-Hardwareverschlüsselung schützt gespeicherte Daten zuverlässig.

#
Technische Details
Formfaktor: 2,5 Zoll (7 mm Bauhöhe)
Schnittstelle: SATA III (6 Gb/s)
Kapazität: 1 TB (931,5 GiB nutzbar)
NAND-Typ: Micron 3D NAND TLC
Sequenzielles Lesen: bis zu 550 MB/s
Sequenzielles Schreiben: bis zu 510 MB/s
4K Random Read: bis zu 95.000 IOPS
4K Random Write: bis zu 90.000 IOPS
Schreibausdauer (TBW): 360 TBW
MTTF: 1,5 Millionen Stunden
Stromverbrauch (aktiv): ca. 1,535 W
Stromverbrauch (Standby): < 0,5 W
Betriebstemperatur: 0–70 °C
Lagertemperatur: -45–85 °C
Abmessungen: 100,2 x 69,85 x 7 mm
Gewicht: ca. 40 g
Sicherheit: 256-Bit-AES-Verschlüsselung
Funktionen: TRIM, S.M.A.R.T., ECC, Active Garbage Collection, SLC Write Acceleration, Thermal Monitoring
Farbe: Anthrazit/Schwarz
Artikelnummer: CT1000BX500SSD1
EAN: 0649528906442
#

Die Samsung 870 QVO 1TB ist eine 2,5-Zoll-SATA-SSD der 870-QVO-Serie auf Basis von Samsung V-NAND QLC (4-Bit MLC) mit MJX-Controller und schöpft die maximale SATA-III-Schnittstellengeschwindigkeit von 560 MB/s (Lesen) und 530 MB/s (Schreiben) vollständig aus. Gegenüber der Vorgängergeneration 860 QVO bietet sie bis zu 13 % schnellere zufällige Lesezugriffe (QD1) und bis zu 21 % gesteigerte dauerhafte zufällige Schreibleistung. Die Intelligent-TurboWrite-Technologie identifiziert Anwendungs-Workloads automatisch und stellt einen dynamischen variablen SLC-Puffer bereit, der schnelle Schreiboperationen auch bei länger andauernden Transfers aufrechthält. AES-256-Bit-Hardwareverschlüsselung sowie ein verfeinerter ECC-Algorithmus sorgen für langfristige Datensicherheit und stabile Leistung.

Die 870 QVO 1TB ist kompatibel mit allen Desktop-PCs und Notebooks mit 2,5-Zoll-SATA-Schacht und damit ideal für unkomplizierte System-Upgrades geeignet; mitgelieferte Samsung-Magician-Software unterstützt bei Laufwerksverwaltung, Performance-Optimierung und Zustandsüberwachung. 4K-Random-Read-Performance von bis zu 98.000 IOPS und 4K-Random-Write-Performance von bis zu 88.000 IOPS sorgen für spürbare Reaktionsschnelligkeit auch bei vielen kleinen Dateien. Die Schreibausdauer beträgt 360 TBW, die MTBF ist mit 1,5 Millionen Stunden angegeben. Der Stromverbrauch liegt im Aktivbetrieb bei max. 4,0 W, im Standby unter 30 mW.

#
Technische Details
Formfaktor: 2,5 Zoll (7 mm Bauhöhe)
Schnittstelle: SATA III (6 Gb/s)
Kapazität: 1 TB (931,5 GiB nutzbar)
NAND-Typ: Samsung V-NAND QLC (4-Bit MLC)
Controller: Samsung MJX
Cache: LPDDR4 DRAM
Sequenzielles Lesen: bis zu 560 MB/s
Sequenzielles Schreiben: bis zu 530 MB/s
4K Random Read: bis zu 98.000 IOPS
4K Random Write: bis zu 88.000 IOPS
Schreibausdauer (TBW): 360 TBW
MTTF: 1,5 Millionen Stunden
Stromverbrauch (aktiv): max. 4,0 W
Stromverbrauch (Standby): max. 0,03 W
Betriebstemperatur: 0–70 °C
Lagertemperatur: -45–85 °C
Abmessungen: 100,0 x 69,85 x 6,8 mm
Gewicht: 51 g
Sicherheit: AES-256-Bit-Hardwareverschlüsselung
Funktionen: TRIM, S.M.A.R.T., ECC, Intelligent TurboWrite, Samsung Magician
Farbe: Schwarz
Artikelnummer: MZ-77Q1T0BW
EAN: 8806090312366
#

Die Samsung 870 QVO 2TB ist eine 2,5-Zoll-SATA-SSD der 870-QVO-Serie auf Basis von Samsung V-NAND QLC (4-Bit MLC) mit MJX-Controller und schöpft die maximale SATA-III-Schnittstellengeschwindigkeit von 560 MB/s (Lesen) und 530 MB/s (Schreiben) vollständig aus. Gegenüber der Vorgängergeneration 860 QVO bietet sie bis zu 13 % schnellere zufällige Lesezugriffe (QD1) und bis zu 21 % gesteigerte dauerhafte zufällige Schreibleistung. Die Intelligent-TurboWrite-Technologie identifiziert Anwendungs-Workloads automatisch und stellt einen dynamischen variablen SLC-Puffer bereit, der schnelle Schreiboperationen auch bei länger andauernden Transfers aufrechthält. AES-256-Bit-Hardwareverschlüsselung sowie ein verfeinerter ECC-Algorithmus sorgen für langfristige Datensicherheit und stabile Leistung.

Die 870 QVO 2TB ist kompatibel mit allen Desktop-PCs und Notebooks mit 2,5-Zoll-SATA-Schacht und damit ideal für unkomplizierte System-Upgrades oder als ergänzendes Massenspeicherlaufwerk geeignet; mitgelieferte Samsung-Magician-Software unterstützt bei Laufwerksverwaltung, Performance-Optimierung und Zustandsüberwachung. 4K-Random-Read-Performance von bis zu 98.000 IOPS und 4K-Random-Write-Performance von bis zu 88.000 IOPS sorgen für spürbare Reaktionsschnelligkeit auch bei vielen kleinen Dateien. Die Schreibausdauer beträgt 720 TBW, die MTBF ist mit 1,5 Millionen Stunden angegeben. Der Stromverbrauch liegt im Aktivbetrieb bei max. 4,0 W, im Standby unter 30 mW.

#
Technische Details
Formfaktor: 2,5 Zoll (7 mm Bauhöhe)
Schnittstelle: SATA III (6 Gb/s)
Kapazität: 2 TB (1.863 GiB nutzbar)
NAND-Typ: Samsung V-NAND QLC (4-Bit MLC)
Controller: Samsung MJX
Cache: LPDDR4 DRAM
Sequenzielles Lesen: bis zu 560 MB/s
Sequenzielles Schreiben: bis zu 530 MB/s
4K Random Read: bis zu 98.000 IOPS
4K Random Write: bis zu 88.000 IOPS
Schreibausdauer (TBW): 720 TBW
MTTF: 1,5 Millionen Stunden
Stromverbrauch (aktiv): max. 4,0 W
Stromverbrauch (Standby): max. 0,03 W
Betriebstemperatur: 0–70 °C
Lagertemperatur: -45–85 °C
Abmessungen: 100,0 x 69,85 x 6,8 mm
Gewicht: 53 g
Sicherheit: AES-256-Bit-Hardwareverschlüsselung
Funktionen: TRIM, S.M.A.R.T., ECC, Intelligent TurboWrite, Samsung Magician
Farbe: Schwarz
Artikelnummer: MZ-77Q2T0BW
EAN: 8806090312380
#

Die Samsung 870 QVO 4TB ist eine 2,5-Zoll-SATA-SSD der 870-QVO-Serie auf Basis von Samsung V-NAND QLC (4-Bit MLC) mit MJX-Controller und schöpft die maximale SATA-III-Schnittstellengeschwindigkeit von 560 MB/s (Lesen) und 530 MB/s (Schreiben) vollständig aus. Gegenüber der Vorgängergeneration 860 QVO bietet sie bis zu 13 % schnellere zufällige Lesezugriffe (QD1) und bis zu 21 % gesteigerte dauerhafte zufällige Schreibleistung. Die Intelligent-TurboWrite-Technologie identifiziert Anwendungs-Workloads automatisch und stellt einen dynamischen variablen SLC-Puffer bereit, der schnelle Schreiboperationen auch bei länger andauernden Transfers aufrechthält. AES-256-Bit-Hardwareverschlüsselung sowie ein verfeinerter ECC-Algorithmus sorgen für langfristige Datensicherheit und stabile Leistung.

Die 870 QVO 4TB ist als höchste Kapazitätsstufe der Serie besonders geeignet als primäres Desktop-Laufwerk oder als leistungsstarkes Massenspeicherlaufwerk für kreative Workflows, Medienbibliotheken und umfangreiche Datensammlungen; mitgelieferte Samsung-Magician-Software unterstützt bei Laufwerksverwaltung, Performance-Optimierung und Zustandsüberwachung. 4K-Random-Read-Performance von bis zu 98.000 IOPS und 4K-Random-Write-Performance von bis zu 88.000 IOPS sorgen für spürbare Reaktionsschnelligkeit auch bei vielen kleinen Dateien. Die Schreibausdauer beträgt 1.440 TBW, die MTBF ist mit 1,5 Millionen Stunden angegeben. Der Stromverbrauch liegt im Aktivbetrieb bei max. 4,0 W, im Standby unter 30 mW.

#
Technische Details
Formfaktor: 2,5 Zoll (7 mm Bauhöhe)
Schnittstelle: SATA III (6 Gb/s)
Kapazität: 4 TB (3.725 GiB nutzbar)
NAND-Typ: Samsung V-NAND QLC (4-Bit MLC)
Controller: Samsung MJX
Cache: LPDDR4 DRAM
Sequenzielles Lesen: bis zu 560 MB/s
Sequenzielles Schreiben: bis zu 530 MB/s
4K Random Read: bis zu 98.000 IOPS
4K Random Write: bis zu 88.000 IOPS
Schreibausdauer (TBW): 1.440 TBW
MTTF: 1,5 Millionen Stunden
Stromverbrauch (aktiv): max. 4,0 W
Stromverbrauch (Standby): max. 0,03 W
Betriebstemperatur: 0–70 °C
Lagertemperatur: -45–85 °C
Abmessungen: 100,0 x 69,85 x 6,8 mm
Gewicht: 55 g
Sicherheit: AES-256-Bit-Hardwareverschlüsselung
Funktionen: TRIM, S.M.A.R.T., ECC, Intelligent TurboWrite, Samsung Magician
Farbe: Schwarz
Artikelnummer: MZ-77Q4T0BW
EAN: 8806090312403
#

Die Samsung 870 QVO 8TB ist eine 2,5-Zoll-SATA-SSD der 870-QVO-Serie auf Basis von Samsung V-NAND QLC (4-Bit MLC) mit MJX-Controller und schöpft die maximale SATA-III-Schnittstellengeschwindigkeit von 560 MB/s (Lesen) und 530 MB/s (Schreiben) vollständig aus. Gegenüber der Vorgängergeneration 860 QVO bietet sie bis zu 13 % schnellere zufällige Lesezugriffe (QD1) und bis zu 21 % gesteigerte dauerhafte zufällige Schreibleistung. Die Intelligent-TurboWrite-Technologie identifiziert Anwendungs-Workloads automatisch und stellt einen dynamischen variablen SLC-Puffer bereit, der schnelle Schreiboperationen auch bei länger andauernden Transfers aufrechthält. AES-256-Bit-Hardwareverschlüsselung sowie ein verfeinerter ECC-Algorithmus sorgen für langfristige Datensicherheit und stabile Leistung.

Die 870 QVO 8TB ist als größte verfügbare Kapazitätsstufe der Serie die ideale Wahl als primäres Hochkapazitätslaufwerk für Medienbibliotheken, kreative Workflows, Archivlösungen und umfangreiche Datensammlungen im Desktop-Einsatz; mitgelieferte Samsung-Magician-Software unterstützt bei Laufwerksverwaltung, Performance-Optimierung und Zustandsüberwachung. 4K-Random-Read-Performance von bis zu 98.000 IOPS und 4K-Random-Write-Performance von bis zu 88.000 IOPS sorgen für spürbare Reaktionsschnelligkeit auch bei vielen kleinen Dateien. Die Schreibausdauer beträgt 2.880 TBW, die MTBF ist mit 1,5 Millionen Stunden angegeben. Der Stromverbrauch liegt im Aktivbetrieb bei max. 4,0 W, im Standby unter 30 mW.

#
Technische Details
Formfaktor: 2,5 Zoll (7 mm Bauhöhe)
Schnittstelle: SATA III (6 Gb/s)
Kapazität: 8 TB (7.452 GiB nutzbar)
NAND-Typ: Samsung V-NAND QLC (4-Bit MLC)
Controller: Samsung MJX
Cache: LPDDR4 DRAM
Sequenzielles Lesen: bis zu 560 MB/s
Sequenzielles Schreiben: bis zu 530 MB/s
4K Random Read: bis zu 98.000 IOPS
4K Random Write: bis zu 88.000 IOPS
Schreibausdauer (TBW): 2.880 TBW
MTTF: 1,5 Millionen Stunden
Stromverbrauch (aktiv): max. 4,0 W
Stromverbrauch (Standby): max. 0,03 W
Betriebstemperatur: 0–70 °C
Lagertemperatur: -45–85 °C
Abmessungen: 100,0 x 69,85 x 6,8 mm
Gewicht: 58 g
Sicherheit: AES-256-Bit-Hardwareverschlüsselung
Funktionen: TRIM, S.M.A.R.T., ECC, Intelligent TurboWrite, Samsung Magician
Farbe: Schwarz
Artikelnummer: MZ-77Q8T0BW
EAN: 8806090312427
#

Die Seagate BarraCuda Compute 2TB ist eine 3,5-Zoll-Festplatte der bewährten BarraCuda-Serie mit 7.200 U/min und 256 MB Cache und bietet zuverlässigen Massenspeicher für Desktop-PCs, Tower-Workstations und NAS-Systeme mit einem ausgewogenen Preis-Leistungs-Verhältnis. Mit einer maximalen kontinuierlichen Datenübertragungsrate von 220 MB/s (sequenziell, Außenspuren) über die SATA-6-Gb/s-Schnittstelle eignet sie sich hervorragend als primäres Systemlaufwerk, Datenarchiv oder ergänzender Massenspeicher neben einer SSD. Multitier-Caching-Technologie und Native Command Queuing (NCQ) optimieren Lese- und Schreiboperationen unter paralleler Last. Quiet Seek Technology und optimierte Mechanik halten die Geräuschentwicklung mit 2,8 Bel (Leerlauf) und 2,9 Bel (Seek) auf einem für 7.200-U/min-Laufwerke sehr niedrigen Niveau.

Die BarraCuda 2TB ist nach RoHS-Richtlinie gefertigt und kompatibel mit allen gängigen Desktop- und Tower-Gehäusen im 3,5-Zoll-Formfaktor. S.M.A.R.T.-Unterstützung ermöglicht die proaktive Zustandsüberwachung mit marktüblichen Tools; SeaTools-Diagnosesoftware steht als kostenloser Download zur Verfügung. Der Stromverbrauch liegt im Betrieb bei typisch 5,1 W, im Leerlauf bei 3,9 W und im Standby bei 0,3 W – effizient für ein 7.200-U/min-Laufwerk. Die MTBF beträgt 1,0 Millionen Stunden bei einer jährlichen Einschaltdauer von bis zu 2.400 Stunden (für Desktop-Einsatz ausgelegt).

#
Technische Details
Formfaktor: 3,5 Zoll
Schnittstelle: SATA III (6 Gb/s)
Kapazität: 2 TB (1.863 GiB nutzbar)
Umdrehungsgeschwindigkeit: 7.200 U/min
Cache: 256 MB
Max. Datentransferrate (sequenziell): 220 MB/s
Burst-Übertragungsrate: bis zu 600 MB/s
MTBF: 1.000.000 Stunden
Jährliche Einschaltdauer: max. 2.400 Stunden
Stromverbrauch (aktiv): 5,1 W
Stromverbrauch (Leerlauf): 3,9 W
Stromverbrauch (Standby/Sleep): 0,3 W
Geräuschpegel (Leerlauf): 2,8 Bel
Geräuschpegel (Seek): 2,9 Bel
Stoßfestigkeit (in Betrieb): 80 G (Lesen) / 70 G (Schreiben) @ 2 ms
Stoßfestigkeit (außer Betrieb): 350 G @ 2 ms
Betriebstemperatur: 0–70 °C
Abmessungen: 101,85 x 146,99 x 20,20 mm (B x T x H)
Gewicht: 490 g
Funktionen: S.M.A.R.T., NCQ, SeaTools
Farbe: Silber/Grau
Artikelnummer: ST2000DM008
EAN: 0763649113653
#

Die Toshiba P300 6TB ist eine 3,5-Zoll-Desktop-Festplatte der P300-Serie mit 5.400 U/min und SMR-Aufzeichnungstechnologie (Shingled Magnetic Recording) für maximale Datendichte und bietet kostengünstigen Massenspeicher für Desktop-PCs und kreative Profis. Der Dual-Stage-Aktuator (verfügbar ab 2-TB-Modellen) verbessert die Positionierungsgenauigkeit des Schreib-/Lesekopfs erheblich und kompensiert dabei Vibrationseinflüsse auf die Kopf-Spur-Ausrichtung für präzisere, schnellere Lese- und Schreiboperationen. Ramp-Loading-Technologie verhindert Kontakt des Schiebers mit der Scheibe beim Transport und schützt so zuverlässig vor Datenverlust; ein integrierter Stoßsensor erkennt unerwartete Erschütterungen und leitet entsprechende Schutzmaßnahmen ein. NCQ (Native Command Queuing) optimiert die Abarbeitung paralleler Lese-/Schreibanforderungen und steigert die Reaktionsschnelligkeit im Alltagsbetrieb.

Die P300 6TB ist im universellen 3,5-Zoll-Formfaktor kompatibel mit allen gängigen Desktop-Gehäusen und wird über eine SATA-6-Gb/s-Schnittstelle angebunden. SMR-Technologie eignet sich besonders für sequenzielle Schreib-Workloads wie Backup, Archivierung und Medienspeicherung; für Anwendungen mit intensivem zufälligem Schreibzugriff sind CMR-Laufwerke geeigneter. Der Stromverbrauch liegt im Betrieb bei typisch 4,46 W und im Leerlauf bei 2,68 W – sehr energieeffizient für ein 6-TB-Laufwerk. S.M.A.R.T.-Unterstützung ermöglicht proaktive Zustandsüberwachung mit marktüblichen Tools.

#
Technische Details
Formfaktor: 3,5 Zoll
Schnittstelle: SATA III (6 Gb/s)
Kapazität: 6 TB (5.588 GiB nutzbar)
Aufzeichnungstechnologie: SMR (Shingled Magnetic Recording)
Umdrehungsgeschwindigkeit: 5.400 U/min
Cache: 128 MB
Aktuator: Dual-Stage
Stromverbrauch (aktiv): 4,46 W
Stromverbrauch (Leerlauf): 2,68 W
Betriebstemperatur: 5–55 °C
Stoßfestigkeit (in Betrieb): 70 G / 2 ms
Stoßfestigkeit (außer Betrieb): 150 G / 2 ms
Abmessungen: 101,6 x 147 x 26,1 mm (B x T x H)
Gewicht: 720 g
Funktionen: S.M.A.R.T., NCQ, Ramp Loading, Shock Sensor
Farbe: Grau
Artikelnummer: HDWD260UZSVA
EAN: 8592978249939
#

Die WD Red Plus 8TB ist eine 3,5-Zoll-NAS-Festplatte der WD-Red-Plus-Serie mit 5.640 U/min und CMR-Aufzeichnungstechnologie (Conventional Magnetic Recording) – konzipiert für den 24/7-Dauerbetrieb in NAS-Systemen mit bis zu 8 Laufwerksschächten. NASware-3.0-Technologie optimiert Kompatibilität, RAID-Fehlerbehebung und Systemintegration; Rotationsvibrationsschutz (RV-Sensoren) und Dual-Plane-Balance-Control reduzieren Vibrationseinflüsse benachbarter Laufwerke im Mehrlaufwerksbetrieb zuverlässig. Mit einer maximalen sequenziellen Übertragungsrate von bis zu 215 MB/s über die SATA-6-Gb/s-Schnittstelle und 256 MB Cache liefert sie flüssige Lese- und Schreiboperationen auch bei parallelen NAS-Workloads. Die Auslegung auf eine jährliche Arbeitslast von 180 TB und eine MTBF von 1 Million Stunden macht sie zum zuverlässigen Fundament für Heimnetzwerke, Power-User und kleine bis mittlere Unternehmen.

Die WD Red Plus 8TB ist kompatibel mit allen führenden NAS-Plattformen und über S.M.A.R.T. mit marktüblichen Diagnosetools überwachbar. CMR-Technologie (im Gegensatz zu SMR) gewährleistet volle Leistung auch bei intensivem zufälligem Schreibzugriff und in RAID-Verbänden. Der Stromverbrauch liegt im Betrieb bei typisch 5,3 W und im Standby bei 0,4 W; die Betriebstemperatur reicht von 0 bis 65 °C. Das Laufwerk ist nach RoHS-Richtlinie gefertigt und TCO-zertifiziert. Die Abmessungen von 147 × 101,6 × 26,1 mm (T × B × H) entsprechen dem universellen 3,5-Zoll-Standard.

#
Technische Details
Formfaktor: 3,5 Zoll
Schnittstelle: SATA III (6 Gb/s)
Kapazität: 8 TB (7.276 GiB nutzbar)
Aufzeichnungstechnologie: CMR (Conventional Magnetic Recording)
Umdrehungsgeschwindigkeit: 5.640 U/min
Cache: 256 MB
Max. Datentransferrate: bis zu 215 MB/s
Maximale Arbeitslast: 180 TB/Jahr
MTBF: 1.000.000 Stunden
Stromverbrauch (aktiv): 5,3 W
Stromverbrauch (Standby/Sleep): 0,4 W
Betriebstemperatur: 0–65 °C
Lagertemperatur: -40–70 °C
Stoßfestigkeit (in Betrieb): 30 G / 2 ms
Stoßfestigkeit (außer Betrieb): 250 G / 2 ms
Abmessungen: 147 x 101,6 x 26,1 mm (T x B x H)
Gewicht: 715 g
Funktionen: S.M.A.R.T., NCQ, NASware 3.0, RV-Sensoren, Dual-Plane Balance Control
Zielgruppe: NAS bis 8 Schächte, RAID, 24/7-Betrieb
Farbe: Silber/Grau
Artikelnummer: WD80EFPX
EAN: 0718037899817
#

Der ASUS BW-16D1HT ist ein leistungsstarker sowie energiesparender Blu-ray-Brenner, der BD-Datenträger mit 16-facher Schreibgeschwindigkeit brennen kann. Dank seiner M-Disc-Kompatibilität können Nutzer wichtige Fotos und Dokumente über 1.000 Jahre lang sichern, während mit der BDXL-Unterstützung bis zu 128GB an Daten auf nur einem Datenträger gespeichert werden können. Der ASUS BW-16D1HT ist somit die ideale Backup-Lösung.

Highlights

• M-Disc-Unterstützung - Sicherung von persönlichen Erinnerungen sowie sonstige Daten bis zu 1.000 Jahren
• Extrem schnelle 16-fache Blu-ray-Schreibgeschwindigkeit ermöglicht ein 25GB Daten-Backup in nur 8 Minuten
• BDXL-Unterstützung - bis zu 128GB an Daten auf nur einem Datenträger speichern
• Doppelte Sicherheit mit Passwortschutz und verschlüsselten Dateinamen
• Brennen eines Datenträgers in nur drei einfachen Schritten dank benutzerfreundlicher Oberfläche
• Atemberaubendes 3D-Blu-ray-Erlebnis (nur im PRO-Paket)

Dank dem BDXL™-Format können massenweise Daten auf eine einzige Blu-ray-Disk gebrannt werden; d.h. bis zu 100GB auf einer BD-R (TL) und 128GB auf einer BD-R (QL).

Highlights

• Unterstützt das BDXL™-Format
• Extreme 6-fache Blu-ray-Lesegeschwindigkeit
• Blu-ray 3D-Unterstützung, 2D-zu-3D DVD-Umwandlung, DVD-Hochskalierung auf HD 1080p
• Dolby® EX und DTS-HD (5.1-Kanal)
• IF Design-Award 2011
• Taiwan Excellence Award 2012

Interne Dockingstation für 2,5"-SATA-Festplatten.

Passend für einen 3,5" Laufwerksschacht oder mit Erweiterungsblende für 1x 5,25" Laufwerksschacht (PC), Fast-Swap-Mechanismus zur einfachen Handhabung, verschließbar inkl. 2 Schlüssel.

Interne Dockingstation für 3,5"-SATA-Festplatten.

Passend für einen 5,25" Laufwerksschacht (PC), Fast-Swap-Mechanismus zur einfachen Handhabung, verschließbar inkl. 2 Schlüssel.

Interne Dockingstation für 1x 3,5"- sowie 1x 2,5" SATA-Festplatte. Zusätzlich 2x USB3.0-Anschluss.

Passend für einen 5,25" Laufwerksschacht (PC), Fast-Swap-Mechanismus zur einfachen Handhabung, verschließbar inkl. 2 Schlüssel.

Die Crucial BX500 240GB ist eine 2,5-Zoll-SATA-SSD der BX500-Einstiegsserie auf Basis von Micron 3D NAND (64-Layer TLC) und bietet eine deutliche Leistungssteigerung gegenüber mechanischen Festplatten zu einem günstigen Einstiegspreis. Mit sequenziellen Lesegeschwindigkeiten von bis zu 540 MB/s und Schreibgeschwindigkeiten von bis zu 500 MB/s über die SATA-III-6-Gb/s-Schnittstelle ermöglicht sie schnelle Betriebssystemstarts, zügiges Laden von Anwendungen und einen allgemein deutlich reaktionsschnelleren Alltag. SLC Write Acceleration beschleunigt dabei Schreiboperationen durch einen dedizierten SLC-Cache-Bereich. Multistep Data Integrity Algorithm, ECC (Error Correction Code), Active Garbage Collection und TRIM-Unterstützung sorgen gemeinsam für langfristige Datensicherheit und stabile Leistung im Dauerbetrieb.

Die BX500 240GB ist kompatibel mit allen Notebooks und Desktop-PCs, die einen 2,5-Zoll-Schacht mit 7 mm Bauhöhe unterstützen und damit der mit Abstand am weitesten verbreitete Formfaktor für SSD-Upgrades. 4K-Random-Read-Performance von bis zu 100.000 IOPS und 4K-Random-Write-Performance von bis zu 80.000 IOPS sorgen für spürbar kürzere Ladezeiten auch bei vielen kleinen Dateien. Integriertes Thermal Monitoring überwacht die Betriebstemperatur und schützt die Laufwerkskomponenten. Der Stromverbrauch im Aktivbetrieb liegt bei ca. 1,535 W, im Standby unter 0,5 W – deutlich sparsamer als jede vergleichbare mechanische Festplatte. S.M.A.R.T.-Unterstützung ermöglicht die Zustandsüberwachung mit marktüblichen Tools.

#
Technische Details
Formfaktor: 2,5 Zoll (7 mm Bauhöhe)
Schnittstelle: SATA III (6 Gb/s)
Kapazität: 240 GB (222,7 GiB nutzbar)
NAND-Typ: Micron 3D NAND (64-Layer TLC)
Sequenzielles Lesen: bis zu 540 MB/s
Sequenzielles Schreiben: bis zu 500 MB/s
4K Random Read: bis zu 100.000 IOPS
4K Random Write: bis zu 80.000 IOPS
Schreibausdauer (TBW): 80 TBW
MTTF: 1,5 Millionen Stunden
Stromverbrauch (aktiv): ca. 1,535 W
Stromverbrauch (Standby): < 0,5 W
Betriebstemperatur: 0–70 °C
Lagertemperatur: -45–85 °C
Abmessungen: 100,2 x 69,85 x 7 mm
Gewicht: ca. 40 g
Sicherheit: 256-Bit-AES-Verschlüsselung
Funktionen: TRIM, S.M.A.R.T., ECC, Active Garbage Collection, SLC Write Acceleration, Thermal Monitoring
Farbe: Anthrazit/Schwarz
Artikelnummer: CT240BX500SSD1
EAN: 0649528787941
#

Die Crucial BX500 500GB ist eine 2,5-Zoll-SATA-SSD der BX500-Einstiegsserie auf Basis von Micron 3D NAND (TLC) und bietet eine deutliche Leistungssteigerung gegenüber mechanischen Festplatten zu einem günstigen Einstiegspreis. Mit sequenziellen Lesegeschwindigkeiten von bis zu 550 MB/s und Schreibgeschwindigkeiten von bis zu 500 MB/s über die SATA-III-6-Gb/s-Schnittstelle ermöglicht sie schnelle Betriebssystemstarts, zügiges Laden von Anwendungen und einen allgemein deutlich reaktionsschnelleren Alltag. SLC Write Acceleration beschleunigt Schreiboperationen durch einen dedizierten SLC-Cache-Bereich. Multistep Data Integrity Algorithm, ECC, Active Garbage Collection und TRIM-Unterstützung sorgen gemeinsam für langfristige Datensicherheit und stabile Leistung im Dauerbetrieb.

Die BX500 500GB ist kompatibel mit allen Notebooks und Desktop-PCs mit 2,5-Zoll-Schacht und 7 mm Bauhöhe und damit für das breiteste Spektrum an Upgrade-Szenarien geeignet. 4K-Random-Read-Performance von bis zu 95.000 IOPS und 4K-Random-Write-Performance von bis zu 88.000 IOPS sorgen für spürbar kürzere Ladezeiten auch bei vielen kleinen Dateien. Integriertes Thermal Monitoring überwacht die Betriebstemperatur und schützt die Laufwerkskomponenten. Der Stromverbrauch im Aktivbetrieb liegt bei ca. 1,535 W, im Standby unter 0,5 W. S.M.A.R.T.-Unterstützung ermöglicht die Zustandsüberwachung mit marktüblichen Tools. Eine integrierte 256-Bit-AES-Hardwareverschlüsselung schützt gespeicherte Daten zuverlässig.

#
Technische Details
Formfaktor: 2,5 Zoll (7 mm Bauhöhe)
Schnittstelle: SATA III (6 Gb/s)
Kapazität: 500 GB (465,8 GiB nutzbar)
NAND-Typ: Micron 3D NAND TLC
Sequenzielles Lesen: bis zu 550 MB/s
Sequenzielles Schreiben: bis zu 500 MB/s
4K Random Read: bis zu 95.000 IOPS
4K Random Write: bis zu 88.000 IOPS
Schreibausdauer (TBW): 150 TBW
MTTF: 1,5 Millionen Stunden
Stromverbrauch (aktiv): ca. 1,535 W
Stromverbrauch (Standby): < 0,5 W
Betriebstemperatur: 0–70 °C
Lagertemperatur: -45–85 °C
Abmessungen: 100,2 x 69,85 x 7 mm
Gewicht: ca. 40 g
Sicherheit: 256-Bit-AES-Verschlüsselung
Funktionen: TRIM, S.M.A.R.T., ECC, Active Garbage Collection, SLC Write Acceleration, Thermal Monitoring
Farbe: Anthrazit/Schwarz
Artikelnummer: CT500BX500SSD1
EAN: 0649528787958
#

Die Crucial BX500 1TB ist eine 2,5-Zoll-SATA-SSD der BX500-Einstiegsserie auf Basis von Micron 3D NAND (TLC) und bietet eine deutliche Leistungssteigerung gegenüber mechanischen Festplatten zu einem günstigen Einstiegspreis. Mit sequenziellen Lesegeschwindigkeiten von bis zu 550 MB/s und Schreibgeschwindigkeiten von bis zu 510 MB/s über die SATA-III-6-Gb/s-Schnittstelle ermöglicht sie schnelle Betriebssystemstarts, zügiges Laden von Anwendungen und einen allgemein deutlich reaktionsschnelleren Alltag. SLC Write Acceleration beschleunigt Schreiboperationen durch einen dedizierten SLC-Cache-Bereich. Multistep Data Integrity Algorithm, ECC, Active Garbage Collection und TRIM-Unterstützung sorgen gemeinsam für langfristige Datensicherheit und stabile Leistung im Dauerbetrieb.

Die BX500 1TB ist kompatibel mit allen Notebooks und Desktop-PCs mit 2,5-Zoll-Schacht und 7 mm Bauhöhe und damit für das breiteste Spektrum an Upgrade-Szenarien geeignet. 4K-Random-Read-Performance von bis zu 95.000 IOPS und 4K-Random-Write-Performance von bis zu 90.000 IOPS sorgen für spürbar kürzere Ladezeiten auch bei vielen kleinen Dateien. Integriertes Thermal Monitoring überwacht die Betriebstemperatur und schützt die Laufwerkskomponenten. Der Stromverbrauch im Aktivbetrieb liegt bei ca. 1,535 W, im Standby unter 0,5 W. S.M.A.R.T.-Unterstützung ermöglicht die Zustandsüberwachung mit marktüblichen Tools. Eine integrierte 256-Bit-AES-Hardwareverschlüsselung schützt gespeicherte Daten zuverlässig.

#
Technische Details
Formfaktor: 2,5 Zoll (7 mm Bauhöhe)
Schnittstelle: SATA III (6 Gb/s)
Kapazität: 1 TB (931,5 GiB nutzbar)
NAND-Typ: Micron 3D NAND TLC
Sequenzielles Lesen: bis zu 550 MB/s
Sequenzielles Schreiben: bis zu 510 MB/s
4K Random Read: bis zu 95.000 IOPS
4K Random Write: bis zu 90.000 IOPS
Schreibausdauer (TBW): 360 TBW
MTTF: 1,5 Millionen Stunden
Stromverbrauch (aktiv): ca. 1,535 W
Stromverbrauch (Standby): < 0,5 W
Betriebstemperatur: 0–70 °C
Lagertemperatur: -45–85 °C
Abmessungen: 100,2 x 69,85 x 7 mm
Gewicht: ca. 40 g
Sicherheit: 256-Bit-AES-Verschlüsselung
Funktionen: TRIM, S.M.A.R.T., ECC, Active Garbage Collection, SLC Write Acceleration, Thermal Monitoring
Farbe: Anthrazit/Schwarz
Artikelnummer: CT1000BX500SSD1
EAN: 0649528906442
#

Die Samsung 870 QVO 1TB ist eine 2,5-Zoll-SATA-SSD der 870-QVO-Serie auf Basis von Samsung V-NAND QLC (4-Bit MLC) mit MJX-Controller und schöpft die maximale SATA-III-Schnittstellengeschwindigkeit von 560 MB/s (Lesen) und 530 MB/s (Schreiben) vollständig aus. Gegenüber der Vorgängergeneration 860 QVO bietet sie bis zu 13 % schnellere zufällige Lesezugriffe (QD1) und bis zu 21 % gesteigerte dauerhafte zufällige Schreibleistung. Die Intelligent-TurboWrite-Technologie identifiziert Anwendungs-Workloads automatisch und stellt einen dynamischen variablen SLC-Puffer bereit, der schnelle Schreiboperationen auch bei länger andauernden Transfers aufrechthält. AES-256-Bit-Hardwareverschlüsselung sowie ein verfeinerter ECC-Algorithmus sorgen für langfristige Datensicherheit und stabile Leistung.

Die 870 QVO 1TB ist kompatibel mit allen Desktop-PCs und Notebooks mit 2,5-Zoll-SATA-Schacht und damit ideal für unkomplizierte System-Upgrades geeignet; mitgelieferte Samsung-Magician-Software unterstützt bei Laufwerksverwaltung, Performance-Optimierung und Zustandsüberwachung. 4K-Random-Read-Performance von bis zu 98.000 IOPS und 4K-Random-Write-Performance von bis zu 88.000 IOPS sorgen für spürbare Reaktionsschnelligkeit auch bei vielen kleinen Dateien. Die Schreibausdauer beträgt 360 TBW, die MTBF ist mit 1,5 Millionen Stunden angegeben. Der Stromverbrauch liegt im Aktivbetrieb bei max. 4,0 W, im Standby unter 30 mW.

#
Technische Details
Formfaktor: 2,5 Zoll (7 mm Bauhöhe)
Schnittstelle: SATA III (6 Gb/s)
Kapazität: 1 TB (931,5 GiB nutzbar)
NAND-Typ: Samsung V-NAND QLC (4-Bit MLC)
Controller: Samsung MJX
Cache: LPDDR4 DRAM
Sequenzielles Lesen: bis zu 560 MB/s
Sequenzielles Schreiben: bis zu 530 MB/s
4K Random Read: bis zu 98.000 IOPS
4K Random Write: bis zu 88.000 IOPS
Schreibausdauer (TBW): 360 TBW
MTTF: 1,5 Millionen Stunden
Stromverbrauch (aktiv): max. 4,0 W
Stromverbrauch (Standby): max. 0,03 W
Betriebstemperatur: 0–70 °C
Lagertemperatur: -45–85 °C
Abmessungen: 100,0 x 69,85 x 6,8 mm
Gewicht: 51 g
Sicherheit: AES-256-Bit-Hardwareverschlüsselung
Funktionen: TRIM, S.M.A.R.T., ECC, Intelligent TurboWrite, Samsung Magician
Farbe: Schwarz
Artikelnummer: MZ-77Q1T0BW
EAN: 8806090312366
#

Die Samsung 870 QVO 2TB ist eine 2,5-Zoll-SATA-SSD der 870-QVO-Serie auf Basis von Samsung V-NAND QLC (4-Bit MLC) mit MJX-Controller und schöpft die maximale SATA-III-Schnittstellengeschwindigkeit von 560 MB/s (Lesen) und 530 MB/s (Schreiben) vollständig aus. Gegenüber der Vorgängergeneration 860 QVO bietet sie bis zu 13 % schnellere zufällige Lesezugriffe (QD1) und bis zu 21 % gesteigerte dauerhafte zufällige Schreibleistung. Die Intelligent-TurboWrite-Technologie identifiziert Anwendungs-Workloads automatisch und stellt einen dynamischen variablen SLC-Puffer bereit, der schnelle Schreiboperationen auch bei länger andauernden Transfers aufrechthält. AES-256-Bit-Hardwareverschlüsselung sowie ein verfeinerter ECC-Algorithmus sorgen für langfristige Datensicherheit und stabile Leistung.

Die 870 QVO 2TB ist kompatibel mit allen Desktop-PCs und Notebooks mit 2,5-Zoll-SATA-Schacht und damit ideal für unkomplizierte System-Upgrades oder als ergänzendes Massenspeicherlaufwerk geeignet; mitgelieferte Samsung-Magician-Software unterstützt bei Laufwerksverwaltung, Performance-Optimierung und Zustandsüberwachung. 4K-Random-Read-Performance von bis zu 98.000 IOPS und 4K-Random-Write-Performance von bis zu 88.000 IOPS sorgen für spürbare Reaktionsschnelligkeit auch bei vielen kleinen Dateien. Die Schreibausdauer beträgt 720 TBW, die MTBF ist mit 1,5 Millionen Stunden angegeben. Der Stromverbrauch liegt im Aktivbetrieb bei max. 4,0 W, im Standby unter 30 mW.

#
Technische Details
Formfaktor: 2,5 Zoll (7 mm Bauhöhe)
Schnittstelle: SATA III (6 Gb/s)
Kapazität: 2 TB (1.863 GiB nutzbar)
NAND-Typ: Samsung V-NAND QLC (4-Bit MLC)
Controller: Samsung MJX
Cache: LPDDR4 DRAM
Sequenzielles Lesen: bis zu 560 MB/s
Sequenzielles Schreiben: bis zu 530 MB/s
4K Random Read: bis zu 98.000 IOPS
4K Random Write: bis zu 88.000 IOPS
Schreibausdauer (TBW): 720 TBW
MTTF: 1,5 Millionen Stunden
Stromverbrauch (aktiv): max. 4,0 W
Stromverbrauch (Standby): max. 0,03 W
Betriebstemperatur: 0–70 °C
Lagertemperatur: -45–85 °C
Abmessungen: 100,0 x 69,85 x 6,8 mm
Gewicht: 53 g
Sicherheit: AES-256-Bit-Hardwareverschlüsselung
Funktionen: TRIM, S.M.A.R.T., ECC, Intelligent TurboWrite, Samsung Magician
Farbe: Schwarz
Artikelnummer: MZ-77Q2T0BW
EAN: 8806090312380
#

Die Samsung 870 QVO 4TB ist eine 2,5-Zoll-SATA-SSD der 870-QVO-Serie auf Basis von Samsung V-NAND QLC (4-Bit MLC) mit MJX-Controller und schöpft die maximale SATA-III-Schnittstellengeschwindigkeit von 560 MB/s (Lesen) und 530 MB/s (Schreiben) vollständig aus. Gegenüber der Vorgängergeneration 860 QVO bietet sie bis zu 13 % schnellere zufällige Lesezugriffe (QD1) und bis zu 21 % gesteigerte dauerhafte zufällige Schreibleistung. Die Intelligent-TurboWrite-Technologie identifiziert Anwendungs-Workloads automatisch und stellt einen dynamischen variablen SLC-Puffer bereit, der schnelle Schreiboperationen auch bei länger andauernden Transfers aufrechthält. AES-256-Bit-Hardwareverschlüsselung sowie ein verfeinerter ECC-Algorithmus sorgen für langfristige Datensicherheit und stabile Leistung.

Die 870 QVO 4TB ist als höchste Kapazitätsstufe der Serie besonders geeignet als primäres Desktop-Laufwerk oder als leistungsstarkes Massenspeicherlaufwerk für kreative Workflows, Medienbibliotheken und umfangreiche Datensammlungen; mitgelieferte Samsung-Magician-Software unterstützt bei Laufwerksverwaltung, Performance-Optimierung und Zustandsüberwachung. 4K-Random-Read-Performance von bis zu 98.000 IOPS und 4K-Random-Write-Performance von bis zu 88.000 IOPS sorgen für spürbare Reaktionsschnelligkeit auch bei vielen kleinen Dateien. Die Schreibausdauer beträgt 1.440 TBW, die MTBF ist mit 1,5 Millionen Stunden angegeben. Der Stromverbrauch liegt im Aktivbetrieb bei max. 4,0 W, im Standby unter 30 mW.

#
Technische Details
Formfaktor: 2,5 Zoll (7 mm Bauhöhe)
Schnittstelle: SATA III (6 Gb/s)
Kapazität: 4 TB (3.725 GiB nutzbar)
NAND-Typ: Samsung V-NAND QLC (4-Bit MLC)
Controller: Samsung MJX
Cache: LPDDR4 DRAM
Sequenzielles Lesen: bis zu 560 MB/s
Sequenzielles Schreiben: bis zu 530 MB/s
4K Random Read: bis zu 98.000 IOPS
4K Random Write: bis zu 88.000 IOPS
Schreibausdauer (TBW): 1.440 TBW
MTTF: 1,5 Millionen Stunden
Stromverbrauch (aktiv): max. 4,0 W
Stromverbrauch (Standby): max. 0,03 W
Betriebstemperatur: 0–70 °C
Lagertemperatur: -45–85 °C
Abmessungen: 100,0 x 69,85 x 6,8 mm
Gewicht: 55 g
Sicherheit: AES-256-Bit-Hardwareverschlüsselung
Funktionen: TRIM, S.M.A.R.T., ECC, Intelligent TurboWrite, Samsung Magician
Farbe: Schwarz
Artikelnummer: MZ-77Q4T0BW
EAN: 8806090312403
#

Die Samsung 870 QVO 8TB ist eine 2,5-Zoll-SATA-SSD der 870-QVO-Serie auf Basis von Samsung V-NAND QLC (4-Bit MLC) mit MJX-Controller und schöpft die maximale SATA-III-Schnittstellengeschwindigkeit von 560 MB/s (Lesen) und 530 MB/s (Schreiben) vollständig aus. Gegenüber der Vorgängergeneration 860 QVO bietet sie bis zu 13 % schnellere zufällige Lesezugriffe (QD1) und bis zu 21 % gesteigerte dauerhafte zufällige Schreibleistung. Die Intelligent-TurboWrite-Technologie identifiziert Anwendungs-Workloads automatisch und stellt einen dynamischen variablen SLC-Puffer bereit, der schnelle Schreiboperationen auch bei länger andauernden Transfers aufrechthält. AES-256-Bit-Hardwareverschlüsselung sowie ein verfeinerter ECC-Algorithmus sorgen für langfristige Datensicherheit und stabile Leistung.

Die 870 QVO 8TB ist als größte verfügbare Kapazitätsstufe der Serie die ideale Wahl als primäres Hochkapazitätslaufwerk für Medienbibliotheken, kreative Workflows, Archivlösungen und umfangreiche Datensammlungen im Desktop-Einsatz; mitgelieferte Samsung-Magician-Software unterstützt bei Laufwerksverwaltung, Performance-Optimierung und Zustandsüberwachung. 4K-Random-Read-Performance von bis zu 98.000 IOPS und 4K-Random-Write-Performance von bis zu 88.000 IOPS sorgen für spürbare Reaktionsschnelligkeit auch bei vielen kleinen Dateien. Die Schreibausdauer beträgt 2.880 TBW, die MTBF ist mit 1,5 Millionen Stunden angegeben. Der Stromverbrauch liegt im Aktivbetrieb bei max. 4,0 W, im Standby unter 30 mW.

#
Technische Details
Formfaktor: 2,5 Zoll (7 mm Bauhöhe)
Schnittstelle: SATA III (6 Gb/s)
Kapazität: 8 TB (7.452 GiB nutzbar)
NAND-Typ: Samsung V-NAND QLC (4-Bit MLC)
Controller: Samsung MJX
Cache: LPDDR4 DRAM
Sequenzielles Lesen: bis zu 560 MB/s
Sequenzielles Schreiben: bis zu 530 MB/s
4K Random Read: bis zu 98.000 IOPS
4K Random Write: bis zu 88.000 IOPS
Schreibausdauer (TBW): 2.880 TBW
MTTF: 1,5 Millionen Stunden
Stromverbrauch (aktiv): max. 4,0 W
Stromverbrauch (Standby): max. 0,03 W
Betriebstemperatur: 0–70 °C
Lagertemperatur: -45–85 °C
Abmessungen: 100,0 x 69,85 x 6,8 mm
Gewicht: 58 g
Sicherheit: AES-256-Bit-Hardwareverschlüsselung
Funktionen: TRIM, S.M.A.R.T., ECC, Intelligent TurboWrite, Samsung Magician
Farbe: Schwarz
Artikelnummer: MZ-77Q8T0BW
EAN: 8806090312427
#

Die Seagate BarraCuda Compute 2TB ist eine 3,5-Zoll-Festplatte der bewährten BarraCuda-Serie mit 7.200 U/min und 256 MB Cache und bietet zuverlässigen Massenspeicher für Desktop-PCs, Tower-Workstations und NAS-Systeme mit einem ausgewogenen Preis-Leistungs-Verhältnis. Mit einer maximalen kontinuierlichen Datenübertragungsrate von 220 MB/s (sequenziell, Außenspuren) über die SATA-6-Gb/s-Schnittstelle eignet sie sich hervorragend als primäres Systemlaufwerk, Datenarchiv oder ergänzender Massenspeicher neben einer SSD. Multitier-Caching-Technologie und Native Command Queuing (NCQ) optimieren Lese- und Schreiboperationen unter paralleler Last. Quiet Seek Technology und optimierte Mechanik halten die Geräuschentwicklung mit 2,8 Bel (Leerlauf) und 2,9 Bel (Seek) auf einem für 7.200-U/min-Laufwerke sehr niedrigen Niveau.

Die BarraCuda 2TB ist nach RoHS-Richtlinie gefertigt und kompatibel mit allen gängigen Desktop- und Tower-Gehäusen im 3,5-Zoll-Formfaktor. S.M.A.R.T.-Unterstützung ermöglicht die proaktive Zustandsüberwachung mit marktüblichen Tools; SeaTools-Diagnosesoftware steht als kostenloser Download zur Verfügung. Der Stromverbrauch liegt im Betrieb bei typisch 5,1 W, im Leerlauf bei 3,9 W und im Standby bei 0,3 W – effizient für ein 7.200-U/min-Laufwerk. Die MTBF beträgt 1,0 Millionen Stunden bei einer jährlichen Einschaltdauer von bis zu 2.400 Stunden (für Desktop-Einsatz ausgelegt).

#
Technische Details
Formfaktor: 3,5 Zoll
Schnittstelle: SATA III (6 Gb/s)
Kapazität: 2 TB (1.863 GiB nutzbar)
Umdrehungsgeschwindigkeit: 7.200 U/min
Cache: 256 MB
Max. Datentransferrate (sequenziell): 220 MB/s
Burst-Übertragungsrate: bis zu 600 MB/s
MTBF: 1.000.000 Stunden
Jährliche Einschaltdauer: max. 2.400 Stunden
Stromverbrauch (aktiv): 5,1 W
Stromverbrauch (Leerlauf): 3,9 W
Stromverbrauch (Standby/Sleep): 0,3 W
Geräuschpegel (Leerlauf): 2,8 Bel
Geräuschpegel (Seek): 2,9 Bel
Stoßfestigkeit (in Betrieb): 80 G (Lesen) / 70 G (Schreiben) @ 2 ms
Stoßfestigkeit (außer Betrieb): 350 G @ 2 ms
Betriebstemperatur: 0–70 °C
Abmessungen: 101,85 x 146,99 x 20,20 mm (B x T x H)
Gewicht: 490 g
Funktionen: S.M.A.R.T., NCQ, SeaTools
Farbe: Silber/Grau
Artikelnummer: ST2000DM008
EAN: 0763649113653
#

Die Toshiba P300 6TB ist eine 3,5-Zoll-Desktop-Festplatte der P300-Serie mit 5.400 U/min und SMR-Aufzeichnungstechnologie (Shingled Magnetic Recording) für maximale Datendichte und bietet kostengünstigen Massenspeicher für Desktop-PCs und kreative Profis. Der Dual-Stage-Aktuator (verfügbar ab 2-TB-Modellen) verbessert die Positionierungsgenauigkeit des Schreib-/Lesekopfs erheblich und kompensiert dabei Vibrationseinflüsse auf die Kopf-Spur-Ausrichtung für präzisere, schnellere Lese- und Schreiboperationen. Ramp-Loading-Technologie verhindert Kontakt des Schiebers mit der Scheibe beim Transport und schützt so zuverlässig vor Datenverlust; ein integrierter Stoßsensor erkennt unerwartete Erschütterungen und leitet entsprechende Schutzmaßnahmen ein. NCQ (Native Command Queuing) optimiert die Abarbeitung paralleler Lese-/Schreibanforderungen und steigert die Reaktionsschnelligkeit im Alltagsbetrieb.

Die P300 6TB ist im universellen 3,5-Zoll-Formfaktor kompatibel mit allen gängigen Desktop-Gehäusen und wird über eine SATA-6-Gb/s-Schnittstelle angebunden. SMR-Technologie eignet sich besonders für sequenzielle Schreib-Workloads wie Backup, Archivierung und Medienspeicherung; für Anwendungen mit intensivem zufälligem Schreibzugriff sind CMR-Laufwerke geeigneter. Der Stromverbrauch liegt im Betrieb bei typisch 4,46 W und im Leerlauf bei 2,68 W – sehr energieeffizient für ein 6-TB-Laufwerk. S.M.A.R.T.-Unterstützung ermöglicht proaktive Zustandsüberwachung mit marktüblichen Tools.

#
Technische Details
Formfaktor: 3,5 Zoll
Schnittstelle: SATA III (6 Gb/s)
Kapazität: 6 TB (5.588 GiB nutzbar)
Aufzeichnungstechnologie: SMR (Shingled Magnetic Recording)
Umdrehungsgeschwindigkeit: 5.400 U/min
Cache: 128 MB
Aktuator: Dual-Stage
Stromverbrauch (aktiv): 4,46 W
Stromverbrauch (Leerlauf): 2,68 W
Betriebstemperatur: 5–55 °C
Stoßfestigkeit (in Betrieb): 70 G / 2 ms
Stoßfestigkeit (außer Betrieb): 150 G / 2 ms
Abmessungen: 101,6 x 147 x 26,1 mm (B x T x H)
Gewicht: 720 g
Funktionen: S.M.A.R.T., NCQ, Ramp Loading, Shock Sensor
Farbe: Grau
Artikelnummer: HDWD260UZSVA
EAN: 8592978249939
#

Die WD Red Plus 8TB ist eine 3,5-Zoll-NAS-Festplatte der WD-Red-Plus-Serie mit 5.640 U/min und CMR-Aufzeichnungstechnologie (Conventional Magnetic Recording) – konzipiert für den 24/7-Dauerbetrieb in NAS-Systemen mit bis zu 8 Laufwerksschächten. NASware-3.0-Technologie optimiert Kompatibilität, RAID-Fehlerbehebung und Systemintegration; Rotationsvibrationsschutz (RV-Sensoren) und Dual-Plane-Balance-Control reduzieren Vibrationseinflüsse benachbarter Laufwerke im Mehrlaufwerksbetrieb zuverlässig. Mit einer maximalen sequenziellen Übertragungsrate von bis zu 215 MB/s über die SATA-6-Gb/s-Schnittstelle und 256 MB Cache liefert sie flüssige Lese- und Schreiboperationen auch bei parallelen NAS-Workloads. Die Auslegung auf eine jährliche Arbeitslast von 180 TB und eine MTBF von 1 Million Stunden macht sie zum zuverlässigen Fundament für Heimnetzwerke, Power-User und kleine bis mittlere Unternehmen.

Die WD Red Plus 8TB ist kompatibel mit allen führenden NAS-Plattformen und über S.M.A.R.T. mit marktüblichen Diagnosetools überwachbar. CMR-Technologie (im Gegensatz zu SMR) gewährleistet volle Leistung auch bei intensivem zufälligem Schreibzugriff und in RAID-Verbänden. Der Stromverbrauch liegt im Betrieb bei typisch 5,3 W und im Standby bei 0,4 W; die Betriebstemperatur reicht von 0 bis 65 °C. Das Laufwerk ist nach RoHS-Richtlinie gefertigt und TCO-zertifiziert. Die Abmessungen von 147 × 101,6 × 26,1 mm (T × B × H) entsprechen dem universellen 3,5-Zoll-Standard.

#
Technische Details
Formfaktor: 3,5 Zoll
Schnittstelle: SATA III (6 Gb/s)
Kapazität: 8 TB (7.276 GiB nutzbar)
Aufzeichnungstechnologie: CMR (Conventional Magnetic Recording)
Umdrehungsgeschwindigkeit: 5.640 U/min
Cache: 256 MB
Max. Datentransferrate: bis zu 215 MB/s
Maximale Arbeitslast: 180 TB/Jahr
MTBF: 1.000.000 Stunden
Stromverbrauch (aktiv): 5,3 W
Stromverbrauch (Standby/Sleep): 0,4 W
Betriebstemperatur: 0–65 °C
Lagertemperatur: -40–70 °C
Stoßfestigkeit (in Betrieb): 30 G / 2 ms
Stoßfestigkeit (außer Betrieb): 250 G / 2 ms
Abmessungen: 147 x 101,6 x 26,1 mm (T x B x H)
Gewicht: 715 g
Funktionen: S.M.A.R.T., NCQ, NASware 3.0, RV-Sensoren, Dual-Plane Balance Control
Zielgruppe: NAS bis 8 Schächte, RAID, 24/7-Betrieb
Farbe: Silber/Grau
Artikelnummer: WD80EFPX
EAN: 0718037899817
#

Der CI-02 kann fast alle derzeit gängigen Speicherkarten lesen (siehe Spezifikationen) und deren Daten per USB 2.0, mit einer maximalen Datentransferrate von 480Mbit/s übertragen.

Kompakter All-in-One SD USB 3.0 Kartenleser, der die meisten SD-Flash-Speicherkarten unterstützt: MicroSDXC, MiniSDHC, SD, SDHC, SDXC

Der SanDisk ImageMate PRO USB-C Multi-Card Reader unterstützt SD- und microSD-Karten inklusive UHS-I und UHS-II sowie CompactFlash bis UDMA 7, erreicht Übertragungsraten von bis zu 312 MB/s bei SD/microSD und bis zu 160 MB/s bei CompactFlash und verbindet sich über USB 3.0 mit Abwärtskompatibilität zu USB 2.0, wobei die Stromversorgung direkt über den Bus erfolgt.

#
Technische Details
Produkt: SanDisk ImageMate PRO USB-C Multi-Card Reader/Writer (SDDR-A631)
Kartenformate: SD/SDHC/SDXC (UHS-II, UHS-I, non-UHS), microSD (UHS-II, UHS-I, non-UHS), CompactFlash (UDMA 7)
Max. Transferrate SD/microSD: bis zu 312 MB/s
Max. Transferrate CompactFlash: bis zu 160 MB/s
Schnittstelle: USB-C 3.0 (inkl. Kabel), abwärtskompatibel zu USB 2.0
Stromversorgung: Bus-powered (über USB, kein externes Netzteil)
Kompatible Betriebssysteme: Windows ab 8, macOS ab 10.5
Abmessungen (L×B×H): ca. 123,05 × 57,91 × 18,28 mm
Gewicht: ca. 107,9 g
Lieferumfang: Multi-Card Reader, USB-C Kabel, Dokumentation
#

Der ASUS PCE-AXE5400 ist eine WiFi 6E PCIe Adapter mit 2 externen Antennen. Der ASUS PCE-AXE5400 unterstützt 6GHz Band, 160MHz, Bluetooth 5.2, WPA3 Netzwerksicherheit, OFDMA und MU-MIMO. Durch die Nutzung des 6GHz Bands, erleben Nutzer weniger Überlastung und Interferenzen für WLAN-Verbindungen.

Die ASUS PCE-BE6500 ist eine PCIe-x1-Netzwerkkarte, die modernste Wi-Fi 7-Technologie (802.11be) unterstützt und Geschwindigkeiten von bis zu 2882 Mbit/s sowohl im 5-GHz- als auch im weniger frequentierten 6-GHz-Band bietet, ergänzt durch Abwärtskompatibilität zu älteren Standards wie Wi-Fi 6/6E, 5 und 4. Die 4096-QAM-Modulation sorgt für höhere Datenraten und stabile Verbindungen, während Bluetooth 5.4, WPA3-Sicherheit, OFDMA und MU-MIMO für effiziente und sichere Netzwerkperformance sorgen. Dank der zwei externen, justierbaren Antennen – inklusive magnetischer Basis – lassen sich Empfang und Reichweite optimieren. Ideal für Systeme, die maximale WLAN-Geschwindigkeit, Zukunftssicherheit und moderne Funktechnik benötigen.

#
Technische Details
Adaptertyp: Wi-Fi 7 (802.11be) PCIe-Adapterkarte
Schnittstelle: PCI-Express x1
WLAN-Standards: Wi-Fi 4/5/6/6E/7 (2,4 GHz, 5 GHz, 6 GHz)
Max. Datenrate 2,4 GHz: bis 688 Mbps
Max. Datenrate 5 GHz: bis 2882 Mbps
Max. Datenrate 6 GHz: bis 2882 Mbps
Modulation: 4096-QAM (Wi-Fi 7)
Bluetooth: Version 5.4
Sicherheitsstandard: WPA3
Antenne: 2 externe, verstellbare RP-SMA Antennen
Abmessungen (L×B×H): 120,5 × 88,5 × 21,6 mm
Gewicht: ca. 51,6 g
Lieferumfang: Standard-Bracket, Low-Profile-Bracket, USB-Kabel, 2 Antennen, Schnellstart-Guide, Garantiekarte
Kompatibilität: Universal (Intel & AMD), Windows 11 (64-bit)
Besonderheiten: Magnetische Antennenbasis, OFDMA & MU-MIMO Unterstützung, Upgrade auf Wi-Fi 7 & Bluetooth 5.4, Tri-Band, dediziertes 6-GHz-Band zur Reduzierung von Interferenzen, deutlich bessere Übertragungseffizienz gegenüber Wi-Fi 6/6E.
#

Der XG-C100C nutzt die 10GBase-T(10G)-Netzwerktechnologie, um eine Geschwindigkeit von bis zu 10 Gbit/s zu erreichen – 10mal schneller als normales Gigabit-Netzwerk. Der Adapter erweitert Desktop-PCs um einen ultra-schnellen Netzwerkzugang mit 10 Gbit/s, damit auch extrem datenintensive Aufgaben im Büro oder zu Hause mit Leichtigkeit erlediget werden können.

Highlights

• Extrem schnelles Netzwerk mit 10 Gbit/s – Erleben Sie bis zu 10mal schnellere Übertragungsgeschwindigkeiten für bandbreitenintensive Aufgaben.
• Umfassende Kompatibilität – Der XG-C100C ist mit den aktuellen Netzwerkstandards kompatibel, einschließlich Verbindungen mit 10/5/2,5/1Gbit/s und 100Mbit/s für eine nahtlose Abwärtskompatibilität.
• Kompatibel mit Windows und Linux – Unterstützt Windows 10 und Linux Kernel 4.4 für eine flexible Betriebssystem-Integration.
• RJ45-Schnittstelle für eine einfache Migration – Ganz leicht auf ein Netzwerk mit einer Geschwindigkeit von 10 Gbit/s über normale Kupferkabel aufrüsten.
• Priorität für Spiele – Die integrierte Quality-of-Service(QoS)-Technologie gibt Ihnen die Möglichkeit, die Bandbreite für Spiele und unterstützte Gaming-Datenpakete zu priorisieren, um das Gaming-Erlebnis noch flüssiger zu machen.

Hiermit erweitern Sie die vorhandenen Anschlüsse um zwei weitere USB3.0-Ports an der Rückseite des PC-Systems. Nutzen Sie den Komfort des wesentlich schnelleren Datentransfers via USB3.0!

Hiermit erweitern Sie die vorhandenen Anschlüsse um vier weitere USB3.0-Ports an der Rückseite des PC-Systems. Nutzen Sie den Komfort des wesentlich schnelleren Datentransfers via USB3.0!

Die PCI-E-Karte verfügt über eine Bandbreite von 20 Gbit / s für eine schnelle Datenübertragung. Die tatsächliche Geschwindigkeit von USB 3.2 an einem einzelnen Port und externen Laufwerken ist ideal für die Dateisicherung, Videobearbeitung und Datenwiederherstellung. rückwärtskompatibel mit USB 3.0 und USB 2.0-Geräten (Hinweis: Thunderbolt-3-Geräte auf diese Erweiterungskarte verbunden sind nur mit 10G Raten kompatibel.)

#Details
Typ: USB 3.2 Gen2x2
Schnittstellen: 1x Typ C Buchse
Bandbreite: bis zu 20 Gbit/s mit geringer Latenz
Chipsatz: Asmedia ASM3242
#

Die PCI Express Karte von Delock erweitert den PC um zwei externe serielle RS-232 Ports. Es können verschiedene Geräte, wie z. B. Scanner, Protokoll-Konverter, IoT Geräte etc., an die Karte angeschlossen werden. Mit Hilfe der im Lieferumfang enthaltenen Low Profile Blenden kann die PCI Express Karte auch in einen Mini-PC eingebaut werden.

Spezifikationen:

• Anschlüsse extern: 2 x Seriell RS-232 DB9 Stecker
• Anschlüsse intern: 1 x PCI Express x1, V1.1
• Chipsatz: WCH CH382L
• Kompatibel mit 16C550 UART
• Puffer: 256 byte für jeden Anschluss
• Datenbits: 5, 6, 7, 8
• Stopbits: 1, 2
• Paritätsbit: gerade, ungerade, keine, markiert, leer
• Flusskontrolle: keine, Hardware RTS / CTS, Software XON / XOFF

Zum Anschluss eines digitalen Camcorders oder HD-Recorders an den PC benötigen Sie diese PCI-Karte.

Die IEEE 1394b Karte mit PCIe x1 Interface bietet einen externe 6Pin Firewire und zwei externe 9Pin Firewire 800 Anschlüsse und ermöglicht somit die Nutzung von externen FireWire Geräten. Über Verteiler lassen sich bis zu 63 Geräte nutzen bei einer maximalen Übertragungsrate von 50 bzw. 100 MB/s.

#
Technische Details
Hersteller-Nr. : DC-FW800PCIe Blister
Controller Art : FireWire
Steckplatz : PCIe x1
Chip : TI082AA2 en TI081BA3
Kanäle : 3
Protokoll : FireWire, FireWire 800
Datendurchsatz : 0.8 GBit/s
Anschlüsse : extern : 1x 6-Pin-FireWire, 2x 9-Pin-FireWire
direkt nutzbare Geräte : 63
#